JPS6233316Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体シリコンウエハやガラスフオト
マスクなどの半導体材料の表面に付着した水滴を
遠心力によつて除去し且つ乾燥する水切乾燥装置
の改良に関する。

この装置は水洗された半導体材料を水切乾燥す
るのに用いられ、回転駆動されるロータと、それ
を包囲するケーシングから構成され、ロータの基
板上には半導体材料が収められるかご状のキヤリ
ヤを支持する支持部、即ちキヤリヤホルダーが備
えられている。ケーシング上には中心に吸気口を
備えた蓋が設置され、且つケーシング周壁には排
気口が在る。そしてロータの回転による遠心力に
よつて、キヤリヤ内の半導体材料に付着していた
水滴は周壁に向つて飛ばされ、且つロータの中心
区域は負圧になるので蓋の吸気口を通して空気ま
たは窒素ガスなどの乾燥用の気体が導入され、そ
の気体はケーシング内を円周方向に流れて排気口
から流出し、この気体の流れによつて半導体材料
が乾燥される。

そのためケーシングの周壁には水滴が付着し、
それと共にごみや汚れも付着する。しかるに、こ
の種の装置ではロータに吸引され且つケーシング
内を流れる気体は全て円周方向に流れるとは限ら
ず、ケーシング底板から上方にはね返る流れや周
壁からはね返り且つ上昇して半径方向内側に流れ
る対流もあり、そのような流れがケーシングの底
板や周壁上の水分や汚れを再び半導体材料に持返
り、それが乾燥効率を下げ且つ洗浄効果を阻害す
る欠点があつた。

本考案の目的は上記従来技術の欠点を解消する
ことであつて、それ故乾燥効果を高め且つ汚れの
持返りを防止し得る水切乾燥装置を提供すること
である。

本考案による水切乾燥装置の特徴はそのロータ
の基板の下面に複数枚の羽根がバランスよく備え
られると共にそれらの羽根はロータ基板の部分を
一辺を残して切断し且つ折曲げることによつて形
成され、それによつて気体の流れを促進し且つケ
ーシング底板からの空気流のはね返りを防止する
と共に排水を積極的に行なうようにしたことであ
る。

次に図面を参照のもとに本考案の実施例に関し
説明する。第１図ないし第３図に示すように、こ
の水切乾燥装置は回転ロータ１と、ケーシング
２、ケーシング上方の蓋３からなり、これらの部
材は外装用のケース４内に収められる。５はキヤ
リヤを支持する支持部である。被処理物たる半導
体材料はキヤリヤに収められた上、ロータ１の基
板１０上の支持部５に支持される。蓋３の中央に
は吸気口７が在り、そこにメツシユが張られる。
ケーシング２の周壁２ａの適当な位置には排気口
８が設けられ、ロータ１の回転により吸気口７か
ら導入された気体はケーシング２内にめぐつて、
排気口８を通り排気ダクト８′から流出する。な
お、第２図に示すように、ロータ１の中心は主軸
９に接続され、主軸９はモータ等によつて回転さ
れるように構成されている。３ａはシール材であ
り、３ｂは蓋の下面に取付けられた吸入される気
体のガイドである。

本考案の特徴は、第２図および第４図に示すよ
うに、ロータ１の基板１０の下面に複数枚の羽根
１１を備えると共に各羽根１１の位置の基板の部
分に貫通孔１２を設けたことであつて、そのため
各羽根１１は基板１０の部分を一辺を残して切断
し且つ下方に折曲げることによつて形成される。
羽根１１および貫通孔１２を形成するためのロー
タの基板１０の部分の切断線は適当な形状であつ
てよく、例えば第５図に示すように、コ字形の切
断線１１ａであつてもよく、残りの一辺、即ちコ
字形の切断線の先端の間を結ぶ線１１ｂで下方に
折曲げることによつて羽根１１が形成される。ま
た、切断線は第７図に示すように、円弧状の切断
線１１a′でもよく、この場合、両端を結ぶ線１１
b′で下方に折曲げられる。

第６図から明らかなように、各羽根１１はロー
タ１の回転方向ａに関し貫通孔１２の後縁に設け
られ、且つ好ましくは図示のように、ロータの回
転方向に対する角θ_１が鈍角になるように下方に
突出している。

これらの羽根１１は動的バランスを保つように
設けられ、好ましくは等しい角度間隔でまたはロ
ータの主軸９を中心に点対称に配置される。ま
た、各羽根１１の長手方向の線Ｃはロータの直径
上の線Ｄに一致してもよいが、第８図に示すよう
に、ロータ１の回転方向に対し羽根の長手方向の
線Ｃが適当な角度θ_２だけ直径上の線Ｄより後方
に傾斜しているのが好ましい。なお、第４図では
ロータの下面に４枚の羽根１０が取付けられてい
るが、第８図に示すように主軸を中心に等間隔に
３枚または他の数枚が取付けられていてもよい。

