JP3609230B2

JP3609230B2 - 半導体装置の製造装置

Info

Publication number: JP3609230B2
Application number: JP4423397A
Authority: JP
Inventors: 聡久米; 正邦藤原
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1997-02-27
Filing date: 1997-02-27
Publication date: 2005-01-12
Anticipated expiration: 2017-02-27
Also published as: JPH10242112A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は液晶パネル等の角形状のガラス基板を洗浄等のウェット処理した後、枚葉式スピン乾燥する半導体装置の製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５は従来の半導体装置の製造装置を示す一部破断した正面図、図６は図５の平面図及び図７は図６のＶＩＩーＶＩＩ線の断面図である。
図５〜図７において、ステージ１に角形状の例えば厚さが０．７ｍｍ〜１．０ｍｍの端部を面取りしたガラス基板２の角部２ａと対向するように支持ピン３を固着する。さらに、支持ピン３上に裁置したガラス基板２の角部２ａ近傍でガラス基板２の各辺と当接してガラス基板２を支持する円柱形のガイドピン４をステージ１に固着する。なお、ガイドピン４はガラス基板２に傷を付けたり、回転時のショックで割れを生じさせるのを防止するために、材質が比較的に柔らかいポリテトラフルオロエチレン（テフロン：商標登録）製が一般に使用されている。そして、洗浄等のウェット処理した後のガラス基板２を支持ピン３を介してステージ１上に裁置し、固定部５に取り付けたモータ等の駆動源６によりステージ１を回転して、遠心力を利用したガラス基板２の振り切り乾燥を行う。
上記において、ガイドピン４の軸方向にガラス基板２の端面がそれぞれ点接触するように一つの角部２ａの各辺を一対のガイドピン４で支持している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体装置の製造装置は以上のように構成されているので、薄いガラス基板２の面取りをした端面が円柱形のガイドピン４と点接触しているため、回転の加速時に荷重が接触部に集中して、ガラス基板２が図８に示すようにガイドピン４に食い込んで切り欠き部４ａができる。このため、乾燥終了後にガラス基板２をステージ１から鉛直方向に引き上げる際に、ガラス基板２の端部がガイドピン４の切り欠き部４ａにひっかかって、ガラス基板２を破損するという問題点があった。
【０００４】
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、スピン乾燥中にガラス基板がガイドピンに食い込むことのない半導体装置の製造装置を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明に係わる半導体装置の製造装置は、角形状のガラス基板の各角部近傍部分を支持する支持ピンと、上記ガラス基板の各角部近傍端面に当接して上記ガラス基板を支持するガイドピンとをそれぞれステージ上に固着し、上記ガラス基板を上記支持ピン上に載置し上記ガイドピンに当接した状態で上記ステージを回転し、上記ガラス基板をスピン乾燥する半導体装置の製造装置において、上記ガイドピンを、上記ガラス基板の端面との当接面が線接触になるように平面状に形成すると共に、上記ステージ上に、上記ガイドピンのステージ面上での回転を阻止する係止手段を設けたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１の構成を示す一部破断した正面図、図２は図１の平面図、図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面図である。
図１〜図３において、７は固定部８に取り付けたモータ等の駆動源で、回転軸７ａが鉛直方向になるように配置されている。９は十字形状のステージで、上面が水平方向になるように回転軸７ａに固着されている。１０は上面が曲面状に形成された支持ピンで、後述のガラス基板１１の各角部１１ａの近傍になるようにステージ９に固着されている。１１は例えば厚さが０．７ｍｍ〜１．０ｍｍの角形状の例えば液晶パネル等の端面が面取りされたガラス基板で、各角部１１ａの近傍の下面が支持ピン１０の上面に当接するように裁置されている。１２はガラス基板１１の各角部１１ａの近傍にそれぞれ一対ずつ配置されステージ９に固着された合成樹脂（例えば、ポリテトラフルオロエチレン）製のガイドピンで、ガラス基板１１の端面との当接面１２ａが線接触になるように平面状に形成されている。さらに、ガイドピン１２はガラス基板１１と当接する側にガラス基板１１の上面より開口が広くなるように、テーパ部１２ｂが形成されている。
