JP2020136300A - スピンナ洗浄装置 - Google Patents
スピンナ洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020136300A JP2020136300A JP2019023352A JP2019023352A JP2020136300A JP 2020136300 A JP2020136300 A JP 2020136300A JP 2019023352 A JP2019023352 A JP 2019023352A JP 2019023352 A JP2019023352 A JP 2019023352A JP 2020136300 A JP2020136300 A JP 2020136300A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaned
- plate
- cleaning nozzle
- spinner
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 173
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 74
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 69
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims abstract description 32
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 32
- 238000010981 drying operation Methods 0.000 claims description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 13
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
- B05B7/02—Spray pistols; Apparatus for discharge
- B05B7/04—Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge
- B05B7/0416—Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge with arrangements for mixing one gas and one liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/02—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by distortion, beating, or vibration of the surface to be cleaned
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68792—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the construction of the shaft
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Sink And Installation For Waste Water (AREA)
- Centrifugal Separators (AREA)
- Power Steering Mechanism (AREA)
Abstract
Description
また、被洗浄物Wは、表面Waにデバイスが形成された半導体ウェーハW1の裏面Wb中のデバイス領域に対応する領域が研削され円形状の凹部が形成され、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域に対応する裏面Wbの領域に補強用の環状の凸部が形成された所謂TAIKOウェーハであってもよい。
上部カバー22は、+Z方向から見た場合にケーシング20と同じ平面形状を有しており、その+Y方向側の端がブラケットカバー21の上端部にボルト等の止め具で固定されている。
ケーシング20は、外周板200と、図4に示す内周板201と、外周板200の下端及び内周板201の下端に連接された底板202とにより構成されている。外周板200と内周板201と底板202とによって囲繞された縦断面凹状の空間は、使用済みの洗浄液を一時的に溜めておくことができる空間となっている。底板202には、例えばドレンホース等の排水管が接続されており、配水管は図示しない排水タンクに連通していてもよい。
側板52の上端面には、例えば図示しないゴム等のシーリング部材が配設されており、側板52が上昇して閉状態となると、上部カバー22の周縁部の底面がシーリング部材に接触し、側板52と上部カバー22との間が密閉されるものとしてもよい。
図1、4に示すように、側板52と囲繞板51の下端とを上板53が連結することで、囲繞板51及び上板53によって飛散防止カバー5の底部分が形成される。
例えば、図4に示すように、回転軸320は、その外周面から水平方向に延在しさらに−Z方向に向かって垂下するスカート部325を備えており、スカート部325によって、回転軸320と内周板201との間に、スピンナテーブル30上から流下する混合液を入り込ませないようにしている。
よって、回転モータ402が回転軸部400をZ軸方向の軸心周りに回転させると、これに伴いアーム部401と洗浄ノズル60とが水平方向において水平移動(旋回移動)する。したがって、洗浄ノズル60の移動軌跡は平面視円弧状となり、洗浄ノズル60はその下端部分に形成された噴射口600を退避位置からスピンナテーブル30の保持面300a上方に位置づけることができる。例えば、洗浄ノズル60の移動軌跡下にスピンナテーブル30の回転中心が位置すると好ましい。
なお、斜面板70及び排水口71の外形は、図示の例に限定されるものではなく、例えば、斜面板70は、洗浄ノズル60の円弧状の移動軌跡に沿って飛散防止カバー5の開口50から上板53の外周縁に向かって上板上において円弧状に延在するものであってもよい。
また、飛散防止部7は図1に示す例においては1つだけ上板53上に配設されているが、例えば、飛散防止部7と同様の飛散防止部が、洗浄ノズル60の円弧状の移動軌跡下においてスピンナテーブル30の中心を挟んで飛散防止部7の配置位置と対称となる位置にもう1つ配設されていてもよい。
飛散防止部7Aは、洗浄ノズル60の移動軌跡に沿って飛散防止カバー5の上板53上に配設された多孔質部材である。多孔質部材としては、例えば、ポーラスセラミックス、ポーラスメタル、ポーラスカーボン、または、金属ネットもしくは樹脂ネットを丸めたり複数層に折畳んだりした物等を用いることができる。飛散防止部7Aは、例えば、略三角柱状の外形を備えており、例えば、洗浄ノズル60の移動軌跡に沿って飛散防止カバー5の開口50から上板53の外周縁に向かって囲繞板51及び上板53の上面に跨って延在しており、上板53の上面に接着剤等で固定されている。図3に示す例においては、飛散防止部7Aの洗浄ノズル60に対向する上面は上板53の外周縁に向かって低くなっていく傾斜面となっているが、これに限定されるものではなく、外周縁に向かって平坦な面となっていてもよい。また、飛散防止部7Aの外形も略三角柱状に限定されるものではない。また、飛散防止部7Aは図3に示す例においては1つだけ上板53上に配設されているが、例えば、飛散防止部7Aと同様の飛散防止部が、洗浄ノズル60の円弧状の移動軌跡下においてスピンナテーブル30の中心を挟んで飛散防止部7Aの配置位置と対称となる位置にもう1つ配設されていてもよい。
例えば、図5に示すように、上板53における飛散防止部7Aの下方となる位置には、排水口75が貫通形成されており、排水口75は、ケーシング20の縦断面凹状で使用済みの混合液を溜めておける空間に連通している。なお、排水口75の配設位置は、本実施形態に示す例に限定されるものではない。
また、飛散防止カバー5の開口50がスピンナテーブル30に保持された被洗浄物Wの上面Wbより上に位置づけられる。即ち、囲繞板51の上端面より下方の位置に被洗浄物Wの上面Wbが位置づけられる。
なお、洗浄ノズル60は、旋回移動でなく、水平方向に直線移動してもよい。
また、洗浄ノズル60は、被洗浄物Wの中心上方に位置させなくてもよい。つまり、被洗浄物Wの中心および中心部分を洗浄しないで、外周縁Wd部分のみを洗浄してもよい。
水平移動手段40によって洗浄ノズル60が旋回移動し、洗浄ノズル60の噴射口600がスピンナテーブル30により吸引保持された被洗浄物Wの外周縁Wdの上方に位置づけられて、洗浄ノズル60の移動が停止する。
図4、又は図5に示すように、水平移動手段40によって洗浄ノズル60が旋回移動し、洗浄ノズル60の噴射口600が、飛散防止部7が位置する側で、かつ、スピンナテーブル30により吸引保持された被洗浄物Wの外周縁Wdの上方に位置づけられて、洗浄ノズル60の移動が停止する。そして、洗浄ノズル60の噴射口600からエアが噴射される。また、スピンナテーブル30が所定の回転速度で回転することで、被洗浄物Wの外周縁Wd全周にエアが噴射される。
先に説明した本発明に係るスピンナ洗浄装置1を用いた被洗浄物Wの外周縁Wdの積極的な混合液による洗浄を行った場合と同様に、図6に示す従来のスピンナ洗浄装置1Bを用いた被洗浄物Wの外周縁Wdの積極的な混合液による洗浄を行うと、洗浄ノズル60から噴射された混合液の一部が上板53の上面に流れたり、遠心力が付与されスピンナテーブル30や被洗浄物Wから放射状に飛び散る混合液が上板53の上面に飛んでいってしまったりする。そのため、上板53の上面には水が溜まって、図6に示す水溜まりVができてしまうことがある。
1:スピンナ洗浄装置
16:昇降手段
30:スピンナテーブル 300:吸着部 300a:保持面 301:枠体
32:回転手段 320:回転軸 321:モータ 325:スカート部
2:容器部 20:ケーシング 200:外周板 201:内周板 202:底板 21:ブラケットカバー 22:上部カバー
40:水平移動手段 400:回転軸部 401:アーム部 402:回転モータ
60:洗浄ノズル 600:噴射口
69:水源 68:エア源
5:飛散防止カバー 50:開口 51:囲繞板 52:側板 53:上板
7:飛散防止部 70:斜面板 71:排水口
7A:多孔質部材からなる飛散防止部
1B:従来のスピンナ洗浄装置
Claims (3)
- 被洗浄物を保持する保持面を有するスピンナテーブルと、該スピンナテーブルを回転させる回転手段と、該スピンナテーブルに保持される被洗浄物に洗浄水とエアとの混合液を噴射する洗浄ノズルと、該洗浄ノズルを該スピンナテーブルの上方において水平移動させる水平移動手段と、該洗浄ノズルから被洗浄物に噴射した混合液に該スピンナテーブルが回転したことによる遠心力が付与され該スピンナテーブルから放射状に飛び散る混合液を下方に流していくために該スピンナテーブルを囲繞する飛散防止カバーと、該飛散防止カバーを該スピンナテーブルを回転させる回転軸の軸方向に昇降させる昇降手段と、を備えたスピンナ洗浄装置であって、
該飛散防止カバーは、該スピンナテーブルを通過可能とする開口と、該開口から断面が末広がり状に傾斜するように形成されたリング状の囲繞板と、該囲繞板を囲み該スピンナテーブルの昇降方向に延在する側板と、該側板と該囲繞板の下端とを連接する上板と、を備え、
該開口を該スピンナテーブルに保持された被洗浄物の上面より上に位置づけ、該洗浄ノズルから該混合液を噴射して被洗浄物を洗浄後、該洗浄ノズルからエアを噴出させ被洗浄物を乾燥させる一連の洗浄乾燥動作において、
該洗浄後、該洗浄ノズルからエアを噴射させ被洗浄物の外周縁を乾燥させる際に、該飛散防止カバーの該上板の上面に溜まった水がはね飛ばされないようにするために、該洗浄ノズルから噴射したエアの勢いが該上板の上面に溜まった水に作用しないようにする飛散防止部を備えたスピンナ洗浄装置。 - 前記飛散防止部は、前記洗浄ノズルの移動軌跡に沿って前記飛散防止カバーの前記開口から外周縁に向かって前記上板上において延在し該開口側が高く該外周縁側が低い斜面板と、該外周縁に形成され該斜面板の下端側の縁から水を落下させる排水口と、を備えた請求項1記載のスピンナ洗浄装置。
- 前記飛散防止部は、
前記洗浄ノズルの移動軌跡に沿って前記飛散防止カバーの前記上板上に配設された多孔質部材である請求項1記載のスピンナ洗浄装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019023352A JP7185552B2 (ja) | 2019-02-13 | 2019-02-13 | スピンナ洗浄装置 |
CN202010079693.3A CN111564385A (zh) | 2019-02-13 | 2020-02-04 | 旋转清洗装置 |
TW109104247A TWI816020B (zh) | 2019-02-13 | 2020-02-11 | 旋轉洗淨裝置 |
KR1020200016810A KR102672382B1 (ko) | 2019-02-13 | 2020-02-12 | 스피너 세정 장치 |
DE102020201805.7A DE102020201805A1 (de) | 2019-02-13 | 2020-02-13 | Schleuderreinigungsvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019023352A JP7185552B2 (ja) | 2019-02-13 | 2019-02-13 | スピンナ洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020136300A true JP2020136300A (ja) | 2020-08-31 |
JP7185552B2 JP7185552B2 (ja) | 2022-12-07 |
Family
ID=71739047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019023352A Active JP7185552B2 (ja) | 2019-02-13 | 2019-02-13 | スピンナ洗浄装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7185552B2 (ja) |
KR (1) | KR102672382B1 (ja) |
CN (1) | CN111564385A (ja) |
DE (1) | DE102020201805A1 (ja) |
TW (1) | TWI816020B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112670207A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-16 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶边处理设备及待处理晶圆结构的处理方法 |
KR20220164428A (ko) | 2021-06-04 | 2022-12-13 | 가부시기가이샤 디스코 | 세정 장치 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112222062A (zh) * | 2020-09-21 | 2021-01-15 | 南通大学 | 一种衬底片旋转腐蚀清洗设备及其清洗方法 |
CN113035743B (zh) * | 2021-02-25 | 2022-01-25 | 无锡亚电智能装备有限公司 | 一种逐步抬升晶圆的晶圆清洗方法 |
CN114101166B (zh) * | 2021-10-29 | 2023-04-18 | 郑州大学第一附属医院 | 一种儿科心血管医疗器材处理装置 |
CN114083013B (zh) * | 2021-11-18 | 2024-03-29 | 徐州华之厚机械制造有限公司 | 一种机械制造用钻孔装置 |
CN114653704B (zh) * | 2021-12-28 | 2023-03-24 | 安徽高芯众科半导体有限公司 | 一种晶圆高效清洗设备 |
CN114551303B (zh) * | 2022-02-24 | 2023-07-28 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 一种晶圆清洗装置、晶圆清洗方法及太鼓环切设备 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001156032A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | 洗浄装置および洗浄方法 |
WO2007132609A1 (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Tokyo Electron Limited | 基板処理方法、基板処理装置および記録媒体 |
JP2012222016A (ja) * | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粉塵除去方法 |
JP2015088734A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-05-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR970015306U (ko) * | 1995-09-29 | 1997-04-28 | 웨이퍼 세정장치 | |
JP6329728B2 (ja) | 2013-03-21 | 2018-05-23 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP6308910B2 (ja) * | 2013-11-13 | 2018-04-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄方法、基板洗浄システムおよび記憶媒体 |
JP2017224749A (ja) | 2016-06-16 | 2017-12-21 | 株式会社ディスコ | スピンナー洗浄装置 |
JP6951856B2 (ja) | 2017-03-30 | 2021-10-20 | 株式会社東京精密 | スピンナー洗浄装置 |
-
2019
- 2019-02-13 JP JP2019023352A patent/JP7185552B2/ja active Active
-
2020
- 2020-02-04 CN CN202010079693.3A patent/CN111564385A/zh active Pending
- 2020-02-11 TW TW109104247A patent/TWI816020B/zh active
- 2020-02-12 KR KR1020200016810A patent/KR102672382B1/ko active IP Right Grant
- 2020-02-13 DE DE102020201805.7A patent/DE102020201805A1/de active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001156032A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | 洗浄装置および洗浄方法 |
WO2007132609A1 (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Tokyo Electron Limited | 基板処理方法、基板処理装置および記録媒体 |
JP2012222016A (ja) * | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粉塵除去方法 |
JP2015088734A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-05-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112670207A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-16 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶边处理设备及待处理晶圆结构的处理方法 |
CN112670207B (zh) * | 2020-12-21 | 2023-10-31 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶边处理设备及待处理晶圆结构的处理方法 |
KR20220164428A (ko) | 2021-06-04 | 2022-12-13 | 가부시기가이샤 디스코 | 세정 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111564385A (zh) | 2020-08-21 |
KR20200099097A (ko) | 2020-08-21 |
TW202030027A (zh) | 2020-08-16 |
JP7185552B2 (ja) | 2022-12-07 |
DE102020201805A1 (de) | 2020-08-13 |
TWI816020B (zh) | 2023-09-21 |
KR102672382B1 (ko) | 2024-06-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7185552B2 (ja) | スピンナ洗浄装置 | |
US9174324B2 (en) | Polishing apparatus with polishing head cover | |
CN109433479B (zh) | 一种全自动半导体晶片喷胶机构及其喷胶设备 | |
US6494220B1 (en) | Apparatus for cleaning a substrate such as a semiconductor wafer | |
JP2007083392A (ja) | シンギュレーション装置 | |
JP2628915B2 (ja) | 研磨布のドレッシング装置 | |
JP2015023205A (ja) | 洗浄装置 | |
JP2015037147A (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
JP2016215284A (ja) | 研磨装置 | |
JP2019533315A (ja) | 半導体基板に対する湿式工程の装置および方法 | |
JP4721968B2 (ja) | スピンナ洗浄装置 | |
JP2011243833A (ja) | 洗浄装置 | |
JP2017224749A (ja) | スピンナー洗浄装置 | |
JP6164826B2 (ja) | 洗浄装置 | |
JP6244148B2 (ja) | 加工装置 | |
JPH10323633A (ja) | 基板処理装置および飛散防止カップ | |
JP2011200785A (ja) | 洗浄装置 | |
JP2020115496A (ja) | 洗浄機構 | |
CN218692049U (zh) | 一种晶圆清洗装置 | |
JP2023178621A (ja) | 洗浄装置 | |
JPH0227116B2 (ja) | ||
KR102406089B1 (ko) | 백노즐 이물질 제거장치 | |
JP2024025198A (ja) | ストレーナ、及び、加工装置 | |
JPH04267107A (ja) | ダイシング装置 | |
JP7161415B2 (ja) | 加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211210 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221013 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221101 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221125 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7185552 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |