JPS5818927A - 水切乾燥装置 - Google Patents
水切乾燥装置Info
- Publication number
- JPS5818927A JPS5818927A JP11636781A JP11636781A JPS5818927A JP S5818927 A JPS5818927 A JP S5818927A JP 11636781 A JP11636781 A JP 11636781A JP 11636781 A JP11636781 A JP 11636781A JP S5818927 A JPS5818927 A JP S5818927A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rotor
- drying
- center
- substrate
- flow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はシリコンウェハ、液晶用ガラス、フォトマス
ク用ガラス、レンズその他の薄−状の被処理体を水切乾
燥させる場合に使用する水切乾燥装置に関するものであ
る。
ク用ガラス、レンズその他の薄−状の被処理体を水切乾
燥させる場合に使用する水切乾燥装置に関するものであ
る。
シリコンクエバ、液晶用ガラス、フォトマスク用ガラス
、レンズ等を水洗した後に水切乾燥する場合に使用する
水切乾燥装置として従来便用されているものは、第１図
及び第２図に示すように、筐体２内にテーブル状のロー
ター３を備え、ローター３に複数のキャリヤーホルダー
４を固定している。水切乾燥すべきシリコンウェハ等は
かご状のキャリヤーに収納された後、キャリヤーを前記
のキャリヤーホルダー４にセットする。この状態で電源
をＯＮにして、ローター３を５００〜１５００ ｒ、
ｐ−ｍ、で高速回転させると、シリコンウェハ等に耐着
していた水滴等が遠心力によって飛ばされて、水切が行
なわれる。また、キャリヤーホルダー４等の回転によっ
て中心部に発生する負圧を利用して吸引された乾燥用気
体の気流が回転中心側から外側へ流れ、これがシリコン
ウェハ等の表面を乾燥させる。
、レンズ等を水洗した後に水切乾燥する場合に使用する
水切乾燥装置として従来便用されているものは、第１図
及び第２図に示すように、筐体２内にテーブル状のロー
ター３を備え、ローター３に複数のキャリヤーホルダー
４を固定している。水切乾燥すべきシリコンウェハ等は
かご状のキャリヤーに収納された後、キャリヤーを前記
のキャリヤーホルダー４にセットする。この状態で電源
をＯＮにして、ローター３を５００〜１５００ ｒ、
ｐ−ｍ、で高速回転させると、シリコンウェハ等に耐着
していた水滴等が遠心力によって飛ばされて、水切が行
なわれる。また、キャリヤーホルダー４等の回転によっ
て中心部に発生する負圧を利用して吸引された乾燥用気
体の気流が回転中心側から外側へ流れ、これがシリコン
ウェハ等の表面を乾燥させる。
しかしながら、このように構成された従来の水切乾燥装
置では、それぞれのシリコンウェハ等に当る乾燥用気流
の近傍に負圧が生じ、これが原因して乾燥用気流の一部
が、第１図の矢印Ａ及びＢ水滴等を再びシリコンウェハ
ＩＩＩＫ運ぶこととなｐ１し九がって、すべてのシリコ
ンウェハに均一な乾燥状態を得ることができず、特に、
上部に位置するシリコンウェハ等の複数枚に再汚損や乾
燥ムラが生じる欠点があり、製品の歩留シの低下や品質
を劣化させている。
置では、それぞれのシリコンウェハ等に当る乾燥用気流
の近傍に負圧が生じ、これが原因して乾燥用気流の一部
が、第１図の矢印Ａ及びＢ水滴等を再びシリコンウェハ
ＩＩＩＫ運ぶこととなｐ１し九がって、すべてのシリコ
ンウェハに均一な乾燥状態を得ることができず、特に、
上部に位置するシリコンウェハ等の複数枚に再汚損や乾
燥ムラが生じる欠点があり、製品の歩留シの低下や品質
を劣化させている。
この発明は上記の如き事情に鑑みてなされたものであっ
て、簡単な構造で、すべてのシリコンウェハ等について
再汚損や乾燥ムラがなく、均一な乾燥状態を得ることが
できろ水切乾燥装置を提供することを目的とするもので
ある。
て、簡単な構造で、すべてのシリコンウェハ等について
再汚損や乾燥ムラがなく、均一な乾燥状態を得ることが
できろ水切乾燥装置を提供することを目的とするもので
ある。
この目的に対応して、この発明の水切乾燥装置は、ロー
ターに支持されている被水切乾燥体にローターの回転中
心側から外側に向って流れる乾燥用気流を当てるように
構成し、かつ、乾燥用気流のうち折返してローターの回
転中心側に向う部分の流れを遮断するよりに邪魔板を設
けたことを特徴としている。
ターに支持されている被水切乾燥体にローターの回転中
心側から外側に向って流れる乾燥用気流を当てるように
構成し、かつ、乾燥用気流のうち折返してローターの回
転中心側に向う部分の流れを遮断するよりに邪魔板を設
けたことを特徴としている。
以上この発明の詳細を一実施例を示す図面について説明
する。
する。
第３図及び第４図において、１１は水切乾燥装置であり
、水切乾燥装ｗｘｉは筐体１２を備えている。
、水切乾燥装ｗｘｉは筐体１２を備えている。
筐体１２内にはテーブル状のローター１３が位置してお
り、ローター１３にキャリヤー支持体１４が取り付けら
れている。ウェハの水切乾燥に際しては、キャリヤー支
持体１４に多数のウェハ（図示せず）を収納したウェハ
ーキャリヤー１５を固着支持させる。ローター１３及び
キャリヤー支持体１４の外側には複数の反射防止用羽根
１６が配設されている。筐体１２の上端部には開閉可能
なｆｉ１７が設けられ、蓋１７にはローター１３の回転
中心とほぼ同輪状に吸気孔１８が形成され、この吸気孔
１８にはメクシェ１９が張設されている。特に重要な点
として、この発明の水切乾燥装置１１Ｆ話は邪魔板２０
が取り付けられている。邪魔板２０は円筒状をなし、ロ
ーター１３と同心状に取シ付けられ、ローター１３の周
辺部において上方の固定位置から垂下していて、乾燥用
気流のうち折返してローター１３の回転中心側に向う部
分の流れを遮断し得る位置に配設されている。
り、ローター１３にキャリヤー支持体１４が取り付けら
れている。ウェハの水切乾燥に際しては、キャリヤー支
持体１４に多数のウェハ（図示せず）を収納したウェハ
ーキャリヤー１５を固着支持させる。ローター１３及び
キャリヤー支持体１４の外側には複数の反射防止用羽根
１６が配設されている。筐体１２の上端部には開閉可能
なｆｉ１７が設けられ、蓋１７にはローター１３の回転
中心とほぼ同輪状に吸気孔１８が形成され、この吸気孔
１８にはメクシェ１９が張設されている。特に重要な点
として、この発明の水切乾燥装置１１Ｆ話は邪魔板２０
が取り付けられている。邪魔板２０は円筒状をなし、ロ
ーター１３と同心状に取シ付けられ、ローター１３の周
辺部において上方の固定位置から垂下していて、乾燥用
気流のうち折返してローター１３の回転中心側に向う部
分の流れを遮断し得る位置に配設されている。
このように構成された水切乾燥装置１１においては、被
処理体たるシリコンウェハ等ヲウェハーキャリャ−１５
に収納した彼、キャリヤー支持体１４にセットし、しか
る後、ｔｉｉ１７を閉めて、電源をＯＮＫしてローター
１３を回転させる。ローター１３の回転により、シリコ
ンウェハ等に付着している水滴等は遠心力により、ロー
ター１３の外側に飛ばされて水切が行なわれる。ロータ
ー１３の外側に飛ばされ九水滴は必要に応じて設けられ
た反射防止用羽根１６に案内され排気口３２に送り出さ
れて筐体１２の外に出るので、水滴がシリコンウェハに
向って反射されることはない。
処理体たるシリコンウェハ等ヲウェハーキャリャ−１５
に収納した彼、キャリヤー支持体１４にセットし、しか
る後、ｔｉｉ１７を閉めて、電源をＯＮＫしてローター
１３を回転させる。ローター１３の回転により、シリコ
ンウェハ等に付着している水滴等は遠心力により、ロー
ター１３の外側に飛ばされて水切が行なわれる。ロータ
ー１３の外側に飛ばされ九水滴は必要に応じて設けられ
た反射防止用羽根１６に案内され排気口３２に送り出さ
れて筐体１２の外に出るので、水滴がシリコンウェハに
向って反射されることはない。
ローター１３の回転によって前記の水切りが行なわれる
と同時に１０−ター１３の回転中心側か負圧となり、清
浄な空気或いはＮ、ガス等の乾燥用気流が筺体１２の外
部から蓋１７の吸気孔１８を通してローター１３の回転
中心側に流れ込み、キャリヤー支持体１４に支持されて
回転中のシリコンフェノ−に当って、水切シ後のシリコ
ンウェハを乾燥させる。この場合に、これら乾燥用気流
の大部分はローター１３の回転中心側から周辺部に向っ
て流れ、その間にシリコンウエノＳＫ当って、その表面
の水分を除去して乾燥させるのであるが、この気流が生
ずることによって、その気流の周辺部が減圧され、矢印
Ａ及びＢで示す過流が生じ、乾燥用気体の一部分は折返
してローター１３の回転中心に向って流れようとする。
と同時に１０−ター１３の回転中心側か負圧となり、清
浄な空気或いはＮ、ガス等の乾燥用気流が筺体１２の外
部から蓋１７の吸気孔１８を通してローター１３の回転
中心側に流れ込み、キャリヤー支持体１４に支持されて
回転中のシリコンフェノ−に当って、水切シ後のシリコ
ンウェハを乾燥させる。この場合に、これら乾燥用気流
の大部分はローター１３の回転中心側から周辺部に向っ
て流れ、その間にシリコンウエノＳＫ当って、その表面
の水分を除去して乾燥させるのであるが、この気流が生
ずることによって、その気流の周辺部が減圧され、矢印
Ａ及びＢで示す過流が生じ、乾燥用気体の一部分は折返
してローター１３の回転中心に向って流れようとする。
このようなローター１３の回転中心に向って折返して流
れる気流は、蓋１７の内側に付着している水滴等をシリ
コンウェハに向って運搬するように作用するから、シリ
コンウェハの再汚損等の原因となるのであるが、この発
明の水切乾燥装置においては、邪魔板２０がこの折返し
てローター１３の回転中心側に向う気流を遮断するから
、除去し九水分によるシリコンウェハの再汚損のおそれ
は解消する。
れる気流は、蓋１７の内側に付着している水滴等をシリ
コンウェハに向って運搬するように作用するから、シリ
コンウェハの再汚損等の原因となるのであるが、この発
明の水切乾燥装置においては、邪魔板２０がこの折返し
てローター１３の回転中心側に向う気流を遮断するから
、除去し九水分によるシリコンウェハの再汚損のおそれ
は解消する。
このように、この発明の水切乾燥装置によれば、簡単な
構造で、すべてのシリ、コンウェノ・等に水滴等による
再汚損を生じることがなく、シたがって、均一な乾燥状
態を得ることができろ水切乾燥装置を得ることができる
。
構造で、すべてのシリ、コンウェノ・等に水滴等による
再汚損を生じることがなく、シたがって、均一な乾燥状
態を得ることができろ水切乾燥装置を得ることができる
。
なお、以上の説明は主として、被処理体がシリコンウェ
ハであシ、シたがってこの発明をシリコンウェハの水切
乾燥装置に適用した例についてなされ九が、この発明は
この他に、被処理体が液晶用ガラス、フォトマスク用ガ
ラス、レンズその他の薄肉体である場合にもそのまま適
用することができる。また、この発明の水切乾燥装置に
乾燥用気流の流れ方向を調整するための整流板（４Ｉ願
昭５５−５２９９２号明細書、図面参照）及び除電装置
（Ｉ￥１願昭５５−１０３６３９号明細書、図面参照）
を併せて採用してもよい。
ハであシ、シたがってこの発明をシリコンウェハの水切
乾燥装置に適用した例についてなされ九が、この発明は
この他に、被処理体が液晶用ガラス、フォトマスク用ガ
ラス、レンズその他の薄肉体である場合にもそのまま適
用することができる。また、この発明の水切乾燥装置に
乾燥用気流の流れ方向を調整するための整流板（４Ｉ願
昭５５−５２９９２号明細書、図面参照）及び除電装置
（Ｉ￥１願昭５５−１０３６３９号明細書、図面参照）
を併せて採用してもよい。
ま九、以上の説明は主として、被処理体の水切乾燥を、
被処理体に回転を与え、かつ、蓋１７の吸気孔１８を通
して乾燥用気流を筐体１２内に導入する形式の水切乾燥
装置に適用した例についてなされたが、このような乾燥
用気流を筐体内に導入せず、し九がって蓋に吸気孔を設
けない形式の水切乾燥装置にもこの発明をその′ｔｔ適
用することができる。すなわち、そのような水切乾燥装
置においても、ｐ−ター１４の回転によりて気流Ａ、Ｂ
と＃１は同様な気流が生ずるのであって、このような気
流に対して邪魔板２０は有効に機能する。
被処理体に回転を与え、かつ、蓋１７の吸気孔１８を通
して乾燥用気流を筐体１２内に導入する形式の水切乾燥
装置に適用した例についてなされたが、このような乾燥
用気流を筐体内に導入せず、し九がって蓋に吸気孔を設
けない形式の水切乾燥装置にもこの発明をその′ｔｔ適
用することができる。すなわち、そのような水切乾燥装
置においても、ｐ−ター１４の回転によりて気流Ａ、Ｂ
と＃１は同様な気流が生ずるのであって、このような気
流に対して邪魔板２０は有効に機能する。
第１図は従来の水切乾燥装置を示す縦断面説明図、＠２
図社第１図における■−■部断面断面図３図はこの発明
の水切乾燥装置の一実施例を示す縦断面説明図、及び第
４図は第３図におけるＩＶ −■部所面図である。 １１・・・・・・水切乾燥装置、 １２・・・・・・筐
体、１３・・・・・・ローター、１４・・・・・・キャ
リヤー支持体、１５・・・・・・ウェハーキャリヤー、
１６・・・・・・反射防止用羽根、１７・・・・・・蓋
、 １８・・・・・・吸気孔、 ２０・・・・・・邪魔
板特許出願人 相 合征一部 代理人弁理士 川 井 治 男 第３図
図社第１図における■−■部断面断面図３図はこの発明
の水切乾燥装置の一実施例を示す縦断面説明図、及び第
４図は第３図におけるＩＶ −■部所面図である。 １１・・・・・・水切乾燥装置、 １２・・・・・・筐
体、１３・・・・・・ローター、１４・・・・・・キャ
リヤー支持体、１５・・・・・・ウェハーキャリヤー、
１６・・・・・・反射防止用羽根、１７・・・・・・蓋
、 １８・・・・・・吸気孔、 ２０・・・・・・邪魔
板特許出願人 相 合征一部 代理人弁理士 川 井 治 男 第３図
Claims (1)
- ローターに支持されている被水切乾燥体に前記ローター
の回転中心側から外側に向って流れる乾燥用気流を当て
るように構成し、かつ、前記乾燥用気流のうち折返して
前記ローターの回転中心側に向う部分の流れを遮断する
ように邪魔板を設は九ことを４！微とする水切乾燥装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11636781A JPS5818927A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | 水切乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11636781A JPS5818927A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | 水切乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5818927A true JPS5818927A (ja) | 1983-02-03 |
Family
ID=14685208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11636781A Pending JPS5818927A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | 水切乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5818927A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5840836U (ja) * | 1981-09-12 | 1983-03-17 | 三菱電機株式会社 | ウエ−ハ洗浄乾燥装置 |
| JPS59185590U (ja) * | 1983-05-14 | 1984-12-10 | 黒谷 巌 | 水切乾燥装置の上蓋 |
| JPS59185591U (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-10 | 黒谷 巌 | 水切乾燥装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5295166A (en) * | 1976-02-06 | 1977-08-10 | Hitachi Ltd | Wafer dryer |
| JPS57183038A (en) * | 1981-05-07 | 1982-11-11 | Toshiba Corp | Wafer drying machine |
-
1981
- 1981-07-27 JP JP11636781A patent/JPS5818927A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5295166A (en) * | 1976-02-06 | 1977-08-10 | Hitachi Ltd | Wafer dryer |
| JPS57183038A (en) * | 1981-05-07 | 1982-11-11 | Toshiba Corp | Wafer drying machine |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5840836U (ja) * | 1981-09-12 | 1983-03-17 | 三菱電機株式会社 | ウエ−ハ洗浄乾燥装置 |
| JPS59185590U (ja) * | 1983-05-14 | 1984-12-10 | 黒谷 巌 | 水切乾燥装置の上蓋 |
| JPH0310668Y2 (ja) * | 1983-05-14 | 1991-03-15 | ||
| JPS59185591U (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-10 | 黒谷 巌 | 水切乾燥装置 |
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