JP5384972B2 - ウエーハの処理方法およびウエーハの処理装置 - Google Patents
ウエーハの処理方法およびウエーハの処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5384972B2 JP5384972B2 JP2009047711A JP2009047711A JP5384972B2 JP 5384972 B2 JP5384972 B2 JP 5384972B2 JP 2009047711 A JP2009047711 A JP 2009047711A JP 2009047711 A JP2009047711 A JP 2009047711A JP 5384972 B2 JP5384972 B2 JP 5384972B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- adhesive
- holding table
- adhesive film
- back surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
一方、ウエーハの裏面にダイボンディング用の液状接着剤をスクリーン印刷によって塗布する方法によれば、接着剤の飛散はないが、ウエーハの裏面に塗布された接着剤は中心部が盛り上がり厚みが不均一になるという問題がある。
回転可能な保持テーブルに裏面を上側にして保持されたウエーハの裏面に粘度が5000〜10000cpsのダイボンディング用の液状接着剤をスクリーン印刷によって塗布することによりウエーハの裏面に接着剤被膜を被覆する接着剤塗布工程と、
該接着剤塗布工程を実施した後、保持テーブルを700〜1000rpmの回転速度で回転し、ウエーハの裏面に被覆された接着剤被膜に遠心力を作用せしめて接着剤被膜を平準化することにより、ウエーハの裏面に厚みが均一な接着剤被膜を形成する接着剤平準化工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの処理方法が提供される。
上記接着剤平準化工程を実施した後に、ウエーハの裏面に被覆された接着剤被膜を硬化させる接着剤被膜硬化工程を実施する。
ウエーハを保持する保持面を有し回転可能に構成された保持テーブルと、該保持テーブルを700〜1000rpmの回転速度で回転せしめる回転駆動手段と、該保持テーブルの保持面に保持されたウエーハの上面にダイボンディング用の液状接着剤をスクリーン印刷によって塗布することによりウエーハの裏面に接着剤被膜を被覆するスクリーン印刷手段と、を具備している、
ことを特徴とするウエーハの処理装置が提供される。
また、上記ウエーハの処理装置は、保持テーブルをスクリーン印刷手段が位置する接着剤塗布領域と所定の間隔を置いて設けられた接着剤被膜硬化領域に配設され保持テーブルの保持面に保持されたウエーハの上面に被覆された接着剤被膜を硬化せしめる接着剤被膜硬化手段と、保持テーブルを接着剤塗布領域と接着剤硬化領域に選択的に位置付ける保持テーブル位置付け手段とを具備している。
図1には、本発明に従って構成されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着剤被膜を形成するためのウエーハの処理装置の斜視図が示されている。図示の実施形態におけるウエーハの処理装置は、静止基台2と、後述するウエーハを保持する保持テーブルを備えた保持テーブル機構3と、該保持テーブル機構3を接着剤塗布領域3Aと接着剤硬化領域3Bに選択的に位置付ける保持テーブル位置付け手段4と、接着剤塗布領域3Aに配設されたスクリーン印刷手段5と、接着剤硬化領域3Bに配設された接着剤硬化手段6を具備している。
図示の実施形態における保持テーブル機構3は、後述する保持テーブル位置付け手段4を構成する一対の案内レール41、41に沿って移動可能に配設された移動基台31を具備している。この移動基台31は、その下面に上記一対の案内レール41、41と嵌合する一対の被案内溝311、311が設けられており、被案内溝311、311を一対の案内レール41、41に嵌合することにより、一対の案内レール41、41に沿って移動可能に構成される。移動基台31の上面には、保持テーブル支持台32が支持手段33によって上下方向に移動可能に支持されている。支持手段33は、図示の実施形態においては4個のエアーシリンダ331からなっており、保持テーブル支持台32の4隅を移動基台31上に上下方向に移動可能に支持する。
図示の実施形態におけるスクリーン印刷手段5は、接着剤塗布領域3Aに位置付けられた保持テーブル34の上方に配設された枠体51を具備している。この枠体51は、その4隅が4本の支持柱510によって静止基台2上に支持されている。枠体51の下面には後述するウエーハの大きさに対応したスクリーン521を備えたスクリーン印刷フィルム52が装着されている。スクリーン印刷手段5は、上記スクリーン印刷フィルム52の上面に沿って移動するスキージ53を備えている。このスキージ53は、スキージ支持部材54を介して上下方向移動手段55に支持される。上下方向移動手段55は、枠体51の長手方向に平行に配設された案内レール56に移動可能に支持されており、図示しない移動手段によって案内レール56に沿って移動せしめられるようになっている。
接着剤硬化手段6は、上記スクリーン印刷手段5によってウエーハの裏面に塗布される接着剤の特性によって選択されるが、図示の実施形態においては紫外線照射器61が用いられる。
図3には、ウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図3に示す半導体ウエーハ10は、シリコンウエーハからなっており、表面10aには複数のストリート101が格子状に形成されている。そして、半導体ウエーハ10の表面10aには、格子状に形成された複数のストリート101によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス102が形成されている。なお、図3に示す半導体ウエーハ10は、裏面10bが研削されて所定の厚み(例えば60μm)に形成されている。
先ず、保持テーブル機構3を接着剤塗布領域3Aと接着剤硬化領域3Bとの間に位置するウエーハ載置領域3Cに位置付ける。そして、図4に示すように上記ウエーハの処理装置の保持テーブル34上に半導体ウエーハ10の表面10a側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、保持テーブル34上に半導体ウエーハ10を吸引保持する(ウエーハ保持工程)。従って、保持テーブル34上に保持された半導体ウエーハ10は、裏面10bが上面となる。次に、隙間調整手段36の移動手段362を作動して隙間調整板361の上面と保持テーブル34に保持された半導体ウエーハ10の裏面10b(上面)との間に所定の隙間(s)を形成する(接着剤塗布隙間形成工程)。この隙間(s)は、保持テーブル34に保持されたウエーハの裏面10b(上面)と上記スクリーン印刷手段5のスクリーン521の下面との間の隙間となり、例えば10μmに設定されている。
3:保持テーブル機構
31:移動基台
32:保持テーブル支持台
33:支持手段
34:保持テーブル
35:サーボモータ
36:隙間調整手段
361:隙間調整板
362:移動手段
4:保持テーブル位置付け手段
5:スクリーン印刷手段
51:枠体
52:スクリーン印刷フィルム
521:スクリーン
53:スキージ
6:接着剤硬化手段
10:半導体ウエーハ
20:接着剤
Claims (6)
- 表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着剤被膜を形成するウエーハの処理方法であって、
回転可能な保持テーブルに裏面を上側にして保持されたウエーハの裏面に粘度が5000〜10000cpsのダイボンディング用の液状接着剤をスクリーン印刷によって塗布することによりウエーハの裏面に接着剤被膜を被覆する接着剤塗布工程と、
該接着剤塗布工程を実施した後、保持テーブルを700〜1000rpmの回転速度で回転し、ウエーハの裏面に被覆された接着剤被膜に遠心力を作用せしめて接着剤被膜を平準化することにより、ウエーハの裏面に厚みが均一な接着剤被膜を形成する接着剤平準化工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの処理方法。 - 該接着剤平準化工程は、保持テーブルを10〜20秒間回転する、請求項1記載のウエーハの処理方法。
- 該接着剤平準化工程を実施した後に、ウエーハの裏面に被覆された接着剤被膜を硬化させる接着剤被膜硬化工程を実施する、請求項1又は2記載のウエーハの処理方法。
- 表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着剤被膜を形成するウエーハの処理装置において、
ウエーハを保持する保持面を有し回転可能に構成された保持テーブルと、該保持テーブルを700〜1000rpmの回転速度で回転せしめる回転駆動手段と、該保持テーブルの保持面に保持されたウエーハの上面にダイボンディング用の液状接着剤をスクリーン印刷によって塗布することによりウエーハの裏面に接着剤被膜を被覆するスクリーン印刷手段と、を具備している、
ことを特徴とするウエーハの処理装置。 - 該保持テーブルに保持されたウエーハの上面と該スクリーン印刷手段のスクリーンの下面との間の隙間を所定の値に調整するための隙間調整手段を具備している、請求項4記載のウエーハの処理装置。
- 該保持テーブルを該スクリーン印刷手段が位置する接着剤塗布領域と所定の間隔を置いて設けられた接着剤被膜硬化領域に配設され該保持テーブルの保持面に保持されたウエーハの上面に被覆された接着剤被膜を硬化せしめる接着剤被膜硬化手段と、該保持テーブルを接着剤塗布領域と接着剤被膜硬化領域に選択的に位置付ける保持テーブル位置付け手段とを具備している、請求項4又は5記載のウエーハの処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009047711A JP5384972B2 (ja) | 2009-03-02 | 2009-03-02 | ウエーハの処理方法およびウエーハの処理装置 |
KR1020100014612A KR101547369B1 (ko) | 2009-03-02 | 2010-02-18 | 웨이퍼 처리 방법 및 웨이퍼 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009047711A JP5384972B2 (ja) | 2009-03-02 | 2009-03-02 | ウエーハの処理方法およびウエーハの処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010205811A JP2010205811A (ja) | 2010-09-16 |
JP5384972B2 true JP5384972B2 (ja) | 2014-01-08 |
Family
ID=42967054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009047711A Active JP5384972B2 (ja) | 2009-03-02 | 2009-03-02 | ウエーハの処理方法およびウエーハの処理装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5384972B2 (ja) |
KR (1) | KR101547369B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101659867B1 (ko) * | 2014-09-30 | 2016-09-26 | 김기중 | 옹벽용 보강토블럭의 인조석재층 도포장치 |
CN104404727B (zh) * | 2014-11-24 | 2016-08-24 | 苏州瑞日纺织科技有限公司 | 一种面料图案滴印装置 |
