JPH0596229A - スピン式樹脂液塗布方法 - Google Patents
スピン式樹脂液塗布方法Info
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- JPH0596229A JPH0596229A JP26092491A JP26092491A JPH0596229A JP H0596229 A JPH0596229 A JP H0596229A JP 26092491 A JP26092491 A JP 26092491A JP 26092491 A JP26092491 A JP 26092491A JP H0596229 A JPH0596229 A JP H0596229A
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- gas
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 角形基板に樹脂液を塗布する方法に関し、樹
脂液の均一塗布を目的とする。 【構成】 角形基板３を回転テーブル１の上面に固定
し、基板３の中心部に滴下した樹脂液４を回転テーブル
１の回転によって基板３の表面に広げるのと同時に、回
転テーブル１の回転と同一方向かつ基板３の回転速度と
ほぼ同じ速度の気体11を基板３の表面に吹き付けるよう
に構成する。
脂液の均一塗布を目的とする。 【構成】 角形基板３を回転テーブル１の上面に固定
し、基板３の中心部に滴下した樹脂液４を回転テーブル
１の回転によって基板３の表面に広げるのと同時に、回
転テーブル１の回転と同一方向かつ基板３の回転速度と
ほぼ同じ速度の気体11を基板３の表面に吹き付けるよう
に構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスピン式樹脂液塗付方
法、特に、角形基板の表面に均一厚さの樹脂膜をスピン
コーティングによって形成させる方法に関する。
法、特に、角形基板の表面に均一厚さの樹脂膜をスピン
コーティングによって形成させる方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種の樹脂液等をガラス基板等に塗布さ
せるスピンナーは、均一厚さの膜を簡便に形成し、か
つ、塵埃対策を施し易いため、半導体装置, 液晶表示パ
ネル等の製造プロセスに広く利用されている。かかる成
膜方法において、樹脂液塗布基板が円形のとき樹脂膜の
厚さは均一化し易い反面、樹脂液塗布基板が角形例えば
大型表示ディスプレイに使用する角形基板であるとき、
特にコーナ部で樹脂膜が厚くなる傾向がある。
せるスピンナーは、均一厚さの膜を簡便に形成し、か
つ、塵埃対策を施し易いため、半導体装置, 液晶表示パ
ネル等の製造プロセスに広く利用されている。かかる成
膜方法において、樹脂液塗布基板が円形のとき樹脂膜の
厚さは均一化し易い反面、樹脂液塗布基板が角形例えば
大型表示ディスプレイに使用する角形基板であるとき、
特にコーナ部で樹脂膜が厚くなる傾向がある。
【０００３】図８は従来のスピンナーの主要構成を示す
斜視図と樹脂液塗布のタイムチャート、図９は従来のス
ピンナーで角形基板に塗付形成した樹脂膜の厚さ分布図
である。
斜視図と樹脂液塗布のタイムチャート、図９は従来のス
ピンナーで角形基板に塗付形成した樹脂膜の厚さ分布図
である。
【０００４】図８(イ) において、１は回転テーブル、２
は回転テーブル１を回転させるモータ、３は回転テーブ
ル１の上面に固定（真空吸着）した樹脂液塗布基板、４
は樹脂液、５は樹脂液４を基板３の中心部に滴下するデ
ィスペンサであり、回転テーブル１の回転速度と回転時
間とは、樹脂液の塗布厚さを均一化させるため例えば図
８(ロ) に示す如く、予め決められたプログラムに従って
制御する。
は回転テーブル１を回転させるモータ、３は回転テーブ
ル１の上面に固定（真空吸着）した樹脂液塗布基板、４
は樹脂液、５は樹脂液４を基板３の中心部に滴下するデ
ィスペンサであり、回転テーブル１の回転速度と回転時
間とは、樹脂液の塗布厚さを均一化させるため例えば図
８(ロ) に示す如く、予め決められたプログラムに従って
制御する。
【０００５】しかしながら、角形基板３に樹脂液を塗布
し形成した樹脂膜の厚さは、図９(イ),(ロ) に示す如く、
中央部に比べ一点鎖線より外側のコーナ部で厚くなり、
所謂フリンジが発生するようになる。
し形成した樹脂膜の厚さは、図９(イ),(ロ) に示す如く、
中央部に比べ一点鎖線より外側のコーナ部で厚くなり、
