JPS63204725A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPS63204725A JPS63204725A JP3733187A JP3733187A JPS63204725A JP S63204725 A JPS63204725 A JP S63204725A JP 3733187 A JP3733187 A JP 3733187A JP 3733187 A JP3733187 A JP 3733187A JP S63204725 A JPS63204725 A JP S63204725A
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- JP
- Japan
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- wall
- substrate
- cup
- semiconductor substrate
- semiconductor
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- Pending
Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
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- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 10
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体製造装置、特に半導体基板上に溶剤を滴
下おるいは噴霧し、該基板に遠心力を作用させて溶剤を
塗布する装置に関する。
下おるいは噴霧し、該基板に遠心力を作用させて溶剤を
塗布する装置に関する。
［従来の技術］
従来、半導体基板に溶剤を滴下あるいは噴霧し、該基板
に遠心力を作用させて溶剤を塗布する装置、特に感光性
樹脂膜を塗布する塗布装置は、半導体基板上へ滴下され
た感光性樹脂膜が必要な分だけ半導体基板上に塗られた
後、不必要分が遠心力により基板より飛散されカップ部
の壁に付着し、下部の排液口より排出される構造となっ
ていた。
に遠心力を作用させて溶剤を塗布する装置、特に感光性
樹脂膜を塗布する塗布装置は、半導体基板上へ滴下され
た感光性樹脂膜が必要な分だけ半導体基板上に塗られた
後、不必要分が遠心力により基板より飛散されカップ部
の壁に付着し、下部の排液口より排出される構造となっ
ていた。
［発明が解決しようとする問題点］
上述した従来の半導体製造装置では、カップ部の壁へと
付着した感光性樹脂膜が堆積し、乾燥した後に感光性樹
脂屑が下部からの排気力により半導体基板上に落下し、
パターン形成不良を誘発すると共に半導体製造における
歩留低下を招いていた。
付着した感光性樹脂膜が堆積し、乾燥した後に感光性樹
脂屑が下部からの排気力により半導体基板上に落下し、
パターン形成不良を誘発すると共に半導体製造における
歩留低下を招いていた。
本発明の目的は感光性樹脂屑の基板表面への付着を防止
する半導体製造装置を提供することにある。
する半導体製造装置を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
本発明は半導体基板を真空吸着し回転させて該基板に遠
心力を作用させる基体と、半導体基板上に溶剤を滴下あ
るいは噴霧するノズルとを有する半導体製造装置におい
て、回転する半導体基板から飛散する溶剤を排液口に送
り込むカップ部の壁を内外二重構造とし、内壁に複数の
孔を有することを特徴とする半導体製造装置である。
心力を作用させる基体と、半導体基板上に溶剤を滴下あ
るいは噴霧するノズルとを有する半導体製造装置におい
て、回転する半導体基板から飛散する溶剤を排液口に送
り込むカップ部の壁を内外二重構造とし、内壁に複数の
孔を有することを特徴とする半導体製造装置である。
［実施例］
次に本発明の一実施例につき図面を用いて説明する。第
１図は本発明の一実施例を説明する半導体製造装置の断
面図でおる。
１図は本発明の一実施例を説明する半導体製造装置の断
面図でおる。
第１図において、カップＣ内に、半導体基板１を真空吸
着し、パルスモータ−２の駆動力を受けて該基板１を回
転させて遠心力を作用させる基体３と、半導体基板１上
に溶剤を滴下あるいは噴霧するノズル４とを有する。カ
ップＣの下部６に排液ロアと排気口１１を設けである。
着し、パルスモータ−２の駆動力を受けて該基板１を回
転させて遠心力を作用させる基体３と、半導体基板１上
に溶剤を滴下あるいは噴霧するノズル４とを有する。カ
ップＣの下部６に排液ロアと排気口１１を設けである。
ざらに、基板１から飛散する溶剤を前記排液ロアに送り
込むカップＣの壁を内外２重構造とし、内壁９に複数の
孔１０、１０・・・を設け、外壁５と内壁９との間の空
間に排気口１１を接続しである。
込むカップＣの壁を内外２重構造とし、内壁９に複数の
孔１０、１０・・・を設け、外壁５と内壁９との間の空
間に排気口１１を接続しである。
第１図において、半導体基板１から飛散した溶剤はカッ
プＣの内壁９に付着するが、内壁９には孔ｉｏ、 ｉｏ
・・・が設けられ、内外壁５，９間が排気口１１を通し
て排気されているから、内壁９に付着する溶剤は孔１０
を介して吸込まれ排液される。したがって、カップＣの
内壁に感光性樹脂膜が堆積することがなく、感光性樹脂
屑か基板１上に付着することはない。
プＣの内壁９に付着するが、内壁９には孔ｉｏ、 ｉｏ
・・・が設けられ、内外壁５，９間が排気口１１を通し
て排気されているから、内壁９に付着する溶剤は孔１０
を介して吸込まれ排液される。したがって、カップＣの
内壁に感光性樹脂膜が堆積することがなく、感光性樹脂
屑か基板１上に付着することはない。
［発明の効果］
以上説明したように本発明はカップの内壁に付着する溶
剤は該内壁の孔を通して排気されてしまうため、感光性
樹脂屑の半導体基板への落下を防止でき、結果的にパタ
ーン形成不良を低減し、半導体製造における歩留の向上
に貢献できる効果を有するものである。
剤は該内壁の孔を通して排気されてしまうため、感光性
樹脂屑の半導体基板への落下を防止でき、結果的にパタ
ーン形成不良を低減し、半導体製造における歩留の向上
に貢献できる効果を有するものである。
第１図は本発明の一実施例を説明する半導体製造装置の
断面図でおる。
断面図でおる。
Claims (1)
- （１）半導体基板を真空吸着し回転させて該基板に遠心
力を作用させる基体と、半導体基板上に溶剤を滴下ある
いは噴霧するノズルとを有する半導体製造装置において
、回転する半導体基板から飛散する溶剤を排液口に送り
込むカップ部の壁を内外２重構造とし、内壁に複数の孔
を有することを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3733187A JPS63204725A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3733187A JPS63204725A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63204725A true JPS63204725A (ja) | 1988-08-24 |
Family
ID=12494650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3733187A Pending JPS63204725A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63204725A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001276714A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-09 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
| CN111069219A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-28 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 | 一种排液罩以及半导体清洗设备 |
| KR102646842B1 (ko) * | 2022-10-12 | 2024-03-13 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 |
-
1987
- 1987-02-20 JP JP3733187A patent/JPS63204725A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001276714A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-09 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
| CN111069219A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-28 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 | 一种排液罩以及半导体清洗设备 |
| CN111069219B (zh) * | 2019-12-27 | 2022-06-07 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 | 一种排液罩以及半导体清洗设备 |
| KR102646842B1 (ko) * | 2022-10-12 | 2024-03-13 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 |
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