JPS6156414A - スピンコ−ト方法 - Google Patents
スピンコ−ト方法Info
- Publication number
- JPS6156414A JPS6156414A JP17862184A JP17862184A JPS6156414A JP S6156414 A JPS6156414 A JP S6156414A JP 17862184 A JP17862184 A JP 17862184A JP 17862184 A JP17862184 A JP 17862184A JP S6156414 A JPS6156414 A JP S6156414A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solvent
- substrate
- liquid
- layer
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はスピンコート方法、特に角形基板にスピンコー
ト手段でレジスト剤等を均一に被着させる方法に関する
。
ト手段でレジスト剤等を均一に被着させる方法に関する
。
所望の液体が上面に滴下された基板を回転させ該基板上
面に該液体の層を形成させるスピンコートは、磁性体層
を磁気ディスクに形成させたり、フォトリソグラフィプ
ロセスにおけるレジスト層の被着等に利用されているが
、それらの基板は磁。
面に該液体の層を形成させるスピンコートは、磁性体層
を磁気ディスクに形成させたり、フォトリソグラフィプ
ロセスにおけるレジスト層の被着等に利用されているが
、それらの基板は磁。
気ディスクの如き円形基板に限定されず、液晶パネル等
の平面型表示パネルにおいては角形基板が用いられる。
の平面型表示パネルにおいては角形基板が用いられる。
そして、スピンコート層は中心部よりも外縁近傍で厚く
被着される傾向にあるが、角形基板は回転時に基板角部
で風を切るため、円形基板を用いたものより前記厚さむ
らが極端になる。
被着される傾向にあるが、角形基板は回転時に基板角部
で風を切るため、円形基板を用いたものより前記厚さむ
らが極端になる。
第３図は角形基板にレジスト層を従来方法で被着させる
スピンコート装置の要部を示す側断面図、第４図は前記
方法で被着されたレジスト層の厚さむらを示す等高線図
である。
スピンコート装置の要部を示す側断面図、第４図は前記
方法で被着されたレジスト層の厚さむらを示す等高線図
である。
第３図において、装置１は基板２を搭載するテーブル３
と、回転軸４を介しテーブル３を回転（例えば１０００
〜３０００ｒｐｍ）させるモータ５と、レジスト液を
滴下させるノズル６と、テーブル３を囲う筺体７と、０
リング８を介し筐体７の上面を覆うカバー９を具えてな
る。
と、回転軸４を介しテーブル３を回転（例えば１０００
〜３０００ｒｐｍ）させるモータ５と、レジスト液を
滴下させるノズル６と、テーブル３を囲う筺体７と、０
リング８を介し筐体７の上面を覆うカバー９を具えてな
る。
筐体７内にＮ２等′の不活性ガスを注入または大気を閉
じ込めた装置１において、テーブル３を回転させノズル
６から適量のレジスト液を基板２の中心部に滴下すると
、滴下されたレジスト液はテーブル３の回転に伴う遠心
力で基板２の上面に広がって生乾き状態に乾燥し、該上
面にレジスト液の生乾き層が形成される。
じ込めた装置１において、テーブル３を回転させノズル
６から適量のレジスト液を基板２の中心部に滴下すると
、滴下されたレジスト液はテーブル３の回転に伴う遠心
力で基板２の上面に広がって生乾き状態に乾燥し、該上
面にレジスト液の生乾き層が形成される。
そこでモータ５の回転を停止し、基板２を電気炉で加熱
すれば、前記レジスト液の生乾き層はレジスト層として
基板上面に被着形成される。
すれば、前記レジスト液の生乾き層はレジスト層として
基板上面に被着形成される。
しかし、２０ｃｍＸ３０ａａの角形基板２に形成された
前記レジスト層の厚さ分布は、例えば第４図に示す如く
角部で厚く、即ち回転する基板２の角部が風を切って部
分的にレジスト液の乾きを早めるため中心部よりも角部
で数μｍ厚くなるため、例え１ ば厚さ１．６
μｍ程度のレジスト層を形成させようとする孝その角部
は３μｍ以上の厚さになる。
前記レジスト層の厚さ分布は、例えば第４図に示す如く
角部で厚く、即ち回転する基板２の角部が風を切って部
分的にレジスト液の乾きを早めるため中心部よりも角部
で数μｍ厚くなるため、例え１ ば厚さ１．６
μｍ程度のレジスト層を形成させようとする孝その角部
は３μｍ以上の厚さになる。
大形液晶パネルにおいて上記レジスト層は、多数個の画
素にそれぞれ対向する薄膜トランジスタ等のパターン形
成に使用するため、選択的にエツチングされるが、第４
図に示す如き厚さむらがあると薄膜トランジスタ等の微
細なパターン形成が損なわれる。
素にそれぞれ対向する薄膜トランジスタ等のパターン形
成に使用するため、選択的にエツチングされるが、第４
図に示す如き厚さむらがあると薄膜トランジスタ等の微
細なパターン形成が損なわれる。
そこで従来は、形成されるパターン精度が犠牲になる、
またはパターン設計を部分的に制限し微細パターンが角
部に形成されないようにする等で対処しており、製品の
高性能化および小型化が阻害されるという問題点があっ
た。
またはパターン設計を部分的に制限し微細パターンが角
部に形成されないようにする等で対処しており、製品の
高性能化および小型化が阻害されるという問題点があっ
た。
なお、前記厚さむらを無くす従来方法として第５図に示
す如く、円形テーブル１３の上面中央に基板２が埋入し
、且つ該基板２の上面が該テーブルの上面と同一面に揃
う凹所１４を形成し、該凹所に基板２を嵌挿させてスピ
ンコートする方法がある。
す如く、円形テーブル１３の上面中央に基板２が埋入し
、且つ該基板２の上面が該テーブルの上面と同一面に揃
う凹所１４を形成し、該凹所に基板２を嵌挿させてスピ
ンコートする方法がある。
しかし、かかる方法は凹所１４と基板２との嵌合間隙１
５にレジスト液が溜ると、逆に厚さむらが大き
１くなるため、該間隙１５を適当な充填剤で埋めた
り、凹所の清掃を必要とし量産性が著しく損なわれる。
５にレジスト液が溜ると、逆に厚さむらが大き
１くなるため、該間隙１５を適当な充填剤で埋めた
り、凹所の清掃を必要とし量産性が著しく損なわれる。
上記問題点は、所望の液体の乾燥を抑制する蒸気雰囲気
中で、上面に前記液体が滴下された基板を回転させ該基
板上面に該液体の層を形□成させることを特徴とし、さ
らには前記蒸気が前記液体の溶剤であること、前記蒸気
雰囲気が飽和蒸気圧であることを特徴とする、本発明に
なるスピンコート方法により達成される。
中で、上面に前記液体が滴下された基板を回転させ該基
板上面に該液体の層を形□成させることを特徴とし、さ
らには前記蒸気が前記液体の溶剤であること、前記蒸気
雰囲気が飽和蒸気圧であることを特徴とする、本発明に
なるスピンコート方法により達成される。
上記手段によれば、雰囲気の蒸気がスピンコートで拡が
る液体の乾燥を抑制するため基板外縁部、特に回転され
て風を切る角形基板の角部で厚くなることがなくなり、
均等な被膜の形成を可能ならしめる。
る液体の乾燥を抑制するため基板外縁部、特に回転され
て風を切る角形基板の角部で厚くなることがなくなり、
均等な被膜の形成を可能ならしめる。
その結果、基板の隅々まで微細かつ正確なパタ−ン形成
が可能となり、液晶パネル等の高性能化と小型化が実現
された。
が可能となり、液晶パネル等の高性能化と小型化が実現
された。
以下、図面を用いて本発明方法の実施例に係わる装置を
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例に係わるスピンコート装置の
要部を示す側断面図、第２図は前記装置で被着されたレ
ジスト層の厚さむらを示す等高線図である。
要部を示す側断面図、第２図は前記装置で被着されたレ
ジスト層の厚さむらを示す等高線図である。
第３図と共通部分には同一符号を用いた第１図において
、１１は角形基板２の上面にレジスト液を塗布するスピ
ンコート装置、１７はテーブル３を囲う筐体、１９は筐
体１７の溶剤溜り１８に注入された適量の溶剤（例えば
アセトン）、２０ば溶剤１９を蒸発させるためのヒータ
であり、カバー９は０リング８を介し筐体１７の上面を
覆っている。
、１１は角形基板２の上面にレジスト液を塗布するスピ
ンコート装置、１７はテーブル３を囲う筐体、１９は筐
体１７の溶剤溜り１８に注入された適量の溶剤（例えば
アセトン）、２０ば溶剤１９を蒸発させるためのヒータ
であり、カバー９は０リング８を介し筐体１７の上面を
覆っている。
かかる装置１１において、筐体１７内にＮ２等の不活性
ガスを注入または大気を閉じ込める、または適当に減圧
したのち、溶剤１９を蒸発温度に加熱し該温度を維持す
る如くヒータ２０に通電し、筺体１７内を溶剤１９の蒸
気の雰囲気にする。
ガスを注入または大気を閉じ込める、または適当に減圧
したのち、溶剤１９を蒸発温度に加熱し該温度を維持す
る如くヒータ２０に通電し、筺体１７内を溶剤１９の蒸
気の雰囲気にする。
次いで、テーブル３を回転させノズル６がら適量のレジ
スト液を基板２の中心部に滴下すると、滴下されたレジ
スト液はテーブル３の回転に伴う遠心力で基板２の上面
に広がるが、該レジスト液は溶剤１９の蒸気雰囲気中に
あるため、乾燥速度が従来方法よりも緩やか、または殆
ど乾燥しないようになる。
スト液を基板２の中心部に滴下すると、滴下されたレジ
スト液はテーブル３の回転に伴う遠心力で基板２の上面
に広がるが、該レジスト液は溶剤１９の蒸気雰囲気中に
あるため、乾燥速度が従来方法よりも緩やか、または殆
ど乾燥しないようになる。
そこで、モータ５の回転を停止すると共に、カバー９を
開くまたは排気手段等で筺体１７内の溶剤１９蒸気圧を
低下させると、基板２の上面に広がったレジスト液の層
は、レジスト液に予め混入されていた溶剤が揮発し、厚
さむらが少ないレジスト液の生乾き層が得られる。
開くまたは排気手段等で筺体１７内の溶剤１９蒸気圧を
低下させると、基板２の上面に広がったレジスト液の層
は、レジスト液に予め混入されていた溶剤が揮発し、厚
さむらが少ないレジスト液の生乾き層が得られる。
第２図は本発明方法になる前記生乾き層を従来と同じく
電気炉で乾燥し、完成させたレジスト層の厚さむらを示
す一例であり、大きさ２０（ＪＩＩＸ３０Ｃ１１の角形
基板の上面に、粘度２７ｃｐのアゾキシ系レジスト液を
使用し、該レジスト液に使用された溶剤の飽和蒸気圧雰
囲気中でスピンコートし、中心部の厚さ１．５５μｍに
形成された該レジスト層は、角部近傍での厚さ、が１．
６μｍとなり、その差は十〇。
電気炉で乾燥し、完成させたレジスト層の厚さむらを示
す一例であり、大きさ２０（ＪＩＩＸ３０Ｃ１１の角形
基板の上面に、粘度２７ｃｐのアゾキシ系レジスト液を
使用し、該レジスト液に使用された溶剤の飽和蒸気圧雰
囲気中でスピンコートし、中心部の厚さ１．５５μｍに
形成された該レジスト層は、角部近傍での厚さ、が１．
６μｍとなり、その差は十〇。
’ ｏ５μ・（＋３％）程度である。
なお、上記実施例において溶剤１９はレジスト液に使用
された溶剤を用い、且つその飽和蒸気圧のもとでスピン
コートしているが、本発明はかかる実施例に限定されず
、溶剤１９にレジスト液に使用された溶剤と異なるもの
、例えば前記アゾキシ系レジスト液をスピンコートする
に際し、溶剤１９として使用レジスト液の乾燥を抑制す
るアセトン等を使用して、上記実施例と同様な効果が得
られる。
された溶剤を用い、且つその飽和蒸気圧のもとでスピン
コートしているが、本発明はかかる実施例に限定されず
、溶剤１９にレジスト液に使用された溶剤と異なるもの
、例えば前記アゾキシ系レジスト液をスピンコートする
に際し、溶剤１９として使用レジスト液の乾燥を抑制す
るアセトン等を使用して、上記実施例と同様な効果が得
られる。
と共に、飽和蒸気圧よりも低い蒸気圧雰囲気中で実施し
ても、スピンコート層の厚さは従来方法で形成されたも
のより、均一化されることを付記する。
ても、スピンコート層の厚さは従来方法で形成されたも
のより、均一化されることを付記する。
以上説明した如く本発明方法によれば、スピンコート層
の厚さが均一化し、該スビンコ−１・層がレジスト層で
あるときには、該レジスト層を利用し形成されるパター
ンの微細化と高精度化が実現された効果は極めて大きい
。
の厚さが均一化し、該スビンコ−１・層がレジスト層で
あるときには、該レジスト層を利用し形成されるパター
ンの微細化と高精度化が実現された効果は極めて大きい
。
、、、１ ｒｍｌｒｔ＊ＲＹＯ）−ＸｊＨ１！、：４％
ワ６ ｘ ｅ＞−ｙ −’ト装置の要部を示す側断面図
、 第２図は第１図の装置で被着されたレジス）！の厚さむ
らを示す等高線図、 第３図は角形基板にレジスト層を従来方法で被着させる
スピンコート装置の要部を示す側断面図、 第４図は第３図の装置で被着されたレジスト層の厚さむ
らを示す等高線図、 第５図は前記厚さむらを減らす従来方法を説明するため
の図、 である。 図中において、 １．１１はスピンコート装置、 ２は基板、 ３は回転テーブル、 ６は液体滴下用ノズル、 ７．１７は筐体、 １８は溶剤溜り、 １９は溶剤、 を示す。 解ｌ酊 事２酊
ワ６ ｘ ｅ＞−ｙ −’ト装置の要部を示す側断面図
、 第２図は第１図の装置で被着されたレジス）！の厚さむ
らを示す等高線図、 第３図は角形基板にレジスト層を従来方法で被着させる
スピンコート装置の要部を示す側断面図、 第４図は第３図の装置で被着されたレジスト層の厚さむ
らを示す等高線図、 第５図は前記厚さむらを減らす従来方法を説明するため
の図、 である。 図中において、 １．１１はスピンコート装置、 ２は基板、 ３は回転テーブル、 ６は液体滴下用ノズル、 ７．１７は筐体、 １８は溶剤溜り、 １９は溶剤、 を示す。 解ｌ酊 事２酊
Claims (3)
- （１）所望の液体の乾燥を抑制する蒸気雰囲気中で、上
面に前記液体が滴下された基板を回転させ該基板上面に
該液体の層を形成させることを特徴とするスピンコート