所謂フリンジが発生するようになる。
【０００６】そこで、樹脂膜の厚さを均一化する従来方
法として、基板３を固定した回転テーブル１に蓋を被
せ、基板３に近接する蓋を回転テーブル１と一緒に回転
するようにしたもの、減圧した雰囲気で樹脂液４を塗布
するようにしたもの、基板３の各辺に密接するダミー基
板を設けるようにしたもの等が提案され、一部実現され
ている。
法として、基板３を固定した回転テーブル１に蓋を被
せ、基板３に近接する蓋を回転テーブル１と一緒に回転
するようにしたもの、減圧した雰囲気で樹脂液４を塗布
するようにしたもの、基板３の各辺に密接するダミー基
板を設けるようにしたもの等が提案され、一部実現され
ている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように従
来の樹脂液塗布方法は、特に、カラーフィルタの色画素
用顔料を含む樹脂液の塗布に際し、該樹脂液の塗布厚さ
均一化調合が困難のため厚さむらが発生し易くなる。か
かる厚さむらは、図８(イ) に示す如く回転テーブル１に
基板３を固定し回転させたとき、図９に示す基板３のエ
ッジ部分（所謂アゲインストエッジ）３a が“風”を切
り、基板３のコーナ部上面に乱気流が発生するためであ
る。
来の樹脂液塗布方法は、特に、カラーフィルタの色画素
用顔料を含む樹脂液の塗布に際し、該樹脂液の塗布厚さ
均一化調合が困難のため厚さむらが発生し易くなる。か
かる厚さむらは、図８(イ) に示す如く回転テーブル１に
基板３を固定し回転させたとき、図９に示す基板３のエ
ッジ部分（所謂アゲインストエッジ）３a が“風”を切
り、基板３のコーナ部上面に乱気流が発生するためであ
る。
【０００８】そこで、従来は回転テーブル１に蓋を被せ
たり、減圧した雰囲気中で塗布したり、ダミー基板を利
用する等の対策が講じられたが、それらは樹脂塗布基板
の形状や厚さ，塗布すべき樹脂液の成分が異なるときの
対応が煩わしく、角形基板３に塗布し被着せしめた樹脂
膜の一層の均一化（有効領域の拡大）が困難であり、新
規方法の開発が要望されるようになった。
たり、減圧した雰囲気中で塗布したり、ダミー基板を利
用する等の対策が講じられたが、それらは樹脂塗布基板
の形状や厚さ，塗布すべき樹脂液の成分が異なるときの
対応が煩わしく、角形基板３に塗布し被着せしめた樹脂
膜の一層の均一化（有効領域の拡大）が困難であり、新
規方法の開発が要望されるようになった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１は本発明方法の基本
構成の説明図であり、本発明による樹脂液塗布方法は、
角形基板３を固定（真空吸着）した回転テーブル１が、
基板３の中心部に滴下した樹脂液４塗布のため矢印Ａ方
向に回転するとき、回転テーブル１の上方の多数箇所よ
り例えば清浄空気や窒素ガスまたは樹脂液の溶媒蒸気等
の気体11を、回転テーブル１の回転方向に向けて、回転
テーブル１の回転速度とほぼ同じ速度で噴射させる。
構成の説明図であり、本発明による樹脂液塗布方法は、
角形基板３を固定（真空吸着）した回転テーブル１が、
基板３の中心部に滴下した樹脂液４塗布のため矢印Ａ方
向に回転するとき、回転テーブル１の上方の多数箇所よ
り例えば清浄空気や窒素ガスまたは樹脂液の溶媒蒸気等
の気体11を、回転テーブル１の回転方向に向けて、回転
テーブル１の回転速度とほぼ同じ速度で噴射させる。
【００１０】その結果、基板３の中心部に滴下した樹脂
液４は、基板３の回転により発生する遠心力によって矢
印Ｂ方向に広がり、かつ、気体11の噴射によって基板３
の上面の乱気流が抑制される。そのため、基板３の上面
には均一厚さの樹脂膜が形成されるようになる。
液４は、基板３の回転により発生する遠心力によって矢
印Ｂ方向に広がり、かつ、気体11の噴射によって基板３
の上面の乱気流が抑制される。そのため、基板３の上面
には均一厚さの樹脂膜が形成されるようになる。
【００１１】
【作用】上記手段によれば、角形基板３に気体11を噴射
させることによって、基板３のアゲインストエッジの風
切りを抑制し、そのことによって乱気流が発生しないよ
うになる。従って、乱気流による従来の障害が解消し、
遠心力による樹脂液の広がりによって基板３の表面に塗
布された樹脂液は均一厚さとなる。
させることによって、基板３のアゲインストエッジの風
切りを抑制し、そのことによって乱気流が発生しないよ
うになる。従って、乱気流による従来の障害が解消し、
遠心力による樹脂液の広がりによって基板３の表面に塗
