JPS6059740A - 半導体材料の水切乾燥装置 - Google Patents

半導体材料の水切乾燥装置

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JPS6059740A
JPS6059740A JP16804583A JP16804583A JPS6059740A JP S6059740 A JPS6059740 A JP S6059740A JP 16804583 A JP16804583 A JP 16804583A JP 16804583 A JP16804583 A JP 16804583A JP S6059740 A JPS6059740 A JP S6059740A
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JP
Japan
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rotor
impeller
gas
casing
drying device
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Pending
Application number
JP16804583A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichiro Sogo
相合 征一郎
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体シリコンウー1−ハやガラスフォトマス
クなどの半導体拐料に(’l”;’、7 L、た水滴を
遠心力によって除去し且つ乾燥する水切乾燥装j4の改
良に関する。
この装置は水洗された半導体4A料を水切乾燥するのに
用いられ、回転駆動されるロータと、そytを包囲する
ケーシングから構成され、ロータの底部を構成するベー
ス部A2上には半導体4ぢ料が収められるかご状のキャ
(ツヤを支持する支持部、即ちキャリヤホルダーが備え
られている。ケーシング上には中心に吸気口を備えた蓋
が設置され、且つケーシング固壁の適宜位置にはjジ1
気10が在る。作動時、ロータの回転による遠心力によ
って、半導体材料に付着していた水4zjはIt’、J
壁に向って飛ばされ、且つロータの中心区域は負圧にな
るので蓋の吸気口全通して空気またば窒素ガスなどの乾
燥用の気体が導入され、その気体はケーシング内を円周
方向に流れてJJ+気口からがC出し、この気体の流れ
によって半導体A′)J料が乾燥される。従ってり゛−
/ングの周壁Kid水h’aノが付着し、それと共にこ
みゃ汚れも付着する。しかるに、従来、この種の装置で
はロータに吸引され且つケーシノグ内f (Al、)t
る気体(・−ま全て円周方向に流)1.るとll;j 
l沢らず、クー/ツク1戊仮から下方に巻き上かる(l
lt 7tやi:+5壁からtよね返1つ、上昇して半
径方向内側に流れる対流もあり、その上うな(ACit
がクー/ツクのri(ill又や周壁上の水分やl′r
i]′1.ヲ丙び半i;v ta、AA’ Fi ’z
CJ’:4返1つ、そノLが:;ig燥効率全効率:け
且つ抗aトシカ果を阻害する欠点があった。
本発明の目ぞ(勺はl己従来]支律■の欠点t 10%
 r肖することであって、それ故ケー/ンクJI′C1
反からの気1本の巻き」二けやhl、」壁からの対bf
jを防止して乾燥効果を高め且つ汚れの待遇h(L−防
止し告る水νJ乾燥装置l″iを提供することである。
」−記1.1的を構成するため不発明に」、る水l、l
J乾煙装置のltM徴はそのロータの底部を11′l)
成するベース部利を羽根車で構成し、そ几kc j:っ
て」、−力から下刃への/;、u本の流れを促j色し、
気流の巻き上げや対流を11.1ノ止するど共に排水を
積極的に1」なうようにしたことである。
次に図面を参照のもどに本発明の人施例に関し説明する
。第1図斤いし第3図は本発明による水切乾燥装置の全
体を示すものであつ(y図示のように、この装置1は回
転ロータ(1)と、ロータ(1)τ包囲するクー/ツク
(2)およびクー/ツクの」二(・こiil、tかれる
蓋・:3)を含み、これらの部層は外装用のケース(4
)内に収められる。(5)はギヤリヤを支持する支」5
部である。被処理物たる半導体桐料はキャリヤ内に収め
