JPS63268247A

JPS63268247A - 半導体材料の水切乾燥装置

Info

Publication number: JPS63268247A
Application number: JP10281387A
Authority: JP
Inventors: Seiichiro Sogo; 相合　征一郎
Original assignee: KUROTANI NOBUKO
Current assignee: KUROTANI NOBUKO
Priority date: 1987-04-25
Filing date: 1987-04-25
Publication date: 1988-11-04

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はシリコンウェハやガラスフォトマスクなどの半
導体材料の表面に付着した水分を遠心力によって除去し
、乾燥するための水切乾燥装置に関する。

（従来の技術）この水切乾燥装置はケーシングおよびその内で回転され
るロータからなり、且つ好ましい形態ではロータの基板
上に複数のエアガイドが設置され、乾燥すべき半導体材
料はキャリヤ内に収められ且つさらにクレイドル内にセ
ットされてエアガイド間の所定位置に取付けられる。ケ
ーシング上には吸気口を備えた蓋が設置され、且っケー
シング周壁の適宜位置には排気口が設けられる。ロータ
の回”転による遠心力によって、半導体材料に付着して
いた水分は周壁に向かって飛ばされ、且つロータの中心
区域は負圧になるので吸気口から空気が吸引され、ケー
シング内を円周方向に流れて排気口から排出され、この
空気流によって半導体材料が乾燥される。

しかるに、従来のキャリヤの支持構造では第１１図およ
び第１２図に示すように、クレイドル（２０）の底面に
は気流を通すため孔（２１）が形成されているが、該孔
の両側の底壁（２２）でキャリヤ（２５）の各脚部（２
６）が受けられたため、以下に記載する欠点があった。

（発明が解決しようとする問題点）キャリヤおよびクレイドルを通る主な気流はクレイドル
の底面に垂直であるため、第１２図中に（２７）で示す
ようにクレイドルの底壁（２２）に当る気流ははね返っ
てから流出したため、キャリヤ内の半導体材料に振動を
与え、不安定にする。そのためロータの高速回転に制限
を加え、且つまた半導体材料の振動によりその縁に微小
な割れを生じ、その破片がごみとなり、汚れの原因とな
る。

本発明の目的は上記問題点を解消することであって、そ
れ故、上記気流のはね返りをなくし、挙動を安定させ得
る構造の半導体材料の水切乾燥装置を提供することであ
る。

（問題点を解決するための手段）本発明による水切乾燥装置を特徴づける構成はクレイド
ルがセラ１−される回転ロータの各位置にはそれぞれロ
ータの基板に平行に抑えロッドが固定され、該ロッドの
受け部でキャリヤの一対の脚部を挟んで保持し、クレイ
ドルの底部の部分が抑えロッドの端部に衝合することに
よってクレイドルを定位置に保持するようにしたことで
ある。

（前記手段の作用）キャリヤの脚部はそれに直角に交差する抑えロッドによ
って受けられるので、従来、キャリヤの脚部を受けてい
たクレイドルの底壁は不要になり、従ってそのような底
壁は除去される。そのため該底壁による気流のはね返り
はなくなり、挙動が安　３一定する。また、クレイドルはその部分が抑えロッドに衝
合するため一層しつかり抑えられる。

（実施例）次に図面を参照のもとに本発明の実施例について説明す
る。第２図および第３図はこの水切乾燥装置の全体を示
すものであって、（１）は回転ロータであり、（２）は
それを包囲するケーシングであって、ケーシング上には
開閉可能な蓋（３）が設置される。これらの部材は外装
用のケース（４）内に収められる。ロータの基板（１０
）の上にはエアガイド（５）が設けられ、キャリヤを収
めたクレイドル（２０）はエアガイド（５）の間の所定
位置にセットされる。図示の例では４つのエアガイド（
５）が備えられ、従ってロータに４つのクレイドルが支
持されるようになっている。通常、エタガイド（５）は
折り曲げられた板片で構成される。

蓋（３）の中央部には吸気口（６）が在り、そこにフィ
ルターが置かれる。ケーシング（２）の適当な位置には
排気口（７）が設けられる。ロータ（１）の回転により
吸気口（６）から導入された空気はケーシング（２）内
をめぐって、排気口（７）から流出する。第３図に示す
ように、ロータ基板（］０）の中心は主軸（８）に接続
され、該主軸はモータ等によって回転される。好ましく
は、ケーシングの底抜は主軸（８）が貫通する中央部が
高く１周囲が低くなっている。

本発明による装置の特徴はエアガイド（５）間における
ロータの外周の近くに、少なくも一つの、好ましくは第
１図に示すように２つの抑えロッド（１１）を設け、そ
れにより半導体材料を収めるキャリヤ（２５）およびク
レイドル（２０）を抑えるようにしたことである。各抑
えロッド（１１）はロータの基板（１０）に平行に、従
って水平に固定される。

