JP2004050054A

JP2004050054A - 基板処理装置の洗浄方法および基板処理装置

Info

Publication number: JP2004050054A
Application number: JP2002211210A
Authority: JP
Inventors: Masami Fujimoto; 藤本　雅巳; Yukio Matsuda; 松田　幸雄; Koji Kizaki; 木▲崎▼　幸治
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-07-19
Filing date: 2002-07-19
Publication date: 2004-02-19

Abstract

【課題】比較的少量の洗浄液の使用により、ノズルの噴出口の加工精度の如何に拘わらず、回転式塗布装置の整流板に対し洗浄液を満遍なく確実に吹き掛けて整流板を十分に洗浄できる方法を提供する。
【解決手段】ノズル１２の噴出口１４から洗浄液を窒素ガスの噴出圧により飛沫化して噴出させ、洗浄液の飛沫を回転式塗布装置のカップ１８内部の整流板１０の下面側に吹き掛ける。
【選択図】　　　図５

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば回転式塗布装置（スピンコータ）などのように、塗布液等の処理液を液晶表示装置用ガラス基板、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板等の基板に対し供給して基板の処理を行う基板処理装置において、その構成部品を洗浄液によって洗浄する基板処理装置の洗浄方法、ならびに、その方法を実施するための基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、液晶表示装置用ガラス基板の表面にフォトレジスト液等の塗布液を塗布する場合、例えば特許第２８４９５３９号公報等に開示されたような回転式塗布装置が使用される。図８は、同号公報に記載された回転式塗布装置の要部を、一部を端面で、一部を破断した断面で示す正面図である。
【０００３】
図８に示した回転式塗布装置は、基板Ｗを水平姿勢に保持する回転台６０を備えている。回転台６０の上面側には、複数本の支持ピン６２が突設されるとともに、複数本の係合ピン６４が植設されていて、基板Ｗは、複数本の支持ピン６０によって裏面側を支持されるとともに、複数本の係合ピン６４と周縁の複数位置で係合して、回転台６０上に固定される。回転台６０は、連接用ボス６６を介して回転支軸６８に連接しその回転支軸６８によって水平姿勢に支持されている。そして、回転台６０上に保持された基板Ｗは、回転支軸６８に連結されたスピンモータ（図示せず）によって鉛直軸回りに回転させられるようになっている。
【０００４】
また、回転台６０の上面側の外周部には、環状のスペーサ７０が取着されている。スペーサ７０は、図では表されていないが、その下端面と回転台６０の上面との間に余剰の塗布液を回転台７０の外方へ流出させるための狭隘な排液経路が形成されるように、回転台６０に取り付けられている。さらに、回転台６０の上方側には、回転台６０とほぼ同等の大きさおよび平面形状を有する上部回転板７２が回転台６０と平行に配設されている。上部回転板７２は、図示しない支持・昇降機構によって上下方向へ往復移動自在に支持されている。この上部回転板７２には、図示していないが、スペーサ７０の上面側に嵌脱自在に嵌合するピンが固着されている。そして、上部回転板７２は、図８に示すように下降したときに、ピンの嵌め合いによってスペーサ７０に装着される。上部回転板７２がスペーサ７０に装着されると、回転台６０の上面とスペーサ７０の内周面と上部回転板７２の下面とで基板Ｗの塗布処理が行われる半密閉空間が形成され、また、上部回転板７２が回転台６０およびスペーサ７０と一体化して回転台６０と共に回転するようになっている。
【０００５】
また、回転台６０上に保持された基板Ｗの周囲には、上面に開口７４を有し、基板Ｗの外周側方および下方を取り囲むような容器状に形成されたカップ７６が配設されている。カップ７６の内部には、回転台６０上に保持された基板Ｗの下方に、外周側が開口した環状の整流板７８が固設されている。カップ７６の、整流板７８の下方には排気口８０が形設されており、排気口８０は、排気管８２を通して図示しない排気ポンプに流路接続されている。整流板７８の下面側とカップ７６の内底面との間には、整流板７８の外周開口部８４を通って流入した空気を排気口８０の方へ流すための排気通路８６が形成されている。また、カップ７６には、その外周部の内底に排液口８８が形設されており、排液口８８にドレン管９０が連通接続されている。また、回転台６０上に保持された基板Ｗの上方には、基板Ｗの表面へフォトレジスト液等の塗布液を供給する塗布液供給ノズル９２が配設されており、塗布液供給ノズル９２は、図示しない塗布液供給源に流路接続されている。この塗布液供給ノズル９２は、基板Ｗの上方位置から退避させることができるように移動可能に保持されている。
【０００６】
さらに、整流板７８の下方には、整流板７８の下面と対向して洗浄液吐出ノズル９４が配設されており、洗浄液吐出ノズル９４には、洗浄液供給管９６が連通接続されている。そして、洗浄液吐出ノズル９４には、図示していないが、洗浄液供給源から窒素ガスで加圧された洗浄液が洗浄液供給管９６を通って供給され、洗浄液吐出ノズル９４の噴出口から洗浄液が整流板７８の下面側に向かって噴射されるようになっている。この洗浄液吐出ノズル９４は、整流板７８に対しその全周にわたって円周方向に等配して複数設置されている。なお、洗浄液吐出ノズルとしては、円環状のパイプに複数の噴出口を円周方向に等配して形設した構造であって、円環状パイプに洗浄液供給管が連通接続されたもの、環状のパイプに複数のノズル部を円周方向に等配し連通するように取着した構造であって、環状パイプに洗浄液供給管を連通接続したものなど、各種構造のものが使用される。
【０００７】
上記したような回転式塗布装置を使用して基板Ｗの表面に塗布液を塗布する場合、まず、上部回転板７２を上昇させた状態で、基板Ｗを回転台６０上に保持させた後、塗布液供給ノズル９２を基板Ｗの上方へ移動させるとともに適当な高さまで下降させる。そして、塗布液供給ノズル９２から所定量の塗布液を基板Ｗの表面に滴下させて供給する。この後、塗布液供給ノズル９２を基板Ｗの上方から退避させ、続いて、上部回転板７２を下降させてスペーサ７０に装着する。そして、スピンモータを駆動させて回転台６０、スペーサ７０および上部回転板７２を一体的に高速で回転させ、回転台６０上に保持された基板Ｗを水平面内で回転させる。これにより、基板Ｗの表面上の塗布液が外周方向へ拡散して、基板Ｗの表面全体に塗布液が薄く塗布される。このとき、塗布液の一部が余剰塗布液として、遠心力により回転台６０の上面とスペーサ７０の下端面との間の狭隘な排液経路を通って外方へ流出させられ、回転台６０の周囲へ飛散する。回転台６０の周囲へ飛散した塗布液は、カップ７６の内周面に当たってカップ７６の内底へ流下し、カップ７６の内底に溜まって回収される。基板Ｗの表面への塗布液の塗布が終了すると、回転台６０の回転を停止させた後、上部回転板７２を上昇させ、基板Ｗを回転台６０上から取り出す。
【０００８】
上記した塗布処理が行われている間、カップ７６の内部は、排気ポンプにより排気管８２を通して排気される。したがって、カップ７６の上方から開口７４を通ってカップ７６内へ流入した清浄空気（クリーンエアー）は、整流板７８の外周開口部８４を通って排気通路８６内へ流れ、排気通路８６から排気口８０を通って排気管８２内へ流入し、カップ７６内から排出される。また、カップ７６の内部の塗布液から蒸発した溶剤蒸気や塗布液のミストは、カップ７６内の空気と共に排気される。このため、排気通路８６を形成する整流板７８の下面は、塗布液ミスト等を含んだ空気に常に曝されることになるので、整流板７８の下面にはミスト等が付着し易い。