JP4405234B2

JP4405234B2 - 薄膜磁気ヘッドの研磨方法

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Publication number: JP4405234B2
Application number: JP2003369205A
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Inventors: 隆司藤井; 裕樹松隈
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Priority date: 2003-10-29
Filing date: 2003-10-29
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Description

本発明は、薄膜磁気ヘッドを製造する際の研磨加工工程における研磨方法に関する。

磁気ディスク装置に用いられる磁気ヘッドスライダは、少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子をその後端（流出端）側に備えており、対向する磁気ディスクの回転に伴ってそのディスク面上を浮上するように構成されている。

このような磁気ヘッドスライダを製造する場合、ウエハ（基板）上に多数の薄膜磁気ヘッド素子を形成した後、そのウエハを切断して複数の磁気ヘッドスライダが列状に連接してなる複数のバー部材を形成し、そのバー部材の浮上面（ＡＢＳ、ＡｉｒＢｅａｒｉｎｇＳｕｒｆａｃｅ）となる面を研磨加工することが行われる。

図１は、バー部材の従来の研磨方法で使用されていた保持治具を研磨プレート対向面側から見た平面図である。

従来の研磨方法は、同図（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、支点１０ａ又は１１ａを中心としてそれ自体が回転可能な三角形又は四角形の保持治具（キーパー）１０又は１１を用いていた。即ち、各保持治具の研磨プレート表面に対向する面１０ｂ又は１１ｂ上に研磨すべき３つ又は４つのバー部材１２又は１３を固着し、研磨プレートを回転させると共に保持治具１０又は１１を支点１０ａ又は１１ａを軸として回転させ、バー部材１２又は１３の手前側の面（ＡＢＳとなる面）を研磨していた。

この方法によれば、一度に複数のバー部材を研磨できるので研磨効率が増大して加工時間が短縮化すると共に、各バー部材に印加される応力も分散化されるが、研磨量（ハイト量）が研磨時間で制御されているため、一括研磨されるバー部材相互の研磨すべき量が異なることには全く対処できず、当然に、製造される磁気ヘッドスライダの特性に大きなばらつき生じるという深刻な問題を有していた。

従来の研磨方法におけるこのような問題を解消するために、バー部材に設けられたセンサの抵抗量から研磨量を測定し、その測定値に基づいて研磨制御を行うＲＬＧ（ＲｅｓｉｓｔａｎｃｅＬａｐｐｉｎｇＧｕｉｄｅ）技術が提案されている（例えば特許文献１）。

ただし、ＲＬＧ技術を用いて研磨を行う場合、その研磨動作原理から、１台の研磨装置に１つのみの治具及びバー部材を取り付けて研磨することが要求される。

特開２００１−６１２８号公報

ＲＬＧ技術を用いて研磨を行うと、このため、次のごとき問題が生じていた。
（１）薄膜磁気ヘッドの高性能化が進むにつれて、要求される諸特性も厳しくなってきており、特に磁気ヘッドスライダの製造工程内において、ＱＳＴ（ＱｕａｓｉＳｔａｔｉｃＴｅｓｔ）を行った際の、特に出力特性及びアシメトリ特性における不良が多く、歩留りが低くなってきている。これは磁気ヘッドスライダをサスペンションに組み込んだヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の歩留りを低下させる。
（２）同様に、ＡＢＳ面形状も高精度の仕上がりが要求されており、加工が難しくなってきている。そういった状況の中で、磁気ヘッドスライダの仕上がり面形状（例えばリセス、クラウン等のプロファイル）が不安定となってきている。プロファイルが不安定であると、浮上量等のマグネチックスペーシングが不安定となり、ＨＧＡにおける電磁変換特性のばらつきが大きくなり、ＨＧＡの歩留り低下につながる。

本発明は従来技術の上述した問題点を解消するためになされたものであり、本発明の目的は、磁気ヘッドスライダの出力特性及びアシメトリ特性が低下せず、磁気ヘッドスライダ製造工程における歩留りを向上することができる薄膜磁気ヘッドの研磨方法を提供することにある。

本発明の他の目的は、磁気ヘッドスライダのプロファイルのばらつきを低減化することができる薄膜磁気ヘッドの研磨方法を提供することにある。

本発明によれば、複数の薄膜磁気ヘッドが列状に連接しており、研磨量に応じた信号を発生する研磨量センサを有しているバー部材を研磨プレートの相対的な移動方向に対して固定した角度で保持治具に固定してそのバー部材の研磨すべき面を相対的に移動する研磨プレートの研磨面に当接させると共に、研磨プレートの相対的な移動方向においてバー部材より先頭側に位置しており研磨中においても回転可能に保持治具に装着されている負荷を分担するための少なくとも１つのダミーバー部材を研磨プレートの研磨面に当接させ、研磨量センサからの信号に応じてバー部材の研磨すべき面を研磨する第１の研磨処理を行うことによりバー部材のＡＢＳと垂直方向であるハイト方向の研磨量を追い込み、次いで、溶剤を用いてバー部材の研磨すべき面を研磨する第２の研磨処理を行うことによりハイト方向の研磨量の追い込みを仕上げ、次いで、溶剤を用いてバー部材の研磨すべき面を研磨する第３の研磨処理を行うことにより研磨すべき面を鏡面仕上げする薄膜磁気ヘッドの研磨方法が提供される。

ＲＬＧ技術を用いて研磨を行う場合、前述したように、１台の研磨装置に１つのみの治具及びバー部材を取り付けて研磨を行わなければならない。従って、このようなＲＬＧ工法による研磨は、被研磨体である１つのバー部材に大きな負荷（ストレス）を与えるものであった。本願発明者等の研究によれば、磁気ヘッドスライダの製造工程中における出力特性及びアシメトリ特性の不良や、プロファイルの不安定性は、バー部材の研磨工程でこのストレスが印加されることが一因であると突き止められた。そこで、本発明では、バー部材と共に少なくとも１つの負荷分担部材を研磨プレートの研磨面に当接させて研磨を行うことによって、バー部材に印加される負荷、即ち機械荷重、研磨プレートからの抗力及び研磨プレートとの摩擦力を分散化して低減化し、ストレスを低下させている。その結果、磁気ヘッドスライダの出力特性及びアシメトリ特性が向上した。また、従来はキズが入り易かった研磨プレートやスライダ表面にキズが入ることはなく、さらにプロファイルのばらつきを小さくすることができ、リセス量のばらつきも小さくすることができた。その結果、磁気ヘッドスライダの製造及びＨＧＡの製造における歩留りを大幅に向上させることができる。

少なくとも１つのダミー部材が、単一又は複数のダミー部材であることが好ましい。

本発明によれば、磁気ヘッドスライダの出力特性及びアシメトリ特性が向上し、研磨プレートやスライダ表面にキズが入ることはなく、さらにプロファイルのばらつきを小さくすることができ、リセス量のばらつきも小さくすることができる。その結果、磁気ヘッドスライダの製造及びＨＧＡの製造における歩留りを大幅に向上させることができる。

図２は本発明の一実施形態における研磨装置の構成を概略的に示す斜視図であり、図３は図２の研磨装置における保持治具部を拡大して示す斜視図である。

これらの図において、２０は動作中は矢印で示す方向に回転する研磨プレート、２１は研磨すべきバー部材を静止位置に固定保持する保持治具部、２２は保持治具部２１を支えると共に後述する研磨量センサからの信号を研磨装置の制御部へ伝達する信号線路を備えたトランスファーツールをそれぞれ示している。

保持治具部２１は、研磨すべきバー部材２３を保持する角柱治具（第１の保持治具部）２４と、ダミーバー部材２５を保持するダミーバー用治具（第２の保持治具部）２６と、一端がダミーバー用治具２６に固着されてこれを支持しており他端が角柱治具２４に固着されたラッピングキーパ２７とから主として構成されている。ダミーバー部材２５は、例えばＡｌＴｉＣ（Ａｌ_２Ｏ_３−ＴｉＣ）等、バー部材２３と同じ材料で構成することが望ましい。

バー部材２３は、多数の薄膜磁気ヘッド素子を形成したウエハを切断することにより、複数の薄膜磁気ヘッドが１列又は複数列に連接して構成されている。例えば、図４に示すように、各バー部材２３のＡＢＳ側の面（研磨すべき面）２３ａに沿って１列に配列された薄膜磁気ヘッドの磁気抵抗効果（ＭＲ）膜４０〜４２が形成されており、さらにこれらのＭＲ膜の間には、研磨量センサであるＲＬＧセンサのＭＲ膜（以下単にＲＬＧセンサと称する）４３及び４４がそれぞれ形成されている。

研磨中に変化するこれらＲＬＧセンサ４３及び４４の抵抗値からＭＲハイトが計算され、研磨が制御される。ＲＬＧセンサの抵抗値からＭＲハイトを計算する方法等については周知であるため、詳しい説明は省略する（例えば特開２００３−９１８０４号参照）。

本実施形態においては、ダミーバー用治具２６従ってダミーバー部材２５が、研磨プレート２０の回転方向において角柱治具２４従ってバー部材２３より手前側に位置している。

バー部材２３の研磨すべき面を、回転する研磨プレート２０の研磨面２０ａに押し当てることにより、研磨が行われる。この場合、バー部材２３とダミーバー部材２５とが共に研磨プレート２０に押し当てられるため、研磨時の機械荷重、研磨プレートからの抗力及び研磨プレートとの摩擦力等の負荷がバー部材２３のみに集中せず、２点に分散させることができる。このため、磁気ヘッドスライダの出力特性及びアシメトリ特性が向上し、研磨プレートやスライダ表面にキズが入ることはなく、さらにプロファイルのばらつきが小さくなり、リセス量のばらつきも小さくなる。その結果、磁気ヘッドスライダの製造及びＨＧＡの製造における歩留りが大幅に向上する。

図５はバー部材の研磨工程の一例を説明するフローチャートである。

まず、研磨装置の角柱治具２４に研磨すべきバー部材２３を取り付ける（ステップＳ１）。この取り付けは、バー部材２３のＡＢＳとなる面（研磨すべき面）が研磨テーブル２０に対向するように、かつ磁気ヘッドスライダの後端（流出端）が研磨プレート２０の回転方向の後側に位置するようになされる。

次いで、ＲＬＧセンサを用いた第１の研磨処理を行う（ステップＳ２）。この研磨処理は、バー部材のＭＲハイトを追い込むことを目的としており、その研磨条件としては、例えば、スラリーの粒径が約１／１０μｍ、研磨時間が約１０〜２０分、荷重が約１．０〜２．０ｋｇｆ、研磨プレートの回転速度が１０〜６０ｒｐｍである。

次いで、溶剤を用いた第２の研磨処理を行う（ステップＳ３）。この研磨処理は、ＭＲハイトの追い込みの仕上げを目的としており、その研磨条件としては、例えば、ダイヤモンドスラリーとオイル溶剤を用い、スラリーの粒径が約１／８μｍ、研磨時間が約３〜７分、荷重が約１．５〜２．３ｋｇｆ、研磨プレートの回転速度が２〜４ｒｐｍである。

その後、溶剤を用いた第３の研磨処理を行う（ステップＳ４）。この研磨処理は、鏡面仕上げを目的としており、その研磨条件としては、例えば、ダイヤモンドスラリーとオイル溶剤を用い、スラリーの粒径が約１／１０μｍ、研磨時間が約１〜３分、荷重が約３．５〜４．５ｋｇｆ、研磨プレートの回転速度が２〜３ｒｐｍである。

次いで、研磨したバー部材２３を角柱治具２４から取り外す（ステップＳ５）。

その後、図示されていないが、バー部材２３のＡＢＳ形成面にレールを形成し、そのバー部材を切断して個々の磁気ヘッドスライダを得る。その後、磁気ヘッドスライダをサスペンションに搭載してＨＧＡを完成させる。

以上の説明したごとき研磨工程によって、実際にバー部材の研磨を行い、レールを形成した後、ＱＳＴによって巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）ヘッド素子の再生出力及びアシメトリ等を測定した。さらに、プロファイルとして、表面形状測定装置によってリセス量及びクラウン量を測定した。比較のために、従来の研磨装置でバー部材の研磨を行ったものについても、同様の測定を行った。ここで、リセス量とは、図６（Ａ）に示すように、磁気ヘッド素子６０の部分が磁気ヘッドスライダのＡＢＳ６１から後退している量を表しており、クラウン量とは、図６（Ｂ）に示すように、磁気ヘッドスライダのＡＢＳ６２のたわみ量を表している。

