JP3109558B2 - ウエハ保持具 - Google Patents
ウエハ保持具Info
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- polishing
- wafer holder
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハを研磨する際に
ウエハを保持するウエハ保持具に関する。
ウエハを保持するウエハ保持具に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程におけるウエハの
研磨は、回転する研磨パッドをウエハ表面に接触させる
ことで行われている。このとき研磨パッドの回転運動に
よりウエハのエッジには大きな衝撃が加わる。またウエ
ハ，研磨パッド間からはみ出たスラリー（研磨材）はウ
エハのエッジ付近に滞留する。これらによりウエハの周
縁部分が過剰に研磨されることが多い。この対策として
ウエハの周囲に所定厚みのリテーナを設けて研磨するよ
うになしたウエハ保持具が提案されている。
研磨は、回転する研磨パッドをウエハ表面に接触させる
ことで行われている。このとき研磨パッドの回転運動に
よりウエハのエッジには大きな衝撃が加わる。またウエ
ハ，研磨パッド間からはみ出たスラリー（研磨材）はウ
エハのエッジ付近に滞留する。これらによりウエハの周
縁部分が過剰に研磨されることが多い。この対策として
ウエハの周囲に所定厚みのリテーナを設けて研磨するよ
うになしたウエハ保持具が提案されている。
【０００３】図８は、特開昭56-33835号公報に開示され
た従来のウエハ保持具を示す模式的縦断面図である。平
坦な保持体31の表面にリング状の溝32が形成されてお
り、この溝32にリテーナ33が植設されている。溝32の内
側部分はウエハ８を載置するためのペデスタル部34とな
してあり、ペデスタル部34には細い真空吸着孔35が設け
られている。リテーナ33の上面高さはウエハ８の上面高
さより低くなるようになしてある。
た従来のウエハ保持具を示す模式的縦断面図である。平
坦な保持体31の表面にリング状の溝32が形成されてお
り、この溝32にリテーナ33が植設されている。溝32の内
側部分はウエハ８を載置するためのペデスタル部34とな
してあり、ペデスタル部34には細い真空吸着孔35が設け
られている。リテーナ33の上面高さはウエハ８の上面高
さより低くなるようになしてある。
【０００４】この従来装置ではウエハ８の周辺にリテー
ナ33が存在した状態でウエハ８の研磨を行うので、ウエ
ハ８の外周部における研磨変形を防止し、精度良く研磨
加工を行うことができる。
ナ33が存在した状態でウエハ８の研磨を行うので、ウエ
ハ８の外周部における研磨変形を防止し、精度良く研磨
加工を行うことができる。
【０００５】また図９は、特開平４−206946号公報に開
示された従来のウエハ保持具を示す模式的縦断面図であ
る。ウエハ保持具41の、複数の空気路42を有するセラミ
ックスプレート43の下面に、空気路42に連通する空気孔
44を備える含水吸着パッド45が取り付けられている。さ
らに含水吸着パッド45の下面の周縁部には、ウエハ８の
周辺形状を保つためにリング状の保持テンプレート（リ
テーナ）46が取り付けられている。
示された従来のウエハ保持具を示す模式的縦断面図であ
る。ウエハ保持具41の、複数の空気路42を有するセラミ
ックスプレート43の下面に、空気路42に連通する空気孔
44を備える含水吸着パッド45が取り付けられている。さ
らに含水吸着パッド45の下面の周縁部には、ウエハ８の
周辺形状を保つためにリング状の保持テンプレート（リ
テーナ）46が取り付けられている。
【０００６】含水吸着パッド45の下面にウエハ８を接触
させ、真空ポンプにより空気路42,空気孔44を介して真
空引きを行うことにより、ウエハ８は含水吸着パッド45
に吸着される。このとき保持テンプレート46が存在する
こと、及び含水吸着パッド45が弾性的に変形することに
より、ウエハ８を精度良く研磨加工することができる。
させ、真空ポンプにより空気路42,空気孔44を介して真
空引きを行うことにより、ウエハ８は含水吸着パッド45
に吸着される。このとき保持テンプレート46が存在する
こと、及び含水吸着パッド45が弾性的に変形することに
