JPH09245333A - 磁気ヘッドの加工方法 - Google Patents
磁気ヘッドの加工方法Info
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- JPH09245333A JPH09245333A JP4708896A JP4708896A JPH09245333A JP H09245333 A JPH09245333 A JP H09245333A JP 4708896 A JP4708896 A JP 4708896A JP 4708896 A JP4708896 A JP 4708896A JP H09245333 A JPH09245333 A JP H09245333A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/048—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces of sliders and magnetic heads of hard disc drives or the like
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は異種材料から成る磁気ヘッドに対
し、加工段差の少ない高精度で、金属等の付着の少ない
ラッピング方法を提供する。 【解決手段】 旋盤等により所定の凹曲面に成形したフ
ッ素金雲母系セラミックス定盤を、砥粒を含んだラップ
液を滴下しながら定盤を回転して、その上面で加工を行
う磁気ヘッドのハウジングと同材質で、前記磁気ヘッド
の加工総面積以上の加工総面積を有するダミ−ワ−クと
修正リングを所定時間自転させた後、ダミ−ワ−クを取
り除き、修正リングだけを自転させながら定盤上を水に
て洗い流した後、定盤上へ残った水を拭き取るという砥
粒埋め込み工程の後、前記定盤の上面に水溶性の砥粒を
含まない潤滑剤を滴下しながら該定盤を回転し、その上
面で複合材から成る磁気ヘッドの浮上面と修正リングを
所定時間自転させ磁気ヘッドの浮上面をラップする。
し、加工段差の少ない高精度で、金属等の付着の少ない
ラッピング方法を提供する。 【解決手段】 旋盤等により所定の凹曲面に成形したフ
ッ素金雲母系セラミックス定盤を、砥粒を含んだラップ
液を滴下しながら定盤を回転して、その上面で加工を行
う磁気ヘッドのハウジングと同材質で、前記磁気ヘッド
の加工総面積以上の加工総面積を有するダミ−ワ−クと
修正リングを所定時間自転させた後、ダミ−ワ−クを取
り除き、修正リングだけを自転させながら定盤上を水に
て洗い流した後、定盤上へ残った水を拭き取るという砥
粒埋め込み工程の後、前記定盤の上面に水溶性の砥粒を
含まない潤滑剤を滴下しながら該定盤を回転し、その上
面で複合材から成る磁気ヘッドの浮上面と修正リングを
所定時間自転させ磁気ヘッドの浮上面をラップする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ヘッドスライ
ダーの記録媒体対向面（浮上面）をラッピング（ラップ
とも称する）する方法に係り、特に複合材からなる磁気
ヘッドスライダーの、浮上面の異種材料間に生じる加工
段差を低減させるとともに、浮上面に金属屑をほとんど
付着させないようなラッピング方法に関する。
ダーの記録媒体対向面（浮上面）をラッピング（ラップ
とも称する）する方法に係り、特に複合材からなる磁気
ヘッドスライダーの、浮上面の異種材料間に生じる加工
段差を低減させるとともに、浮上面に金属屑をほとんど
付着させないようなラッピング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ヘッドの浮上面のラッピング方法と
して、錫等の軟質金属の定盤上へ砥粒を含んだラップ液
を定期的に滴下しながらラッピング加工する方法が一般
的に知られている（従来例１とする）。また、異種材料
間に生じる加工段差を低減する方法として、砥粒を含む
ラップ液にて粗ラップした後に、砥粒を含まないラップ
液で仕上ラッピングを行う方法及びその装置が、特開平
０３−９２２６４号公報に開示されている（従来例２と
する）。さらに、、アルミナを主成分とし砥粒が入り込
む程度の空孔を分散させたセラミック定盤にて、複合材
料のラッピング加工を行うことにより、加工段差が小さ
く定盤の形状劣化の少ないラップ加工方法が特公平５ー
９２２７号公報に開示されている（従来例３とする）。
して、錫等の軟質金属の定盤上へ砥粒を含んだラップ液
を定期的に滴下しながらラッピング加工する方法が一般
的に知られている（従来例１とする）。また、異種材料
間に生じる加工段差を低減する方法として、砥粒を含む
ラップ液にて粗ラップした後に、砥粒を含まないラップ
液で仕上ラッピングを行う方法及びその装置が、特開平
０３−９２２６４号公報に開示されている（従来例２と
する）。さらに、、アルミナを主成分とし砥粒が入り込
む程度の空孔を分散させたセラミック定盤にて、複合材
料のラッピング加工を行うことにより、加工段差が小さ
く定盤の形状劣化の少ないラップ加工方法が特公平５ー
９２２７号公報に開示されている（従来例３とする）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来例１では、図２、
図３に示すアルミナチタンカーバイト基板材１０にアル
ミナ膜１３および磁性膜１２が形成されている磁気ヘッ
ドスライダー１の浮上面１１に対して、図８に示すよう
に、遊離砥粒３１により基板材１０に対して軟質のアル
ミナ膜１３及び磁性膜１２が選択的に加工されるので、
加工段差、縁だれ、加工面の傷が多く生じる。従来例２
では、仕上げ加工に遊離砥粒を用いないため、加工段
差、縁だれが低減されると述べられている。しかし、砥
粒を含むラップ液による粗ラップと、砥粒を含まない仕
上げラップを同一の定盤で連続して行っているために、
遊離砥粒を完全に取り除くことができないこと、また、
遊離砥粒で粗ラップを行いながら同時に定盤への砥粒の
埋め込みを行なうため、砥粒が定盤へ押圧される面積は
実ワーク分だけで小さく、埋め込みの時間も粗ラップ仕
様で決まってしまう。このため均一で密度の高い砥粒の
埋め込みができず、仕上げラップにおいてはラップ量が
安定せず、安定して加工段差を低減させることができな
いという問題がある。また、定盤に軟質金属を用いてい
るために磁気ヘッドスライダーと定盤との接触などによ
り、磁気ヘッドスライダーに定盤材を構成する軟質金属
が付着してしまう問題がある。
図３に示すアルミナチタンカーバイト基板材１０にアル
ミナ膜１３および磁性膜１２が形成されている磁気ヘッ
ドスライダー１の浮上面１１に対して、図８に示すよう
に、遊離砥粒３１により基板材１０に対して軟質のアル
ミナ膜１３及び磁性膜１２が選択的に加工されるので、
加工段差、縁だれ、加工面の傷が多く生じる。従来例２
では、仕上げ加工に遊離砥粒を用いないため、加工段
差、縁だれが低減されると述べられている。しかし、砥
粒を含むラップ液による粗ラップと、砥粒を含まない仕
上げラップを同一の定盤で連続して行っているために、
遊離砥粒を完全に取り除くことができないこと、また、
遊離砥粒で粗ラップを行いながら同時に定盤への砥粒の
埋め込みを行なうため、砥粒が定盤へ押圧される面積は
実ワーク分だけで小さく、埋め込みの時間も粗ラップ仕
様で決まってしまう。このため均一で密度の高い砥粒の
埋め込みができず、仕上げラップにおいてはラップ量が
安定せず、安定して加工段差を低減させることができな
いという問題がある。また、定盤に軟質金属を用いてい
るために磁気ヘッドスライダーと定盤との接触などによ
り、磁気ヘッドスライダーに定盤材を構成する軟質金属
が付着してしまう問題がある。
【０００４】一方、従来例３では、定盤がアルミナを主
成分とする硬質のセラミックスであるために、定盤の形
状劣化という問題については有効であるが、逆に定盤を
精度良く凹曲面に形成することができない、という問題
がある。磁気ヘッドは、記録媒体との吸着を防ぎ摩擦抵
抗を減少させるために、その浮上面をわずかに凸曲面形
状としているが、そのためには、定盤を凹曲面にし、ラ
