JPH0514508Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体シリコンウエハやガラスフオト
マスクなどの半導体材料に付着した水滴を遠心力
によつて除去し且つ乾燥する水切乾燥装置の改良
に関する。

この装置は水洗された半導体材料を水切乾燥す
るのに用いられ、回転駆動されるロータと、それ
を包囲するケーシングから成り、ロータには半導
体材料が収められるかご状のキヤリヤを支持する
支持部、即ちキヤリヤホルダーが備えられてい
る。ケーシング上には中心に吸気口を備えた蓋が
設置され、且つケーシング周壁の適宜位置には排
気口が在る。作動時、ロータの回転による遠心力
によつて、半導体材料に付着していた水滴は周壁
に向つて飛ばされ、且つロータの中心区域は負圧
になるので蓋の吸気口を通して空気または窒素ガ
スなどの乾燥用の気体が導入され、その気体はケ
ーシング内を円周方向に流れて排気口から流出
し、この気体の流れによつて半導体材料が乾燥さ
れる。とくに本考案は一つまたは二つの支持部を
備えるものに関し、従来、一つの支持部を備える
ものでは該支持部はロータの中心上に置かれたた
めロータの軸線上の半導体材料の区域の水切りが
できない欠点があつた。またこの種の装置ではロ
ータ内の気流は乱流となるためケーシング底板か
ら上方に巻き上がる流れや周壁からはね返つて半
径方向内側に向う流れがケーシングの底板や周壁
上の水分や汚れを再び半導体材料に持返り、それ
が乾燥効率を下げ且つ洗浄効果を阻害する欠点が
あつた。

本考案の目的は上記従来技術の欠点を解消する
ことであつて、それ故半導体材料の水切りを適切
に行ない且つロータ内の気体の流れを安定したも
のにし、ケーシング周壁や底板からの水分や汚れ
の持返りを減少し得るようにした水切乾燥装置を
提供することである。

上記目的を達成するため本考案の水切乾燥装置
の特徴はロータの比較的外側の区域に凸側を内側
にしたわん曲面を有する案内部材を設けると共
に、半導体材料の支持部を案内部材の間に設けた
ことである。

次に図面を参照のもとに本考案の実施例に関し
説明する。第１図ないし第３図は本考案による水
切乾燥装置の全体を示すものであつて、図示のよ
うに、この装置は回転ロータ１と、ロータ１を包
囲するケーシング２およびケーシングの上に置か
れる蓋３を含み、これらの部材は外装用のケース
４内に収められる。５はキヤリヤを支持する支持
部である。被処理物たる半導体材料はキヤリヤ内
に収められた上、ロータ１内に固定された支持部
５によつて支持される。本考案が関連する水切乾
燥装置ではロータ１内に一つまたは二つの支持部
５が備えられている。蓋３の中央には吸気口６が
在り、そこにメツシユが張られる。ケーシング２
の周壁２ａの適当な位置には排気口７が設けら
れ、ロータ１の回転により吸気口６から導入され
た気体はケーシング２内をめぐつて、排気口を通
り排気ダクト８から流出するように構成されてい
る。第２図に示すように、ロータ１の底部を構成
するベース部材１０の中心は主軸９に接続され、
主軸９はモータ（図示せず）によつて回転駆動さ
れる。なお、３ａは蓋３とケース４の間をシール
するシール材であり、３ｂは蓋の下面に取付けら
れた吸入気体の環状のガイドである。

本考案の特徴は図示のように、ロータの比較的
外側の区域に４つの案内部材１１を互に離して設
け、それによつてロータ１内に導入された気体を
案内するようにしたことである。図示の例では各
案内部材１１は第５図に明瞭に示すように、横断
面がわん曲線で現われるわん曲板からなり、それ
ぞれ凸側を内側にしてほぼ垂直に設置される。各
案内部材１１は強度および耐食性の点でステンレ
ス板で構成されるのが好ましい。第３図および第
４図に示すように支持部５は隣接する一対の案内
部材１１の間に設置され、従つてロータ１の中心
から外れた位置に設置されている。また第３図お
よび第４図に示すように、支持部５が設置される
案内部材１１間の間隔ａは支持部５が設置されな
い案内部材１１間の間隔ｂより可成り大きくなつ
ており、好ましくはａ：ｂは２：１、さらに好ま
しくは３：１以上にとられる。なお、図示の例で
は案内部材１１はわん曲板から構成されている
が、所望によりわん曲板の頂部を塞いでもよく、
または案内部材１１は中空体として構成してもよ
い。