【００１４】
次に動作について説明する。図１〜図３において、洗浄等のウェット処理されたガラス基板１１を、ロボットで移動して支持ピン１０上に裁置することによりステージ９で支持する。そして、ステージ９でガラス基板１１を支持した状態で、駆動源７を駆動してガラス基板１１を振り切り乾燥する。
【００１５】
以上のように、ガラス基板１１の端面が当接するガイドピン１２の当接面１２ａを平面状にして、ガラス基板１１とガイドピン１２とが線接触するようにしたので、振り切り乾燥における回転加速時のガラス基板１１のガイドピン１２への食い込みを防止することができる。
【００１６】
また、ガイドピン１２にテーパ部１２ｂを設けてガラス基板１１が滑りながら移動できるようにしたので、実質的に開口が広くなり、ガラス基板１１をステージ９に裁置するのが容易にできる。
【００１７】
実施の形態２．
図４は、この発明の実施の形態２の要部を示す断面図である。図４において、９〜１２は実施の形態１のものと同様である。
１３はステージ９に固着した係止手段で、ガイドピン１２のガラス基板１１の支持面に対して、垂直方向の軸中心でガイドピン１２がステージ９面で回動するのを阻止している。１４はステージ９の裏面からガイドピン１２にねじ込んだねじで、ガイドピン１２をステージ９に固着している。
なお、係止手段１３はステージ９に切り込みをつけて、ガイドピン１２をステージ９に沈めるようにしてもよい。
さらに、係止手段１３をステージ９の表面側からねじ１４で固着してもよい。
【００１８】
以上により、ガイドピン１２をねじで取り付けても、ガイドピン１２の回動を阻止して位置を正確に保持できるので、ガラス基板１１とガイドピン１２との接触を精度よく行うことができる。
【００１９】
【発明の効果】
この発明によれば、ガラス基板とガイドピントとが線接触するようになるので、ガラス基板とガイドピンとの接触面積が大きくなり、ガラス基板の位置決め機能が向上すると共に、安定した回転動作を持続して振り切り乾燥におけるガイドピンへのガラス基板の食い込みを防止することができる。また、上記ガイドピンのステージ面上での回転を阻止する係止手段を設けたことにより、ガイドピンの位置ずれを防止すると共にガラス基板を回転させるときの振動及びショックによりガラス基板が動くのを抑制することができるので、ガイドピンとガラス基板との面接触状態を良好に維持することができ、ガイド基板のガイドピンへの食い込みを更に確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１の構成を示す一部破断した正面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面図である。
【図４】この発明の実施の形態２の要部を示す断面図である。
【図５】従来の半導体装置の製造装置を示す一部破断した正面図である。
【図６】図５の平面図である。
【図７】図６のＶＩＩーＶＩＩ線の断面図である。
【図８】ガラス基板がガイドピンに食い込んだ状態を示す説明図である。
【符号の説明】
９ステージ、１０支持ピン、１１ガラス基板、１１ａ角部、
１２ガイドピン、１２ａ当接面、１２ｂテーパ部、１３ねじ、
１４係止手段。

Claims

角形状のガラス基板の各角部近傍部分を支持する支持ピンと、上記ガラス基板の各角部近傍端面に当接して上記ガラス基板を支持するガイドピンとをそれぞれステージ上に固着し、上記ガラス基板を上記支持ピン上に載置し上記ガイドピンに当接した状態で上記ステージを回転し、上記ガラス基板をスピン乾燥する半導体装置の製造装置において、上記ガイドピンを、上記ガラス基板の端面との当接面が線接触になるように平面状に形成すると共に、上記ステージ上に、上記ガイドピンのステージ面上での回転を阻止する係止手段を設けたことを特徴とする半導体装置の製造装置。
上記ガイドピンには、上記ガラス基板の載置が容易になるように、開口が広くなるテーパ部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造装置。
上記係止手段は、上記ガイドピンに当接するように上記ステージの上面に突出させたことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造装置。
上記係止手段は、上記ステージに切り込みをつけてガイドピンをステージに沈めるようにして構成されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造装置。
係止手段は上記ステージの表面側からねじで固着して構成されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造装置。