各抑えロッド（１１）には一対の受け部（１２）が備え
られ、これらの受け部はキャリヤがクレイドル（２０）
と共にロータの所定位置にセラ１〜されると第４図およ
び第５図に示すように、それぞれキャリヤの脚部（２６
）を挟持する。受け部（１２）はその設置が容易な点で
図示のように一対のカラー（１２ａ）で構成するのが好
ましいが、該脚部を挟んで保持し得る限り他の部材でも
よいことは云うまでもない。

なお、キャリヤの脚部（２６）の両端は第５図および第
６図に示すように、クレイドル（２０）に設けられた突
部（２８）の溝（２８ａ）で受けられるのが好ましい。

その突部の溝（２８ａ）は第７図および第８図に示すよ
うに、該突部におけるロータの半径方向に通る孔（２８
ｂ）に通じており、気流が半径方向外方に吹き抜けるよ
うになっている。クレイドルの位置決め用の溝（２９）
はエアガイド側面のピン（１３）に係合する。

さらに第６図に示すように、クレイドル（２０）の底部
（セットされた際に外周側になる部分）には突起（３０
）が在り、この部分で、第４図および第９図に示すよう
に抑えロンＦ（１１）の端部（１４）に衝合するように
なっている。この部分は突起（３０）である必要はなく
、突条または段部などであってもよい。

なお、第１図に見られるように、下方への気流を促進し
且つロータを軽量にするためロータに孔（１５）を設け
るのが好ましく、該孔（１５）は第１０図に示すように
各エアガイド（５）で囲まれた区域に形成されるのが好
ましい。

従って、クレイドル（２０）は突起（３０）と抑えロッ
ド（１１）との衝合およびピン（１３）と溝（２９）の
係合によって、またキャリヤはその脚部（２６）が抑え
ロッドの受け部（１２）に保持され且つ脚部の端部がク
レイドルの突ｍ　（２８）で抑えられることにより、そ
れぞれロータの所定位置に保持される。

この装置により半導体材料の水切り乾燥を行な□　う際
は、半導体材料をキャリヤに収め且つそれをクレイドル
内に装着してロータにセットし、蓋（３）を閉じてロー
タ（１）を駆動する。半導体材料に付着していた水分は
最初の加速時の遠心力によって周囲に飛ばされ、水切り
が行なわれる。回転中、ロータの中心部は負圧になり、
吸気口（６）から新鮮な空気が流入し、クレイ１くルを
通って半径方向外方に流出する。その際、クレイドル（
２０）には外方への気流を妨害する壁部はないので内方
にはね返ることはなく、半導体材料の間を通ってそのま
ま半径方向外方に抜ける。ロータを流出した気流゛　　
はケーシングの周壁に沿って流れ、排気口（７）から排
出され、その空気流によって乾燥される。

−７＋（発明の効果）上記のように１本発明による装置では、作動中、クレイ
ドル内での気流のはね返りがないため、ロータおよび気
流の挙動が不安定になることはなく、高速回転を行なっ
ても内部の半導体材料が振動するなどの事態が生じない
。そのため、ロータの高速回転が可能であり、好適に水
切乾燥を行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による水切乾燥装置の要部を示す斜視図
、第２図はこの装置全体を示す斜視図、第３図はその縦
断面図、第４図はキャリヤとロータの一部を示す平面図
、第５図はロータの一部を外側から見た側面図、第６図
はこの装置で用いられるクレイドルの斜視図、第７図は
クレイドルに設けられる溝付突部の斜視図、第８図はロ
ータに装着状態のクレイドルとキャリヤの関係を示す平
面図、第９図は第５図の線Ａ−Ａ断面図、第１０図は好
ましい型のロータの概略平面図、第１１図は従来のクレ
イドルを示す斜視図、そして第１２図は従来のクレイド
ルにキャリヤが組み込まれた状態を示す部分的な断面図
である。図中、’ｌｏｌコニタの基板、１１：抑えロッド、１２
：受け部、２０：クレイドル、２８：突部、３０：衝合
部分第５図第ｑ図第ｇ図２ｏ　　第７図第７７５！！第１２図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）、ケーシング内で回転されるロータからなり、半
導体材料を収めたキャリヤはクレイドル内に収められて
前記ロータの所定位置に取付けられるようになっている
水切乾燥装置において、前記ロータの各所定位置には該
ロータの基板に平行に固定された抑えロッドがあり、前
記抑えロッドには前記クレイドル内に収められたキャリ
ヤの一対の脚部を挟む受け部が設けられ、且つ前記クレ
イドルには前記抑えロッドの端部に衝合する部分が設け
られていることを特徴とする半導体材料の水切乾燥装置
。
（２）、前記抑えロッドは前記ロータの各所定位置に２
本づつ設けられている特許請求の範囲第１項記載の水切
乾燥装置。
（３）、前記キャリヤの一対の脚部の両端はそれぞれ前
記クレイドルの突部に設けられた溝で受けられる特許請
求の範囲第１項記載の水切乾燥装置。
（４）、各前記受け部は一対のカラーからなる特許請求
の範囲第１項記載の水切乾燥装置。
（５）、前記抑えロッドの端部に衝合する部分は突起ま
たは突条である特許請求の範囲第１項記載の水切乾燥装
置。