JP2002083794A - 基板の研削装置 - Google Patents
基板の研削装置Info
- Publication number
- JP2002083794A JP2002083794A JP2000274236A JP2000274236A JP2002083794A JP 2002083794 A JP2002083794 A JP 2002083794A JP 2000274236 A JP2000274236 A JP 2000274236A JP 2000274236 A JP2000274236 A JP 2000274236A JP 2002083794 A JP2002083794 A JP 2002083794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- grinding
- index table
- cleaning mechanism
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】１台の研削装置で、インゴットをスライスして
得られた基板の表裏面を片面づつ研削してテ−パ−、う
ねり、反りをなくした平坦な研削基板を短いスル−プッ
ト時間で行うことができる研削装置の提供。 【解決手段】 左右に一対の研削砥石ユニット
４，４を備えるコラム３を基台２上の後列中央部に配置
し、該一対の研削砥石ユニットに相対向してそれぞれ２
基のチャック機構５１，５２を備える第１インデックス
テ−ブル５と第２インデックステ−ブル５を前記コラム
の左右に配置し、基台上の中列には前記コラム手前の中
央部に基板の第２洗浄機構７を配置し、かつ、中列左側
より第１インデックステ−ブル手前に第１基板洗浄機構
６、第１ダブルア−ム搬送ロボット９を配置および中列
右側より第２インデックステ−ブル手前に第３基板洗浄
機構８、第２ダブルア−ム搬送ロボット１０を配置し、
基台上の前列には、第１ダブルア−ム搬送ロボットおよ
び第２ダブルア−ム搬送ロボットの手前にそれぞれ１対
の基板収納カセット１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂを
設置したことを特徴とする、基板の研削装置。
得られた基板の表裏面を片面づつ研削してテ−パ−、う
ねり、反りをなくした平坦な研削基板を短いスル−プッ
ト時間で行うことができる研削装置の提供。 【解決手段】 左右に一対の研削砥石ユニット
４，４を備えるコラム３を基台２上の後列中央部に配置
し、該一対の研削砥石ユニットに相対向してそれぞれ２
基のチャック機構５１，５２を備える第１インデックス
テ−ブル５と第２インデックステ−ブル５を前記コラム
の左右に配置し、基台上の中列には前記コラム手前の中
央部に基板の第２洗浄機構７を配置し、かつ、中列左側
より第１インデックステ−ブル手前に第１基板洗浄機構
６、第１ダブルア−ム搬送ロボット９を配置および中列
右側より第２インデックステ−ブル手前に第３基板洗浄
機構８、第２ダブルア−ム搬送ロボット１０を配置し、
基台上の前列には、第１ダブルア−ム搬送ロボットおよ
び第２ダブルア−ム搬送ロボットの手前にそれぞれ１対
の基板収納カセット１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂを
設置したことを特徴とする、基板の研削装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インゴットをスラ
イスして得られた基板の片面または両面を研削し、スラ
イスされた基板の反り、うねり、テ−パ−を無くした平
坦な基板を与える研削装置に関する。
イスして得られた基板の片面または両面を研削し、スラ
イスされた基板の反り、うねり、テ−パ−を無くした平
坦な基板を与える研削装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】インゴットをスライスして得られた基板
は、反り、うねり、テ−パ−を有するので基板両面を研
削してこれら反り、うねり、テ−パ−を無くすことが行
われる。基板両面を研削する方法としては、基板両面を
同時に研削砥石ユニットで研削する両頭研削装置（特開
平１０−１２８６４６号）と、チャック機構に吸着され
た基板の表面を研削砥石ユニットで研削する片面研削装
置（特開平１１−２５４３１８号、同１１−３０７４８
９号、特開２０００−２２５５６１号）を用いて、先に
表面を研削および洗浄し、ついで基板をひっくり返して
裏面を研削、洗浄する。または、両頭研削装置で表裏面
を研削後、片面研削装置で一方の面を研削することも行
われている。
は、反り、うねり、テ−パ−を有するので基板両面を研
削してこれら反り、うねり、テ−パ−を無くすことが行
われる。基板両面を研削する方法としては、基板両面を
同時に研削砥石ユニットで研削する両頭研削装置（特開
平１０−１２８６４６号）と、チャック機構に吸着され
た基板の表面を研削砥石ユニットで研削する片面研削装
置（特開平１１−２５４３１８号、同１１−３０７４８
９号、特開２０００−２２５５６１号）を用いて、先に
表面を研削および洗浄し、ついで基板をひっくり返して
裏面を研削、洗浄する。または、両頭研削装置で表裏面
を研削後、片面研削装置で一方の面を研削することも行
われている。
【０００３】両頭研削装置は、基板の表裏面を同時に研
削できる点、片面研削装置より優れているが、キャリア
を用いないでロ−ル、ベルトで基板を固定、回転移動さ
せることが困難であり、特に基板径が２００ｍｍから３
００ｍｍと拡径するにつれ回転している基板のブレが大
きく、実用的でない。また、両頭研削装置で表裏面を研
削後、片面研削装置で一方の面を研削する場合には、さ
らに片面研削装置も必要となる。
削できる点、片面研削装置より優れているが、キャリア
を用いないでロ−ル、ベルトで基板を固定、回転移動さ
せることが困難であり、特に基板径が２００ｍｍから３
００ｍｍと拡径するにつれ回転している基板のブレが大
きく、実用的でない。また、両頭研削装置で表裏面を研
削後、片面研削装置で一方の面を研削する場合には、さ
らに片面研削装置も必要となる。
【０００４】片面研削装置は、両頭研削装置で得られる
基板よりも平坦性が優れる利点を有するが、一旦、複数
毎の基板の片面を研削、洗浄終了後、裏面を研削、洗浄
