KR0159150B1 - 다운플로우형 스핀 드라이어 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 목적은 대기의 흡입량이 많고 건조효율이 양호한 다운플로우형 스핀 드라이어를 제공하는 것이다.
본 발명은 크레들(11)에 부착구멍(11a, 11b)을 서로 동일한 높이로 설치하고 화살표(A)방향으로 회전하는 로터(12)에 부착구멍(12a)과 상기 부착구멍(12a)보다 낮은 위치에 부착구멍(12b)을 설치하고 부착구멍(11a, 12a)과 부착구멍(11b, 12b)을 나사결합 등에 의해 고정하므로써 크레들(11)을 로터(12)의 회전방향(A)에 대해 전방보다 후방이 낮은 위치가 되도록 부착된다.
Description
제1도는 본 발명에 따른 장치의 요부를 도시한 사시도.
제2도는 본 발명에 따른 장치의 요부를 도시한 사시도.
제3도는 본 발명에 따른 장치와 종래장치의 차이점을 설명한 도면.
제4도는 종래장치의 구성을 도시한 사시도.
제5도는 종래장치의 요부를 도시한 사시도.
제6도는 종래장치의 요부를 도시한 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
41 : 크레들 42 : 로터
43 : 흡기구 45 : 덮개
[산업상 이용분야]
본 발명은 반도체 기판등의 건조시에 사용되는 다운플로우형 스핀 드라이어에 관한 것이다.
[종래의 기술]
다운 플로우형 스핀 드라이어는 예컨대 반도체칩의 제조과정에서 웨이퍼를 건조시킬 때에 이용되고 있다. 상기 다운 플로우형 스핀 드라이어는 제 4도에 도시된 바와 같이 건조대상물을 수납하는 크레들(41)이 로터(42)에 부착되고, 로터(42)를 구동수단(도시않음)에 의해 화살표(A)방향으로 회전시켜 상기 회전에 의한 원심력과 상기 회전에 따라 흡기구(43)로부터 흡입되어 배기구(44)에서 배츨되는 대기에 의해 상기 건조 대상물을 건조시키는 것이다. 흡기구(43)의 전면에는 먼지의 진입을 방지하기 위한 필터가 부착되고 건조대상물을 건조시킬 때에는 덮개(45)를 본체(46)에 부착시킨다.
상기 다운 플로우형 스핀 드라이어의 일부가 제 5도에 도시되어 있다. 제 5도에서 제 4도와 동일한 부호는 동일한 부품을 도시한다. 웨이퍼를 건조시키는 경우는 도면에 도시된 바와 같이 웨이퍼(n∼n)를 로터(42)의 회전방향(A)과 평행한 방향으로 수납한다. 크레들(41)에는 부착구멍(41a, 41b)이 설치되고, 로터(42)에는 부착구멍(42a, 42b)이 설치된다. 부착구멍(41a,42a)과 부착구멍(41b,42b)은 각각 예를 들어 나사체결에 의해 고정되고 크레들(41)은 로터(42)에 부착된다.
크레들(41)이 로터(42)에 부착된 상태를 제6도에 도시한다. 도면에 도시된 상태에서 로터(42)가 회전된다. 부착구멍(41a, 41b,42a,42b)은 각각 동일한 높이로 설치되기 때문에 크레들(41) 및 웨이퍼(n∼n)는 로터(42)의 회전시에는 그 회전방향(A)과 평행으로 설치되어 회전된다.
크레들(41)에 대해 건조 대상물을 출입시킬 때에는 크레들(41)을 각각의 부착구멍을 지점으로 하여 화살표(B)방향으로 회전시킨 상태에서 행한다.
[발명이 해결하려는 과제]
상기 종래의 다운플로우형 스핀 드라이어는 크레들(41)이 로터(42)의 회전방향과 평행으로 부착되어 있기 때문에 웨이퍼(n)도 로터의 회전방향과 평행하게 회전한다. 따라서 로터(42)의 회전에 따라 흡기구(43)에서 흡입된 대기량이 적어서 건조효율이 양호하다고는 할 수 없었다.
본 발명은 대기의 흡입량이 커서 건조효율이 양호한 다운 플로우형 스핀 드라이어를 제공하는 것을 목적으로 한다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명은 반도체 기판등의 건조대상물을 수납하는 크레들과, 상기 크레들을 부착하여 회전시키는 로터와, 상기 로터의 회전에 따라 대기를 흡입하는 흡기구와, 상기 흡기구에서 흡입한 대기를 배출하는 배기구를 갖는 다운 플로우형 스핀 드라이어에 있어서, 상기 크레들을 상기 로터의 회전방향에서 전방보다 후방이 낮은 위치가 되도록 상기 로터에 부착하므로써 상기 과제를 해결한다.
[실시예]
이하, 본 발명의 일실시예를 도면을 참조하여 설명한다.
본 발명에 의한 다운 플로우형 스핀 드라이어는 종래의 것에 비해 로터의 구성이 다르다.
제 1도에 본 발명에 의한 다운 플로우형 스핀 드라이어의 요부를 도시한다. 도면에서 11은 크레들, 12는 로터이다. 크레들(11)에는 종래의 것과 마찬가지로 부착구멍(11a, 11b)이 서로 동일한 높이로 설치된다. 또한, 로터(12)에는 부착구멍(12a, 12b)이 설치된다. 12c는 종래의 로터에 설치되었던 부착구멍의 위치를 도시하며, 이것은 부착구멍(12a)과 동일한 높이를 갖는다. 부착구멍(12b)은 부착구멍(12c)보다 낮은 위치 즉, 부착구멍(12a)보다 낮은 위치에 설치된다.
부착구멍(11a, 12a, 11b, 12b)들은 각각 나사체결에 의해 고정되어 크레들(11)이 로터(12)에 부착된다.
즉, 제 2도에 도시된 바와 같이 크레들(11)이 로터(12)의 회전방향(A)에 대해 전방이 높고 후방이 낮게 부착된 상태에서 로터(12)가 회전한다.
A방향에 대해 경사진 크레들(11)이 부착되기 때문에, 웨이퍼(n)도 A방향에 대해 경사지게 되고 로터(12)가 A방향으로 회전하면 웨이퍼(n) 및 크레들(11)이 팬의 역할을 하여 흡기구에서 많은 대량의 대기가 흡입된다.
본 발명에 따른 다운 플로우형 스핀 드라이어와 종래 장치와의 건조효율을 비교하면, 최대 회전수 1,000rpm으로 운전한 경우, 흡기구에서 흡입되는 대기의 유속은 종래장치가 20내지 25m/s 정도인 것에 비해 본 발명은 40 내지 50m/s 로 빠르게 된다. 또한 순수세정한 6인치 실리콘 웨이퍼를 25매수납한 크레들을 로터에 2개 부착하여 회전시킨 결과 50매의 웨이퍼 전부를 건조시키는데 요하는 시간은 제 3도에 도시된 바와 같이 종래장치에서는 5분인데 비해 본 발명은 3분으로 짧게 된다.
상술한 바와 같이 본 발명의 장치에서는 흡기구에서 대량의 대기를 흡입하고 단 시간에 건조대상물을 건조시킬 수 있다.
상기 실시예에서는 로터측의 각각의 부착구멍을 서로 다른 높이로 설치하므로써 크레들을 로터의 회전 방향에 대해 경사지게 부착하였지만 로터측의 각각의 부착구멍을 서로 동일한 높이로 설치하고 크레들측의 각각의 부착구멍을 서로 다른 높이로 설치하며 크레들을 로터의 회전방향에 대해 경사지게 부착하여도 무방하다.
[발명의 효과]
본 발명에 의하면 웨이퍼등의 건조대상물을 수납하는 크레들이 로터의 회전방향에 대해 전방이 후방보다 높게 되도록 로터에 경사지게 부착되기 때문에 웨이퍼 및 크게들이 팬의 역할을 하여 로터의 회전에 따라 대기의 흡입량이 많고 건조효율을 양호하게 할 수 있다.
Claims (1)
- 반도체 기판등의 건조대상물을 수납하는 크레들과, 상기 크레들을 부착하여 회전시키는 로터와, 상기 로터의 회전에 따라 대기를 흡입하는 흡기구와, 상기 흡기구에서 흡입한 대기를 배출하는 배기구를 갖는 다운 플로우형 스핀 드라이어에 있어서, 상기 크레들은 상기 로터의 회전방향에서 전방보다 후방이 낮은 위치가 되도록 상기 로터에 부착되는 것을 특징으로 하는 다운 플로우형 스핀 드라이어.
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