整流板７８の下面に付着した塗布液ミストが乾燥して固化すると、塵埃となって基板を汚染する原因となる。また、整流板７８の下面側で塗布液ミストが乾燥・固化すると、整流板７８の下面側に形成された排気通路８６を狭めて、排気に支障が出ることになる。これらを防止するために、１枚ないし一定枚数の基板の塗布処理が終了するごとに、あるいは１ロットもしくは１カセット分の基板の塗布処理が終了するごとに、複数の洗浄液吐出ノズル９４から整流板７８の下面側に向けて洗浄液を吐出し、洗浄液吐出ノズル９４から吐出される洗浄液により、整流板７８の下面に付着した塗布液ミストなどの付着物を溶解させ、ミストなどが乾燥・固化する前にそれを整流板７８から洗浄・除去する。このとき溶解した付着物は、洗浄液と共にカップ７６の内底に流下して排出される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従来の基板処理装置では、洗浄液吐出ノズル９４の間隔が大きい（洗浄液吐出ノズル９４の設置個数が少ない）と、あるいは、円環状パイプに形設される噴出口や環状パイプに連通取着されるノズル部の間隔が大きい（噴出口やノズル部の個数が少ない）と、整流板７８の下面において洗浄液がかからない部位ができる。このため、洗浄残しが発生して、整流板７８の下面の一部に塗布液ミストなどが付着したままになる、といった問題点がある。一方、洗浄液吐出ノズル９４の間隔を小さくし（洗浄液吐出ノズル９４の設置個数を増やし）、あるいは、円環状パイプに形設される噴出口や環状パイプに連通取着されるノズル部の間隔を大きくする（噴出口やノズル部の個数を増やす）と、洗浄液供給管の流路断面積に対する噴出口の総面積の比が大きくなって、各噴出口において必要な吐出量が得られず、整流板７８の下面を十分に洗浄することができない、といった問題点がある。
【００１０】
上記した問題は、窒素ガスによる洗浄液の供給圧を高めたり洗浄液供給管の配管系を大きくするなどして洗浄液の全吐出流量を増やすようにすれば、ある程度解決することが可能であるが、洗浄液の消費量が増えてしまうことになる。
【００１１】
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、比較的少量の洗浄液の使用により、基板処理装置の構成部品、例えば回転式塗布装置の整流板のように装置内の広い範囲にわたって配設されている構成部品に対し、洗浄液を吹き出すノズルの噴出口の加工精度の如何に拘わらず、洗浄液を満遍なく確実に吹き掛けて、構成部品を十分に洗浄することができる基板処理装置の洗浄方法を提供すること、ならびに、その方法を実施するための基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、基板に対し処理液を供給して基板の処理を行う基板処理装置の構成部品を洗浄液によって洗浄する基板処理装置の洗浄方法において、前記洗浄液を気体の噴出圧により飛沫化して洗浄液の飛沫を前記構成部品に吹き掛けることを特徴とする。
【００１３】
請求項２に係る発明は、請求項１記載の洗浄方法において、前記基板処理装置が、基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転させ基板の表面へ塗布液を塗布する回転式塗布装置であり、前記構成部品が、基板の外周側方および下方を取り囲むカップの内部の、基板の下方に配設された整流板であることを特徴とする。
【００１４】
請求項３に係る発明は、構成部品を洗浄液によって洗浄する洗浄手段を備え、基板に対し処理液を供給して基板を処理する基板処理装置において、前記洗浄手段を、前記構成部品と対向して配設されたノズルと、このノズルへ洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記ノズルへ加圧された気体を供給してノズルから気体を噴出させる気体供給手段と、を備えて構成し、前記洗浄液供給手段によって前記ノズルへ供給された洗浄液を、前記気体供給手段によって前記ノズルへ供給される気体の噴出圧により飛沫化して、前記ノズルから洗浄液の飛沫を前記構成部品に吹き掛けるようにすることを特徴とする。
【００１５】
請求項４に係る発明は、請求項３記載の基板処理装置において、基板を水平姿勢に保持する基板保持手段と、この基板保持手段に保持された基板を鉛直軸回りに回転させる基板回転手段と、前記基板の表面へ塗布液を供給する塗布液供給手段と、上面が開口し、前記基板保持手段に保持された基板の外周側方および下方を取り囲むように配設されて、基板の下方に排気口が形設され、基板上から塗布液が外部へ飛散するのを防止するカップと、このカップの内部の、前記基板保持手段に保持された基板の下方に、カップの全周にわたって環状に配設され、カップの上面開口を通してカップ内へ流下した空気と共に塗布液の溶剤蒸気およびミストを前記排気口へ導くための整流板と、前記排気口を通して前記カップの内部を排気する排気手段と、前記カップの底部に連通され、カップの内底に溜まるドレンを排出するためのドレン管と、を備えて構成され、前記ノズルが前記整流板の下面側に対向して配設されたことを特徴とする。
【００１６】
請求項５に係る発明は、請求項４記載の基板処理装置において、前記ノズルが、前記整流板に対しその全周にわたって円周方向に等配して形設された複数の噴出口を有する、環状に配列された複数のパイプで構成されたことを特徴とする。
【００１７】
請求項６に係る発明は、請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、前記洗浄液供給手段は、前記ノズルへ洗浄液を間欠的に供給することを特徴とする。
【００１８】
請求項７に係る発明は、請求項５記載の基板処理装置において、前記洗浄液供給手段は、前記ノズルを構成する前記パイプ内へその内部に充満する量の洗浄液を間欠的に供給し、前記気体供給手段は、前記パイプ内に充填された洗浄液を前記複数の噴出口から噴出させるようにパイプ内へ加圧された気体を間欠的に供給することを特徴とする。
【００１９】
請求項８に係る発明は、請求項３ないし請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、前記気体供給手段は、加圧された窒素ガスを前記ノズルへ供給することを特徴とする。
【００２０】
請求項１に係る発明の洗浄方法によると、洗浄液が気体の噴出圧により飛沫化され、その洗浄液の飛沫は拡散して構成部品に吹き掛けられる。このため、ノズルの噴出口から洗浄液がそのまま吐出される場合に比べて、１個の噴出口から比較的少量の洗浄液を構成部品の広い範囲へ吹き掛けることができる。したがって、比較的少量の洗浄液の使用により、ノズルの噴出口の加工精度に関係無く、洗浄液を構成部品に対して満遍なく確実に吹き掛けることが可能になる。
【００２１】
請求項２に係る発明の洗浄方法では、比較的少量の洗浄液の使用により、ノズルの噴出口の加工精度に関係無く、洗浄液を回転式塗布装置の整流板に対して満遍なく確実に吹き掛けることが可能である。
【００２２】
請求項３に係る発明の基板処理装置においては、洗浄液供給手段によってノズルへ供給された洗浄液が、気体供給手段によってノズルへ供給される気体の噴出圧により飛沫化され、その洗浄液の飛沫は拡散して構成部品に吹き掛けられる。このため、ノズルの噴出口から洗浄液がそのまま吐出される場合に比べて、１個の噴出口から比較的少量の洗浄液を構成部品の広い範囲へ吹き掛けることができる。したがって、比較的少量の洗浄液の使用により、ノズルの噴出口の加工精度に関係無く、洗浄液を構成部品に対して満遍なく確実に吹き掛けることが可能になる。
【００２３】
請求項４に係る発明の基板処理装置では、比較的少量の洗浄液の使用により、ノズルの噴出口の加工精度に関係無く、回転式塗布装置のカップ内部の、基板保持手段に保持された基板の下方に環状に配設された整流板に対して、整流板の下面側に対向して配設されたノズルから洗浄液を満遍なく確実に吹き掛けることが可能である。
【００２４】
請求項５に係る発明の基板処理装置では、環状に配列された複数のパイプの、円周方向に等配して形設された複数の噴出口から、整流板の下面全体へ洗浄液の飛沫が吹き掛けられる。
【００２５】
請求項６に係る発明の基板処理装置では、洗浄液供給手段によって洗浄液がノズルへ間欠的に供給されるので、ノズルの内部に洗浄液が溜まるごとに、気体供給手段によってノズルへ供給される気体により、ノズル内部に溜まった分の洗浄液が気体と一緒に噴出口から噴出して飛沫化される。
【００２６】
請求項７に係る発明の基板処理装置では、洗浄液供給手段によってパイプ内へその内部に充満する量の洗浄液が間欠的に供給され、洗浄液がパイプ内に充填される。そして、パイプ内に充填された洗浄液は、気体供給手段によって加圧気体がパイプ内へ間欠的に供給されることにより、複数の噴出口から噴出させられて飛沫化される。
【００２７】
請求項８に係る発明の基板処理装置では、加圧された窒素ガスがノズルへ供給されることにより、ノズル内部の洗浄液が窒素ガスと一緒に噴出口から噴出して飛沫化される。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施形態について図１ないし図６を参照しながら説明する。
【００２９】
図１は、この発明に係る洗浄方法を実施する基板処理装置、例えば回転式塗布装置の配管系統の１例を示す図である。回転式塗布装置の基本構成および塗布処理動作は、図８により説明した従来の装置と同様であるので、重複する説明を省略する。
【００３０】
この回転式塗布装置が従来の装置と異なるのは、整流板に対して洗浄液を吹き掛ける方式である。すなわち、従来の装置では、洗浄液供給源から洗浄液供給管９６を通って洗浄液吐出ノズル９４へ供給される洗浄液を窒素ガスにより加圧して、洗浄液吐出ノズル９４の噴出口から洗浄液を噴射させるようにしていたのに対し、この発明に係る装置では、洗浄液供給源からノズルへ供給された洗浄液を、加圧された気体、例えば窒素ガスの噴出圧により飛沫化して、ノズルから洗浄液の飛沫を整流板に吹き掛けるようにする点である。このための構成について、以下に説明する。
【００３１】
図２は、整流板の下面側に対向して配設されるノズルの平面図であり、図３は、図２のＡ部分の拡大図である。また、図４は、図２のＩＶ−ＩＶ矢視方向に相当する断面を示す回転式塗布装置の部分断面図であり、図５は、図４のＢ部分の拡大断面図であり、図６は、図２のＶＩ−ＶＩ矢視方向に相当する断面を示す回転式塗布装置の部分断面図である。
【００３２】
整流板１０の下面側に対向して配設されるノズル１２は、図２に示すように、環状に配列された複数のパイプ、図示例では２本のパイプ１２ａ、１２ｂで構成されており、この環状のノズル１２が、環状の整流板１０の下面側に同心的に配設される。ノズル１２を構成するパイプ１２ａ、１２ｂには、図３および図５に示すように、整流板１０の下面と対向する上面側に噴出口１４が形設されている。噴出口１４は、ノズル１２の全周にわたり円周方向に等配して複数設けられている。ノズル１２には、それを構成する各パイプ１２ａ、１２ｂの両端部に、図６に示すように、連接管１６がそれぞれ連通接続されている。図４〜図６中において、符号１８は、基板上から塗布液が外部へ飛散するのを防止するカップを示し、符号２０は、カップ１８の外周部内底に形設された排液口を示し、符号２２は、排液口２０に連通接続されたドレン管を示す。また、符号２４は、ノズル１２をカップ１８の、整流板１０の下方側の壁面に固着するための止め具である。
【００３３】
ノズル１２に接続された各連接管１６は、図１に示すように、分岐用継手２６を介して、洗浄液供給源に流路接続された洗浄液供給管２８に連通接続されている。洗浄液供給管２８には、空圧操作開閉弁３０が介挿されており、その開閉弁３０の開閉動作を制御するために、開閉弁３０の操作部と圧縮空気源（図示せず）とを流路接続する空気配管３２に流路切換弁３４が介設されている。また、洗浄液供給管２８には、空気操作開閉弁３０と洗浄液供給源との間に流量調整弁３６が介挿されている。
【００３４】
また、洗浄液供給管２８には、分岐用継手２６と空気操作開閉弁３０との間に合流用継手３８が介設されており、その合流用継手３８に、窒素ガス供給源に流路接続された窒素ガス供給管４０が連通接続されている。窒素ガス供給管４０には、合流用継手３８と窒素ガス供給源との間に空気操作開閉弁４４が介挿されており、その開閉弁４４の開閉動作を制御するために、開閉弁４４の操作部と圧縮空気源（図示せず）とを流路接続する空気配管４６に流路切換弁４８が介設されている。また、窒素ガス供給管４０には、開閉弁４４と窒素ガス供給源との間にフィルタ５０が介挿され、さらにフィルタ５０と窒素ガス供給源との間にレギュレータ５２が介挿されている。また、図示していないが、各流路切換弁３４、４８をそれぞれ制御するためにコントローラが設けられている。
【００３５】
上記した構成を備えた回転式塗布装置において、整流板１０の下面に付着した塗布液ミストなどの付着物を除去するための洗浄処理は、１枚ないし一定枚数の基板の塗布処理が終了するごとに、あるいは１ロットもしくは１カセット分の基板の塗布処理が終了するごとに、次のようにして行われる。
【００３６】
すなわち、コントローラによって空気操作開閉弁３０の開閉動作を制御することにより、洗浄液供給源から洗浄液供給管２８および連接管１６を通してノズル１２内へ洗浄液を供給し、ノズル１２を構成するパイプ１２ａ、１２ｂの内部に洗浄液が充満するタイミングで、ノズル１２への洗浄液の供給を停止する。ノズル１２への洗浄液の供給が停止すると、コントローラによって空気操作開閉弁４４の開閉動作を制御することにより、窒素ガス供給源から加圧された窒素ガスを、窒素ガス供給管４０を通し合流用継手３８を経てさらに洗浄液供給管２８の一部および連接管１６を通してノズル１２内へ供給する。そして、パイプ１２ａ、１２ｂの内部に充填された洗浄液を加圧された窒素ガスと一緒に複数の噴出口１４から噴出させる。これにより、複数の噴出口１４から噴出する洗浄液は、窒素ガスの噴出圧によって飛沫化され、洗浄液の飛沫が拡散して整流板１０の下面側に吹き掛けられる。このようにして、ノズル１２の円周方向に等配された複数の噴出口１４から洗浄液の飛沫が整流板１０の下面全体へ満遍なく吹き掛けられる。
【００３７】
この場合、合流用継手３８よりもノズル１２側の洗浄液供給管２８や連接管１６内の洗浄液を、窒素ガス供給管４０から供給された窒素ガスが押し出している状態である間は、噴出口１４からの洗浄液は一般的な吐出状態である。そして、窒素ガスが、ノズル１２の噴出口１４が形成されている領域にまで至り、その付近で窒素ガスと洗浄液が共に存在する状態となると、洗浄液の飛沫が広い範囲に拡散して飛散することになる。このときには、次のような現象が起こっているものと思われる。すなわち、加圧状態で供給された窒素ガスは、噴出口１４から出るときに噴出口１４の外向き全方向に膨張しようとする。この膨張しようとする窒素ガスが、その噴出口１４付近の洗浄液を巻き込み、その結果、洗浄液が窒素ガスの膨張方向と同じく広い範囲に拡散され飛沫化されて飛散する。このように洗浄液が飛沫化されて飛散することにより、洗浄液の飛沫は広い範囲に飛び散り、周囲に満遍なく付着して周囲を均一に洗浄する。
【００３８】
ノズル１２を構成するパイプ１２ａ、１２ｂの内部に充填された全ての洗浄液が噴出口１４から噴出されてしまうタイミングで、ノズル１２への窒素ガスの供給を停止する。ノズル１２への窒素ガスの供給が停止すると、再び、空気操作開閉弁３０の開閉動作を制御することによりノズル１２内へ洗浄液を供給し、パイプ１２ａ、１２ｂの内部に洗浄液を充填する。続いて、再び、空気操作開閉弁４４の開閉動作を制御することによりノズル１２内へ加圧された窒素ガスを供給し、パイプ１２ａ、１２ｂの内部に充填された洗浄液を加圧された窒素ガスと一緒に複数の噴出口１４から噴出させて洗浄液を飛沫化し、洗浄液の飛沫を整流板１０の下面側に吹き掛ける。以上のノズル１２への洗浄液の供給およびノズル１２への窒素ガスの供給の各動作を、図７にタイムチャートを示すように数回繰り返して、整流板１０の洗浄を終了する。例えば、１回当りの洗浄液の供給時間は３秒程度で、１回当りの窒素ガスの供給時間は１秒程度であり、整流板１０の洗浄時間は、合計で１０〜１２秒程度である。
【００３９】
上記した説明では、ノズル１２への洗浄液の供給とノズル１２への窒素ガスの供給とを交互に行うようにしたが、窒素ガスにより洗浄液を飛沫化してノズル１２の噴出口１４から噴出させる方法は、上記したものに限らない。例えば、ノズル１２内へ小流量の洗浄液を連続して供給しつつ、ノズル１２内へ窒素ガスを連続して供給したり、ノズル１２内へ洗浄液を間欠的に供給するとともに、ノズル１２内へ窒素ガスを連続して供給したりするようにしてもよい。なお、加圧された窒素ガスに代えて圧縮空気などをノズル１２へ供給して、ノズル１２の噴出口１４から噴出する洗浄液を飛沫化するようにしてもよい。
【００４０】
また、ノズルの構成は、上記した実施形態のものに限定されない。例えば、パイプに複数の噴出口（孔）を形設する代わりにスリット状噴出口を形設するようにしてもよい。また、図８に示したように、先端部に噴出口を有し洗浄液供給管に連通接続された洗浄液吐出ノズルを円周方向に等配して複数設置するようにしてもよいし、環状のパイプに複数のノズル部を円周方向に等配し連通するように取着した構造であって、環状パイプに洗浄液供給管を連通接続した構成のノズルを使用するようにしてもよい。さらに、ノズル自体の内部で洗浄液に窒素ガスを混合する二流体ノズルを使用するようにしてもよい。
【００４１】
なお、上記した実施形態では、回転式塗布装置のカップ内部の整流板を洗浄する例について説明したが、この発明は、それ以外の基板処理装置の各種構成部材の洗浄にも適用することが可能である。例えば、基板を真空吸着により保持するような回転式塗布装置、基板保持手段以外の場所で基板に対して塗布液を供給し、その基板を基板保持手段に搬送してきて保持して回転処理する回転式塗布装置、基板に対してスリット状のノズルから塗布液を供給する回転式塗布装置、基板を回転させることなく、例えば水平方向へ搬送しながらその基板に現像液や剥離液などの各種処理液を供給して処理する基板処理装置など、各種基板処理装置に本発明を適用することができる。
【００４２】
【発明の効果】
請求項１に係る発明の洗浄方法によると、比較的少量の洗浄液の使用により、回転式塗布装置のカップ内部の整流板などのように装置内の広い範囲にわたって配設されている構成部品に対し、ノズルの噴出口の加工精度の如何に拘わらず、洗浄液を満遍なく確実に吹き掛けて、構成部品を十分に洗浄することができる。
【００４３】
請求項２に係る発明の洗浄方法では、比較的少量の洗浄液の使用により、ノズルの噴出口の加工精度に関係無く、洗浄液を回転式塗布装置の整流板に対して満遍なく確実に吹き掛けて整流板を十分に洗浄することができる。
【００４４】
請求項３および請求項６ないし請求項８に係る各発明の基板処理装置を使用すると、比較的少量の洗浄液の使用により、ノズルの噴出口の加工精度に関係無く、洗浄液を構成部品に対して満遍なく確実に吹き掛けて構成部品を十分に洗浄することができる。
【００４５】
請求項４および請求項５に係る各発明の基板処理装置では、比較的少量の洗浄液の使用により、ノズルの噴出口の加工精度に関係無く、回転式塗布装置のカップ内部の整流板に対して洗浄液を満遍なく確実に吹き掛けて整流板を十分に洗浄することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る洗浄方法を実施する基板処理装置である回転式塗布装置の配管系統の１例を示す図である。
【図２】図１に示した回転式塗布装置のカップ内部の整流板の下面側に対向して配設されるノズルの平面図である。
【図３】図２のＡ部分の拡大図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ矢視方向に相当する断面を示す回転式塗布装置の部分断面図である。
【図５】図４のＢ部分の拡大断面図である。
【図６】図２のＶＩ−ＶＩ矢視方向に相当する断面を示す回転式塗布装置の部分断面図である。
【図７】図１に示した回転式塗布装置における整流板の洗浄処理の動作を説明するためのタイムチャートの１例である。
【図８】従来の回転式塗布装置の要部を、一部を端面で、一部を破断した断面で示す正面図である。
【符号の説明】
１０　回転式塗布装置の整流板
１２　ノズル
１２ａ、１２ｂ　パイプ
１４　ノズルの噴出口
１６　連接管
１８　回転式塗布装置のカップ
２８　洗浄液供給管
３０、４４　空圧操作開閉弁
３４、４８　流路切換弁
３６　流量調整弁
３８　合流用継手
４０　窒素ガス供給管
５２　レギュレータ

Claims

基板に対し処理液を供給して基板の処理を行う基板処理装置の構成部品を洗浄液によって洗浄する基板処理装置の洗浄方法において、
前記洗浄液を気体の噴出圧により飛沫化して洗浄液の飛沫を前記構成部品に吹き掛けることを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。
前記基板処理装置が、基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転させ基板の表面へ塗布液を塗布する回転式塗布装置であり、前記構成部品が、基板の外周側方および下方を取り囲むカップの内部の、基板の下方に配設された整流板である請求項１記載の基板処理装置の洗浄方法。
構成部品を洗浄液によって洗浄する洗浄手段を備え、基板に対し処理液を供給して基板を処理する基板処理装置において、
前記洗浄手段を、
前記構成部品と対向して配設されたノズルと、
このノズルへ洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
前記ノズルへ加圧された気体を供給してノズルから気体を噴出させる気体供給手段と、
を備えて構成し、前記洗浄液供給手段によって前記ノズルへ供給された洗浄液を、前記気体供給手段によって前記ノズルへ供給される気体の噴出圧により飛沫化して、前記ノズルから洗浄液の飛沫を前記構成部品に吹き掛けるようにすることを特徴とする基板処理装置。
基板を水平姿勢に保持する基板保持手段と、
この基板保持手段に保持された基板を鉛直軸回りに回転させる基板回転手段と、
前記基板の表面へ塗布液を供給する塗布液供給手段と、
上面が開口し、前記基板保持手段に保持された基板の外周側方および下方を取り囲むように配設されて、基板の下方に排気口が形設され、基板上から塗布液が外部へ飛散するのを防止するカップと、
このカップの内部の、前記基板保持手段に保持された基板の下方に、カップの全周にわたって環状に配設され、カップの上面開口を通してカップ内へ流下した空気と共に塗布液の溶剤蒸気およびミストを前記排気口へ導くための整流板と、
前記排気口を通して前記カップの内部を排気する排気手段と、
前記カップの底部に連通され、カップの内底に溜まるドレンを排出するためのドレン管と、
を備えて構成され、
前記ノズルが前記整流板の下面側に対向して配設された請求項３記載の基板処理装置。
前記ノズルが、前記整流板に対しその全周にわたって円周方向に等配して形設された複数の噴出口を有する、環状に配列された複数のパイプで構成された請求項４記載の基板処理装置。
前記洗浄液供給手段は、前記ノズルへ洗浄液を間欠的に供給する請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理装置。
前記洗浄液供給手段は、前記ノズルを構成する前記パイプ内へその内部に充満する量の洗浄液を間欠的に供給し、前記気体供給手段は、前記パイプ内に充填された洗浄液を前記複数の噴出口から噴出させるようにパイプ内へ加圧された気体を間欠的に供給する請求項５記載の基板処理装置。
前記気体供給手段は、加圧された窒素ガスを前記ノズルへ供給する請求項３ないし請求項７のいずれかに記載の基板処理装置。