好ましくは、第２図に明瞭に示すように、ケー
シング２の底板２ｂとロータの基板１０との間に
案内羽根１３が置かれ、これにより底板２ｂに下
降する空気流を案内すると共に、底板上から上方
への空気流のはね返りを防止するようになつてい
る。このような案内羽根１３が在る場合、ロータ
下面の羽根１１の高さｔは案内羽根１３を考慮し
て決められる。

なお、第２図および第３図に示すように、ロー
タ１とケーシングの周壁との間隔はロータの回転
方向に沿つて排気口８に向つて除々に大きくする
のが好ましく、且つ水はけを良くするためケーシ
ングの底板２ｂも排気口８に向つて除々に下降す
るようにするのが好ましい。

この装置により半導体材料の水切乾燥を行なう
際は、半導体材料をキヤリヤ内に収めた状態で前
記キヤリヤをロータの支持部５にセツトし、蓋３
を閉じて、ロータ１を回転する。ロータの回転に
より、各半導体材料も共に回転され、そこに付着
していた水滴は遠心力によつて周囲に飛ばされ、
水切りが行なわれる。同時にロータ１の中心区域
は負圧となり、吸気口７から新鮮な空気または窒
素ガスなどの気体が流入し、気体の大部分は半導
体材料の間を通つて半径方向外方に流れ、且つケ
ーシング２の周壁２ａに沿つて円周方向に流れ、
排気口８から排出される。従つて、このような気
体の流れによつて半導体材料は乾燥される。

この装置ではロータ１の基板１０に貫通孔１２
が在ると共にその下面に羽根１１が取付けられて
いるため、それによつてロータの下の気体を強制
的に移動し且つロータ１内に導入された気体の一
部をロータの基板１０に形成された貫通孔１２を
通して下降し、それによつてロータ１の下側の流
れを促進する。従つてロータ１の下の案内羽根１
３に停滞している水滴や気体を効果的に下降して
ケーシングの底板２ｂに向つて移動し排気口８へ
の気体の流れを促進する。このような気体の流れ
によつて案内羽根１３や底板２ｂ上に付着してい
た水滴１４を排気口８に向つて積極的に移動し、
従つて水はけを良好にする。さらに、ロータの下
面においても強制的に円周方向下方への流れを生
じるためケーシング周壁２ａに沿つて上昇する対
流を防止する役割を果し、ケーシングの底板や周
壁に付着した水分や汚れをロータ上の半導体材料
に持ち返ることが極めて少なくなる。

従つて、本考案によれば、ロータ上方の吸気口
から排気口への気体の流れを促進し、ケーシング
の底板やその上の案内羽根上に付着した水滴の水
はけを良好にし且つケーシング内の対流を阻止す
るため、ケーシングの底板や周壁の汚れや水分が
半導体材料にはね返ることが防止され、半導体材
料の乾燥効率を一層向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一例による水切乾燥装置を部
分的に切欠いた斜視図、第２図はその概略断面
図、第３図はその内部を示す平面図、第４図は第
２図の線Ａ−Ａ断面図、第５図はロータの基板の
一部を示す平面図、第６図は第５図の線Ｂ−Ｂに
沿つて取つた断面図、第７図は他の実施例を示す
第５図に類似の断面図、第８図は他の実施例を示
す第４図に類似の断面図、第９図は作動時のロー
タ下部の状態を示す一部の拡大断面図である。 図中、１……ロ タ、２……ケーシング、２ａ
……ケーシングの周壁、２ｂ……ケーシングの底
板、５……支持部、７……吸気口、８……排気ダ
クト、１０……ロータの基板、１１……ロータ下
面の羽根、１２……ロータの貫通口、１３……案
内羽根。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) シリコンウエハ等の半導体材料を収めたキヤ
   リヤの支持部を備え且つケーシング内に設置さ
   れたロータを含み、前記ロータ上方の吸気口か
   ら導入され且つ前記ロータを通過して前記ケー
   シング周壁に在る排気ダクトを通して排出され
   る気体によつて前記ロータ上にセツトされた半
   導体材料が乾燥されるようになつている水切乾
   燥装置において、前記ロータの基板の下面には
   バランスよく複数枚の羽根が備えられ、各前記
   羽根は前記基板の部分を一辺を残して切断し且
   つ折曲げることによつて形成されていることを
   特徴とする水切乾燥装置。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の水切
   乾燥装置において、前記羽根は前記ロータの回
   転方向に対し鈍角に下方に突出している水切乾
   燥装置。 (3) 実用新案登録請求の範囲第１項記載の水切乾
   燥装置において、前記羽根は等しい角度間隔で
   設けられている水切乾燥装置。 (4) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の水切
   乾燥装置において、前記羽根は前記ロータの中
   心に関し点対称に設けられている水切乾燥装
   置。