JPS6244526Y2 - - Google Patents

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JPS6244526Y2
JPS6244526Y2 JP1982152340U JP15234082U JPS6244526Y2 JP S6244526 Y2 JPS6244526 Y2 JP S6244526Y2 JP 1982152340 U JP1982152340 U JP 1982152340U JP 15234082 U JP15234082 U JP 15234082U JP S6244526 Y2 JPS6244526 Y2 JP S6244526Y2
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JP
Japan
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casing
rotor
exhaust port
peripheral wall
drying device
Prior art date
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JP1982152340U
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English (en)
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JPS5956739U (ja
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Publication date
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Priority to JP15234082U priority Critical patent/JPS5956739U/ja
Publication of JPS5956739U publication Critical patent/JPS5956739U/ja
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Publication of JPS6244526Y2 publication Critical patent/JPS6244526Y2/ja
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体シリコンウエハやガラスフオト
マスク等の表面に付着した水滴を遠心力により除
去し且つ乾燥するための装置の改良に関する。
本考案が関連する水切乾燥装置はシリコンウエ
ハ等を水洗した後に水切乾燥するのに用いられ、
回転されるロータと、それを包囲する概して円筒
状のケーシングから構成され、前記ロータにはウ
エハなどの被処理物が収められるかご状のキヤリ
ヤを支持する支持部、即ちキヤリヤホルダーが備
えられている。またケーシング上には中心に吸気
口を備えた蓋が設置され且つケーシングの周壁の
適宜位置には排気口が設けられ、ロータの回転に
よる遠心力によつてウエハ等の表面にある水滴は
外方への空気流と共に周壁に向つて飛ばされ、且
つケーシングの底板上に溜り、ロータの中心区域
は負圧となるので吸気口から空気が吸引され、ケ
ーシング内を円周方向に流れて排気口から排出さ
れ、この空気流によつてウエハ等が乾燥される。
従つて、ケーシングの周壁には水滴のほか、そ
れと共にごみや汚れも付着し、それらが下降して
ケーシングの底板上に溜るが、この種の装置では
ケーシング内の空気は全て円周方向に流れること
はなく、半径方向および下方から上方に巻き返す
流れもあり、それが周壁および底板からはね返
り、周壁および底板上に溜つていた水分やごみな
どの汚れを再びウエハ等に持返ることもあつた。
そのため乾燥効率を下げ且つ洗浄効果の面で好ま
しくない欠点があつた。
本考案はケーシングの底板上に溜つた水分や汚
れのはね返りを防止し、それによつて乾燥効率を
高め得る水切乾燥装置を提供することである。
上記目的を達成するため、本考案の特徴はケー
シング底板に対する空気流のはね返りを防止し且
つ排水を適切に行ない得るようにしたことであつ
て、以下、図面を参照のもとに本考案の実施例に
ついて説明する。第1図は全体の構造を示すもの
であつて、1は回転ロータであり、10はそれを
包囲するケーシングであつて、ケーシング上には
開閉可能な蓋2が設置されている。通常、これら
の部材は外装用のケース3内に収められる。第2
図に明瞭に示すように、ロータ1には適当数のキ
ヤリヤを固定する支持部4が設けられ、図示の例
では4つの支持部が備えられているが、その数は
1つまたは他の個数でもよい。第1図に示すよう
にシリコンウエハやガラスフオトマスク等の被処
理物はキヤリヤ5に収められた上、ロータ1の支
持部4に保持される。蓋2の中央には吸気孔6が
在り、そこにメツシユが張られる。ケーシング1
0の周壁11の適当な位置には排気口7が設けら
れ、ロータ1の回転により吸気口6から導入され
た空気はケーシング10内をめぐつて、排気口7
から流出する。なお、第2図に示すように、ロー
タ1の中心は主軸8に接続され、主軸8はモータ
等によつて回転されるように構成されている。
本考案の特徴は第2図ないし第5図に示すよう
に、ロータ1の底部9とケーシング10の底部1
2との間に一連の案内羽根からなる案内部材20
を設け、これによつてケーシング底部から空気が
上方にはね返るのを防止することである。各案内
羽根21は第5図に示すようにロータ1の回転方
向に向つて下方に傾斜している。その傾斜角度は
特に限定するものではないが、約20〜45度である
のが好ましい。適当数の案内羽根21からなる案
内部材20はプレス成形等により一体に形成する
こともできるが個々の案内羽根から構成したもの
でもよい。各案内羽根21は第6図に見られるよ
うに円周方向にほぼ等間隔に設けられているのが
望ましく、且つ通常は半径方向に配置されるが、
半径方向から或る程度ずれていてもよい。また、
好ましくは、案内羽根21はロータ1の主軸8の
近くからケーシングの周壁11まで伸びている。
しかし、場合によつては案内羽根21は外側の区
域にのみ設けられていてもよく、即ち、第6図に
見られるように、半径方向のほぼ中間位置からケ
ーシングの周壁11まで伸びた比較的短い長さの
ものでもよい。
なお、第8図に見られるように、ケーシングの
底部12は主軸8が貫通する中央部が高く、周囲
が低くなつているのが好ましい。排気口7の高さ
はケーシング10内の環状の通風路とほぼ同じに
すれば抵抗が少ない点で好ましい。そして、排気
口7の下辺は案内部材20より低い位置に在る
が、該下辺はケーシングの底部12と同じレベル
であるのが好ましい。また、第8図に示すよう
に、ケーシングの天板13の内周縁に環状の垂下
した突出部14を設けてもよく、それによつて上
方からロータ1の中心部に空気が戻るのを防止す
ることができる。
この装置によりシリコンウエハの水切り乾燥を
行なう際は、ウエハをキヤリヤ5内に収めた状態
で前記キヤリヤをロータの支持部4にセツトし、
蓋2を閉じて、ロータ1を回転する。ロータの回
転により、各ウエハも共に回転され、そこに付着
していた水滴は遠心力によつて周囲に飛ばされ、
水切りがなされる。その際、ロータ1の中心区域
は負圧となり、吸気口6から新鮮な空気が流入
し、ウエハの間を通つて半径方向外方に流れ、ケ
ーシング10の周壁11に沿つて円周方向に流
れ、排気口7から排出され、その空気流によつて
ウエハが乾燥される。ケーシングの周壁11に付
着した水滴は下降してケーシングの底板12上に
溜る。ケーシング内の空気流は円周方向のほか、
下降する流れもあるが、下降する空気流は各案内
羽根21で案内されて底板12に達し、そこでは
ね返つても案内羽根21で上方に流れることが防
止され、従つて案内部材20の下で排気口7に向
つて円周方向に流れる。従つて、底板12に当つ
た空気流が上方に巻き返すことが妨げられ、その
ため底板12の水やごみを持ち上げて再びウエハ
等に持返ることがない。そして底板12上に溜つ
た水を排気口7に流す役割を果す。
なお、好ましくは、第7図に示すように、ケー
シングの周壁11は排気口7の近接位置12′か
ら円周方向に大きくまわつて排気口7に至るに従
つて、ロータ1の中心軸線0から半径方向の距離
が漸次に大きくなるように形成される。さらに第
8図に示すようにケーシング2の底板12も、前
記近接位置12′から円周方向に大きくまわつて
排気口7に向つて漸次に降下しているのが好まし
い。即ち、ケーシングの位置12の通路幅b1は
対向側の通路幅b2より小さく、その幅b2は排
気口の近くの通路幅b3より小さい。また底板1
2の深さも、第8図に示すように、位置12′の
ロータ下面から深さをt1、その対向側の深さt
2、排気口近くの深さt3とすれば、t1<t2
<t3となつている。この場合、排気口7の近接
位置には段部15ができる。ケーシング10の円
周方向の空気通路は排気口7に向うに従つて大き
くなり、それだけ空気流の抵抗が少なく、空気の
導入、排出が好適になされ、底板12上の水はけ
がさらに良くなる。
また、場合によつては、第7図に示すように、
排気口7の直前のケーシング10内のロータ1の
レベルより下の区域に、案内羽根21の代りに誘
導板16を設けてもよい。この誘導板は案内部材
20と同じ高さの平板部および段部15の位置と
案内部材との間を塞ぐ垂下部を有し、案内部材2
0の下の空気流を全て排気口7に導びく役割を果
す。
上記のように、本考案によれば、ロータとケー
シング底板との間の案内羽根により、ケーシング
底板上の水分やごみのはね返りが防止され、且つ
排水も適切に促進されるので、ウエハ等の乾燥を
早め且つごみのはね返りもないため洗浄効果を損
なうこともない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一例による水切乾燥装置の斜
視図、第2図はそのロータおよびケーシングの縦
断面図、第3図は第2図の線A−A断面図、第4
図は第2図の線B−B断面図、第5図は第4図の
線C−C断面図、第6図は他の実施例を示す第4
図に類似の断面図、第7図はさらに他の実施例を
示す第3図に類似の断面図、そして第8図は別の
実施例を示す第2図に類似の断面図である。 図中、1……ロータ、4……支持部、5……キ
ヤリヤ、7……排気口、8……主軸、9……ロー
タの底部、10……ケーシング、11……ケーシ
ングの周壁、12……ケーシングの底板、16…
…誘導板、20……案内部材、21……案内羽
根。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) シリコンウエハ等を収めるキヤリヤの支持部
    を備えたロータと、前記ロータを包囲するケー
    シングを含み、前記ロータの上方に設置される
    蓋に吸気口が設けられ且つケーシング周壁の適
    当な位置に排気口が設けられている水切乾燥装
    置において、前記ロータの底部と前記ケーシン
    グの底部との間に一連の案内羽根からなる案内
    部材が設けられ、各前記案内羽根は前記ロータ
    の回転方向に向かつて下方に傾斜しており、且
    つ前記排気口の下辺は前記案内部材より低い位
    置に在ることを特徴とするシリコンウエハ等の
    水切乾燥装置。 (2) 実用新案登録請求の範囲第1項に記載の水切
    乾燥装置において、各前記案内羽根は前記ロー
    タの主軸の近くから前記ケーシングの周壁まで
    伸びているシリコンウエハ等の水切乾燥装置。 (3) 実用新案登録請求の範囲第1項に記載の水切
    乾燥装置において、各前記案内羽根は半径方向
    のほぼ中間位置から前記ケーシングの周壁まで
    伸びているシリコンウエハ等の水切乾燥装置。
JP15234082U 1982-10-07 1982-10-07 シリコンウエハ等の水切乾燥装置 Granted JPS5956739U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15234082U JPS5956739U (ja) 1982-10-07 1982-10-07 シリコンウエハ等の水切乾燥装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15234082U JPS5956739U (ja) 1982-10-07 1982-10-07 シリコンウエハ等の水切乾燥装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5956739U JPS5956739U (ja) 1984-04-13
JPS6244526Y2 true JPS6244526Y2 (ja) 1987-11-25

Family

ID=30337334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15234082U Granted JPS5956739U (ja) 1982-10-07 1982-10-07 シリコンウエハ等の水切乾燥装置

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JP (1) JPS5956739U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52135453A (en) * 1976-05-08 1977-11-12 Nec Corp Wafer dryer
JPH0640971A (ja) * 1992-07-20 1994-02-15 Dainippon Ink & Chem Inc フルオロトラン誘導体

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52135453A (en) * 1976-05-08 1977-11-12 Nec Corp Wafer dryer
JPH0640971A (ja) * 1992-07-20 1994-02-15 Dainippon Ink & Chem Inc フルオロトラン誘導体

Also Published As

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JPS5956739U (ja) 1984-04-13

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