より、ウエハ８を精度良く研磨加工することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】リテーナ(33,46）には
ウエハ等の被研磨材と略同じ材質のものが一般的に使用
されている。例えば絶縁膜の研磨時には石英を使用し、
タングステンの研磨時には金属を使用する。この場合リ
テーナ自体に対してもウエハと同様に研磨が進行し、リ
テーナの消耗が激しいという問題がある。また逆にリテ
ーナを取り付けると研磨面積が大きくなるので、研磨パ
ッドの目詰まりが速く進行し、研磨速度の低下を招来す
る。
ウエハ等の被研磨材と略同じ材質のものが一般的に使用
されている。例えば絶縁膜の研磨時には石英を使用し、
タングステンの研磨時には金属を使用する。この場合リ
テーナ自体に対してもウエハと同様に研磨が進行し、リ
テーナの消耗が激しいという問題がある。また逆にリテ
ーナを取り付けると研磨面積が大きくなるので、研磨パ
ッドの目詰まりが速く進行し、研磨速度の低下を招来す
る。
【０００８】さらにウエハ８とリテーナ(33,46）との間
に僅かな隙間が存在するので、この部分に研磨砥粒が堆
積し、ウエハの位置決め精度を悪化させたり、ウエハ外
周の面弛み（過剰研磨）を助長したりすることがある。
に僅かな隙間が存在するので、この部分に研磨砥粒が堆
積し、ウエハの位置決め精度を悪化させたり、ウエハ外
周の面弛み（過剰研磨）を助長したりすることがある。
【０００９】本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたも
のであり、リテーナの表面に再生手段を備えることによ
り、リテーナの消耗，及び研磨速度の低下を軽減するウ
エハ保持具を提供することを目的とする。またリテーナ
の内側でありウエハの外側である位置に吸引溝を設けて
あることにより、滞留研磨材を除去することが可能なウ
エハ保持具を提供することを目的とする。
のであり、リテーナの表面に再生手段を備えることによ
り、リテーナの消耗，及び研磨速度の低下を軽減するウ
エハ保持具を提供することを目的とする。またリテーナ
の内側でありウエハの外側である位置に吸引溝を設けて
あることにより、滞留研磨材を除去することが可能なウ
エハ保持具を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】第１発明に係るウエハ保
持具は、ウエハを研磨パッドと接触させて研磨するため
に、リテーナに内嵌させた状態でウエハを保持するウエ
ハ保持具において、前記リテーナの表面にダイヤモンド
粒又はＳｉＣ，ＳｉＮ等のセラミックス粒が埋め込まれ
ていることを特徴とする。第２発明に係るウエハ保持具
は、ウエハを研磨パッドと接触させて研磨するために、
リテーナに内嵌させた状態でウエハを保持するウエハ保
持具において、前記リテーナは、樹脂からなるブラシ状
のもので構成されていることを特徴とする。
持具は、ウエハを研磨パッドと接触させて研磨するため
に、リテーナに内嵌させた状態でウエハを保持するウエ
ハ保持具において、前記リテーナの表面にダイヤモンド
粒又はＳｉＣ，ＳｉＮ等のセラミックス粒が埋め込まれ
ていることを特徴とする。第２発明に係るウエハ保持具
は、ウエハを研磨パッドと接触させて研磨するために、
リテーナに内嵌させた状態でウエハを保持するウエハ保
持具において、前記リテーナは、樹脂からなるブラシ状
のもので構成されていることを特徴とする。
【００１１】第３発明に係るウエハ保持具は、第１又は
２発明において、前記リテーナの内側でありウエハの外
側である位置に、研磨材，研磨屑等の不要物を吸引除去
するための吸引溝が設けてあることを特徴とする。
２発明において、前記リテーナの内側でありウエハの外
側である位置に、研磨材，研磨屑等の不要物を吸引除去
するための吸引溝が設けてあることを特徴とする。
【００１２】
【作用】第１発明にあっては、研磨工程中においてダイ
ヤモンド粒又はＳｉＣ，ＳｉＮ等のセラミックス粒が研
磨パッドに接触するので、研磨パッドの表面がダイヤモ
ンド粒又はＳｉＣ，ＳｉＮ等のセラミックス粒により削
られて、ウエハの研磨と同時的に研磨パッドの再生、具
体的にはシーズニング（目たて）を行うことができる。
またダイヤモンド粒又はＳｉＣ，ＳｉＮ等のセラミック
ス粒の存在によりリテーナの消耗速度を大幅に低減する
ことができる。第２発明にあっては、ブラシ状の樹脂で