布された樹脂液は均一厚さとなる。
【００１２】さらに、基板３に吹き付ける気体11の流
量, 風圧を、基板３の回転プログラムに対応し制御可能
とすれば、樹脂液の均一塗布を一層効果的ならしめると
共に、形状や厚さの異なる角形基板，成分が異なる樹脂
液に対する適応性を具備することになる。
量, 風圧を、基板３の回転プログラムに対応し制御可能
とすれば、樹脂液の均一塗布を一層効果的ならしめると
共に、形状や厚さの異なる角形基板，成分が異なる樹脂
液に対する適応性を具備することになる。
【００１３】
【実施例】図２は樹脂液の均一塗布用気体を噴射させる
円盤の説明図、図３は本発明方法による気体噴射用円盤
の実施例の説明図、図４は本発明方法による気体噴射用
円盤の他の実施例の説明図、図５は本発明方法による気
体噴射用円盤のさらに他の実施例の説明図、図６は本発
明方法による樹脂液塗布装置の主要構成の説明図、図７
は本発明方法により形成した樹脂膜の膜厚分布の実測例
である。
円盤の説明図、図３は本発明方法による気体噴射用円盤
の実施例の説明図、図４は本発明方法による気体噴射用
円盤の他の実施例の説明図、図５は本発明方法による気
体噴射用円盤のさらに他の実施例の説明図、図６は本発
明方法による樹脂液塗布装置の主要構成の説明図、図７
は本発明方法により形成した樹脂膜の膜厚分布の実測例
である。
【００１４】図２において、回転テーブル１の上面に基
板３を固定（真空吸着）し、基板３の中心部に樹脂液４
を滴下し、回転テーブル１の上面に対し一定間隔で気体
噴射定盤12を対向せしめたのち、回転テーブル１を回転
させると同時に定盤12より気体11を基板３に噴射させ
る。
板３を固定（真空吸着）し、基板３の中心部に樹脂液４
を滴下し、回転テーブル１の上面に対し一定間隔で気体
噴射定盤12を対向せしめたのち、回転テーブル１を回転
させると同時に定盤12より気体11を基板３に噴射させ
る。
【００１５】図３において(イ) は下面図,(ロ)はノズルの
断面図であり、図２の定盤12に相当する定盤12-1の下面
には、中心部より多数のノズル（気体噴射孔）13が放射
状に突出する。定盤12-1内のキャビティ14に連通する多
数のノズル13は、回転テーブル１の回転方向に傾斜し、
かつ、定盤12-1の中心に近いものから半径方向に次第に
開口径が大きくなる。
断面図であり、図２の定盤12に相当する定盤12-1の下面
には、中心部より多数のノズル（気体噴射孔）13が放射
状に突出する。定盤12-1内のキャビティ14に連通する多
数のノズル13は、回転テーブル１の回転方向に傾斜し、
かつ、定盤12-1の中心に近いものから半径方向に次第に
開口径が大きくなる。
【００１６】かかる定盤12-1は、回転テーブル１を回転
開始すると同時に、クリーンエア,窒素ガス, 樹脂液４
の溶媒蒸気, 樹脂液４の溶媒蒸気の混合エア等の気体11
をノズル13から噴射せしめ、基板３の上面に乱気流が発
生しないようにする。その際、樹脂液４の溶媒蒸気また
は樹脂液４の溶媒蒸気の混合エアにてなる気体11は、樹
脂液４の乾燥を抑制し、樹脂膜厚さの均一化に寄与す
る。
開始すると同時に、クリーンエア,窒素ガス, 樹脂液４
の溶媒蒸気, 樹脂液４の溶媒蒸気の混合エア等の気体11
をノズル13から噴射せしめ、基板３の上面に乱気流が発
生しないようにする。その際、樹脂液４の溶媒蒸気また
は樹脂液４の溶媒蒸気の混合エアにてなる気体11は、樹
脂液４の乾燥を抑制し、樹脂膜厚さの均一化に寄与す
る。
【００１７】図４において、定盤12-1に相当する定盤12
-2は、前記ノズル13に替えキャビティ14に連通する貫通
孔(気体噴射孔) 15を設けた構成であり、多数の貫通孔1
5は回転テーブル１の回転方向に傾斜して開口し、か
つ、開口径はノズル13のそれと同様に定盤12-2の半径方
向に大きくなる。
-2は、前記ノズル13に替えキャビティ14に連通する貫通
孔(気体噴射孔) 15を設けた構成であり、多数の貫通孔1
5は回転テーブル１の回転方向に傾斜して開口し、か
つ、開口径はノズル13のそれと同様に定盤12-2の半径方
向に大きくなる。
【００１８】かかる定盤12-2は、回転テーブル１を回転
開始すると同時に、クリーンエア,窒素ガス, 樹脂液４
の溶媒蒸気, 樹脂液４の溶媒蒸気の混合エア等の気体11
を貫通孔15から噴射せしめ、基板３の上面に乱気流が発
生しないようにする。その際、樹脂液４の溶媒蒸気また
は樹脂液４の溶媒蒸気の混合エアにてなる気体11は、樹
脂液４の乾燥を抑制し、樹脂膜厚さの均一化に寄与す
る。
開始すると同時に、クリーンエア,窒素ガス, 樹脂液４
の溶媒蒸気, 樹脂液４の溶媒蒸気の混合エア等の気体11
を貫通孔15から噴射せしめ、基板３の上面に乱気流が発
生しないようにする。その際、樹脂液４の溶媒蒸気また
は樹脂液４の溶媒蒸気の混合エアにてなる気体11は、樹
脂液４の乾燥を抑制し、樹脂膜厚さの均一化に寄与す
る。
【００１９】なお、前記多数のノズル13および貫通孔15
は、定盤12-1または12-2の下面に放射状に配設したが、
該下面の中心部から渦巻き状に配設してもよい。図５に
おいて(イ) は下面図,(ロ)は気体噴射孔の断面図であり、
定盤12-1に相当する定盤12-3の下面には、中心部より放
射状に多数のスリット16を設け、スリット16の一側に整
風板17を設ける。スリット16は定盤12-3内のキャビティ
14に連通し、整風板17は回転テーブル１の回転方向に傾
斜する。適当な角度で傾斜する整風板17は、スリット16
より噴射する気体11を、回転テーブル１の回転方向にガ
イドする。
は、定盤12-1または12-2の下面に放射状に配設したが、
該下面の中心部から渦巻き状に配設してもよい。図５に
おいて(イ) は下面図,(ロ)は気体噴射孔の断面図であり、
定盤12-1に相当する定盤12-3の下面には、中心部より放
射状に多数のスリット16を設け、スリット16の一側に整
風板17を設ける。スリット16は定盤12-3内のキャビティ
14に連通し、整風板17は回転テーブル１の回転方向に傾
斜する。適当な角度で傾斜する整風板17は、スリット16
より噴射する気体11を、回転テーブル１の回転方向にガ
イドする。
【００２０】かかる定盤12-3は、回転テーブル１を回転
開始すると同時に、クリーンエア,窒素ガス, 樹脂液４
の溶媒蒸気, 樹脂液４の溶媒蒸気の混合エア等の気体11
スリット16から噴射せしめ、基板３の上面に乱気流が発
生しないようにする。その際、樹脂液４の溶媒蒸気また
は樹脂液４の溶媒蒸気の混合エアにてなる気体11は、樹
脂液４の乾燥を抑制し、樹脂膜厚さの均一化に寄与す
る。
開始すると同時に、クリーンエア,窒素ガス, 樹脂液４
の溶媒蒸気, 樹脂液４の溶媒蒸気の混合エア等の気体11
スリット16から噴射せしめ、基板３の上面に乱気流が発
生しないようにする。その際、樹脂液４の溶媒蒸気また
は樹脂液４の溶媒蒸気の混合エアにてなる気体11は、樹
脂液４の乾燥を抑制し、樹脂膜厚さの均一化に寄与す
る。
【００２１】図６において、21は定盤12を上下動させる
モータ、22はモータ21の回転を制御するコントローラ、
23は定盤12を指示するホルダー、24はホルダー23を上下
動させるモータ、25はモータ24の回転を制御するコント
ローラ、26は回転テーブル１を回転させるモータ、27は
モータ26の回転を制御するコントローラ、28は定盤12に
供給する気体11の圧力と流量を調整するコントローラ、
29はコントローラ22,25,27,28 を予め設定したプログラ
ムに従って制御する総合コントローラ（パーソナルコン
ピュータ）である。
モータ、22はモータ21の回転を制御するコントローラ、
23は定盤12を指示するホルダー、24はホルダー23を上下
動させるモータ、25はモータ24の回転を制御するコント
ローラ、26は回転テーブル１を回転させるモータ、27は
モータ26の回転を制御するコントローラ、28は定盤12に
供給する気体11の圧力と流量を調整するコントローラ、
29はコントローラ22,25,27,28 を予め設定したプログラ
ムに従って制御する総合コントローラ（パーソナルコン
ピュータ）である。
【００２２】かかる装置において、定盤12を上昇させた
状態で回転テーブル１に基板３を固定し、基板３の中心
部に図示しないディスペンサによって樹脂液４を滴下さ
せたのち、モータ24を回転させると歯車30が回転し、歯
車30が噛み合うラック31を有するホルダー23が降下し、
回転テーブル１に対し所定間隔で定盤12が対向する。
状態で回転テーブル１に基板３を固定し、基板３の中心
部に図示しないディスペンサによって樹脂液４を滴下さ
せたのち、モータ24を回転させると歯車30が回転し、歯
車30が噛み合うラック31を有するホルダー23が降下し、
回転テーブル１に対し所定間隔で定盤12が対向する。
【００２３】次いで、圧力／流量調整コントローラ28が
オープンになって気体11が定盤12の下面より噴射すると
共に、モータ26によって回転テーブル１が回転し、基板
３の上面には均一厚さの樹脂液層が形成される。
オープンになって気体11が定盤12の下面より噴射すると
共に、モータ26によって回転テーブル１が回転し、基板
３の上面には均一厚さの樹脂液層が形成される。
【００２４】定盤12の下面より噴射する気体11は、圧力
／流量調整コントローラ28の制御ならびに定盤12の回転
によって、回転する基板３の回転速度にマッチングさせ
ることになるが、例えば、定盤12の下面より気体11が真
下に向けて噴射するように定盤12の気体噴射孔が形成さ
れているとき、定盤12は回転テーブル１と同一方向に同
一速度で回転するように、プログラムを設定する。
／流量調整コントローラ28の制御ならびに定盤12の回転
によって、回転する基板３の回転速度にマッチングさせ
ることになるが、例えば、定盤12の下面より気体11が真
下に向けて噴射するように定盤12の気体噴射孔が形成さ
れているとき、定盤12は回転テーブル１と同一方向に同
一速度で回転するように、プログラムを設定する。
【００２５】図７において、長方形の基板３の上面に本
発明方法により形成した樹脂膜32は、厚さ２μm 程度の
カラーフィルタの色画素膜であり、図中の一点鎖線の内
側ではほぼ均一厚さになる反面、一点鎖線の外側はやや
厚くなる。しかし、その厚さむらは従来方法のものに比
べ僅かであり、かつ、厚い領域は著しく狭くなる。
発明方法により形成した樹脂膜32は、厚さ２μm 程度の
カラーフィルタの色画素膜であり、図中の一点鎖線の内
側ではほぼ均一厚さになる反面、一点鎖線の外側はやや
厚くなる。しかし、その厚さむらは従来方法のものに比
べ僅かであり、かつ、厚い領域は著しく狭くなる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明方法によれ
ば、角形基板に塗布した樹脂液の厚さが均一化する。従
って、例えばカラー液晶表示パネルの製造に本発明方法
を採用したとき、表示性能（明るさ，色相，コントラス
ト等）が向上し、基板の周辺部まで有効領域が広がるこ
とによって、多面取数の増加，表示面積の大型化を可能
にした効果がある。
ば、角形基板に塗布した樹脂液の厚さが均一化する。従
って、例えばカラー液晶表示パネルの製造に本発明方法
を採用したとき、表示性能（明るさ，色相，コントラス
ト等）が向上し、基板の周辺部まで有効領域が広がるこ
とによって、多面取数の増加，表示面積の大型化を可能
にした効果がある。
【図１】 本発明方法の基本構成の説明図である。
【図２】 本発明方法による気体を噴射させる円盤の説
明図である。
明図である。
【図３】 本発明方法による気体噴射用円盤の実施例の
説明図である。
説明図である。
【図４】 本発明方法による気体噴射用円盤の他の実施
例の説明図である。
例の説明図である。
【図５】 本発明方法による気体噴射用円盤のさらに他
の実施例の説明図である。
の実施例の説明図である。
【図６】 本発明方法による樹脂液塗布装置の主要構成
の説明図である。
の説明図である。
【図７】 本発明方法により形成した樹脂膜の膜厚分布
の測定例である。
の測定例である。
【図８】 従来のスピンナーの主要構成を示す斜視図と
樹脂液塗布のタイムチャートである。
樹脂液塗布のタイムチャートである。
【図９】 従来のスピンナーを使用して角形基板に塗付
した樹脂膜の厚さ分布図である。
した樹脂膜の厚さ分布図である。
１は樹脂液塗布基板を固定する回転テーブル ３は樹脂液を塗布する角形基板 ４は角形基板に塗布する樹脂液 11は角形基板に噴射する気体 12, 12-1, 12-2, 12-3は気体を噴射する円盤 13,15 は円盤より気体を噴射する噴射孔 16は円盤より気体を噴射するスリット 17は整風板
Claims (8)
- 【請求項１】 角形基板(3) を回転テーブル(1) の上面
に固定し、該基板(3) の中心部に滴下した樹脂液(4) を
該回転テーブル(1) の回転によって該基板(3) の表面に
広げるのと同時に、該回転テーブル(1) の回転と同一方
向かつ該基板(3) の回転速度とほぼ同じ速度の気体(11)
を該基板(3) の表面に吹き付けることを特徴とするスピ
ン式樹脂液塗布方法。 - 【請求項２】 前記気体(11)が前記樹脂液の溶媒蒸気で
あることを特徴とする請求項１記載のスピン式樹脂液塗
布方法。 - 【請求項３】 前記気体(11)が前記樹脂液の溶媒蒸気を
含むことを特徴とする請求項１記載のスピン式樹脂液塗
布方法。 - 【請求項４】 前記回転テーブル(1) の上面に対向する
気体噴射円盤(12-1, 12-2) を設け、該円盤 (12-1, 12