しなければならず、in situで基板の表面、裏面の研削
を１台の研削装置で連続して行うことはなかった。
基板よりも平坦性が優れる利点を有するが、一旦、複数
毎の基板の片面を研削、洗浄終了後、裏面を研削、洗浄
しなければならず、in situで基板の表面、裏面の研削
を１台の研削装置で連続して行うことはなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】１台の研削装置でin s
ituで基板の厚みを測定しつつ表面、裏面の連続研削を
行うことができれば、一旦片面研削された基板の厚みを
他面の研削前に再び測定し、研削量を制御装置で算出し
て研削を行うという厚みの重複測定が不要となる。本発
明は、１台の研削装置で基板の片面のみ研削、基板
の表面および裏面を片面づつ研削できる研削装置の提供
を目的とする。
ituで基板の厚みを測定しつつ表面、裏面の連続研削を
行うことができれば、一旦片面研削された基板の厚みを
他面の研削前に再び測定し、研削量を制御装置で算出し
て研削を行うという厚みの重複測定が不要となる。本発
明は、１台の研削装置で基板の片面のみ研削、基板
の表面および裏面を片面づつ研削できる研削装置の提供
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の１は、左右に一
対の研削砥石ユニットを備えるコラムを基台上の後列中
央部に配置し、該一対の研削砥石ユニットに相対向して
それぞれ２基のチャック機構を備える第１インデックス
テ−ブルと第２インデックステ−ブルを前記コラムの左
右に配置し、基台上の中列には前記コラム手前の中央部
に基板の第２洗浄機構を配置し、かつ、中列左側より第
１インデックステ−ブル手前に第１基板洗浄機構、第１
ダブルア−ム搬送ロボットを配置および中列右側より第
２インデックステ−ブル手前に第３基板洗浄機構、第２
ダブルア−ム搬送ロボットを配置し、基台上の前列に
は、第１ダブルア−ム搬送ロボットおよび第２ダブルア
−ム搬送ロボットの手前にそれぞれ１対の基板収納カセ
ットを設置したことを特徴とする、基板の研削装置を提
供するものである。
対の研削砥石ユニットを備えるコラムを基台上の後列中
央部に配置し、該一対の研削砥石ユニットに相対向して
それぞれ２基のチャック機構を備える第１インデックス
テ−ブルと第２インデックステ−ブルを前記コラムの左
右に配置し、基台上の中列には前記コラム手前の中央部
に基板の第２洗浄機構を配置し、かつ、中列左側より第
１インデックステ−ブル手前に第１基板洗浄機構、第１
ダブルア−ム搬送ロボットを配置および中列右側より第
２インデックステ−ブル手前に第３基板洗浄機構、第２
ダブルア−ム搬送ロボットを配置し、基台上の前列に
は、第１ダブルア−ム搬送ロボットおよび第２ダブルア
−ム搬送ロボットの手前にそれぞれ１対の基板収納カセ
ットを設置したことを特徴とする、基板の研削装置を提
供するものである。
【０００７】一対の研削砥石ユニットと一対の２基のチ
ャック機構を有するインデックステ−ブルを１台の研削
装置に包含させ、これに付属機器の搬送ロボット、カセ
ット、洗浄機構を上記のように配置させることにより、
基板の片面のみ研削、基板の表面および裏面を片面
づつ研削できる。また、搬送ロボットは、ダブルア−ム
型搬送ロボットを用いるので、一方のア−ムでロ−ディ
ングまたはアンロ−ディングされる綺麗（clean）な基
板を、他方のア−ムで研削屑で汚染(dirty)された基板
を搬送するので、最終にアンロ−ドされる研削基板が研
削屑で汚染されることはない。
ャック機構を有するインデックステ−ブルを１台の研削
装置に包含させ、これに付属機器の搬送ロボット、カセ
ット、洗浄機構を上記のように配置させることにより、
基板の片面のみ研削、基板の表面および裏面を片面
づつ研削できる。また、搬送ロボットは、ダブルア−ム
型搬送ロボットを用いるので、一方のア−ムでロ−ディ
ングまたはアンロ−ディングされる綺麗（clean）な基
板を、他方のア−ムで研削屑で汚染(dirty)された基板
を搬送するので、最終にアンロ−ドされる研削基板が研
削屑で汚染されることはない。
【０００８】本発明の請求項２は、前記の基板の研削装
置において、２基のチャック機構を備える第１インデッ
クステ−ブルと第２インデックステ−ブルは、更にそれ
ぞれ手前側にチャック機構洗浄機器を、後側に基板の厚
みを測定する２点式インプロセスゲ−ジを備えることを
特徴とする。
置において、２基のチャック機構を備える第１インデッ
クステ−ブルと第２インデックステ−ブルは、更にそれ
ぞれ手前側にチャック機構洗浄機器を、後側に基板の厚
みを測定する２点式インプロセスゲ−ジを備えることを
特徴とする。
【０００９】基板の厚みをin situで測定、研削量を制
御装置で算出、研削された基板の厚みの測定ができる。
御装置で算出、研削された基板の厚みの測定ができる。
【００１０】本発明の請求項３は、前記の基板の研削装
置において、第１基板洗浄機構と第２基板洗浄機構は、
基板の吸着面をブラシスクラブ洗浄する機構であり、第
３基板洗浄機構は、基板の両面を洗浄するスピナ式洗浄
機構であることを特徴とする。
置において、第１基板洗浄機構と第２基板洗浄機構は、
基板の吸着面をブラシスクラブ洗浄する機構であり、第
３基板洗浄機構は、基板の両面を洗浄するスピナ式洗浄
機構であることを特徴とする。
【００１１】第１基板洗浄機構と第２基板洗浄機構は、
チャック機構に吸着される基板吸着基準面を定めるため
に基板面に研削屑が付着しないように洗浄水を基板に吹
き付けながらブラシで基板面をこすり洗浄する。第３基
板洗浄機構は、研削された基板をアンロ−ディングカセ
ットに収納する前の最終的な洗浄であるから基板の両面
を洗浄し、洗浄後に基板をスピン乾燥する。
チャック機構に吸着される基板吸着基準面を定めるため
に基板面に研削屑が付着しないように洗浄水を基板に吹
き付けながらブラシで基板面をこすり洗浄する。第３基
板洗浄機構は、研削された基板をアンロ−ディングカセ
ットに収納する前の最終的な洗浄であるから基板の両面
を洗浄し、洗浄後に基板をスピン乾燥する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明を詳細
に説明する。図１は、本発明の研削装置の平面図、図２
は図１における研削装置の研削砥石ユニットとインデッ
クステ−ブルの関係を示す正面図である。
に説明する。図１は、本発明の研削装置の平面図、図２
は図１における研削装置の研削砥石ユニットとインデッ
クステ−ブルの関係を示す正面図である。
【００１３】図１に示す研削装置１において、２は基
台、３はコラムで、左右に一対の研削砥石ユニット４，
４を備える。該コラムは基台上の後列中央部に位置す
る。該一対の研削砥石ユニット４，４に相対向してそれ
ぞれ２基のチャック機構５１，５２を備える第１インデ
ックステ−ブル５と第２インデックステ−ブル５が前記
コラムの左右に配置され、研削装置の後列を形成してい
る。第１インデックステ−ブル５と第２インデックステ
−ブル５は、基台２を刳り貫いて基台の略水平面上に設
けられる。
台、３はコラムで、左右に一対の研削砥石ユニット４，
４を備える。該コラムは基台上の後列中央部に位置す
る。該一対の研削砥石ユニット４，４に相対向してそれ
ぞれ２基のチャック機構５１，５２を備える第１インデ
ックステ−ブル５と第２インデックステ−ブル５が前記
コラムの左右に配置され、研削装置の後列を形成してい
る。第１インデックステ−ブル５と第２インデックステ
−ブル５は、基台２を刳り貫いて基台の略水平面上に設
けられる。
【００１４】２基のチャック機構を備える第１インデッ
クステ−ブルと第２インデックステ−ブル５，５は、そ
れぞれ手前側にチャック機構洗浄機器５３を、後側に基
板の厚みを測定する２点式インプロセスゲ−ジ５４を備
える。２点式インプロセスゲ−ジ５４の触針子はチャッ
ク機構の表面と基板の表面に接触させ、両者の高さの差
から基板の厚みを算出し、逐次制御装置に伝達する。チ
ャック機構洗浄機器５３は、環状のセラミック製リング
５３ａと該セラミック製リングを回転駆動させるモ−タ
５３ｂと洗浄水供給管５３ｃを備える。インデックステ
−ブル５，５の２基のチャック機構間は壁５５，５６で
遮られている。各チャック機構５１，５２は、図２に示
すようにモ−タＭ1で１８０度づつ回転される回転軸５
７に軸承されている。チャック機構５１，５２の吸引板
上に基板が載置されると、吸引孔５８を真空ポンプ５９
で吸引し、基板を固定する。各チャック機構５１，５２
はモ−タＭ2で水平方向に回転される。
クステ−ブルと第２インデックステ−ブル５，５は、そ
れぞれ手前側にチャック機構洗浄機器５３を、後側に基
板の厚みを測定する２点式インプロセスゲ−ジ５４を備
える。２点式インプロセスゲ−ジ５４の触針子はチャッ
ク機構の表面と基板の表面に接触させ、両者の高さの差
から基板の厚みを算出し、逐次制御装置に伝達する。チ
ャック機構洗浄機器５３は、環状のセラミック製リング
５３ａと該セラミック製リングを回転駆動させるモ−タ
５３ｂと洗浄水供給管５３ｃを備える。インデックステ
−ブル５，５の２基のチャック機構間は壁５５，５６で
遮られている。各チャック機構５１，５２は、図２に示
すようにモ−タＭ1で１８０度づつ回転される回転軸５
７に軸承されている。チャック機構５１，５２の吸引板
上に基板が載置されると、吸引孔５８を真空ポンプ５９
で吸引し、基板を固定する。各チャック機構５１，５２
はモ−タＭ2で水平方向に回転される。
【００１５】基台１上の中列には、前記コラム３の手前
の中央部に基板の第２洗浄機構７を配置し、かつ、中列
左側より第１インデックステ−ブル５の手前に第１洗浄
機構６および第１ダブルア−ム搬送ロボット９を配置、
および中列右側より第２インデックステ−ブル５手前に
第３基板洗浄機構８、第２ダブルア−ム搬送ロボット１
０を配置している。
の中央部に基板の第２洗浄機構７を配置し、かつ、中列
左側より第１インデックステ−ブル５の手前に第１洗浄
機構６および第１ダブルア−ム搬送ロボット９を配置、
および中列右側より第２インデックステ−ブル５手前に
第３基板洗浄機構８、第２ダブルア−ム搬送ロボット１
０を配置している。
【００１６】各基板洗浄機構６，７，８は、仮置台６
１，７１，８１、エア−シリンダ６３，７３，８３によ
り前後に進退可能およびモ−タにより回転可能なブラシ
６２，７２，８２を有する。各基板洗浄機構６，７，８
は、必要により基板のセンタリング機構６４，７４，８
４が付属される。図１では、ドライイン（dry in）、
ウエットアウト（wet out）を想定して洗浄機構全て
６，７，８ブラシスクラブ洗浄機器を図示したが、ドラ
イイン（dry in）、ドライアウト（dry out）を想定
して第１基板洗浄機構６と第２基板洗浄機構７は、基板
の吸着面をブラシスクラブ洗浄する洗浄機器を、第３基
板洗浄機構８は、基板の両面を洗浄するスピナ式洗浄機
器としてもよい。
１，７１，８１、エア−シリンダ６３，７３，８３によ
り前後に進退可能およびモ−タにより回転可能なブラシ
６２，７２，８２を有する。各基板洗浄機構６，７，８
は、必要により基板のセンタリング機構６４，７４，８
４が付属される。図１では、ドライイン（dry in）、
ウエットアウト（wet out）を想定して洗浄機構全て
６，７，８ブラシスクラブ洗浄機器を図示したが、ドラ
イイン（dry in）、ドライアウト（dry out）を想定
して第１基板洗浄機構６と第２基板洗浄機構７は、基板
の吸着面をブラシスクラブ洗浄する洗浄機器を、第３基
板洗浄機構８は、基板の両面を洗浄するスピナ式洗浄機
器としてもよい。
【００１７】基台上の前列には、第１ダブルア−ム搬送
ロボット９の手前に一対の基板収納カセット１１ａ，１
１ｂおよび第２ダブルア−ム搬送ロボット１０の手前に
一対の基板収納カセット１２ａ，１２ｂを配置してあ
る。
ロボット９の手前に一対の基板収納カセット１１ａ，１
１ｂおよび第２ダブルア−ム搬送ロボット１０の手前に
一対の基板収納カセット１２ａ，１２ｂを配置してあ
る。
【００１８】研削砥石ユニット４，４は、図２に示され
るようにカップホイ−ル型研削砥石４１をエア−スピン
ドル４２で軸承し、エア−スピンドルはビルトインモ−
タ４３で回転される。４４はスピンドルケ−シング、４
５は軸受、４６はＸ軸（左右）方向の傾斜調整ボルト、
４６’はＹ軸（前後）方向の傾斜調整ボルト、Ｍはモ−
タで傾斜ボルト４６を締めたり、緩るめたりする。４７
はケ−シング４４を昇降機構４８に据え付ける取付部、
４９は昇降機構を垂直方向に昇降可能とする凹状溝を有
するレ−ルである。取付部下部には半球状凹部４７ａが
設けられ、昇降機構４８の下部には前記半球状凹部４７
ａに嵌合する半球状凸部４８ａが設けられ、半球状凹部
４７ａと半球状凸部４８ａ間には０．０５〜０．１ｍｍ
の隙間が形成されている。
るようにカップホイ−ル型研削砥石４１をエア−スピン
ドル４２で軸承し、エア−スピンドルはビルトインモ−
タ４３で回転される。４４はスピンドルケ−シング、４
５は軸受、４６はＸ軸（左右）方向の傾斜調整ボルト、
４６’はＹ軸（前後）方向の傾斜調整ボルト、Ｍはモ−
タで傾斜ボルト４６を締めたり、緩るめたりする。４７
はケ−シング４４を昇降機構４８に据え付ける取付部、
４９は昇降機構を垂直方向に昇降可能とする凹状溝を有
するレ−ルである。取付部下部には半球状凹部４７ａが
設けられ、昇降機構４８の下部には前記半球状凹部４７
ａに嵌合する半球状凸部４８ａが設けられ、半球状凹部
４７ａと半球状凸部４８ａ間には０．０５〜０．１ｍｍ
の隙間が形成されている。
【００１９】傾斜調整ボルト４６，４６’をモ−タＭ、
Ｍ’の駆動力で締めたり緩めたりすることにより昇降機
構４８の下部の半球状凸部４８ａを中心に取付部下部の
半球状凹部４７ａ前に設けた前記隙間を利用してスピン
ドル４２が傾斜する。４８ｂはボ−ルネジ、４８ｃは螺
合体でＡＣサ−ボモ−タＭ3の駆動で昇降機構を上下さ
せる。
Ｍ’の駆動力で締めたり緩めたりすることにより昇降機
構４８の下部の半球状凸部４８ａを中心に取付部下部の
半球状凹部４７ａ前に設けた前記隙間を利用してスピン
ドル４２が傾斜する。４８ｂはボ−ルネジ、４８ｃは螺
合体でＡＣサ−ボモ−タＭ3の駆動で昇降機構を上下さ
せる。
【００２０】Ａ）ケ−ス１：かかる研削装置１を用いて
インゴットをスライシングして得られた基板ｗの両面を
研削する工程は次ぎのように行われる。 収納カセット１１ａ内の基板を第１ダブルア−ム搬送
ロボット９のクリ−ンなア−ムで把持し、第１洗浄機構
６の仮置台６１上に基板を搬送し、センタリング機構６
４で中央合わせし、ついで基板のチャックされる面を
０．１９〜０．４９ＭＰａの純水を吹き付けながらブラ
シスクラブ洗浄する。この間、第１インデックステ−ブ
ル５は、回転軸５７を時計廻り方向に１８０度回転さ
れ、第１インデックステ−ブル手前側のチャック機構５
１はその吸着板をチャック洗浄機構５３により洗浄され
る。
インゴットをスライシングして得られた基板ｗの両面を
研削する工程は次ぎのように行われる。 収納カセット１１ａ内の基板を第１ダブルア−ム搬送
ロボット９のクリ−ンなア−ムで把持し、第１洗浄機構
６の仮置台６１上に基板を搬送し、センタリング機構６
４で中央合わせし、ついで基板のチャックされる面を
０．１９〜０．４９ＭＰａの純水を吹き付けながらブラ
シスクラブ洗浄する。この間、第１インデックステ−ブ
ル５は、回転軸５７を時計廻り方向に１８０度回転さ
れ、第１インデックステ−ブル手前側のチャック機構５
１はその吸着板をチャック洗浄機構５３により洗浄され
る。
【００２１】第１洗浄された基板を第１ダブルア−ム
搬送ロボット９のクリ−ンなア−ムで把持し、第１イン
デックステ−ブル５の手前側のチャック機構５２上に基
板を載せた後、回転軸５７を時計廻り方向に１８０度回
転する。ついで、第１インデックステ−ブル手前側のチ
ャック機構５１はその吸着板をチャック洗浄機構５３に
より洗浄される。この間に収納カセット１１ａ内より新
たな基板が第１ダブルア−ム搬送ロボット９のクリ−ン
なア−ムで把持され、第１洗浄機構６の仮置台６１上に
基板を搬送し、センタリング機構６４で中央合わせし、
ついで基板のチャックされる面を０．１９〜０．４９Ｍ
Ｐａの純水を吹き付けながらブラシスクラブ洗浄する。
搬送ロボット９のクリ−ンなア−ムで把持し、第１イン
デックステ−ブル５の手前側のチャック機構５２上に基
板を載せた後、回転軸５７を時計廻り方向に１８０度回
転する。ついで、第１インデックステ−ブル手前側のチ
ャック機構５１はその吸着板をチャック洗浄機構５３に
より洗浄される。この間に収納カセット１１ａ内より新
たな基板が第１ダブルア−ム搬送ロボット９のクリ−ン
なア−ムで把持され、第１洗浄機構６の仮置台６１上に
基板を搬送し、センタリング機構６４で中央合わせし、
ついで基板のチャックされる面を０．１９〜０．４９Ｍ
Ｐａの純水を吹き付けながらブラシスクラブ洗浄する。
【００２２】回転軸５７を時計逆廻り方向に１８０度
回転した後、第１インデックステ−ブル手前側のチャッ
ク機構５２はその吸着板をチャック洗浄機構５３により
洗浄され、第１洗浄された基板を第１ダブルア−ム搬送
ロボット９のクリ−ンなア−ムで把持し、第１インデッ
クステ−ブル５の手前側のチャック機構５２上に載せ
る。一方のチャック機構５１上の基板はモ−タＭ2によ
り２００〜４０００ｒｐｍで回転せられ、ついで第１研
削砥石ユニットのビルドインモ−タ４３によりカップホ
イ−ル型砥石を４００〜６０００ｒｐｍで回転させつつ
昇降機構４８により第１研削砥石ユニットを下降させ、
基板に当接させ、お互いに摺動させて基板の片面（Ａ
面）を研削し、研削が終了したら第１研削砥石ユニット
を上昇させる。この間に収納カセット１１ａ内より新た
な基板が第１ダブルア−ム搬送ロボット９のクリ−ンな
ア−ムで把持され、第１洗浄機構６の仮置台６１上に基
板を搬送し、センタリング機構６４で中央合わせし、つ
いで基板のチャックされる面に純水を吹き付けながらブ
ラシスクラブ洗浄する。
回転した後、第１インデックステ−ブル手前側のチャッ
ク機構５２はその吸着板をチャック洗浄機構５３により
洗浄され、第１洗浄された基板を第１ダブルア−ム搬送
ロボット９のクリ−ンなア−ムで把持し、第１インデッ
クステ−ブル５の手前側のチャック機構５２上に載せ
る。一方のチャック機構５１上の基板はモ−タＭ2によ
り２００〜４０００ｒｐｍで回転せられ、ついで第１研
削砥石ユニットのビルドインモ−タ４３によりカップホ
イ−ル型砥石を４００〜６０００ｒｐｍで回転させつつ
昇降機構４８により第１研削砥石ユニットを下降させ、
基板に当接させ、お互いに摺動させて基板の片面（Ａ
面）を研削し、研削が終了したら第１研削砥石ユニット
を上昇させる。この間に収納カセット１１ａ内より新た
な基板が第１ダブルア−ム搬送ロボット９のクリ−ンな
ア−ムで把持され、第１洗浄機構６の仮置台６１上に基
板を搬送し、センタリング機構６４で中央合わせし、つ
いで基板のチャックされる面に純水を吹き付けながらブ
ラシスクラブ洗浄する。
【００２３】第１インデックステ−ブルおよび第２イ
ンデックステ−ブルの回転軸５７を時計廻り方向に１８
０度回転した後、第１インデックステ−ブル手前側のチ
ャック機構５２上の研削基板は第１ダブルア−ム搬送ロ
ボット９のダ−ティなア−ムで把持され、第２洗浄機構
の仮置台７１上に移送され、センタリング機構で中心位
置合わせされた後、チャックされる面を第２ブラシスク
ラブ洗浄される。ついで手前側にきたチャック機構５２
はその吸着板をチャック洗浄機構５３により洗浄され、
第１洗浄された基板が第１ダブルア−ム搬送ロボット９
のクリ−ンなア−ムで把持し、第１インデックステ−ブ
ル５の手前側のチャック機構５２上に載せられる。他方
の第２インデックステブル５の手前側のチャック機構５
１はその吸着板をチャック洗浄機構５３により洗浄され
る。一方、第１インデックステ−ブルのチャック機構５
１上の基板はモ−タＭ2により回転せられ、ついで第１
研削砥石ユニットのカップホイ−ル型砥石を回転させつ
つ、昇降機構４８を下降させて砥石を基板に当接させ両
者を摺合させて基板の片面（Ａ面）を研削した後、第１
研削砥石ユニットを上昇させる。この間に収納カセット
１１ａ内より新たな基板が第１ダブルア−ム搬送ロボッ
ト９のクリ−ンなア−ムで把持され、第１洗浄機構６の
仮置台６１上に基板を搬送し、センタリング機構６４で
中央合わせし、ついで基板のチャックされる面に純水を
吹き付けながらブラシスクラブ洗浄する。
ンデックステ−ブルの回転軸５７を時計廻り方向に１８
０度回転した後、第１インデックステ−ブル手前側のチ
ャック機構５２上の研削基板は第１ダブルア−ム搬送ロ
ボット９のダ−ティなア−ムで把持され、第２洗浄機構
の仮置台７１上に移送され、センタリング機構で中心位
置合わせされた後、チャックされる面を第２ブラシスク
ラブ洗浄される。ついで手前側にきたチャック機構５２
はその吸着板をチャック洗浄機構５３により洗浄され、
第１洗浄された基板が第１ダブルア−ム搬送ロボット９
のクリ−ンなア−ムで把持し、第１インデックステ−ブ
ル５の手前側のチャック機構５２上に載せられる。他方
の第２インデックステブル５の手前側のチャック機構５
１はその吸着板をチャック洗浄機構５３により洗浄され
る。一方、第１インデックステ−ブルのチャック機構５
１上の基板はモ−タＭ2により回転せられ、ついで第１
研削砥石ユニットのカップホイ−ル型砥石を回転させつ
つ、昇降機構４８を下降させて砥石を基板に当接させ両
者を摺合させて基板の片面（Ａ面）を研削した後、第１
研削砥石ユニットを上昇させる。この間に収納カセット
１１ａ内より新たな基板が第１ダブルア−ム搬送ロボッ
ト９のクリ−ンなア−ムで把持され、第１洗浄機構６の
仮置台６１上に基板を搬送し、センタリング機構６４で
中央合わせし、ついで基板のチャックされる面に純水を
吹き付けながらブラシスクラブ洗浄する。
【００２４】第１インデックステ−ブル５および第２
インデックステ−ブル５を１８０度時計逆廻り方向に回
転させる。第２洗浄機構の研削基板を第２ダブルア−ム
搬送ロボット１０のダ−ティなア−ムで把持し、第２イ
ンデックステ−ブル５上のチャック機構５２上に研削面
（Ａ面）が下向きに未研削面（Ｂ面）が砥石に対向する
よう移送する。一方、第１インデックステ−ブル手前側
のチャック機構５１上の研削基板は第１ダブルア−ム搬
送ロボット９のダ−ティなア−ムで把持され、第２洗浄
機構の仮置台７１上に移送され、センタリングされた
後、チャックされる面を第２ブラシスクラブ洗浄され
る。ついで手前側にきた第１インデックステ−ブルのチ
ャック機構５１はその吸着板をチャック洗浄機構５３に
より洗浄され、第１洗浄された基板が第１ダブルア−ム
搬送ロボット９のクリ−ンなア−ムで把持し、第１イン
デックステ−ブル５の手前側のチャック機構５１上に載
せられる。その間、第１インデックステ−ブルのチャッ
ク機構５２上の基板はモ−タＭ2により回転せられ、つ
いで第１研削砥石ユニットのカップホイ−ル型砥石を回
転させつつ、昇降機構４８を下降させて砥石を基板に当
接させ両者を摺合させて基板の片面（Ａ面）を研削した
後、第１研削砥石ユニットを上昇させる。また、この間
に収納カセット１１ａ内より新たな基板が第１ダブルア
−ム搬送ロボット９のクリ−ンなア−ムで把持され、第
１洗浄機構６の仮置台６１上に基板を搬送し、センタリ
ング機構６４で中央合わせし、ついで基板のチャックさ
れる面に純水を吹き付けながらブラシスクラブ洗浄す
る。
インデックステ−ブル５を１８０度時計逆廻り方向に回
転させる。第２洗浄機構の研削基板を第２ダブルア−ム
搬送ロボット１０のダ−ティなア−ムで把持し、第２イ
ンデックステ−ブル５上のチャック機構５２上に研削面
（Ａ面）が下向きに未研削面（Ｂ面）が砥石に対向する
よう移送する。一方、第１インデックステ−ブル手前側
のチャック機構５１上の研削基板は第１ダブルア−ム搬
送ロボット９のダ−ティなア−ムで把持され、第２洗浄
機構の仮置台７１上に移送され、センタリングされた
後、チャックされる面を第２ブラシスクラブ洗浄され
る。ついで手前側にきた第１インデックステ−ブルのチ
ャック機構５１はその吸着板をチャック洗浄機構５３に
より洗浄され、第１洗浄された基板が第１ダブルア−ム
搬送ロボット９のクリ−ンなア−ムで把持し、第１イン
デックステ−ブル５の手前側のチャック機構５１上に載
せられる。その間、第１インデックステ−ブルのチャッ
ク機構５２上の基板はモ−タＭ2により回転せられ、つ
いで第１研削砥石ユニットのカップホイ−ル型砥石を回
転させつつ、昇降機構４８を下降させて砥石を基板に当
接させ両者を摺合させて基板の片面（Ａ面）を研削した
後、第１研削砥石ユニットを上昇させる。また、この間
に収納カセット１１ａ内より新たな基板が第１ダブルア
−ム搬送ロボット９のクリ−ンなア−ムで把持され、第
１洗浄機構６の仮置台６１上に基板を搬送し、センタリ
ング機構６４で中央合わせし、ついで基板のチャックさ
れる面に純水を吹き付けながらブラシスクラブ洗浄す
る。
【００２５】第１インデックステ−ブル５および第２
インデックステ−ブル５を１８０度時計廻り方向に回転
させる。第２洗浄機構７の研削基板を第２ダブルア−ム
搬送ロボット１０のダ−ティなア−ムで把持し、第２イ
ンデックステ−ブル５上のチャック機構５１上に未研削
面（Ｂ面）が上向くように移送する。一方、第２インデ
ックステ−ブル５上のチャック機構５２上の基板はモ−
タＭ2により回転せられ、ついで第２研削砥石ユニット
のカップホイ−ル型砥石を回転させつつ、昇降機構４８
を下降させて砥石を基板に当接させ両者を摺合させて基
板の片面（Ｂ面）を研削した後、第２研削砥石ユニット
を上昇させる。一方、第１インデックステ−ブル手前側
のチャック機構５２上の研削基板は第１ダブルア−ム搬
送ロボット９のダ−ティなア−ムで把持され、第２洗浄
機構の仮置台７１上に移送され、チャックされる面を第
２ブラシスクラブ洗浄される。ついで手前側にきた第１
インデックステ−ブルのチャック機構５２はその吸着板
をチャック洗浄機構５３により洗浄され、第１洗浄され
た基板が第１ダブルア−ム搬送ロボット９のクリ−ンな
ア−ムで把持し、第１インデックステ−ブル５の手前側
のチャック機構５２上に載せられる。その間、第１イン
デックステ−ブルのチャック機構５１上の基板はモ−タ
Ｍ2により回転せられ、ついで第１研削砥石ユニットの
カップホイ−ル型砥石を回転させつつ、昇降機構４８を
下降させて砥石を基板に当接させ両者を摺合させて基板
の片面（Ａ面）を研削した後、第１研削砥石ユニットを
上昇させる。また、この間に収納カセット１１ａ内より
新たな基板が第１ダブルア−ム搬送ロボット９のクリ−
ンなア−ムで把持され、第１洗浄機構６の仮置台６１上
に基板を搬送し、センタリング機構６４で中央合わせ
し、ついで基板のチャックされる面に純水を吹き付けな
がらブラシスクラブ洗浄する。
インデックステ−ブル５を１８０度時計廻り方向に回転
させる。第２洗浄機構７の研削基板を第２ダブルア−ム
搬送ロボット１０のダ−ティなア−ムで把持し、第２イ
ンデックステ−ブル５上のチャック機構５１上に未研削
面（Ｂ面）が上向くように移送する。一方、第２インデ
ックステ−ブル５上のチャック機構５２上の基板はモ−
タＭ2により回転せられ、ついで第２研削砥石ユニット
のカップホイ−ル型砥石を回転させつつ、昇降機構４８
を下降させて砥石を基板に当接させ両者を摺合させて基
板の片面（Ｂ面）を研削した後、第２研削砥石ユニット
を上昇させる。一方、第１インデックステ−ブル手前側
のチャック機構５２上の研削基板は第１ダブルア−ム搬
送ロボット９のダ−ティなア−ムで把持され、第２洗浄
機構の仮置台７１上に移送され、チャックされる面を第
２ブラシスクラブ洗浄される。ついで手前側にきた第１
インデックステ−ブルのチャック機構５２はその吸着板
をチャック洗浄機構５３により洗浄され、第１洗浄され
た基板が第１ダブルア−ム搬送ロボット９のクリ−ンな
ア−ムで把持し、第１インデックステ−ブル５の手前側
のチャック機構５２上に載せられる。その間、第１イン
デックステ−ブルのチャック機構５１上の基板はモ−タ
Ｍ2により回転せられ、ついで第１研削砥石ユニットの
カップホイ−ル型砥石を回転させつつ、昇降機構４８を
下降させて砥石を基板に当接させ両者を摺合させて基板
の片面（Ａ面）を研削した後、第１研削砥石ユニットを
上昇させる。また、この間に収納カセット１１ａ内より
新たな基板が第１ダブルア−ム搬送ロボット９のクリ−
ンなア−ムで把持され、第１洗浄機構６の仮置台６１上
に基板を搬送し、センタリング機構６４で中央合わせ
し、ついで基板のチャックされる面に純水を吹き付けな
がらブラシスクラブ洗浄する。
【００２６】第１インデックステ−ブル５および第２
インデックステ−ブル５を１８０度時計逆廻り方向に回
転させる。第２インデックステ−ブル５上のチャック機
構５２上の研削基板は、第２ダブルア−ム搬送ロボット
１０のダ−ティなア−ムで把持され、第３洗浄機構８の
仮置台８１に移送され、両面（Ａ面、Ｂ面）をブラシス
クラブ洗浄され、ついでスピン乾燥後、第２ダブルア−
ム搬送ロボット１０のクリ−ンなア−ムで把持され、第
３洗浄機構８からアンロ−デヂィングカセット１２ｂに
搬送・収納される。ついで、第２インデックステ−ブル
５上のチャック機構５２はチャック洗浄機構５３により
洗浄され、第２洗浄機構７の研削基板を第２ダブルア−
ム搬送ロボット１０のダ−ティなア−ムで把持し、第２
インデックステ−ブル５上のチャック機構５２上に未研
削面（Ｂ面）が上向くように移送する。
インデックステ−ブル５を１８０度時計逆廻り方向に回
転させる。第２インデックステ−ブル５上のチャック機
構５２上の研削基板は、第２ダブルア−ム搬送ロボット
１０のダ−ティなア−ムで把持され、第３洗浄機構８の
仮置台８１に移送され、両面（Ａ面、Ｂ面）をブラシス
クラブ洗浄され、ついでスピン乾燥後、第２ダブルア−
ム搬送ロボット１０のクリ−ンなア−ムで把持され、第
３洗浄機構８からアンロ−デヂィングカセット１２ｂに
搬送・収納される。ついで、第２インデックステ−ブル
５上のチャック機構５２はチャック洗浄機構５３により
洗浄され、第２洗浄機構７の研削基板を第２ダブルア−
ム搬送ロボット１０のダ−ティなア−ムで把持し、第２
インデックステ−ブル５上のチャック機構５２上に未研
削面（Ｂ面）が上向くように移送する。
【００２７】一方、第２インデックステ−ブル５上のチ
ャック機構５１上の基板はモ−タＭ 2により回転せら
れ、ついで第２研削砥石ユニットのカップホイ−ル型砥
石を回転させつつ、昇降機構４８を下降させて砥石を基
板に当接させ両者を摺合させて基板の片面（Ｂ面）を研
削した後、第２研削砥石ユニットを上昇させる。その
間、第１インデックステ−ブル手前側のチャック機構５
１上の研削基板は第１ダブルア−ム搬送ロボット９のダ
−ティなア−ムで把持され、第２洗浄機構の仮置台７１
上に移送され、チャックされる面を第２ブラシスクラブ
洗浄される。ついで、手前側にきた第１インデックステ
−ブルのチャック機構５１はその吸着板をチャック洗浄
機構５３により洗浄され、第１洗浄された基板が第１ダ
ブルア−ム搬送ロボット９のクリ−ンなア−ムで把持
し、第１インデックステ−ブル５の手前側のチャック機
構５１上に載せられる。その間、第１インデックステ−
ブルのチャック機構５２上の基板はモ−タＭ2により回
転せられ、ついで第１研削砥石ユニットのカップホイ−
ル型砥石を回転させつつ、昇降機構４８を下降させて砥
石を基板に当接させ両者を摺合させて基板の片面（Ａ
面）を研削した後、第１研削砥石ユニットを上昇させ
る。また、この間に収納カセット１１ａ内より新たな基
板が第１ダブルア−ム搬送ロボット９のクリ−ンなア−
ムで把持され、第１洗浄機構６の仮置台６１上に基板を
搬送し、センタリング機構６４で中央合わせし、ついで
基板のチャックされる面に純水を吹き付けながらブラシ
スクラブ洗浄する。
ャック機構５１上の基板はモ−タＭ 2により回転せら
れ、ついで第２研削砥石ユニットのカップホイ−ル型砥
石を回転させつつ、昇降機構４８を下降させて砥石を基
板に当接させ両者を摺合させて基板の片面（Ｂ面）を研
削した後、第２研削砥石ユニットを上昇させる。その
間、第１インデックステ−ブル手前側のチャック機構５
１上の研削基板は第１ダブルア−ム搬送ロボット９のダ
−ティなア−ムで把持され、第２洗浄機構の仮置台７１
上に移送され、チャックされる面を第２ブラシスクラブ
洗浄される。ついで、手前側にきた第１インデックステ
−ブルのチャック機構５１はその吸着板をチャック洗浄
機構５３により洗浄され、第１洗浄された基板が第１ダ
ブルア−ム搬送ロボット９のクリ−ンなア−ムで把持
し、第１インデックステ−ブル５の手前側のチャック機
構５１上に載せられる。その間、第１インデックステ−
ブルのチャック機構５２上の基板はモ−タＭ2により回
転せられ、ついで第１研削砥石ユニットのカップホイ−
ル型砥石を回転させつつ、昇降機構４８を下降させて砥
石を基板に当接させ両者を摺合させて基板の片面（Ａ
面）を研削した後、第１研削砥石ユニットを上昇させ
る。また、この間に収納カセット１１ａ内より新たな基
板が第１ダブルア−ム搬送ロボット９のクリ−ンなア−
ムで把持され、第１洗浄機構６の仮置台６１上に基板を
搬送し、センタリング機構６４で中央合わせし、ついで
基板のチャックされる面に純水を吹き付けながらブラシ
スクラブ洗浄する。
【００２８】以降、上記の工程を連続して繰返し、基
板の表裏面が片面づつ研削された基板を連続生産する。
板の表裏面が片面づつ研削された基板を連続生産する。
【００２９】上記態様において、インデックステ−ブル
５，５は、時計廻り方向に１８０度、ついで時計逆廻り
方向に１８０度と交互に回転する方向を変えたが、イン
デックステ−ブル５，５を時計廻り方向に１８０度、１
８０度と同一方向に回転するようにしてもよい。
５，５は、時計廻り方向に１８０度、ついで時計逆廻り
方向に１８０度と交互に回転する方向を変えたが、イン
デックステ−ブル５，５を時計廻り方向に１８０度、１
８０度と同一方向に回転するようにしてもよい。
【００３０】また、本発明の研削装置は、研削砥石ユニ
ットを２基、および３基の洗浄機構を備えることから以
下のケ−スの基板の研削加工、洗浄が可能となる。 Ｂ）第１砥石ユニットで基板の片面を研削後、第２砥石
ユニットで同一面を研削。 Ｃ）第１砥石ユニットまたは第２砥石ユニットで基板片
面を研削。 Ｄ）第１砥石ユニットで、先に基板片面（Ａ面）を研削
後、同じ第１砥石ユニットで、基板の反対面（Ｂ面）を
研削し、第３洗浄機構で基板の両面を洗浄後、収納カセ
ット１２ｂに基板を収納。 Ｅ）研削を行わず、基板の洗浄のみを行う。
ットを２基、および３基の洗浄機構を備えることから以
下のケ−スの基板の研削加工、洗浄が可能となる。 Ｂ）第１砥石ユニットで基板の片面を研削後、第２砥石
ユニットで同一面を研削。 Ｃ）第１砥石ユニットまたは第２砥石ユニットで基板片
面を研削。 Ｄ）第１砥石ユニットで、先に基板片面（Ａ面）を研削
後、同じ第１砥石ユニットで、基板の反対面（Ｂ面）を
研削し、第３洗浄機構で基板の両面を洗浄後、収納カセ
ット１２ｂに基板を収納。 Ｅ）研削を行わず、基板の洗浄のみを行う。
【００３１】
【発明の効果】本発明の基板の研削装置は、研削砥石ユ
ニットを２基、および３基の洗浄機構を備えることから
スル−プット時間が短縮される。また、研削中、基板は
バキュ−ムチャック機構により強固に保持されているの
でブレがなく、平坦な研削基板（３００ｍｍ径シリコン
ウエハでＴＴＶ１．０μｍ以下、面粗度Ｒｍａｘ０．１
１．０μｍ以下）が得られる。
ニットを２基、および３基の洗浄機構を備えることから
スル−プット時間が短縮される。また、研削中、基板は
バキュ−ムチャック機構により強固に保持されているの
でブレがなく、平坦な研削基板（３００ｍｍ径シリコン
ウエハでＴＴＶ１．０μｍ以下、面粗度Ｒｍａｘ０．１
１．０μｍ以下）が得られる。
【図１】 本発明の研削装置の平面図である。
【図２】 図１に示す研削装置の研削砥石ユニットとチ
ャック機構の関係を示す正面図である。
ャック機構の関係を示す正面図である。
１ 研削装置 ２ 基台 ３ コラム ４ 研削砥石ユニット ５，５ インデックステ−ブル ５１，５２ チャック機構 ５３，５３ チャック機構洗浄機器 ５４，５４ ２点式インプロセスゲ−ジ ６ 第１洗浄機構 ７ 第２洗浄機構 ８ 第３洗浄機構 ９ 第１ダブルア−ム搬送ロボット １０ 第２ダブルア−ム搬送ロボット １１ａ，１１ｂ 収納カセット １２ａ，１２ｂ 収納カセット
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２４Ｂ 55/06 Ｂ２４Ｂ 55/06 Ｆターム(参考） 3C043 BA03 BA09 BA17 CC04 CC11 DD06 3C047 FF08 FF19
Claims (3)
- 【請求項１】 左右に一対の研削砥石ユニットを備える
コラムを基台上の後列中央部に配置し、該一対の研削砥
石ユニットに相対向してそれぞれ２基のチャック機構を
備える第１インデックステ−ブルと第２インデックステ
−ブルを前記コラムの左右に配置し、 基台上の中列には前記コラム手前の中央部に基板の第２
洗浄機構を配置し、かつ、中列左側より第１インデック
ステ−ブル手前に第１基板洗浄機構、第１ダブルア−ム
搬送ロボットを配置および中列右側より第２インデック
ステ−ブル手前に第３基板洗浄機構、第２ダブルア−ム
搬送ロボットを配置し、 基台上の前列には、第１ダブルア−ム搬送ロボットおよ
び第２ダブルア−ム搬送ロボットの手前にそれぞれ１対
の基板収納カセットを設置したことを特徴とする、基板
の研削装置。 - 【請求項２】 ２基のチャック機構を備える第１インデ
ックステ−ブルと第２インデックステ−ブルは、更にそ
れぞれ手前側にチャック機構洗浄機器を、後側に基板の
厚みを測定する２点式インプロセスゲ−ジを備えること
を特徴とする、請求項１に記載の基板の研削装置。 - 【請求項３】 第１基板洗浄機構と第２基板洗浄機構
は、基板の吸着面をブラシスクラブ洗浄する機構であ
り、第３基板洗浄機構は、基板の両面を洗浄するスピナ
式洗浄機構であることを特徴とする、請求項１に記載の
基板の研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000274236A JP2002083794A (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | 基板の研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000274236A JP2002083794A (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | 基板の研削装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002083794A true JP2002083794A (ja) | 2002-03-22 |
Family
ID=18760024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000274236A Pending JP2002083794A (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | 基板の研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002083794A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102328251A (zh) * | 2011-09-29 | 2012-01-25 | 黑旋风锯业股份有限公司 | 智能化卧轴圆台平面磨床 |
| JP2015199158A (ja) * | 2014-04-07 | 2015-11-12 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| CN111922876A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-11-13 | 西安航天精密机电研究所 | 基于四轴机器人的封接体极针精确打磨系统及方法 |
-
2000
- 2000-09-11 JP JP2000274236A patent/JP2002083794A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102328251A (zh) * | 2011-09-29 | 2012-01-25 | 黑旋风锯业股份有限公司 | 智能化卧轴圆台平面磨床 |
| JP2015199158A (ja) * | 2014-04-07 | 2015-11-12 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| CN111922876A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-11-13 | 西安航天精密机电研究所 | 基于四轴机器人的封接体极针精确打磨系统及方法 |
| CN111922876B (zh) * | 2020-05-29 | 2022-01-07 | 西安航天精密机电研究所 | 基于四轴机器人的封接体极针精确打磨系统及方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4838614B2 (ja) | 半導体基板の平坦化装置および平坦化方法 | |
| EP1068047B1 (en) | Apparatus and method for film thickness measurement integrated into a wafer load/unload unit | |
| EP0953409A2 (en) | Wafer surface machining apparatus | |
| JP2002208572A (ja) | 研磨装置 | |
| JP2009194134A (ja) | 研磨方法及び研磨装置 | |
| JP2010023119A (ja) | 半導体基板の平坦化装置および平坦化方法 | |
| US6595220B2 (en) | Apparatus for conveying a workpiece | |
| JP4660494B2 (ja) | 研磨カートリッジ | |
| JPWO2019013042A1 (ja) | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
| TW201403696A (zh) | 在清潔模組中調整襯墊 | |
| JP2009038267A (ja) | 基板の裏面研削装置および裏面研削方法 | |
| JP2006319249A (ja) | 研磨装置、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法及びこの製造方法により製造された半導体デバイス | |
| JP5037974B2 (ja) | 研磨加工ステージにおける半導体基板の監視機器および監視方法 | |
| JP2009285738A (ja) | 半導体基板の平坦化装置および平坦化方法 | |
| JPH10166259A (ja) | サファイア基板研削研磨方法および装置 | |
| JP2011124249A (ja) | 半導体基板の平坦化加工装置および平坦化加工方法 | |
| JPWO2019102868A1 (ja) | 基板搬送装置、基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
| JP2002083794A (ja) | 基板の研削装置 | |
| JP6074154B2 (ja) | 加工装置 | |
| JP2006272546A (ja) | 研磨装置及び研磨方法 | |
| JP2000216124A (ja) | 研削装置およびウエハの研削方法 | |
| JP2011155095A (ja) | 半導体基板の平坦化加工装置およびそれに用いる仮置台定盤 | |
| JP4477974B2 (ja) | 研磨装置 | |
| JP2002307286A (ja) | 研削装置 | |
| JP2002036080A (ja) | 基板エッジ研磨装置 |