リテーナを構成するので、このブラッシング作用により
研磨パッドの中に入り込んだ研磨材等の不要物を除去す
ることができる。
ヤモンド粒又はＳｉＣ，ＳｉＮ等のセラミックス粒が研
磨パッドに接触するので、研磨パッドの表面がダイヤモ
ンド粒又はＳｉＣ，ＳｉＮ等のセラミックス粒により削
られて、ウエハの研磨と同時的に研磨パッドの再生、具
体的にはシーズニング（目たて）を行うことができる。
またダイヤモンド粒又はＳｉＣ，ＳｉＮ等のセラミック
ス粒の存在によりリテーナの消耗速度を大幅に低減する
ことができる。第２発明にあっては、ブラシ状の樹脂で
リテーナを構成するので、このブラッシング作用により
研磨パッドの中に入り込んだ研磨材等の不要物を除去す
ることができる。
【００１３】第３発明にあっては、リテーナの内側であ
りウエハの外側である位置に吸引溝を設けてあるので、
ウエハとリテーナとの間の隙間に滞留した研磨材等の不
要物を吸引除去することができる。
りウエハの外側である位置に吸引溝を設けてあるので、
ウエハとリテーナとの間の隙間に滞留した研磨材等の不
要物を吸引除去することができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
き具体的に説明する。 実施例１． 図１は、本発明に係るウエハ保持具の実施例１を示す模
式図である。図１(a)はウエハ及び研磨パッドを共に示
す図１(b) のＩ−Ｉ線における模式的断面図であり、図
１(b) は、ウエハ保持具の模式的平面図である。図中１
は、アルミナ等のセラミックス，又はステンレス鋼等の
金属からなる円形の保持台（直径 200〜250mm)である。
保持台１の上面周縁部は欠落させてあり、ここにAl2 Ｏ
3 （アルミナ），SiＯ2 （石英），SiC 等の材料からな
るリング状のリテーナ６が嵌合されている。リテーナ６
は、表面をラッピング仕上げ，又は研削仕上げされてお
り、真空吸着，ネジ固定，ストッパ固定等の方法により
取り付けられている。
き具体的に説明する。 実施例１． 図１は、本発明に係るウエハ保持具の実施例１を示す模
式図である。図１(a)はウエハ及び研磨パッドを共に示
す図１(b) のＩ−Ｉ線における模式的断面図であり、図
１(b) は、ウエハ保持具の模式的平面図である。図中１
は、アルミナ等のセラミックス，又はステンレス鋼等の
金属からなる円形の保持台（直径 200〜250mm)である。
保持台１の上面周縁部は欠落させてあり、ここにAl2 Ｏ
3 （アルミナ），SiＯ2 （石英），SiC 等の材料からな
るリング状のリテーナ６が嵌合されている。リテーナ６
は、表面をラッピング仕上げ，又は研削仕上げされてお
り、真空吸着，ネジ固定，ストッパ固定等の方法により
取り付けられている。
【００１５】保持台１表面の、リテーナ６の内側である
中央部分には、同心円状及び放射状に多数の溝５が形成
された、テフロン（デュポン社製，ポリフッ化エチレン
系繊維）等の樹脂からなる吸着部３が接着剤２にて取り
付けられている。図２は図１(a) のＡ部を示す拡大図で
ある。溝５は、幅 0.2〜0.5mm 、間隔 0.5〜２mmで設け
られており、オリエンテーションフラットよりも内側に
相当する部分に設けられている。これによりウエハ８
（直径 150mm）を真空吸着した際に真空がリークせずウ
エハ８が安定して保持されるようになしてある。
中央部分には、同心円状及び放射状に多数の溝５が形成
された、テフロン（デュポン社製，ポリフッ化エチレン
系繊維）等の樹脂からなる吸着部３が接着剤２にて取り
付けられている。図２は図１(a) のＡ部を示す拡大図で
ある。溝５は、幅 0.2〜0.5mm 、間隔 0.5〜２mmで設け
られており、オリエンテーションフラットよりも内側に
相当する部分に設けられている。これによりウエハ８
（直径 150mm）を真空吸着した際に真空がリークせずウ
エハ８が安定して保持されるようになしてある。
【００１６】また吸着部３の中央及びその周辺の溝５の
底部には複数の孔４が設けられており、この孔４は保持
台１に設けられた真空ライン14と連通している。真空ラ
イン14は図示しない減圧機に接続されている。
底部には複数の孔４が設けられており、この孔４は保持
台１に設けられた真空ライン14と連通している。真空ラ
イン14は図示しない減圧機に接続されている。
【００１７】図３は図１(a) のＢ部を示す拡大図であ