第３図に見られるように、各案内部材１１の両
側の縁はロータ１の外周縁に一致してもよいが、
第４図に見られるように、わん曲板からなる案内
部材の各縁１１′はロータ１の外周から若干外側
に突出しているのが好ましく、それによりロータ
内の気体の流れを一層安定させ得る。また、第６
図に示すように、各案内部材１１は下方に向つて
末広状に若干傾斜させるのが好ましく、これによ
り気体の流れを一層促進することができる。

第１図ないし第４図には２つの支持部５が備え
られた場合が示されているが、第７図に示すよう
に、支持部５が一つの場合もあり、この場合、支
持部５に向き合うロータ１の位置に動バランス用
の棒１２または重りが適当数配置される。

なお、第２図に示すように、ケーシング２の底
板２ｂとロータのベース部材１０との間に案内羽
根１３を設置するのが好ましく、これにより底板
２ｂに下降する気流を案内すると共に、底板上か
ら上方への巻き上りを防止することができる。

なおまた、第２図および第３図に示すように、
ロータ１とケーシングの周壁２ａとの間隔はロー
タの回転方向に且つ排気口７に向つて徐々に大き
くするのが好ましく、且つ水はけを良くするため
ケーシングの底板２ｂも排気口７に向つて徐々に
下降するようにするのが好ましい。

この装置により半導体材料の水切乾燥を行なう
際は、半導体材料をキヤリヤ内に収めた状態で前
記キヤリヤをロータの支持部５にセツトし、即ち
キヤリヤを着脱自在に支持部５に設置し、蓋３を
閉じ、ロータ１を回転する。ロータの回転によ
り、各半導体材料も共に回転され、そこに付着し
ていた水滴は遠心力によつて周囲に飛ばされ、水
切りが行なわれ、且つキヤリヤ内の半導体材料の
表面は気体との接触によつて乾燥される。ロータ
の回転によりロータの内部は負圧になり、吸気口
６からロータ１内に気体が流入し、案内部材１１
の間の空間を通つて半径方向外方に流れ、ロータ
１を出るとケーシングの周壁２ａに沿つて円周方
向に流れ、排気口７から排出される。従つて、ロ
ータ内における半径方向外方の気流は案内部材１
１によつて案内されるので安定した流れとなる。

このように、ロータ１の回転により、ロータ１
内における半径方向外方への流れを強力に推進す
るので、ケーシング底板２ｂからはね返つて上昇
する流れやケーシング周壁２ａからはね返る半径
方向内方への流れを防止する役割を果し、ケーシ
ングの底板や周壁に付着した水分や汚れをロータ
上の半導体材料に持ち返ることがなくなる。

それ故、本考案によれば、ロータ上方の吸気口
からロータ内を通る排気口への気体の流れを安定
したものにし、ケーシングの底板やその上の案内
羽根上に付着した水滴の水はけを良好にし且つケ
ーシング内の気流の巻き上げや対流を阻止するた
め、ケーシングの底板や周壁の汚れや水分が半導
体材料にはね返ることがなく、半導体材料の乾燥
効率を一層向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一例による水切乾燥装置を部
分的に切欠いた斜視図、第２図はその概略断面
図、第３図はその内部を示す平面図、第４図は第
２図の線Ａ−Ａから見た平面図、第５図は一つの
案内部材の斜視図、第６図は他の実施例を示すロ
ータの部分的な斜視図、そして第７図は他の実施
例を示す第４図に類似の平面図である。 図中、１……ロータ、２……ケーシング、２ａ
……周壁、５……支持部、６……吸気口、７……
排気口、１１……案内部材、１１′……案内板の
縁。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 水切乾燥すべきシリコンウエハ等の半導体材
   料を収めたキヤリヤが着脱自在に設置される一
   または向き合つた二つの支持部を備え且つケー
   シング内に設置されるロータを含み、前記ロー
   タ上方の吸気口から導入され且つ前記ロータを
   通過して前記ケーシング周壁に在る排気口を通
   して排出される気体によつて前記ロータ上に設
   置された半導体材料が乾燥される水切乾燥装置
   において、前記ロータは導入された気体を案内
   するため前記ロータの外側の区域に配置された
   ４つの案内部材を備え、各前記案内部材はそれ
   ぞれ凸側を内側にしたほぼ垂直なわん曲面を含
   み、前記支持部は前記案内部材の間に設けら
   れ、さらに前記支持部が設置される前記案内部
   材間の間隔は前記支持部が設置されない前記案
   内部材間の間隔よりかなり大きくなつているこ
   とを特徴とする半導体材料の水切乾燥装置。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の水切
   乾燥装置において、各前記案内部材はわん曲板
   からなり、その両側の縁は前記ロータの外周よ
   り若干外側に突出している水切乾燥装置。 (3) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の水切
   乾燥装置において、各前記案内部材は下方に向
   つて末広状に傾斜している水切乾燥装置。