方法。 - （２）前記蒸気が前記液体の溶剤であることを特徴とす
る前記特許請求の範囲第１項に記載したスピンコート方
法。 - （３）前記蒸気雰囲気が飽和蒸気圧であることを特徴と
する前記特許請求の範囲第１項に記載したスピンコート
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17862184A JPS6156414A (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | スピンコ−ト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17862184A JPS6156414A (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | スピンコ−ト方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6156414A true JPS6156414A (ja) | 1986-03-22 |
Family
ID=16051646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17862184A Pending JPS6156414A (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | スピンコ−ト方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6156414A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006231261A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | スピンコート製膜法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5139737A (ja) * | 1974-10-01 | 1976-04-02 | Canon Kk | Hakusotofuyosupinnaa |
| JPS5652745A (en) * | 1979-10-05 | 1981-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for applying photosensitive resin |
| JPS5687471A (en) * | 1979-12-17 | 1981-07-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Coating process |
| JPS57173839A (en) * | 1981-04-21 | 1982-10-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | Resist coating device |
-
1984
- 1984-08-28 JP JP17862184A patent/JPS6156414A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5139737A (ja) * | 1974-10-01 | 1976-04-02 | Canon Kk | Hakusotofuyosupinnaa |
| JPS5652745A (en) * | 1979-10-05 | 1981-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for applying photosensitive resin |
| JPS5687471A (en) * | 1979-12-17 | 1981-07-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Coating process |
| JPS57173839A (en) * | 1981-04-21 | 1982-10-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | Resist coating device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006231261A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | スピンコート製膜法 |
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