る。リテーナ６の表面には、微細なダイヤモンド粒７
が、鋳鉄等のメタルボンドにて多数埋め込まれている。
吸着部３上にウエハ８を載置した場合、ウエハ８の上面
とリテーナ６の上面との差は 0.2mm以下となるように構
成されている。またリテーナ６の内径は、ウエハ８の外
径より 0.5〜３mm程大きくなしてある。
る。リテーナ６の表面には、微細なダイヤモンド粒７
が、鋳鉄等のメタルボンドにて多数埋め込まれている。
吸着部３上にウエハ８を載置した場合、ウエハ８の上面
とリテーナ６の上面との差は 0.2mm以下となるように構
成されている。またリテーナ６の内径は、ウエハ８の外
径より 0.5〜３mm程大きくなしてある。
【００１８】以上の如く構成された保持台１にウエハ８
を載置し、真空ライン14を真空にするとウエハ８は吸着
部３に真空吸着される。そして回転する研磨パッド10に
てウエハ８を研磨する。そうすると研磨パッド10はウエ
ハ８及びダイヤモンド粒７が埋め込まれたリテーナ６と
接触する。従って研磨パッド10がウエハ８を研磨すると
同時的に、研磨パッド10がダイヤモンド粒７によりシー
ズニング（目たて）される。これにより研磨中絶えず研
磨パッド10の表面が再生されるので、研磨パッド10の目
詰まりの進行を大幅に遅らせることができる。またリテ
ーナ６の表面にはダイヤモンド粒７が埋め込まれている
ので、リテーナ６が研磨パッド10により研磨され消耗す
ることを防止することができる。なおリテーナ６は定期
的に取り替える。またダイヤモンド粒７にかえてＳｉ
Ｃ，ＳｉＮ等のセラミックス粒を使用しても同様の効果
が得られる。
を載置し、真空ライン14を真空にするとウエハ８は吸着
部３に真空吸着される。そして回転する研磨パッド10に
てウエハ８を研磨する。そうすると研磨パッド10はウエ
ハ８及びダイヤモンド粒７が埋め込まれたリテーナ６と
接触する。従って研磨パッド10がウエハ８を研磨すると
同時的に、研磨パッド10がダイヤモンド粒７によりシー
ズニング（目たて）される。これにより研磨中絶えず研
磨パッド10の表面が再生されるので、研磨パッド10の目
詰まりの進行を大幅に遅らせることができる。またリテ
ーナ６の表面にはダイヤモンド粒７が埋め込まれている
ので、リテーナ６が研磨パッド10により研磨され消耗す
ることを防止することができる。なおリテーナ６は定期
的に取り替える。またダイヤモンド粒７にかえてＳｉ
Ｃ，ＳｉＮ等のセラミックス粒を使用しても同様の効果
が得られる。
【００１９】図４は、本発明のウエハ保持具と図１に示
す従来のウエハ保持具とにおける研磨速度の経時的変化
を示すグラフである。縦軸に研磨開始時の研磨速度を１
とした相対値をとり、横軸に研磨時間をとって示してい
る。図４より明らかな如く、従来のウエハ保持具では徐
々に研磨速度が低下しているのに対し、本発明のウエハ
保持具では研磨開始後、約５時間が経過しても研磨速度
はほとんど低下していない。
す従来のウエハ保持具とにおける研磨速度の経時的変化
を示すグラフである。縦軸に研磨開始時の研磨速度を１
とした相対値をとり、横軸に研磨時間をとって示してい
る。図４より明らかな如く、従来のウエハ保持具では徐
々に研磨速度が低下しているのに対し、本発明のウエハ
保持具では研磨開始後、約５時間が経過しても研磨速度
はほとんど低下していない。
【００２０】また表１に示す如く図１に示す従来のウエ
ハ保持具におけるリテーナの目減り量は２μm/ｈであっ
たのに対し、本発明のウエハ保持具では 0.2μm/ｈと１
／10となっている。さらにリテーナの寿命は、従来のウ
エハ保持具で約 100時間であり、本発明のウエハ保持具
で約1000時間である。このように本発明のリテーナの寿
命は約10倍になっておりリテーナ６の取り替え回数の減
少が可能となっている。
ハ保持具におけるリテーナの目減り量は２μm/ｈであっ
たのに対し、本発明のウエハ保持具では 0.2μm/ｈと１
／10となっている。さらにリテーナの寿命は、従来のウ
エハ保持具で約 100時間であり、本発明のウエハ保持具
で約1000時間である。このように本発明のリテーナの寿
命は約10倍になっておりリテーナ６の取り替え回数の減
少が可能となっている。
【００２１】
【表１】
【００２２】実施例２．図５は、本発明の実施例２にお
けるウエハ保持具をウエハ及び研磨パッドと併せて示す
模式的縦断面図である。本実施例ではリテーナ６にかえ
て、テフロン，アクリル，ウレタン等の硬質樹脂からな
り、長さ１〜10mm程度、太さ 0.3〜５mm程度の毛（又は
針）が等間隔で密に敷き詰められたブラシ状のリテーナ
11を使用している。リテーナ11は保持台１の周縁の前記
欠落部分に弾性体12を介して装着されている。図６は図
５のＣ部を示す拡大図である。リテーナ11の毛先は先端
が球状であっても尖っていてもどちらでもよい。またリ
テーナ11の材質はスラリー（研磨材）により膨潤しない
ものが望ましい。その他の構成は図１に示すものと同様
であり、同符号を付して説明を省略する。
けるウエハ保持具をウエハ及び研磨パッドと併せて示す
模式的縦断面図である。本実施例ではリテーナ６にかえ
て、テフロン，アクリル，ウレタン等の硬質樹脂からな
り、長さ１〜10mm程度、太さ 0.3〜５mm程度の毛（又は
針）が等間隔で密に敷き詰められたブラシ状のリテーナ
11を使用している。リテーナ11は保持台１の周縁の前記
欠落部分に弾性体12を介して装着されている。図６は図
５のＣ部を示す拡大図である。リテーナ11の毛先は先端
が球状であっても尖っていてもどちらでもよい。またリ
テーナ11の材質はスラリー（研磨材）により膨潤しない
ものが望ましい。その他の構成は図１に示すものと同様
であり、同符号を付して説明を省略する。
【００２３】本実施例では、研磨パッド10の中に入り込
んだスラリー及び研磨屑をリテーナ11のブラッシング作
用で取り除くことができる。これにより研磨パッド10が
再生される。ブラシ状のリテーナ11が適当に変形するこ
と、及び弾性体12の弾性作用により、ウエハ８の上面と
リテーナ11の上面とが略面一となり、リテーナ11の消耗
が軽減され、またウエハ８の研磨も精度良く行える。
んだスラリー及び研磨屑をリテーナ11のブラッシング作
用で取り除くことができる。これにより研磨パッド10が
再生される。ブラシ状のリテーナ11が適当に変形するこ
と、及び弾性体12の弾性作用により、ウエハ８の上面と
リテーナ11の上面とが略面一となり、リテーナ11の消耗
が軽減され、またウエハ８の研磨も精度良く行える。
【００２４】さらにリテーナ11がブラシ状をなしている
ので、多数の毛の間の毛細管現象により、リテーナ11周
辺に供給された液状スラリー（研磨液）がリテーナ11内
に浸透する。従ってリテーナ11の先端が研磨パッド10の
表面を掃引する際、研磨パッド10表面に均等に液状スラ
リーを塗布供給する役割を果たす。このため研磨の再現
性が向上する。
ので、多数の毛の間の毛細管現象により、リテーナ11周
辺に供給された液状スラリー（研磨液）がリテーナ11内
に浸透する。従ってリテーナ11の先端が研磨パッド10の
表面を掃引する際、研磨パッド10表面に均等に液状スラ
リーを塗布供給する役割を果たす。このため研磨の再現
性が向上する。
【００２５】実施例３．図７は、本発明の実施例３にお
けるウエハ保持具を示す模式的縦断面図であり、リテー
ナとウエハとの間の隙間に溜まるスラリーを除去するこ
とを目的とするものである。本実施例では、リテーナ６
の内側の複数箇所に 0.5〜２mm程度の吸引溝13a が設け
られており、吸引溝13a は真空ライン14とは別な真空ラ
イン13と連通している。真空ライン13の真空引きは真空
ライン14とは別に行えるようになしてある。
けるウエハ保持具を示す模式的縦断面図であり、リテー
ナとウエハとの間の隙間に溜まるスラリーを除去するこ
とを目的とするものである。本実施例では、リテーナ６
の内側の複数箇所に 0.5〜２mm程度の吸引溝13a が設け
られており、吸引溝13a は真空ライン14とは別な真空ラ
イン13と連通している。真空ライン13の真空引きは真空
ライン14とは別に行えるようになしてある。
【００２６】また保持台１表面に純水を供給する純水ノ
ズル16及び保持台１表面をスクラブするためのスクラバ
17が設けられている。これら純水ノズル16及びスクラバ
17は、作用部分が回動するようになっており、保持台１
表面を洗浄する際にのみ保持台１上に臨み、それ以外の
ときは保持台１上から外せるようになしてある。スクラ
バ17の作用部分は水平方向に回転可能なパッド17a を備
える。その他の構成は図１に示すものと同様であり、同
符号を付して説明を省略する。
ズル16及び保持台１表面をスクラブするためのスクラバ
17が設けられている。これら純水ノズル16及びスクラバ