られた上、ロータ(it内に固定された支持部(5)に
よって支持される。蓋(3)の中央に1は吸気口(6)
が在り、そこにメツ/ユ(7)が張られる。クー/ツク
(2)の周壁(2a)の適当な位置には抽気口(8)が
設けられ、ロータ(1)の回転によね吸気口(6)から
導入された気体はクー/ツク(2)内をめぐって、1ノ
1気口を通(つ排気ダクト(8)から流出するように1
1−4成されている。第2図に示すように、ロータ(旬
の底rSBを構成するベース部材(10)の中心は主軸
[9)しこ接続され、主軸(9)はモータ(図示せず)
によって回転駆動される。なお、t3a)14蓋(3)
とケース(7I)の間ヲ7− ルする/一部材であり、
(3b)は蓋の下面に1収付けられた吸入気体の環状の
ガイドである。
本発明の特徴U、mI図および第ろ1スに示すように、
ロータ(1)のベース部利00)を送風用の羽根車によ
って構成したことであって、作動時、ベース部旧ブこる
羽根車00)の回転によってその」ニガから羽根−11
シを通して下方への気流を生じさせるようにしたことで
ある。従って、羽根中の型式は」4に限定する必要はな
く、lQl+流型であっCも、丑たけ半径流型、その他
のものでもよい。ギヤリヤを設置する/こめの支」、5
部(5)は羽根車++1)+の」二に取付けられること
は菖う寸でもなく、その/こめ羽根車(101の外周は
環状の外周枠(11)によグて形成され1.l二りつロ
ータ(1)の上部外回を形成する環状の上部外L’;3
枠(12)と外周枠(II)との間における適当な位1
irjに支A主(13)が固定さノ]1、そノ’Lらの
支柱(1:31に前記支Jl1部(5)が取付けられる
。通常は一層の支柱(I3)により 一つの支持部(5
)が1ν・I ’jjfさノする。
支11部t5)I−i羽根車00)の表111」−に接
した状態で設置してもよいが、第2図にノ」ミず」、う
に、羽根車00)Vこ」、る気流を一層促進するため・
\−ス部利としての羽根車(10)の上に離れた状態で
設置するのが好ましい5つ 羽根車00)の外周枠(11)は各羽根f14)’f介
して羽根車のボス(I5)に固定され、従って羽根的)
構成る程度の強度を必要とするが、形状について1d往
、へのものでよい。例えば羽根(]lIlの前縁およ0
・後縁は第4図に示すように、円弧状甘だは曲線状であ
ってもよく、または第6図に示すように直線状の羽)l
j(であってもよい。
なお、羽根上(10)による上方から下方への気流を効
果的に行なうため、第2図に示すように、クー/ツク(
2)の底板(2b)とロータの羽根車(10)との間に
案内羽根fl(i+ f:設置するのが奸計しく、これ
によtツ底板f2b)VC下降する気流を案内すると共
に、底根上から上方へ巻き」二l′1ヲ防止することが
できる。
なおまた、第2図および第ろ図に犀ずように、ロータ(
1)とクー/ツクの固壁(2a)との間隔は−」−タの
回転方向に且つ1ノ1気口(8)に向って除々に大きく
するのが好1しく、且つ水に、けを良くするためクー/
ツクのノ底板【2b)も排気し1(8)に向クーC徐々
に二下降するようにするのが好ましい。
この装置により半導体イ2料の水切乾燥を行なう際は、
半導体、+A料をギヤリヤ内に収めた状態で前記ギーV
リヤをロー りの支4る部(5)にセットし、蓋(3)
を閉じて、ロータtLl’、r回転する。「J−夕の回
転によね、各半導(/l−月利も共に回転さ)t、そこ
に付着していた水Miは遠心力によって周囲に飛ばされ
、水1;/J l’lが行なわれ、且つキャリヤ内の半
導体拐料の表面は気体との接触によって乾1りrされる
。その隙、ロータ(11の回転によJ [j−夕の底部
の羽根車(10)によってその上方から−1・力への強
い気流が生じ、ロータ(1)の内部は負圧となP]、吸
気D (G+から気体を強制的に導入する。ロータ(1
)内の気体の大部分Vよ羽根車(10)を通って下方に
流れ、案内羽根(16)を通過して、ケーシング(2)
の底板[2b)J−を円周方向に流れ、]」1気1コ(
8)および]ノ1気ダクト18’) ’、r通って流出
する。
このように、羽根上(10)により、ロータ(1)内の
」ニガから下方への流れケ強力に411進するので、気
流の上方への巻き上げを防止し且つロータ(1)の下の
案内羽根(16)に停滞している水滴や気し・を効果的
に下降し且つ4Jl気1コ(8)への気味の流f’L 
(iz促進する。
従って、案内羽根(16)や底板C21))上にイー1
着してし−1だ水滴07)を排気口(8)VC向って積
極的に移動し、水はけを良好にする。さらに、ロータの
下面においても強制的に円周方向下方への流れを生じる
ためケーシング周壁(2a)からはね返る対流をI)’
j止する役割を果し、ケーシングの底板や周壁にイーζ
]危した水分や汚れをロータ」二の半導体材を1に持ち
返ることがなくなる。
それ故、本発明によれば、ロータ上方の吸気[1から排
気口への気体の流れを強力に推進し、ケーシングの底板
やその」二の案内羽根上に付着しブこ水4島の水はけ全
良好にし且つケーシング内の気流の巻き」二げや対η宅
を阻止するため、クー・ンングの底板や周壁の汚れや水
分が半6体栃石すこはね返ることがなく、半導cl’ 
l料の乾燥効率を−・j蓄向上−d−ることかできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一例による水すj乾す光装置を部分的
に切欠い/ζ斜祝図、第2図(q、その概略断面レフ、
側3図はその内部を示す平面図、第6図1は筆2図の線
15−A断面図、第5図は第4図の線)3− B断面図
、第6図は他の実施例をルす第4図に類似の断「tlJ
図、そして第7図は作動助のロータ下部の状態全英す一
部の拡大断面図である。 図中、1・−・ロータ、2・・り”−/ング、2a・・
ケーシングの周壁、2b・・・ケーシングの底板、5−
 支持部、6・吸気口、8・・Jul気1−1.1o−
ロータの羽根車、14・・・羽根 第6図 第7図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)。水切乾燥すべき7リコンウエハ智の半導体相別
    を収めたキャリヤが設置Itされる支持部を(Jiiえ
    且つケーシング内に設置されたロータを含み、前記ロー
    タ上方の吸気1コから導入されRつ前記ロータを通過し
    て前記ケーシング固壁に在る1)1気口全通してJul
    出される気体によっ−C前記1ゴーク」二に設置在さノ
    1−た半導体(2料が乾燥される水リノ乾燥装置におい
    て、fThfJ記ロータの底部を構成するーヘース部拐
    は上刃から下方への気流を生じさぜる羽根車から成るこ
    とを特徴とする水切乾燥装置。
  2. (2)、特許請求の範囲第1 :lfiに記載の水切乾
    燥装置において、前記支持部は前記ベース部)lAの上
    りこ離れて設けられている水防乾燥装置1′ff。
JP16804583A 1983-09-12 1983-09-12 半導体材料の水切乾燥装置 Pending JPS6059740A (ja)

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JP16804583A JPS6059740A (ja) 1983-09-12 1983-09-12 半導体材料の水切乾燥装置

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JP16804583A JPS6059740A (ja) 1983-09-12 1983-09-12 半導体材料の水切乾燥装置

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JPS6059740A true JPS6059740A (ja) 1985-04-06

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JP16804583A Pending JPS6059740A (ja) 1983-09-12 1983-09-12 半導体材料の水切乾燥装置

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6042732B2 (ja) * 1980-04-27 1985-09-25 アイシン精機株式会社 ミシン

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6042732B2 (ja) * 1980-04-27 1985-09-25 アイシン精機株式会社 ミシン

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