-2) の下面には該回転テーブル(1) の回転方向に前記気
体(11)を噴射する多数の噴射孔(13,15) を設け、該多数
の噴射孔(13,15) から前記気体(11)が噴射することを特
徴とする請求項１記載のスピン式樹脂液塗布方法。 - 【請求項５】 前記回転テーブル(1) の上面に対向する
気体噴射円盤(12-3) を設け、該円盤 (12-3) の下面に
はその中心部から放射に多数の気体噴射スリット(16)と
整風板(17)とを設け、該スリット(16)より噴射する前記
気体(11)を該整風板(17)が該回転テーブル(1) の回転方
向にガイドすることを特徴とする請求項１記載のスピン
式樹脂液塗布方法。 - 【請求項６】 前記回転テーブル(1) の上面に対向し気
体噴射円盤(12)を設け、下面より該回転テーブル(1) の
上面に向けて前記気体(11)を噴射する該円盤(12)が該回
転テーブル(1) と同じ方向に回転することを特徴とする
請求項１記載のスピン式樹脂液塗布方法。 - 【請求項７】 前記回転テーブル(1) の上面に向けて噴
射する前記気体(11)の噴射圧力を調整可能にすることを
特徴とする請求項１記載のスピン式樹脂液塗布方法。 - 【請求項８】 前記回転テーブル(1) の上面に向けて噴
射する前記気体(11)の噴射流量を調整可能にすることを
特徴とする請求項１記載のスピン式樹脂液塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26092491A JPH0596229A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | スピン式樹脂液塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26092491A JPH0596229A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | スピン式樹脂液塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0596229A true JPH0596229A (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=17354658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26092491A Withdrawn JPH0596229A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | スピン式樹脂液塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0596229A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0633615A1 (en) * | 1993-07-05 | 1995-01-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Resin coating method for a semiconductor laser chip and photodiode chips |
| JP2010266144A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Tlv Co Ltd | 気化冷却装置 |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP26092491A patent/JPH0596229A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0633615A1 (en) * | 1993-07-05 | 1995-01-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Resin coating method for a semiconductor laser chip and photodiode chips |
| JP2010266144A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Tlv Co Ltd | 気化冷却装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |