JPH0366025A

JPH0366025A - ハードディスク基板の研磨装置

Info

Publication number: JPH0366025A
Application number: JP20211989A
Authority: JP
Inventors: Masaomi Onodera; 正臣小埜寺
Original assignee: SYST SEIKO KK
Current assignee: SYST SEIKO KK
Priority date: 1989-08-03
Filing date: 1989-08-03
Publication date: 1991-03-20
Anticipated expiration: 2013-10-15
Also published as: JP2811475B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、電子装置等に使用されるハードディスクの基
板を研磨する装置に関する。

［従来の技術］コンビ１−夕等の電子装置の補助記憶装置としてハード
ディスクを使用する傾向は近年特に強まり、ハードディ
スクを早く且つ安価に製造することが益々要求されてい
る。周知の如く、ノ＼−ドディスク基板上に磁性体を設
ける前にノ＼−ドディスク基板（以下単に基板という場
合がある）を研磨する必要がある。

従来の基板研磨装置では、１枚の基板を研磨部に搬入し
て両面を研磨し、研磨完了の基板を研磨部から搬出した
後に次の１枚を研磨部に搬入するという工程を繰り返し
ていた。つまり、１枚づつ研磨する必要があるため研磨
工程に時間がかかるという問題があった。

更に、従来の基板研磨装置では、基板を水平に保持して
基板の上下から研磨パッドで研磨していたので、基板の
上面と下面の研磨仕上がりが異なるという不都合な点も
あった。

〔発明が解決しようとする課題］本発明は、複数のハードディスク基板を一度に研磨し、
この研磨時間中に、次に研磨しようとする複数の基板を
順次搬入して待機させると共に研磨後の複数の基板を順
次搬出することにより、多量の基板を短時間で研磨処理
できる装置を提供することを目的とする。

本発明は、更に、垂直に保持された基板の両面を研磨パ
ッドで挟んで研磨するので、両面の研磨仕上がり精度に
差のない基板研磨装置を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段及び作用］本発明の一態様
は第１の軸を中心として回転可能なインデックステーブ
ルと；該インデックステーブルに設けた複数の第２の軸
を中心として夫々回転可能であり、夫々複数の基板を保
持して搬送する少なくとも第１１　第２及び第３の基板
保持搬送手段と；を有し、上記インデックステーブルを
回転させ、上記第１、第２および第３の基板保持搬送手
段を、順次、基板を取り付ける基板取付位置、基板を研
磨する基板研磨位置、研磨後の基板を取り外す基板取り
外し位置にするハードディスク基板の研磨装置である。

［実施例］以下、添付の図面を参照して本発明の１実施例を説明す
る。

第１図は本発明に係る／％−ドディスク基板研磨装置の
概略を示す図である。第１図において、インデックステ
ーブル１０は軸１２を中心にして矢印１４の方向に回転
可能である。

本発明に係る装置は縦型、即ち装置使用時には軸１２が
水平になることに留意されたい。従って、以下、軸１２
を含め他の軸を水平軸として説明する。

インデックステーブル１０には、水平軸１２を中心とす
る円周上に３つの水平軸１６，１８．２０があり、この
３つの軸を中心として夫々基板保持搬送手段２２，２４
．２６が夫々例えば矢印２８．３０．３２の方向に回転
可能である。

参照番号５２．５４は、夫々、ハードディスク基板研磨
装置の主要部（中心部）８と基板のやりとりを行なう基
板供給・取り出し装置（基板ローディング・アンローデ
ィング装置）５０の基板搬送アームを示す。アーム５２
はレール５６に沿って図面上を左右に動き基板ストッカ
（図示せず）から１枚づつ基板を取り出して主要部８に
供給する。一方、アーム５４はレール５８に沿って図面
上を左右に動き主要部８から研磨済みの基板を１枚づつ
搬出する。

第１図において参照番号６０　ａ、　　６０　ｂ、　　
６０ｃ、６０ｄ、６０ｅは夫々基板を示し、基板保持搬
送手段２２の基板保持器５９　ａ、　　５９　ｂ、　　
５９ｃ、５９ｄ、５９ｅに保持されている。同様に、参
照番号６２　ａ、　　６２　ｂ、　　６２　ｃ、　　６
２　ｄ、　　６２ｅも夫々基板を示し、基板保持搬送手
段２４の基板保持器６１　ａ、　　６　ｌ　ｂ、　　６
１　ｃ、　　６１　ｄ、　　６１ｅに保持されている。

更に、参照番号５４ａ、６４　ｂ、　　６４　ｃ、　　
６４　ｄ、　　６４　ｅは夫々基板を示し、基板保持搬
送手段２２の基板保持器６３ａ、６３ｂ、　　６３　ｃ
、　　６３　ｄ、　　６３　ｅに保持されている。

第１図に示す基板保持搬送手段２２．２４及び２６は、
夫々、基板を取り付ける基板取付位置、基板を研磨する
基板研磨位置、研磨後の基板を取り外す基板取り外し位
置にある。参照番号６６は、基板研磨位置にある基板保
持搬送手段２４に保持した複数の基板を研磨する１対の
研磨パッドの片方を示す。他方の研磨ノ（・ノドは図示
を省略しである。

第２図は基板保持搬送手段の基板保持器に基板を取り付
ける様子を説明するための簡単な図である。第２図にお
いて、例えば基板保持器を５９ａ（第１図参照）とし基
板を６０８（第１図参照）とする。第２図において、基
板保持器５９ａは夫々軸７０　ａ、　　７０　ｂ、　　
７０　ｃを中心として回転自在に設けられた支持柱７２
　ａ、　　７２　ｂ、　　７２　ｃを有する。支持柱７
２　ａ、　　７２　ｂ、　、７２　ｃの夫々は基板の端
部を支持できるように例えば糸巻状である。基板６０ａ
を基板保持器５９ａに取り付ける際には、支持柱７２ａ
が点線７２′　ａで示すように内側に移動する。尚、図
面及び説明を簡単にするために支持柱７２ａを移動させ
る機構の図示を省略したが、この種の機構は当業者には
自明である。尚、第２図を基板取付に関連して説明した
が、装置の主要部８から基板を取り出す際にも、第２図
に示すように、支持柱７２ａを内側に移動させる必要が
ある。

第３図は、基板研磨位置にある基板保持搬送手段に保持
された複数の基板の両面を研磨する様子を示す側面図で
ある。第３図において、研磨パッド６６及び基板６２ｂ
、６２ｅは既に第１図にも示しである。研磨パッド６６
は支持板６６ａに固定され、この支持板６６ａは回転軸
６６ｂに固定されている。一方、上記の研磨パッド６６
と対をなす他の研磨パッド６７は、同様に、支持板６７
ａに固定され、この固定板６７ａは回転軸６７ｂに固定
されている。上述したように、支持柱７２ａ、７２ｂ、
７２ｃに支持された基板は回転自在である。したがって
、１対の研磨パッドを基板６２　ａ、　　６２　ｂ、　
　６２　ｃ、　　６２　ｄ、　　６２　ｅの両面に当て
回転させれば、基板は研磨パッドの回転につられて回転
して研磨される。

次に第１図乃至第３図を参照して、本発明の実施例の動
作を説明する。

先ず、第１図の３つの基板保持搬送手段２２゜２４．２
６には基板が１枚も保持されていないとする。基板供給
・取り出し装置５０のアーム５２により基板を基板供給
部（図示せず）から１枚づつ主要部８に搬入する。第１
図の基板保持器５９ａの位置がアーム５２から基板を受
は取る位置である。基板保持器５９ａに基板が取り付け
られると、基板保持搬送手段２２は矢印２８の方向に７
２度（即ち３６０度を５等分した角度）回転し、次の基
板保持器５９ｅに基板が取り付けられるようにする。こ
のようにして、基板保持搬送手段２２の５つの基板保持
器に順次基板が取り付けられる。尚、基板の取付に際し
ては、第２図に示したように、３つの支持柱の内の１つ
の支持柱が内側に移動して基板を受は入れる。

このように、基板取付位置にある基板保持搬送手段２２
の全ての基板保持器５９ａ−５９ｅに基板が取り付けら
れると、インデックステーブルｌＯが１２０度（即ち３
６０度を３等分した角度）回転し、基板保持搬送手段２
２が基板研磨位置となり、基板保持搬送手段２６が基板
取付位置となる。基板保持搬送手段２６には上述と同様
に基板が順次取り付けられる。一方、基板研磨位置にな
った基板保持搬送手段２２の複数の基板６０ａ−６０ｅ
は、１対の研磨パッド６６．６７（第３図）により両面
が研磨される。　　尚、研磨パッド６６゜６７、図示の
ように同方向に回転させてもよいし互いに逆方向に回転
するようにしてもよい。

基板保持搬送手段２２の基板の研磨が完了し且つ基板保
持搬送手段２６への基板取付が完了すれば、インデック
ステーブルｌＯが再び約１２０度矢印１４の方向に回転
し、基板保持搬送手Ｒ２２゜２６．２４は、夫々、基板
取り外し位置、基板研磨位置、基板取付位置となる。基
板取り外し位置にきた基板保持搬送手段２２上の研磨完
了の基板は、順次、手段２２自体の回転に応じてアーム
５４により取り外される。一方、基板保持搬送手段２４
には基板が取り付けられ、基板保持搬送手段２６の基板
は研磨部において研磨される。

尚、第３図の軸６６ｂ、６７ｂを球面軸受けで支持する
こと、或いは、研磨パッドにスラリー液を供給すること
等は当業者に自明なので詳細な説明は省略した。

上述したように、本発明に係る装置は縦型なので、基板
の両面を研磨する際の研磨条件を略々同一に出来る。従
って、表裏の研磨仕上がりに差の極めて少ない基板を得
られるという効果がある。

更に、第１図から明らかなように、研磨パッドの直径が
小さいので基板とパッドの接触が均一である。このため
、研磨仕上がり精度特にダレ少ない。

本実施例の研磨部に、研磨後の基板を洗浄して乾燥させ
る手段を設けてもよい。更に、本実施例では基板保持搬
送手段を３つ設けたが、これに限らず４つ以上の基板保
持搬送手段を設けるようにしてもよい。

本発明は特に第１図の主要部８に存する。主要部８と基
板をやりとりする装置５０は図示の機構に限定されるも
のではなく、種々の基板ローディング・アンローディン
グ装置が応用できる。

［発明の効果］以上の説明で明らかなように、本発明に係る装置によれ
ば、大量の基板を連続して研磨（及び洗浄・乾燥）する
ことが可能である。しかも、装置が縦型なので研磨仕上
がり精度が良好であり、装置の設置面積も少なくて済む
という効果がある。

【図面の簡単な説明】第１図は本発明の一実施例を説明する概略図、第２図及
び第３図は夫々第１図の部分を更に詳しく説明するため
の図である。図中、１０はインデックステーブル、１２，１６．１８
．２０は夫々回転軸、２２．　２４．　２６は夫々基板
保持搬送手段、５０は基板供給・取り出し装置を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）第１の軸を中心として回転可能なインデックステ
ーブルと該インデックステーブルに設けた複数の第２の軸を中心
として夫々回転可能であり、夫々複数の基板を保持して
搬送する少なくとも第１、第２及び第３の基板保持搬送
手段と、を有し上記インデックステーブルを回転させ、上記第１、第２
および第３の基板保持搬送手段を、順次、基板を取り付
ける基板取付位置、基板を研磨する基板研磨位置、研磨
後の基板を取り外す基板取り外し位置にするハードディスク基板の研磨装置。
（２）上記基板取付位置にある基板保持搬送手段に基板
を装着する基板装着手段と、上記基板研磨位置にある基板保持搬送手段に保持された
基板の両面を研磨する研磨手段と、上記基板取り外し位
置にある基板搬送手段から基板を取り外す手段と、を更に有する特許請求の範囲第１項記載のハードディス
ク用基板研磨装置。
（３）上記基板研磨位置において研磨後の基板を洗浄し
て乾燥させる手段を更に有する特許請求の範囲第１項叉
は第２項記載のハードディスク用基板研磨装置。
（４）上記第１及び複数の第２の軸は、装置動作時には
水平である特許請求の範囲第１項乃至第３項のいずれか
に記載のハードディスク用基板研磨装置。