CN111069219A - 一种排液罩以及半导体清洗设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种排液罩以及半导体清洗设备，采用本发明的排液罩，通过旋转外壳体或者内壳体能够切换所述进气通道与所述吸气孔导通与非导通，当进气通道与吸气孔导通时，位于排液罩的气体能够通过进气通道和吸气孔进入排气腔体中，并由排气口排出；当进气通道与吸气孔非导通时，位于排液罩的气体并不能通过该设备排出；与此同时，汇集在排液腔体中的液体经过排液口排出。可见采用本发明的排液罩能够同时进行排液或排气或者只排液，一个设备同时具备排液和排气两种功能，从而减小了设备的占用空间。

Description

一种排液罩以及半导体清洗设备
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，更具体地说，涉及一种排液罩以及半导体清洗设备。
背景技术
为了有效地清除单晶圆表面结构的残余物、微尘、脏污需要对单晶圆表面进行清洗。目前，通过采用半导体清洗设备对单晶圆进行清洗，在清洗单晶圆时，将单晶圆置于半导体清洗设备的腔体中，快速旋转单晶圆并通过气体喷流的方式清洗单晶圆上下两面，清洗过程中涉及到清洗液的排出以及气体的排出，而单独设置排液机构以及排气机构增加了设备的占用空间。
因此，如何减少设备占用空间，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明所要解决的技术问题是如何减少设备占用空间，为此，本发明提供了一种排液罩以及半导体清洗设备。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种排液罩，包括：
外壳体，所述外壳体上设置有进气通道；
内壳体，所述内壳体可转动的设置在所述外壳体上，所述内壳体的内部或者所述外壳体的内部围成排液腔体，所述内壳体和/或所述外壳体围成排气腔体，所述内壳体的外表面设置有与所述排气腔体连通的吸气孔；
排液口，所述排液口设置在所述外壳体或所述内壳体上，并与所述排液腔体连通；
排气口，所述排气口设置在所述外壳体或所述内壳体上，并与所述排气腔体连通；
所述外壳体或所述内壳体旋转时，能够切换所述进气通道与所述吸气孔导通与非导通。
本发明其中一个实施例中，所述内壳体包括：
底板，所述底板的中部设置有所述排液口，所述底板靠近边缘的部位设置有所述排气口；
第一内壳板，所述第一内壳板自所述底板的外边缘向所述内壳体的轴向延伸，所述吸气孔设置在所述第一内壳板上；以及
第二内壳板，所述第二内壳板自所述底板向所述内壳体的轴向延伸，并使得所述排气口介于所述第二内壳板和所述第一内壳板之间的区域。
本发明其中一个实施例中，
所述第一内壳板、所述第二内壳板、所述底板与所述外壳体的一部分共同围成所述排气腔体；
所述第二内壳板与所述底板共同围成所述排液腔体。
本发明其中一个实施例中，所述底板自所述第二内壳板向所述排液口倾斜布置。
本发明其中一个实施例中，所述吸气孔为多组，每组包括多个吸气孔，每组中的吸气孔沿着所述内壳体的轴向布置，相邻组之间的距离相等。
本发明其中一个实施例中，所述外壳体包括：
呈环状结构的顶板；
设置在所述顶板的外环的第一外壳板；以及
设置在所述顶板的内环的第二外壳板，所述进气通道连通所述第二外壳板与所述第一外壳板。
本发明其中一个实施例中，所述顶板上设置有与所述第二内壳板的顶部相适配的环形卡槽。
本发明其中一个实施例中，所述第一外壳板靠近所述第一内壳板的一端设置有卡扣；所述第一内壳板对应部位设置有与所述卡扣相配合的卡槽，所述第一内壳板位于所述第一外壳板与所述第二外壳板之间。
本发明其中一个实施例中，所述进气通道为多个，多个所述进气通道沿所述外壳体的周向布置，每个所述进气通道对应一组吸气孔。
本发明还公开了一种半导体清洗设备，包括如上述中任一项所述的排液罩和驱动所述外壳体或所述内体旋转的旋转机构。
本发明其中一个实施例中，还包括于所述排液罩的排气口连通的抽气机构。
从上述的技术方案可以看出，采用本发明的排液罩，通过旋转外壳体或者内壳体能够切换所述进气通道与所述吸气孔导通与非导通，当进气通道与吸气孔导通时，位于排液罩的气体能够通过进气通道和吸气孔进入排气腔体中，并由排气口排出；当进气通道与吸气孔非导通时，位于排液罩的气体并不能通过该设备排出；与此同时，汇集在排液腔体中的液体经过排液口排出。可见采用本发明的排液罩能够同时进行排液或排气或者只排液，一个设备同时具备排液和排气两种功能，从而减小了设备的占用空间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供的一种排液罩的立体结构示意图；
图2为本发明所提供的一种排液罩的主视结构示意图；
图3为本发明所提供的一种排液罩的剖视结构示意图；
图4为本发明所提供的一种内壳体的立体结构示意图；
图5为本发明所提供的一种内壳体的主视结构示意图；
图6为本发明所提供的一种内壳体的剖视结构示意图；
图7为本发明所提供的一种内壳体的仰视结构示意图；
图8为本发明所提供的一种内壳体的剖视结构示意图；
图9为本发明所提供的一种外壳体的立体结构示意图；
图10为本发明所提供的一种外壳体的主视结构示意图；
图11为本发明所提供的一种外壳体的剖视结构示意图；
图12为本发明所提供的一种外壳体的仰视结构示意图；
图13为图11中A部分的放大示意图；
图14为图11中B部分的放大示意图。
图中，100为外壳体、200为内壳体、300为排液腔体、400为排气腔体、500为排液口、600为排气口、101为进气通道、102为顶板、103为第一外壳板、104为第二外壳板、105为环形卡槽、106为卡扣、201为吸气孔、202为底板、203为第一内壳板、204为第二内壳板。
具体实施方式
本发明的核心在于提供一种排液罩以及半导体清洗设备，以减少设备占用空间。
此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的发明内容起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的发明的解决方案所必需的。
请参阅图1至图14，本发明实施例中的一种排液罩，包括：
外壳体100，外壳体100上设置有进气通道101；
内壳体200，内壳体200可转动的设置在外壳体100上，内壳体200的内部或者外壳体100的内部围成排液腔体300，内壳体200和/或外壳体100围成排气腔体400，内壳体200的外表面设置有与排气腔体400连通的吸气孔201；
排液口500，排液口500设置在外壳体100或内壳体200上，并与排液腔体300连通；
排气口600，排气口600设置在外壳体100或内壳体200上，并与排气腔体400连通；
外壳体100或内壳体200旋转时，能够切换进气通道101与吸气孔201导通与非导通。
采用本发明的排液罩，通过旋转外壳体100或者内壳体200能够切换进气通道101与吸气孔201导通与非导通，当进气通道101与吸气孔201导通时，位于排液罩的气体能够通过进气通道101和吸气孔201进入排气腔体400中，并由排气口600排出；当进气通道101与吸气孔201非导通时，位于排液罩的气体并不能通过该设备排出；与此同时，汇集在排液腔体300中的液体经过排液口500排出。可见采用本发明的排液罩能够同时进行排液或排气或者只排液，一个设备同时具备排液和排气两种功能，从而减小了设备的占用空间。
需要说明的是，以上外壳体100和内壳体200通过旋转能够达到切换进气通道101与吸气孔201的导通与非导通，其中外壳体100与内壳体200可互相套设。外壳体100能够套设在内壳体200的外部，内壳体200也可套设在外壳体100得外部。二者通过套设形成容纳排液得排液腔体300以及容纳排气的排气腔体400。在进行排液时，液体先汇集在排液腔体300中，再通过排液口500排出；在进行排气时，气体先吸入至排气腔体400中，再通过排气口600排出。
本发明其中一个实施例中，内壳体200包括：
底板202，底板202的中部设置有排液口500，底板202靠近边缘的部位设置有排气口600；
第一内壳板203，第一内壳板203自底板202的外边缘向内壳体200的轴向延伸，吸气孔201设置在第一内壳板203上；以及
第二内壳板204，第二内壳板204自底板202向内壳体200的轴向延伸，并使得排气口600介于第二内壳板204和第一内壳板203之间的区域。
上述底板202用于支撑第一内壳板203和第二内壳板204，第一内壳板203和第二内壳板204形成夹层；且该夹层对应排气腔体400，以及排气口600。而进一步的，第一内壳板203、第二内壳板204、底板202与外壳体100的一部分共同围成排气腔体400；第二内壳板204与底板202共同围成排液腔体300。
为了方便液体排出，底板202自第二内壳板204向排液口500倾斜布置。
为了提高吸气效率，吸气孔201为多组，每组包括多个吸气孔201，每组中的吸气孔201沿着内壳体200的轴向布置，相邻组之间的距离相等。通过布置多组吸气孔201能够达到增加吸气面积的效果，从而提高了吸气效率。另外，进气通道101为多个，多个进气通道101沿外壳体100的周向布置，每个进气通道101对应一组吸气孔201。进气通道101为长条状结构。
本发明其中一个实施例中，外壳体100包括：
呈环状结构的顶板102；
设置在顶板102的外环的第一外壳板103；以及
设置在顶板102的内环的第二外壳板104，进气通道101连通第二外壳板104与第一外壳板103。
其中，上述结构的外壳体100的第一外壳板103和第二外壳板104均布置在第一内壳板203和第二内壳板204之间，其中，第一外壳板103与第二外壳板104之间的区域与排气腔体400相对应；上述结构的外壳体100的第一外壳板103位于第一内壳板203的外周，第二内壳板204位于第一内壳板203的内周，即第一内壳板203位于第一外壳板103和第二外壳板104之间，其中第二外壳板104与第二内壳板204之间区域与排气腔体400相对应；上述结构的外壳体100的第一外壳板103和第二外壳板104均布置在第一内壳板203和第二内壳板204之外，即第一内壳板203位于第一外壳板103的内周，第二内壳板204位于第二外壳板104的外周，第一内壳板203和第二内壳板204之间的区域与排气腔体400相对应。
当外壳体100的第一外壳板103位于第一内壳板203的外周，第二内壳板204位于第一内壳板203的内周时，顶板102上设置有与第二内壳板204的顶部相适配的环形卡槽105。通过设置环形卡槽105能够保证设备平稳运行。
进一步的，第一外壳板103靠近第一内壳板203的一端设置有卡扣106；第一内壳板203对应部位设置有与卡扣106相配合的卡槽，第一内壳板203位于第一外壳板103与第二外壳板104之间。
本发明还公开了一种半导体清洗设备，包括如上述中任一项的排液罩和驱动外壳体100或内体旋转的旋转机构。由于上述排液罩具备以上有益效果，包括上述排液罩的半导体清洗设备也具有相应的效果，此处不再赘述。
当需要切换排气与非排气两种状态时，旋转机构运行，从而带动外壳体100或内壳体200进行旋转。
本发明其中一个实施例中，还包括于排液罩的排气口600连通的抽气机构。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (11)

1.一种排液罩，其特征在于，包括：
外壳体，所述外壳体上设置有进气通道；
内壳体，所述内壳体可转动的设置在所述外壳体上，所述内壳体的内部或者所述外壳体的内部围成排液腔体，所述内壳体和/或所述外壳体围成排气腔体，所述内壳体的外表面设置有与所述排气腔体连通的吸气孔；
排液口，所述排液口设置在所述外壳体或所述内壳体上，并与所述排液腔体连通；
排气口，所述排气口设置在所述外壳体或所述内壳体上，并与所述排气腔体连通；
所述外壳体或所述内壳体旋转时，能够切换所述进气通道与所述吸气孔导通与非导通。
2.如权利要求1所述的排液罩，其特征在于，所述内壳体包括：
底板，所述底板的中部设置有所述排液口，所述底板靠近边缘的部位设置有所述排气口；
第一内壳板，所述第一内壳板自所述底板的外边缘向所述内壳体的轴向延伸，所述吸气孔设置在所述第一内壳板上；以及
第二内壳板，所述第二内壳板自所述底板向所述内壳体的轴向延伸，并使得所述排气口介于所述第二内壳板和所述第一内壳板之间的区域。
3.如权利要求2所述的排液罩，其特征在于，
所述第一内壳板、所述第二内壳板、所述底板与所述外壳体的一部分共同围成所述排气腔体；
所述第二内壳板与所述底板共同围成所述排液腔体。
4.如权利要求3所述的排液罩，其特征在于，所述底板自所述第二内壳板向所述排液口倾斜布置。
5.如权利要求3所述的排液罩，其特征在于，所述吸气孔为多组，每组包括多个吸气孔，每组中的吸气孔沿着所述内壳体的轴向布置，相邻组之间的距离相等。
6.如权利要求5所述的排液罩，其特征在于，所述外壳体包括：
呈环状结构的顶板；
设置在所述顶板的外环的第一外壳板；以及
设置在所述顶板的内环的第二外壳板，所述进气通道连通所述第二外壳板与所述第一外壳板。
7.如权利要求6所述的排液罩，其特征在于，所述顶板上设置有与所述第二内壳板的顶部相适配的环形卡槽。
8.如权利要求6所述的排液罩，其特征在于，所述第一外壳板靠近所述第一内壳板的一端设置有卡扣；所述第一内壳板对应部位设置有与所述卡扣相配合的卡槽，所述第一内壳板位于所述第一外壳板与所述第二外壳板之间。
9.如权利要求6所述的排液罩，其特征在于，所述进气通道为多个，多个所述进气通道沿所述外壳体的周向布置，每个所述进气通道对应一组吸气孔。
10.一种半导体清洗设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的排液罩和驱动所述外壳体或所述内体旋转的旋转机构。
11.如权利要求10所述的半导体清洗设备，其特征在于，还包括于所述排液罩的排气口连通的抽气机构。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115382857A (zh) * 2022-08-26 2022-11-25 北京航天迈未科技有限公司 一种除灰装置
CN117066241A (zh) * 2023-10-13 2023-11-17 江苏芯梦半导体设备有限公司 排气排液装置、晶圆容器载具及晶圆容器清洗设备

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63204725A (ja) * 1987-02-20 1988-08-24 Nec Kyushu Ltd 半導体製造装置
JP2001276714A (ja) * 2000-03-31 2001-10-09 Shibaura Mechatronics Corp スピン処理装置
US20060219258A1 (en) * 2005-04-01 2006-10-05 Fsi International, Inc. Methods for rinsing microelectronic substrates utilizing cool rinse fluid within a gas enviroment including a drying enhancement substance
US20070240638A1 (en) * 2006-04-18 2007-10-18 Tokyo Electron Limited Liquid processing apparatus
JP2007311775A (ja) * 2006-04-18 2007-11-29 Tokyo Electron Ltd 液処理装置
CN101874948A (zh) * 2009-12-11 2010-11-03 付灵芝 一种筒式过滤组件
CN204880378U (zh) * 2015-08-07 2015-12-16 重庆大学 一种筒式辐射对流换热器
CN105900218A (zh) * 2014-01-16 2016-08-24 株式会社思可林集团 基板处理装置
US20180068873A1 (en) * 2014-10-31 2018-03-08 Tokyo Electron Limited Substrate liquid processing apparatus
CN207628189U (zh) * 2017-11-22 2018-07-20 合肥诺为智能科技有限公司 一种低温等离子空气净化装置
CN207708227U (zh) * 2017-08-29 2018-08-10 李思敏 一种空气清新装置
CN207766979U (zh) * 2017-12-08 2018-08-28 许昌第一外国语实验小学 一种方便透气、排水的多肉种植盆
CN207810277U (zh) * 2017-12-28 2018-09-04 重庆嘉德塑料制品有限公司 一种塑料颗粒储料桶
CN108658424A (zh) * 2018-06-09 2018-10-16 南安市丰州镇裕鑫水产养殖场 一种高效的污泥处理用环保设备
CN108953678A (zh) * 2018-09-19 2018-12-07 叶丽 一种多流道连通阀
CN208295175U (zh) * 2018-05-14 2018-12-28 上海合升机械有限公司 一种水气切换阀

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63204725A (ja) * 1987-02-20 1988-08-24 Nec Kyushu Ltd 半導体製造装置
JP2001276714A (ja) * 2000-03-31 2001-10-09 Shibaura Mechatronics Corp スピン処理装置
US20060219258A1 (en) * 2005-04-01 2006-10-05 Fsi International, Inc. Methods for rinsing microelectronic substrates utilizing cool rinse fluid within a gas enviroment including a drying enhancement substance
US20070240638A1 (en) * 2006-04-18 2007-10-18 Tokyo Electron Limited Liquid processing apparatus
JP2007311775A (ja) * 2006-04-18 2007-11-29 Tokyo Electron Ltd 液処理装置
CN101874948A (zh) * 2009-12-11 2010-11-03 付灵芝 一种筒式过滤组件
CN105900218A (zh) * 2014-01-16 2016-08-24 株式会社思可林集团 基板处理装置
US20180068873A1 (en) * 2014-10-31 2018-03-08 Tokyo Electron Limited Substrate liquid processing apparatus
CN204880378U (zh) * 2015-08-07 2015-12-16 重庆大学 一种筒式辐射对流换热器
CN207708227U (zh) * 2017-08-29 2018-08-10 李思敏 一种空气清新装置
CN207628189U (zh) * 2017-11-22 2018-07-20 合肥诺为智能科技有限公司 一种低温等离子空气净化装置
CN207766979U (zh) * 2017-12-08 2018-08-28 许昌第一外国语实验小学 一种方便透气、排水的多肉种植盆
CN207810277U (zh) * 2017-12-28 2018-09-04 重庆嘉德塑料制品有限公司 一种塑料颗粒储料桶
CN208295175U (zh) * 2018-05-14 2018-12-28 上海合升机械有限公司 一种水气切换阀
CN108658424A (zh) * 2018-06-09 2018-10-16 南安市丰州镇裕鑫水产养殖场 一种高效的污泥处理用环保设备
CN108953678A (zh) * 2018-09-19 2018-12-07 叶丽 一种多流道连通阀

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115382857A (zh) * 2022-08-26 2022-11-25 北京航天迈未科技有限公司 一种除灰装置
CN115382857B (zh) * 2022-08-26 2023-09-08 北京航天迈未科技有限公司 一种除灰装置
CN117066241A (zh) * 2023-10-13 2023-11-17 江苏芯梦半导体设备有限公司 排气排液装置、晶圆容器载具及晶圆容器清洗设备
CN117066241B (zh) * 2023-10-13 2024-01-23 江苏芯梦半导体设备有限公司 排气排液装置、晶圆容器载具及晶圆容器清洗设备

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