ップ時その定盤曲率を浮上面に転写する方法が用いられ
ている。これに対し、定盤の硬度が高いため機械加工に
より所定の寸法形状に精度良く、効率的に加工できない
ためである。また、砥粒は空孔部にしか埋め込まれず、
砥粒密度が高くできない、という問題もある。本発明
は、異種材料から成る磁気ヘッドに対し、加工段差、縁
だれ、傷の少ない高精度な加工を実現するとともに、金
属等の付着がほとんどなく、かつ実際の生産ラインで適
用可能な生産性の高いラッピング方法を提供することを
目的とする。
成分とする硬質のセラミックスであるために、定盤の形
状劣化という問題については有効であるが、逆に定盤を
精度良く凹曲面に形成することができない、という問題
がある。磁気ヘッドは、記録媒体との吸着を防ぎ摩擦抵
抗を減少させるために、その浮上面をわずかに凸曲面形
状としているが、そのためには、定盤を凹曲面にし、ラ
ップ時その定盤曲率を浮上面に転写する方法が用いられ
ている。これに対し、定盤の硬度が高いため機械加工に
より所定の寸法形状に精度良く、効率的に加工できない
ためである。また、砥粒は空孔部にしか埋め込まれず、
砥粒密度が高くできない、という問題もある。本発明
は、異種材料から成る磁気ヘッドに対し、加工段差、縁
だれ、傷の少ない高精度な加工を実現するとともに、金
属等の付着がほとんどなく、かつ実際の生産ラインで適
用可能な生産性の高いラッピング方法を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】磁気ヘッドスライダーの
記録媒体対向面のラッピングを行う磁気ヘッドの加工方
法において、機械加工が容易なセラミックス定盤上に砥
粒を含んだラップ液を滴下しながら該定盤を回転し、そ
の表面で磁気ヘッドスライダーと同材質で、前記磁気ヘ
ッドの加工総面積以上の加工総面積を有するダミ−ワ−
クと修正リングを所定時間自転させた後、ダミ−ワ−ク
を取り除き、修正リングだけを自転させながら定盤表面
を水にて洗い流した後、定盤表面へ残った水を拭き取る
という砥粒埋め込み工程の後、前記定盤の表面に砥粒を
含まない潤滑剤を滴下しながら該定盤を回転し、その表
面で治具に固定した磁気ヘッドスライダーと修正リング
を所定時間自転させる加工工程を有することを特徴とす
る。また、前記加工工程終了後、加工完了磁気ヘッドを
取り除き、前記砥粒埋め込み工程と同一操作であって、
定盤回転時間が、前記砥粒埋め込時より短時間である定
盤上面をドレッシングするという工程を設け、この工程
完了後再び前記加工工程を行うというサイクルを用いる
ことも特徴とする。
記録媒体対向面のラッピングを行う磁気ヘッドの加工方
法において、機械加工が容易なセラミックス定盤上に砥
粒を含んだラップ液を滴下しながら該定盤を回転し、そ
の表面で磁気ヘッドスライダーと同材質で、前記磁気ヘ
ッドの加工総面積以上の加工総面積を有するダミ−ワ−
クと修正リングを所定時間自転させた後、ダミ−ワ−ク
を取り除き、修正リングだけを自転させながら定盤表面
を水にて洗い流した後、定盤表面へ残った水を拭き取る
という砥粒埋め込み工程の後、前記定盤の表面に砥粒を
含まない潤滑剤を滴下しながら該定盤を回転し、その表
面で治具に固定した磁気ヘッドスライダーと修正リング
を所定時間自転させる加工工程を有することを特徴とす
る。また、前記加工工程終了後、加工完了磁気ヘッドを
取り除き、前記砥粒埋め込み工程と同一操作であって、
定盤回転時間が、前記砥粒埋め込時より短時間である定
盤上面をドレッシングするという工程を設け、この工程
完了後再び前記加工工程を行うというサイクルを用いる
ことも特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施例では、別工程で粗
ラップにより所要の寸法に調整した後の磁気ヘッド浮上
面の仕上げ加工に適用した例についてのべる。図２に本
実施例に用いた磁気ヘッド１を示す。基板材としてのア
ルミナチタンカーバイト（Ａｌ２Ｏ３−Ｔｉｃ、Ｈｖ２
２００）に、アルミナ膜（Ａｌ２Ｏ３、Ｈｖ９９０）、
磁性膜（Ｈｖ１８０）が成膜されている。図１におい
て、定盤２は機械加工が可能な低硬度なセラミックス材
を一体、あるいは少なくとも上面に固着した構成であ
る。本実施例ではセラミックスはフッ素金雲母と珪酸塩
ガラスで構成され、蒿密度１〜５ｇ／ｃｍ３、吸水率が
ほとんど０％、好ましくは０％で、圧縮強さ３５００〜
５０００ｋｇｆ／ｃｍ２、硬度Ｈｖ＝１５０〜３００
で、直径が１０μｍ程度の空孔部が全面に分散されたも
のを用いたが、これと同等、特に硬度が類似なものであ
れば、例えばチタン酸アルミ系、窒化アルミ系等他の組
成のものでもよい。定盤表面は機械加工が可能であり、
対象の磁気ヘッドの浮上面凸寸法仕様から設定できる凹
状寸法形状に、切削等で形成した後に、修正リング４の
みを定盤上へ設置し、ＧＣ砥粒等を定期的に滴下し定盤
上面の修正ラップを行い、定盤の面粗さをＲａで０．４
μｍ以下に仕上げておく。
ラップにより所要の寸法に調整した後の磁気ヘッド浮上
面の仕上げ加工に適用した例についてのべる。図２に本
実施例に用いた磁気ヘッド１を示す。基板材としてのア
ルミナチタンカーバイト（Ａｌ２Ｏ３−Ｔｉｃ、Ｈｖ２
２００）に、アルミナ膜（Ａｌ２Ｏ３、Ｈｖ９９０）、
磁性膜（Ｈｖ１８０）が成膜されている。図１におい
て、定盤２は機械加工が可能な低硬度なセラミックス材
を一体、あるいは少なくとも上面に固着した構成であ
る。本実施例ではセラミックスはフッ素金雲母と珪酸塩
ガラスで構成され、蒿密度１〜５ｇ／ｃｍ３、吸水率が
ほとんど０％、好ましくは０％で、圧縮強さ３５００〜
５０００ｋｇｆ／ｃｍ２、硬度Ｈｖ＝１５０〜３００
で、直径が１０μｍ程度の空孔部が全面に分散されたも
のを用いたが、これと同等、特に硬度が類似なものであ
れば、例えばチタン酸アルミ系、窒化アルミ系等他の組
成のものでもよい。定盤表面は機械加工が可能であり、
対象の磁気ヘッドの浮上面凸寸法仕様から設定できる凹
状寸法形状に、切削等で形成した後に、修正リング４の
みを定盤上へ設置し、ＧＣ砥粒等を定期的に滴下し定盤
上面の修正ラップを行い、定盤の面粗さをＲａで０．４
μｍ以下に仕上げておく。
【０００７】砥粒を含むラップ液３は、グリコ−ル系有
機溶剤と水を主成分とする基油にダイヤモンド砥粒を分
散させた懸濁液である。本実施例では、砥粒にダイヤモ
ンドを用いたが他の砥粒、例えばＧＣ砥粒、ＷＡ砥粒で
も同等の効果を得られるものもある。砥粒を含まないラ
ップ液にはグリコ−ル系有機溶剤を基油にした水溶性潤
滑剤を用いる。ダミ−ワ−ク７は基板材と同材質のアル
ミナチタンカーバイトを用い、加工を行う磁気ヘッドの
加工総面積以上、望ましくは２倍以上の定盤との総接触
面積を有し、ラップリング５にワックスで固着する。ラ
ップリング５は、ダミ−ワ−ク７を定盤上面に当接する
向きで修正リング４の内部へ回転自在に収納され、反対
面にはおもり９が設置される。修正リング４はアルミナ
または、ジルコニア等のセラミックス製のものが望まし
い。また、ダミーワーク７の面積を加工を行う磁気ヘッ
ドスライダーの総面積の２倍以上にすることで、砥粒を
均一に定盤全面に効率良く埋め込むことができる。
機溶剤と水を主成分とする基油にダイヤモンド砥粒を分
散させた懸濁液である。本実施例では、砥粒にダイヤモ
ンドを用いたが他の砥粒、例えばＧＣ砥粒、ＷＡ砥粒で
も同等の効果を得られるものもある。砥粒を含まないラ
ップ液にはグリコ−ル系有機溶剤を基油にした水溶性潤
滑剤を用いる。ダミ−ワ−ク７は基板材と同材質のアル
ミナチタンカーバイトを用い、加工を行う磁気ヘッドの
加工総面積以上、望ましくは２倍以上の定盤との総接触
面積を有し、ラップリング５にワックスで固着する。ラ
ップリング５は、ダミ−ワ−ク７を定盤上面に当接する
向きで修正リング４の内部へ回転自在に収納され、反対
面にはおもり９が設置される。修正リング４はアルミナ
または、ジルコニア等のセラミックス製のものが望まし
い。また、ダミーワーク７の面積を加工を行う磁気ヘッ
ドスライダーの総面積の２倍以上にすることで、砥粒を
均一に定盤全面に効率良く埋め込むことができる。
【０００８】仕上げ加工は３つの工程から成る。以下各
々の工程について詳細に述べる。第１工程は定盤２への
砥粒３の埋め込み工程であり、定盤２を１０〜１００ｒ
ｐｍで回転させながら、ラップ液３を一定量定期的に滴
下する。この時修正リング４及び内部のダミ−ワ−ク７
を固着したラップリング５は、回転する定盤２上で自転
する（駆動部図示せず）。このため、修正リング４によ
りラップ液３は定盤上面全面に均一に分散され、定盤２
とダミ−ワ−ク７の間隙に侵入した砥粒は、定盤表面２
１に埋め込まれていく。ダミーワーク７へは上からおも
り９で０．０１ＭＰａ以上の加圧をすることにより、定
盤表面への砥粒の埋め込みを効率的にしている。
々の工程について詳細に述べる。第１工程は定盤２への
砥粒３の埋め込み工程であり、定盤２を１０〜１００ｒ
ｐｍで回転させながら、ラップ液３を一定量定期的に滴
下する。この時修正リング４及び内部のダミ−ワ−ク７
を固着したラップリング５は、回転する定盤２上で自転
する（駆動部図示せず）。このため、修正リング４によ
りラップ液３は定盤上面全面に均一に分散され、定盤２
とダミ−ワ−ク７の間隙に侵入した砥粒は、定盤表面２
１に埋め込まれていく。ダミーワーク７へは上からおも
り９で０．０１ＭＰａ以上の加圧をすることにより、定
盤表面への砥粒の埋め込みを効率的にしている。
【０００９】この修正リング４とダミ−ワ−ク７にて３
０〜１８０分間ラッピングすることによって、図４に示
すように、遊離している砥粒３１の一部は、修正リング
４とダミ−ワ−ク７により定盤表面２１に埋め込まれる
とともに、空孔部へも侵入凝集し、切れ刃の高さがほぼ
一定で、脱落しにくい固定砥粒３０となる。このとき、
上記固定砥粒の切れ刃部はダミ−ワ−ク７で馴染んだ状
態になっており、ダミーワークが実際に加工する磁気ヘ
ッドと同材質であるため、実際の加工に当たって、浮上
面に傷等が付く恐れが少なくなる。
０〜１８０分間ラッピングすることによって、図４に示
すように、遊離している砥粒３１の一部は、修正リング
４とダミ−ワ−ク７により定盤表面２１に埋め込まれる
とともに、空孔部へも侵入凝集し、切れ刃の高さがほぼ
一定で、脱落しにくい固定砥粒３０となる。このとき、
上記固定砥粒の切れ刃部はダミ−ワ−ク７で馴染んだ状
態になっており、ダミーワークが実際に加工する磁気ヘ
ッドと同材質であるため、実際の加工に当たって、浮上
面に傷等が付く恐れが少なくなる。
【００１０】次に、固定砥粒３０以外の遊離砥粒３１及
び削り滓を洗浄により取り除く。図５に定盤２の洗浄状
態を示す。砥粒埋め込み後、ダミ−ワ−ク７を固着した
ラップリングを修正リング４より取り出し、定盤２を回
転させながら定盤２の上面に２０〜３０秒の間、水８を
吐出して散布する。この作業により、定盤２の上面及び
修正リング４の下面に付着している遊離砥粒３１と汚れ
が、修正リング４の回転Ａと定盤２の回転Ｂに伴う遠心
力によつて定盤２の上面から除去される。
び削り滓を洗浄により取り除く。図５に定盤２の洗浄状
態を示す。砥粒埋め込み後、ダミ−ワ−ク７を固着した
ラップリングを修正リング４より取り出し、定盤２を回
転させながら定盤２の上面に２０〜３０秒の間、水８を
吐出して散布する。この作業により、定盤２の上面及び
修正リング４の下面に付着している遊離砥粒３１と汚れ
が、修正リング４の回転Ａと定盤２の回転Ｂに伴う遠心
力によつて定盤２の上面から除去される。
【００１１】その後、図６に示すように水で湿らせた軟
らかい皮、あるいはスポンジ性状タオル、例えばセ−ム
皮６を定盤２の上に押圧して矢印Ｃの方向へ摺動させ、
定盤２の上面に残っている遊離砥粒３１等の水をセ−ム
皮６に含浸させる。このような操作をすることによっ
て、修正リング４の下面は清浄になり、定盤２の上面の
空孔部に埋め込まれた固定砥粒３０のみが残り、遊離し
た砥粒３１は完全に除去される。
らかい皮、あるいはスポンジ性状タオル、例えばセ−ム
皮６を定盤２の上に押圧して矢印Ｃの方向へ摺動させ、
定盤２の上面に残っている遊離砥粒３１等の水をセ−ム
皮６に含浸させる。このような操作をすることによっ
て、修正リング４の下面は清浄になり、定盤２の上面の
空孔部に埋め込まれた固定砥粒３０のみが残り、遊離し
た砥粒３１は完全に除去される。
【００１２】第２工程は、実際に磁気ヘッド１の浮上面
１１を仕上げ加工する工程であり、図９に示すように、
定盤２の上面及びその空孔部に埋め込まれた固定砥粒３
０のみでラップ加工を行う。図７に示すように、複数個
の磁気ヘッド１を、ラップ治具１５に固着された弾性体
のホルダ−１４に一定の間隔で配置し、液体の表面張
力、またはホルダーの粘着力により固定を行う。前記ラ
ップ治具１５を定盤２上の修正リング４の中へ挿入し、
砥粒を含まないラップ液を滴下しながら定盤２を回転さ
せる。磁気ヘッド１に対する加圧は、ラップ治具１５の
自重又はおもり９を載置する等により、０．０５〜０．
３ＭＰａとすることが好ましい。定盤２の回転数は１０
〜１００ｒｐｍとし、所定時間だけラッピングする。
１１を仕上げ加工する工程であり、図９に示すように、
定盤２の上面及びその空孔部に埋め込まれた固定砥粒３
０のみでラップ加工を行う。図７に示すように、複数個
の磁気ヘッド１を、ラップ治具１５に固着された弾性体
のホルダ−１４に一定の間隔で配置し、液体の表面張
力、またはホルダーの粘着力により固定を行う。前記ラ
ップ治具１５を定盤２上の修正リング４の中へ挿入し、
砥粒を含まないラップ液を滴下しながら定盤２を回転さ
せる。磁気ヘッド１に対する加圧は、ラップ治具１５の
自重又はおもり９を載置する等により、０．０５〜０．
３ＭＰａとすることが好ましい。定盤２の回転数は１０
〜１００ｒｐｍとし、所定時間だけラッピングする。
【００１３】上記加圧によリホルダー１４は磁気ヘッド
１の当接部で弾性変形し、磁気ヘッド１を保持するとと
もに、均一な荷重を与える。また、修正リング４により
定盤２の上面に均一なラップ液の被膜が形成され、定盤
２の表面２１と磁気ヘッドの浮上面１１との接触を低減
する。これらにより、磁気ヘッド１の浮上面１１の加工
段差を小さくし、傷の発生も少ないラッピングが可能と
なる。本実施例では、浮上面の基板材とアルミナ膜およ
び磁性膜の段差、さらにアルミナ膜の端部だれが共に
０．００５μｍ以下であった。また、定盤２は脆性材の
定盤であり、磁気ヘッド１等の接触などにより定盤に傷
が入っても軟質金属定盤のような突起が発生しないこと
から、磁気ヘッド１への定盤材の付着は微少であり、付
着してもラップ中に容易に除去される。従って、製品に
残ることはほとんどなく、異物特に金属付着という不良
は排除できた。
１の当接部で弾性変形し、磁気ヘッド１を保持するとと
もに、均一な荷重を与える。また、修正リング４により
定盤２の上面に均一なラップ液の被膜が形成され、定盤
２の表面２１と磁気ヘッドの浮上面１１との接触を低減
する。これらにより、磁気ヘッド１の浮上面１１の加工
段差を小さくし、傷の発生も少ないラッピングが可能と
なる。本実施例では、浮上面の基板材とアルミナ膜およ
び磁性膜の段差、さらにアルミナ膜の端部だれが共に
０．００５μｍ以下であった。また、定盤２は脆性材の
定盤であり、磁気ヘッド１等の接触などにより定盤に傷
が入っても軟質金属定盤のような突起が発生しないこと
から、磁気ヘッド１への定盤材の付着は微少であり、付
着してもラップ中に容易に除去される。従って、製品に
残ることはほとんどなく、異物特に金属付着という不良
は排除できた。
【００１４】第３工程は、固定砥粒３０の埋め込まれた
定盤２の上面のドレッシング工程である。製造ラインに
適用し生産性を向上させるためには、第２工程において
次々に新たな磁気ヘッドを加工できることが望ましい。
しかし、繰り返しラッピングを行っていくと、定盤２の
上面に削り屑が溜り定盤２が目詰まり状態となっていき
加工能率が低下してしまう。加工能率が低下した状態で
ラッピングを行った場合には、加工段差も大きくなり精
度の良い加工面が得られない。そこで、いわゆるドレッ
シングを行い目詰まりのない状態にする必要がある。ド
レッシング方法として、前記第１工程と同一作業を短時
間だけ行うことにした。即ち、砥粒を含んだラップ液３
を滴下しながら修正リング４とラップリング５に固着し
たダミーワーク７を定盤上にセットし、定盤２を２０〜
１２０秒間だけ回転させる。その後の定盤からの遊離砥
粒除去操作は第１工程と同様である。これにより、遊離
砥粒３１が定盤上の削り屑を削り取り、再び固定砥粒３
０を突出させることができる。
定盤２の上面のドレッシング工程である。製造ラインに
適用し生産性を向上させるためには、第２工程において
次々に新たな磁気ヘッドを加工できることが望ましい。
しかし、繰り返しラッピングを行っていくと、定盤２の
上面に削り屑が溜り定盤２が目詰まり状態となっていき
加工能率が低下してしまう。加工能率が低下した状態で
ラッピングを行った場合には、加工段差も大きくなり精
度の良い加工面が得られない。そこで、いわゆるドレッ
シングを行い目詰まりのない状態にする必要がある。ド
レッシング方法として、前記第１工程と同一作業を短時
間だけ行うことにした。即ち、砥粒を含んだラップ液３
を滴下しながら修正リング４とラップリング５に固着し
たダミーワーク７を定盤上にセットし、定盤２を２０〜
１２０秒間だけ回転させる。その後の定盤からの遊離砥
粒除去操作は第１工程と同様である。これにより、遊離
砥粒３１が定盤上の削り屑を削り取り、再び固定砥粒３
０を突出させることができる。
【００１５】この後、引き続いて新規磁気ヘッドを対象
にして第２工程を行う。この第２工程、第３工程という
サイクルを繰り返すことにより、加工段差の小さい、金
属付着のないラッピング作業が、能率を低下することな
く安定して繰り返し行える。
にして第２工程を行う。この第２工程、第３工程という
サイクルを繰り返すことにより、加工段差の小さい、金
属付着のないラッピング作業が、能率を低下することな
く安定して繰り返し行える。
【００１６】
【発明の効果】本発明のラッピング方法では、浮上面の
基板材とアルミナ膜および磁性膜の段差、アルミナ膜の
端部だれが共に０．００５μｍ以下となり、アルミナ膜
の傷も減少し、高精度に加工できると同時に、一度定盤
に砥粒を埋め込んでおけば、途中に短時間のドレッシン
グを行うだけで、次々に新規磁気ヘッドを精度よく加工
可能な生産性の高いプロセスを構築することができる。
また、機械加工の可能なセラミックス定盤を用いること
により、金属付着のない品質良好な磁気ヘッドを得るこ
とができる。
基板材とアルミナ膜および磁性膜の段差、アルミナ膜の
端部だれが共に０．００５μｍ以下となり、アルミナ膜
の傷も減少し、高精度に加工できると同時に、一度定盤
に砥粒を埋め込んでおけば、途中に短時間のドレッシン
グを行うだけで、次々に新規磁気ヘッドを精度よく加工
可能な生産性の高いプロセスを構築することができる。
また、機械加工の可能なセラミックス定盤を用いること
により、金属付着のない品質良好な磁気ヘッドを得るこ
とができる。
【図１】本発明を実施する構成図
【図２】磁気ヘッドの概略図
【図３】図２における磁気ヘッドＡ−Ａ断面図
【図４】図１における加工状態の模式図
【図５】本発明の一作業である定盤洗浄時の略図
【図６】本発明の一作業である定盤拭き取り時の略図
【図７】本発明を実施する構成図
【図８】従来のラッピング法の砥粒の作用図
【図９】本発明のラッピング法の砥粒の作用図
１ 磁気ヘッド ２ 定盤 ３ ラップ液 ４ 修正リング ７ ダミ−ワ−ク １０ 基板材 １１ 浮上面 ３０ 固定砥粒 ３１ 遊離砥粒
Claims (2)
- 【請求項１】 磁気ヘッドスライダーの記録媒体対向面
のラッピングを行う磁気ヘッドの加工方法において、機
械加工が容易なセラミックス定盤上に砥粒を含んだラッ
プ液を滴下しながら該定盤を回転し、その表面で磁気ヘ
ッドスライダーと同材質で、前記磁気ヘッドの加工総面
積以上の加工総面積を有するダミ−ワ−クと修正リング
を所定時間自転させた後、ダミ−ワ−クを取り除き、修
正リングだけを自転させながら定盤表面を水にて洗い流
した後、定盤表面へ残った水を拭き取るという砥粒埋め
込み工程の後、前記定盤の表面に砥粒を含まない潤滑剤
を滴下しながら該定盤を回転し、その表面で治具に固定
した磁気ヘッドスライダーと修正リングを所定時間自転
させる加工工程を有することを特徴とする磁気ヘッドの
加工方法。 - 【請求項２】 前記加工工程完了後に磁気ヘッドを取り
除き、前記砥粒埋め込み工程と同一操作であって、定盤
回転時間が、前記砥粒埋め込時より短時間であるドレッ
シング工程を設け、このドレッシング工程完了後再び前
記加工工程を行うことを特徴とする前記請求項１の磁気
ヘッドの加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4708896A JPH09245333A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | 磁気ヘッドの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4708896A JPH09245333A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | 磁気ヘッドの加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09245333A true JPH09245333A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12765436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4708896A Pending JPH09245333A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | 磁気ヘッドの加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09245333A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6497611B2 (en) | 2000-01-28 | 2002-12-24 | Tdk Corporation | Method of polishing a magnetic head slider |
| US7189151B2 (en) | 2001-12-27 | 2007-03-13 | Fujitsu Limited | Embedding tool designed to embed grains into faceplate for lapping apparatus |
| US7964541B2 (en) | 2005-03-08 | 2011-06-21 | Tokuyama Corporation | Lubricant composition for polishing a magnetic head with fixed abrasive grains |
-
1996
- 1996-03-05 JP JP4708896A patent/JPH09245333A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6497611B2 (en) | 2000-01-28 | 2002-12-24 | Tdk Corporation | Method of polishing a magnetic head slider |
| US7189151B2 (en) | 2001-12-27 | 2007-03-13 | Fujitsu Limited | Embedding tool designed to embed grains into faceplate for lapping apparatus |
| US7964541B2 (en) | 2005-03-08 | 2011-06-21 | Tokuyama Corporation | Lubricant composition for polishing a magnetic head with fixed abrasive grains |
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