表１は本実施形態の研磨方法及び従来の研磨方法によって作成したサンプルについて、ＱＳＴにより再生出力、アシメトリ及び歩留りをそれぞれ測定した結果の平均を示している。

ロット数は１０であり、各ロットにおけるサンプル数は１００である。ＱＳＴ条件は、ＧＭＲ読出しヘッド素子に流すセンス電流が３．０ｍＡであり、インダクティブ書込みヘッド素子に流す書込み電流が６０ｍＶｏｐの一定電圧を印加した際に各書込みヘッド素子の抵抗値によって定まる電流であり、書込み電流の周波数が８０ＭＨｚであり、印加磁場の周波数が１．０ｋＨｚであり、その印加時間が１０μ秒であり、その大きさが７０Ｏｅの時点で測定を行った。アシメトリは、再生出力の正の振幅をＶ１、負の振幅をＶ２とした場合に、（Ｖ１−Ｖ２）／（Ｖ１＋Ｖ２）×１００（％）で与えられる。再生出力の規格は５００μＶｐｐ以上で合格であり、アシメトリの規格は０±４０％以内で合格である。

表１における本実施形態の効果の欄に示すように、本実施形態によれば従来技術に比して、再生出力については、平均値が６．７％増大し、標準偏差が５．７％減少してそのばらつきが小さくなっている。アシメトリについては、平均値が１．０％増大して対称性が良好となっており、標準偏差が４．２％減少してそのばらつきが小さくなっている。最終的に、ＱＳＴ歩留りは約１０％向上している。

図７は（Ａ）本実施形態の研磨方法及び（Ｂ）従来技術の研磨方法によって作成したサンプルについて、表面形状測定装置によってリセス量を測定した結果の平均を示している。

同図において、横軸はリセス量、縦軸はその個数を示している。作成したサンプル数は１００である。本実施形態の方法によれば、平均値が−２．７ｎｍ、標準偏差が１．３５ｎｍであり、従来技術の方法によれば、平均値が−６．０３ｎｍ、標準偏差が１．８ｎｍであった。本実施形態の方法によれば、ばらつきが小さいので精度良くリセスを形成することができる。

図８は（Ａ）本実施形態の研磨方法及び（Ｂ）従来技術の研磨方法によって作成したサンプルについて、表面形状測定装置によってクラウン量を測定した結果の平均を示している。

同図において、横軸はクラウン量、縦軸はその個数を示している。作成したサンプル数は１００である。本実施形態の方法によれば、平均値が４．７ｎｍ、標準偏差が１．２９ｎｍであり、従来技術の方法によれば、平均値が１３．６４ｎｍ、標準偏差が４．６ｎｍであった。本実施形態の方法によれば、ばらつきが小さいので精度良くクラウンを形成することができる。

図９及び図１０は、本実施形態の研磨方法及び従来技術の研磨方法によってそれぞれ作成した薄膜磁気ヘッドの一例の研磨面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、４０，０００倍）によって撮影したＳＥＭ写真図である。

図１０の従来方法によるヘッド表面にはキズが発生しているが、図９の本実施形態方法によるヘッド表面の素子近傍にはキズがほとんど発生していないことが分かる。

以上説明したように、図２の実施形態によれば、ダミーバー部材を設けることにより、研磨すべきバー部材への負荷が小さくなり、研磨後のストレスによってヘッド素子に生じる歪を抑えることができ、これにより、ヘッド再出力の平均値を増大させ、ばらつきを小さくすることができ、さらに、アシメトリの平均値を所望値に近づけ、ばらつきが小さくすることができる。その結果、ＱＳＴ歩留りを改善することができる。さらにまた、磁気ヘッドスライダのプロファイルの分布も改善することができ、研磨プレートのキズ発生やヘッド表面のキズ発生も大幅に改善することができる。

図１１は、本発明の他の実施形態における研磨装置の保持治具部を拡大して示す斜視図である。

同図において、１１０は動作中は矢印で示す方向に回転する研磨プレート、１１１は研磨すべきバー部材を静止位置に固定保持する保持治具部、１１２は保持治具部１１１を支えると共に後述する研磨量センサからの信号を研磨装置の制御部へ伝達する信号線路を備えたトランスファーツールをそれぞれ示している。

保持治具部１１１は、研磨すべきバー部材１１３を保持する角柱治具（第１の保持治具部）１１４と、ダミーバー部材１１５を保持するダミーバー用治具（第２の保持治具部）１１６と、一方の端部近傍でダミーバー用治具１１６を研磨中においても回転可能に支承しており他端が角柱治具１１４に固着されたラッピングキーパ１１７とから主として構成されている。ダミーバー部材１１５は、例えばＡｌＴｉＣ（Ａｌ_２Ｏ_３−ＴｉＣ）等、バー部材１１３と同じ材料で構成することが望ましい。

バー部材１１３は、多数の薄膜磁気ヘッド素子を形成したウエハを切断することにより、複数の薄膜磁気ヘッドが１列又は複数列に連接して構成されている。図２の実施形態の場合と同様に、各バー部材のＡＢＳ側の面（研磨すべき面）に沿って１列に配列された薄膜磁気ヘッドのＭＲ膜４０〜４２（図４参照）が形成されており、さらにこれらのＭＲ膜の間には、研磨量センサであるＲＬＧセンサ４３及び４４がそれぞれ形成されている。研磨中に変化するこれらＲＬＧセンサ４３及び４４の抵抗値からＭＲハイトが計算され、研磨が制御される。

本実施形態においては、ダミーバー用治具１１６従ってダミーバー部材１１５が、研磨プレート１１０の回転方向において角柱治具１１４従ってバー部材１１３より手前側に位置している。

バー部材１１３の研磨すべき面を、回転する研磨プレート１１０の研磨面１１０ａに押し当てることにより、研磨が行われる。この場合、バー部材１１３とダミーバー部材１１５とが共に研磨プレート１１０に押し当てられるため、研磨時の機械荷重、研磨プレートからの抗力及び研磨プレートとの摩擦力等の負荷がバー部材１１３のみに集中せず、２点に分散させることができる。このため、磁気ヘッドスライダの出力特性及びアシメトリ特性が向上し、研磨プレートやスライダ表面にキズが入ることはなく、さらにプロファイルのばらつきが小さくなり、リセス量のばらつきも小さくなる。その結果、磁気ヘッドスライダの製造及びＨＧＡの製造における歩留りが大幅に向上する。

特に本実施形態では、ダミーバー用治具１１６がラッピングキーパ１１７の軸１１７ａの周りを研磨中においても回転可能に取り付けられており、これにより、バー部材１１３に印加される摩擦力をさらに低減させることが可能となり、従って負荷も低減される。

バー部材の研磨工程の詳細は図２の実施形態の場合と同様である。

研磨工程の後、図示されていないが、バー部材１１３のＡＢＳ形成面にレールを形成し、そのバー部材を切断して個々の磁気ヘッドスライダを得る。その後、磁気ヘッドスライダをサスペンションに搭載してＨＧＡを完成させる。

以上の説明したごとき研磨工程によって、実際にバー部材の研磨を行い、レールを形成した後、ＱＳＴによってＧＭＲヘッド素子の再生出力及びアシメトリ等を測定した。比較のために、従来の研磨装置でバー部材の研磨を行ったものについても、同様の測定を行った。

表２は図２の実施形態の研磨方法、本実施形態の研磨方法及び従来の研磨方法によって作成したサンプルについて、ＱＳＴにより再生出力、アシメトリ及び歩留りをそれぞれ測定した結果の平均を示している。

表２における本実施形態の効果の欄に示すように、本実施形態によれば従来技術に比して、再生出力については、平均値が７．２％増大し、標準偏差が６．１％減少してそのばらつきが小さくなっている。また、図２の実施形態（ダミーバー部材固定式）に比して、平均値が４．２μＶ上昇し、標準偏差が１．３μＶ低下してよりばらつきが小さくなっている。アシメトリについては、従来技術に比して、平均値が０．９％増大して対称性が良好となっており、標準偏差が５．０％減少してそのばらつきが小さくなっている。図２の実施形態に比して、平均値は同等であるが、標準偏差が０．８％低下してよりばらつきが小さくなっている。最終的に、従来技術に比してＱＳＴ歩留りは約１０．５％向上しており、図２の実施形態に比して、０．４％向上している。

このように、図１１の実施形態によれば、研磨中においても回転可能なダミーバー部材を設けることにより、摩擦力をより低減できるので研磨すべきバー部材への負荷がさらに小さくなり、研磨後のストレスによってヘッド素子に生じる歪をより効果的に抑えることができ、これにより、ヘッド再出力の平均値を増大させ、ばらつきを小さくすることができ、さらに、アシメトリの平均値を所望値に近づけ、ばらつきが小さくすることができる。その結果、ＱＳＴ歩留りを改善することができる。さらにまた、磁気ヘッドスライダのプロファイルの分布も改善することができ、研磨プレートのキズ発生やヘッド表面のキズ発生も大幅に改善することができる。

図１２は、本発明のさらに他の実施形態における研磨装置の保持治具部のみを拡大して示す斜視図である。

同図において、１２１は研磨すべきバー部材を静止位置に固定保持する保持治具部である。この保持治具部１２１は、研磨すべきバー部材１２３を保持する角柱治具１２４と、第１のダミーバー部材１２５ａを保持する第１のダミーバー用治具１２６ａと、第２のダミーバー部材１２５ｂを保持する第２ダミーバー用治具１２６ｂと、一端が第１のダミーバー用治具１２６ａに固着されてこれを支持しており、その途中が第２のダミーバー用治具１２６ｂに固着されてこれを支持しており、他端が角柱治具１２４に固着されたラッピングキーパ１２７とから主として構成されている。第１及び第２のダミーバー部材１２５ａ及び１２５ｂは、例えばＡｌＴｉＣ（Ａｌ_２Ｏ_３−ＴｉＣ）等、バー部材１２３と同じ材料で構成することが望ましい。

バー部材１２３は、多数の薄膜磁気ヘッド素子を形成したウエハを切断することにより、複数の薄膜磁気ヘッドが１列又は複数列に連接して構成されている。図２の実施形態の場合と同様に、各バー部材のＡＢＳ側の面（研磨すべき面）に沿って１列に配列された薄膜磁気ヘッドのＭＲ膜４０〜４２（図４参照）が形成されており、さらにこれらのＭＲ膜の間には、研磨量センサであるＲＬＧセンサ４３及び４４がそれぞれ形成されている。研磨中に変化するこれらＲＬＧセンサ４３及び４４の抵抗値からＭＲハイトが計算され、研磨が制御される。

本実施形態においては、第１及び第２のダミーバー用治具１２６ａ及び１２６ｂ従って第１及び第２のダミーバー部材１２５ａ及び１２５ｂが、図示しない研磨プレートの回転方向において角柱治具１２４従ってバー部材１２３より手前側に位置している。

バー部材１２３の研磨すべき面を、回転する研磨プレートの研磨面に押し当てることにより、研磨が行われる。この場合、バー部材１２３と第１及び第２のダミーバー部材１２５ａ及び１２５ｂとが共に研磨プレートに押し当てられるため、研磨時の機械荷重、研磨プレートからの抗力及び研磨プレートとの摩擦力等の負荷がバー部材１２３のみに集中せず、３点に分散させることができる。このため、磁気ヘッドスライダの出力特性及びアシメトリ特性が向上し、研磨プレートやスライダ表面にキズが入ることはなく、さらにプロファイルのばらつきが小さくなり、リセス量のばらつきも小さくなる。その結果、磁気ヘッドスライダの製造及びＨＧＡの製造における歩留りが大幅に向上する。

特に本実施形態では、２つのダミーバー部材が設けられているため、バー部材１２３に印加される負荷をさらに低減させることができる。

研磨工程の後、図示されていないが、バー部材１２３のＡＢＳ形成面にレールを形成し、そのバー部材を切断して個々の磁気ヘッドスライダを得る。その後、磁気ヘッドスライダをサスペンションに搭載してＨＧＡを完成させる。

このように、図１２の実施形態によれば、２つのダミーバー部材を設けることにより、研磨すべきバー部材への負荷がさらに小さくなるので、研磨後のストレスによってヘッド素子に生じる歪をより効果的に抑えることができ、これにより、ヘッド再出力の平均値を増大させ、ばらつきを小さくすることができ、さらに、アシメトリの平均値を所望値に近づけ、ばらつきが小さくすることができる。その結果、ＱＳＴ歩留りを改善することができる。さらにまた、磁気ヘッドスライダのプロファイルの分布も改善することができ、研磨プレートのキズ発生やヘッド表面のキズ発生も大幅に改善することができる。

図１３は、本発明のまたさらに他の実施形態における研磨装置の保持治具部のみを拡大して示す斜視図である。

同図において、１３１は研磨すべきバー部材を静止位置に固定保持する保持治具部である。この保持治具部１３１は、研磨すべきバー部材１３３を保持する角柱治具１３４と、第１のダミーバー部材１３５ａを保持する第１のダミーバー用治具１３６ａと、第２のダミーバー部材１３５ｂを保持する第２ダミーバー用治具１３６ｂと、第３のダミーバー部材１３５ｃを保持する第３ダミーバー用治具１３６ｃと、一端が第１のダミーバー用治具１３６ａに固着されてこれを支持しており、その両側端が第２及び第３のダミーバー用治具１３６ｂ及び１３６ｃに固着されてこれらを支持しており、他端が角柱治具１３４に固着されたラッピングキーパ１３７とから主として構成されている。第１、第２及び第３のダミーバー部材１３５ａ、１３５ｂ及び１３５ｃは、例えばＡｌＴｉＣ（Ａｌ_２Ｏ_３−ＴｉＣ）等、バー部材１３３と同じ材料で構成することが望ましい。

バー部材１３３は、多数の薄膜磁気ヘッド素子を形成したウエハを切断することにより、複数の薄膜磁気ヘッドが１列又は複数列に連接して構成されている。図２の実施形態の場合と同様に、各バー部材のＡＢＳ側の面（研磨すべき面）に沿って１列に配列された薄膜磁気ヘッドのＭＲ膜４０〜４２（図４参照）が形成されており、さらにこれらのＭＲ膜の間には、研磨量センサであるＲＬＧセンサ４３及び４４がそれぞれ形成されている。研磨中に変化するこれらＲＬＧセンサ４３及び４４の抵抗値からＭＲハイトが計算され、研磨が制御される。

本実施形態においては、第１、第２及び第３のダミーバー用治具１３６ａ、１３６ｂ及び１３６ｃ従って第１、第２及び第３のダミーバー部材１３５ａ、１３５ｂ及び１３５ｃが、図示しない研磨プレートの回転方向において角柱治具１３４従ってバー部材１３３より手前側に位置している。

バー部材１３３の研磨すべき面を、回転する研磨プレートの研磨面に押し当てることにより、研磨が行われる。この場合、バー部材１３３と第１、第２及び第３のダミーバー部材１３５ａ、１３５ｂ及び１３５ｃとが共に研磨プレートに押し当てられるため、研磨時の機械荷重、研磨プレートからの抗力及び研磨プレートとの摩擦力等の負荷がバー部材１３３のみに集中せず、４点に分散させることができる。このため、磁気ヘッドスライダの出力特性及びアシメトリ特性が向上し、研磨プレートやスライダ表面にキズが入ることはなく、さらにプロファイルのばらつきが小さくなり、リセス量のばらつきも小さくなる。その結果、磁気ヘッドスライダの製造及びＨＧＡの製造における歩留りが大幅に向上する。

特に本実施形態では、３つのダミーバー部材が設けられているため、バー部材１３３に印加される負荷をより大幅に低減させることができる。

研磨工程の後、図示されていないが、バー部材１３３のＡＢＳ形成面にレールを形成し、そのバー部材を切断して個々の磁気ヘッドスライダを得る。その後、磁気ヘッドスライダをサスペンションに搭載してＨＧＡを完成させる。

このように、図１３の実施形態によれば、３つのダミーバー部材を設けることにより、研磨すべきバー部材への負荷がさらに小さくなるので、研磨後のストレスによってヘッド素子に生じる歪をより効果的に抑えることができ、これにより、ヘッド再出力の平均値を増大させ、ばらつきを小さくすることができ、さらに、アシメトリの平均値を所望値に近づけ、ばらつきが小さくすることができる。その結果、ＱＳＴ歩留りを改善することができる。さらにまた、磁気ヘッドスライダのプロファイルの分布も改善することができ、研磨プレートのキズ発生やヘッド表面のキズ発生も大幅に改善することができる。

なお、ダミーバー部材の数が４つ以上であっても良いし、保持治具部の形状や構成も上述した実施形態のものに限定されるものではないことも明らかである。

以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。

従来の研磨方法で使用されていた保持治具を研磨プレート対向面側から見た平面図である。本発明の一実施形態における研磨装置の構成を概略的に示す斜視図である。図２の研磨装置における保持治具部を拡大して示す斜視図である。バー部材に形成されたＲＬＧセンサを説明する平面図である。バー部材の研磨工程の一例を説明するフローチャートである。測定したリセス量及びクラウン量を説明するための図である。本発明の研磨方法及び従来技術の研磨方法によって作成したサンプルについて、表面形状測定装置によってリセス量を測定した結果の平均を示す図である。本発明の研磨方法及び従来技術の研磨方法によって作成したサンプルについて、表面形状測定装置によってクラウン量を測定した結果の平均を示す図である。本発明の研磨方法によって作成した薄膜磁気ヘッドの一例の研磨面のＳＥＭ写真図である。従来技術の研磨方法によって作成した薄膜磁気ヘッドの一例の研磨面のＳＥＭ写真図である。本発明の他の実施形態における研磨装置の保持治具部を拡大して示す斜視図である。本発明のさらに他の実施形態における研磨装置の保持治具部のみを拡大して示す斜視図である。本発明のまたさらに他の実施形態における研磨装置の保持治具部のみを拡大して示す斜視図である。

符号の説明

１０、１１保持治具
１０ａ、１１ａ支点
１２、１３、２３、１１３、１２３、１３３バー部材
２０、１１０研磨プレート
２０ａ、１１０ａ研磨面
２１、１１１、１２１、１３１保持治具部
２２、１１２トランスファーツール
２３ａ研磨すべき面
２４、１１４、１２４、１３４角柱治具
２５、１１５、１２５ａ、１２５ｂ、１３５ａ、１３５ｂ、１３５ｃダミーバー部材
２６、１１６、１２６ａ、１２６ｂ、１３６ａ、１３６ｂ、１３６ｃダミーバー用治具
２７、１１７、１２７、１３７ラッピングキーパ
４０、４１、４２ＭＲ膜
４３、４４ＲＬＧセンサ
６０磁気ヘッド素子
６１、６２ＡＢＳ
１１７ａ軸

Claims

複数の薄膜磁気ヘッドが列状に連接しており、研磨量に応じた信号を発生する研磨量センサを有しているバー部材を研磨プレートの相対的な移動方向に対して固定した角度で保持治具に固定して該バー部材の研磨すべき面を相対的に移動する研磨プレートの研磨面に当接させると共に、前記研磨プレートの相対的な移動方向において前記バー部材より先頭側に位置しており研磨中においても回転可能に前記保持治具に装着されている負荷を分担するための少なくとも１つのダミーバー部材を前記研磨プレートの研磨面に当接させ、前記研磨量センサからの信号に応じて前記バー部材の研磨すべき面を研磨する第１の研磨処理を行うことにより該バー部材の浮上面と垂直方向であるハイト方向の研磨量を追い込み、次いで、溶剤を用いて前記バー部材の研磨すべき面を研磨する第２の研磨処理を行うことにより該ハイト方向の研磨量の追い込みを仕上げ、次いで、溶剤を用いて前記バー部材の研磨すべき面を研磨する第３の研磨処理を行うことにより該研磨すべき面を鏡面仕上げすることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの研磨方法。
前記少なくとも１つのダミー部材が、単一のダミー部材であることを特徴とする請求項１に記載の研磨方法。
前記少なくとも１つのダミー部材が、複数のダミー部材であることを特徴とする請求項１に記載の研磨方法。