17は、作用部分が回動するようになっており、保持台１
表面を洗浄する際にのみ保持台１上に臨み、それ以外の
ときは保持台１上から外せるようになしてある。スクラ
バ17の作用部分は水平方向に回転可能なパッド17a を備
える。その他の構成は図１に示すものと同様であり、同
符号を付して説明を省略する。
【００２７】本実施例における保持台１の洗浄方法につ
いて説明する。まず純水ノズル16を回動させて保持台１
上へ臨ませ、純水ノズル16から保持台１上へ純水を高圧
にて吹き付ける。そしてスクラバ17で吸着部３及びリテ
ーナ６を含む保持台１上面をスクラブする。このとき真
空ライン13，14を真空に通じておくと吸引溝13a に溜ま
ったスラリーは真空ライン13を介して吸引され、また吸
着部３上のスラリーは孔４及び真空ライン14を介して吸
引される。このようにウエハ８，リテーナ６間に滞留し
たスラリーを除去することにより、ウエハ８の周縁部の
過剰研磨が防止される。さらに次のウエハを保持する際
に、残留スラリーのためにウエハ８の外周部が盛り上が
って保持されることを防止することができる。これによ
り毎回安定してウエハ８を保持されるので、研磨精度が
向上する。
いて説明する。まず純水ノズル16を回動させて保持台１
上へ臨ませ、純水ノズル16から保持台１上へ純水を高圧
にて吹き付ける。そしてスクラバ17で吸着部３及びリテ
ーナ６を含む保持台１上面をスクラブする。このとき真
空ライン13，14を真空に通じておくと吸引溝13a に溜ま
ったスラリーは真空ライン13を介して吸引され、また吸
着部３上のスラリーは孔４及び真空ライン14を介して吸
引される。このようにウエハ８，リテーナ６間に滞留し
たスラリーを除去することにより、ウエハ８の周縁部の
過剰研磨が防止される。さらに次のウエハを保持する際
に、残留スラリーのためにウエハ８の外周部が盛り上が
って保持されることを防止することができる。これによ
り毎回安定してウエハ８を保持されるので、研磨精度が
向上する。
【００２８】研磨時は、真空ライン13において真空引き
を行わないように制御し、ウエハ８と研磨パッド10との
間に供給されるスラリーが吸引されないようにする。こ
れにより円滑なスラリー供給の妨げを防止し、ひいては
研磨速度の低下を防止することができる。なおスクラバ
17を備えず、純水ノズル16から純水を供給し吸引溝13a
から吸引を行うのみの構成としてもよい。さらに純水ノ
ズル16も備えず吸引溝13a から吸引を行うのみの構成と
してもよい。
を行わないように制御し、ウエハ８と研磨パッド10との
間に供給されるスラリーが吸引されないようにする。こ
れにより円滑なスラリー供給の妨げを防止し、ひいては
研磨速度の低下を防止することができる。なおスクラバ
17を備えず、純水ノズル16から純水を供給し吸引溝13a
から吸引を行うのみの構成としてもよい。さらに純水ノ
ズル16も備えず吸引溝13a から吸引を行うのみの構成と
してもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明に係るウエハ保持具
は、リテーナの表面にダイヤモンド粒又はＳｉＣ，Ｓｉ
Ｎ等のセラミックス粒が埋め込まれていることにより、
研磨パッドによってリテーナが研磨されることを防止
し、逆にダイヤモンド粒又はＳｉＣ，ＳｉＮ等のセラミ
ックス粒が研磨パッド表面を研削するので、リテーナの
消耗，及び研磨速度の低下を軽減することができる。ま
たリテーナは、樹脂からなるブラシ状のもので構成され
ているので、ブラッシング作用によって研磨パッドの中
に入り込んだ研磨材等の不要物を除去することができ
る。さらにリテーナの内側でありウエハの外側である位
置に吸引溝を設けてあるので、ウエハとリテーナとの間
の隙間に滞留した研磨材を吸引除去して研磨速度の低下
を軽減することが可能である等、本発明は優れた効果を
奏する。
は、リテーナの表面にダイヤモンド粒又はＳｉＣ，Ｓｉ
Ｎ等のセラミックス粒が埋め込まれていることにより、
研磨パッドによってリテーナが研磨されることを防止
し、逆にダイヤモンド粒又はＳｉＣ，ＳｉＮ等のセラミ
ックス粒が研磨パッド表面を研削するので、リテーナの
消耗，及び研磨速度の低下を軽減することができる。ま
たリテーナは、樹脂からなるブラシ状のもので構成され
ているので、ブラッシング作用によって研磨パッドの中
に入り込んだ研磨材等の不要物を除去することができ