JP7171138B2 (ja) | 2018-12-06 | 2022-11-15 | 株式会社ディスコ | デバイスチップの製造方法 |
CN115921243B (zh) * | 2022-12-30 | 2024-03-12 | 烟台明德亨电子科技有限公司 | 一种整板生产晶振的施胶方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2577680B2 (ja) * | 1992-01-31 | 1997-02-05 | オリジン電気株式会社 | スピンコーティング方法およびその装置 |
JPH0837142A (ja) * | 1994-07-25 | 1996-02-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体基板へのポリイミド前駆体組成物の塗布法 |
JPH08213308A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-08-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布方法 |
JP2003017385A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Fujikura Ltd | 基板への塗膜形成方法 |
JP2008066653A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ処理方法およびウェーハ処理装置 |
JP5019363B2 (ja) * | 2007-02-22 | 2012-09-05 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂接着剤組成物 |
JP2008253937A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 液状樹脂の塗布方法および塗布装置 |
-
2009
- 2009-03-02 JP JP2009047711A patent/JP5384972B2/ja active Active
-
2010
- 2010-02-18 KR KR1020100014612A patent/KR101547369B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100099049A (ko) | 2010-09-10 |
KR101547369B1 (ko) | 2015-08-25 |
JP2010205811A (ja) | 2010-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5600035B2 (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP5384972B2 (ja) | ウエーハの処理方法およびウエーハの処理装置 | |
JP6475519B2 (ja) | 保護部材の形成方法 | |
CN108789025B (zh) | 晶片的加工方法 | |
JP5959188B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2017054888A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2010207723A (ja) | 樹脂膜形成装置 | |
TW201709301A (zh) | 元件晶片的製造方法 | |
JP5912311B2 (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP2013033796A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2008253937A (ja) | 液状樹脂の塗布方法および塗布装置 | |
JP4663362B2 (ja) | ウエーハの平坦加工方法 | |
JP2018032777A (ja) | パッケージデバイスチップの製造方法 | |
JP2013123792A (ja) | 半導体装置の製造方法及び研削装置 | |
JP6149223B2 (ja) | 板状物の貼着方法 | |
JP2013157510A (ja) | 貼着装置 | |
JP2007221030A (ja) | 基板の加工方法 | |
WO2010116654A1 (ja) | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 | |
JP5479866B2 (ja) | 液状樹脂の塗布装置および研削機 | |
JP5756022B2 (ja) | ウエハテーピング | |
JP2019009372A (ja) | ウエーハの研削方法 | |
WO2014105582A1 (en) | Coat formation method, coat formation device, and method for producing semiconductor chip | |
JP2002076101A (ja) | 保持プレート及び保持プレートの使用方法 | |
JP6067404B2 (ja) | 保護皮膜の被覆方法及び被覆形成装置 | |
JP2011147853A (ja) | 液状樹脂塗布装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120217 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130910 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131003 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5384972 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |