JPH0322909Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はシリコンウエハやガラスフオトマスク
などの半導体材料の表面に付着した水分を除去し
且つ乾燥するための水切乾燥装置の改良に関す
る。

この装置は水洗後の半導体材料を水切乾燥する
ため、回転駆動されるロータと、それを包囲する
ケーシングを含み、ロータの底板上には半導体材
料が収められたキヤリヤを支持する支持部が備え
られている。ケーシング上には、通常、導気口を
備えた蓋が設置され、且つケーシング周壁の適宜
位置には排気口が在る。そしてロータの回転によ
る遠心力によつて、キヤリヤ内の半導体材料に付
着していた水滴は周壁に向つて飛ばされ、且つロ
ータの中心区域は負圧になるので導気口を介して
空気が吸引され、その空気はケーシング内を円周
方向に流れて排気口から流出し、このような空気
流によつて半導体材料が乾燥される。

従つて、ケーシングの周壁には水滴のほか、ご
みや汚れが付着するが、この種の装置ではケーシ
ング内の空気は全て円周方向に流れるとは限ら
ず、ケーシングの底板から上方にはね返る流れ
や、周壁からはね返り且つ上昇して内側に流れる
対流もあり、そのような流れがケーシングの底板
や周壁上の水分や汚れを再び半導体材料に持ち返
り、それが乾燥効率を下げ且つ洗浄効果を阻害す
る欠点があつた。

本考案の目的は上記従来技術の欠点を解消する
ことであつて、それ故乾燥効果を高めると共に汚
れの持返りを防止し得るようにした水切乾燥装置
を提供することである。

本考案による水切乾燥装置の特徴は、回転ロー
タの外周に適当数の羽根を設け、それによつてロ
ータの周囲の空気を押下げるようにしたことであ
る。

次に図面を参照のもとに本考案の実施例に関し
説明する。第１図ないし第３図は本考案による水
切乾燥装置の全体を示すものであつて、１はロー
タであり、２はそれを包囲するケーシングであつ
て、ロータの底板３の上にキヤリヤの支持部４が
ある。５はケーシング上に置かれる蓋であり、そ
の導気口６にはメツシユが張られている。所望に
より、蓋５としてフイルターを内蔵したクリーン
ユニツトが用いられる。７は排気口であり、８は
ケーシングの底板上に置かれた案内羽根である。
ロータ１の中心は主軸９に接続され、主軸９はモ
ータなどで回転される。ロータ１の回転により導
気口６から導入された空気はケーシング２内をめ
ぐつて、排気口７を通して流出するようになつて
いる。

本考案の特徴は、ロータ１の外周に適当数の羽
根１０を固定し、それらの羽根１０によつてロー
タ周囲の空気を押下げ、従つて上昇する空気流を
防ぎ、且つまたケーシング周壁から内側への空気
のはね返りを防止するようにしたことである。そ
のため羽根１０の形状は特に限定する必要はな
く、それによつて空気を下方に押下げ得るもので
あれば任意の形状を取り得るが、第５図に示すよ
うにロータの回転方向に関し羽根１０の前部は後
部より高くなつている。さらに羽根１０の枚数も
寸法との関係で任意に定められる。

これらの羽根１０は第４図および第５図に示す
ように、ロータ１の上部の環状の枠１１と下部の
底板３とを連結する支柱１２に固定されるのが好
ましいが、羽根１０はロータ外周の他の位置に取
付けてもよく、または他の取付構造を用いてもよ
いことは言うまでもない。また、羽根１０は動的
バランスの点で、第３図に示すように等しい角度
間隔で、またはロータの中心に関し点対称に取付
けるのが好ましい。

なお、第２図および第３図に見られるように、
ロータ１とケーシング２の周壁との間隔はロータ
の回転方向に沿つて排気口７に向つて徐々に大き
くするのが好ましく、且つ水はけを良くするため
ケーシング２の底板は排気口７に向つて徐々に下
降するのが好ましい。

この装置によつて半導体材料の水切乾燥を行な
う際は、半導体材料をキヤリヤに収めた状態でロ
ータ１の支持部４にセツトし、蓋５を閉じてロー
タ１を回転する。ロータの回転により各半導体材
料も共に回転され、そこに付着していた水滴は遠
心力によつて周囲に飛ばされ、水切りが行なわれ
る。同時にロータ１の中心区域は負圧になり、導
気口６から新鮮な空気が流入し、半導体材料の間
を通つて半径方向外方に流れ且つケーシングの周
壁に沿つて円周方向に流れ、排気口７から流出す
る。

この水切乾燥装置ではロータの周囲に羽根１０
が設けられているため、それによつてケーシング
周壁に沿つて流れる空気流を強制的に押下げるの
で、ケーシング周壁に沿つて上昇する空気流が生
じることはなく、従つて再びロータ１内に入る対
流が防止される。また、このような羽根の存在に
よつて、ケーシング周壁から内側に流れて再びロ
ータ内に入る空気流のはね返りも防止される。

それ故、本考案によれば、再びロータ内に戻る
ようなケーシング内の対流や内側への空気流のは
ね返りが防止されるので、ケーシングの周壁や底
板上に付着した水分や汚れが再びロータ上の半導
体材料にはね返ることが防止され、半導体材料の
乾燥を効果的に行なうことができる。また、半導
体材料の洗浄を阻害することもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一例による水切乾燥装置を部
分的に切欠いた斜視図、第２図はその内部を示す
概略立面図、第３図は概略の平面図、第４図はこ
の装置に含まれるロータの側面図、そして第５図
はロータの平面図である。 図中、１……ロータ、２……ケーシング、６…
…導気口、７……排気口、１０……羽根、１２…
…ロータ外周の支柱。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ケーシング内で回転するロータを含み、導気
   口から前記ロータ内に吸入され且つ前記ケーシ
   ング周壁に在る排気口から流出する空気流によ
   つて前記ロータ上の半導体材料を乾燥する水切
   乾燥装置において、前記ロータの外周にはその
   周囲の空気を押下げるため前記ロータの回転方
   向に関しそれぞれ前部が後部より高くなつてい
   る適当数の羽根が固定されていることを特徴と
   する水切乾燥装置。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の装置
   において、前記羽根は前記ロータの外周に在る
   支柱に取付けられている水切乾燥装置。