る。さらにリテーナの内側でありウエハの外側である位
置に吸引溝を設けてあるので、ウエハとリテーナとの間
の隙間に滞留した研磨材を吸引除去して研磨速度の低下
を軽減することが可能である等、本発明は優れた効果を
奏する。
【図１】本発明に係るウエハ保持具の実施例１を示す模
式図である。
式図である。
【図２】図１のＡ部を示す拡大図である。
【図３】図１のＢ部を示す拡大図である。
【図４】本発明，及び従来のウエハ保持具における研磨
速度の経時的変化を示すグラフである。
速度の経時的変化を示すグラフである。
【図５】本発明の実施例２におけるウエハ保持具をウエ
ハ及び研磨パッドと併せて示す模式的縦断面図である。
ハ及び研磨パッドと併せて示す模式的縦断面図である。
【図６】図５のＣ部を示す拡大図である。
【図７】本発明の実施例３におけるウエハ保持具を示す
模式的縦断面図である。
模式的縦断面図である。
【図８】従来のウエハ保持具を示す模式的縦断面図であ
る。
る。
【図９】従来のウエハ保持具を示す模式的縦断面図であ
る。
る。
１ 保持台 ６，11 リテーナ ７ ダイヤモンド粒 ８ ウエハ 10 研磨パッド 13, 14 真空ライン 13a 吸引溝
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304 622 B24B 37/00 B24B 37/04
Claims (3)
- 【請求項１】 ウエハを研磨パッドと接触させて研磨す
るために、リテーナに内嵌させた状態でウエハを保持す
るウエハ保持具において、前記リテーナの表面にダイヤ
モンド粒又はＳｉＣ，ＳｉＮ等のセラミックス粒が埋め
込まれていることを特徴とするウエハ保持具。 - 【請求項２】 ウエハを研磨パッドと接触させて研磨す
るために、リテーナに内嵌させた状態でウエハを保持す
るウエハ保持具において、前記リテーナは、樹脂からな
るブラシ状のもので構成されていることを特徴とする ウ
エハ保持具。 - 【請求項３】 前記リテーナの内側でありウエハの外側
である位置に、研磨材，研磨屑等の不要物を吸引除去す
るための吸引溝が設けてあることを特徴とする請求項１
又は２記載のウエハ保持具。
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29020494A JP3109558B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | ウエハ保持具 |
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| JP3109558B2 true JP3109558B2 (ja) | 2000-11-20 |
Family
ID=17753107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29020494A Expired - Fee Related JP3109558B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | ウエハ保持具 |
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|---|---|
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| KR100826590B1 (ko) * | 2006-11-22 | 2008-04-30 | 주식회사 실트론 | 화학적 기계적 연마장치 |
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| JP7020986B2 (ja) * | 2018-04-16 | 2022-02-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板保持装置 |
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-
1994
- 1994-11-24 JP JP29020494A patent/JP3109558B2/ja not_active Expired - Fee Related
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