JP2628915B2 - 研磨布のドレッシング装置 - Google Patents
研磨布のドレッシング装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、研磨布により半導体ウェーハ等の研磨を行
なう研磨装置に付設され、前記研磨布に高圧水を噴射し
て目詰まりを防止するドレッシング装置に関する。
なう研磨装置に付設され、前記研磨布に高圧水を噴射し
て目詰まりを防止するドレッシング装置に関する。
「従来の技術」 半導体ウェーハ等の研磨装置においては、ベースプレ
ートにフェルト等からなる円形の研磨布を取り付けて回
転させ、この研磨布に微粒子シリカよりなる砥粒を含有
するアルカリ溶液を供給しつつ、この研磨布にキャリア
プレートに取り付けた複数枚のウェーハの片面を押し当
て、各ウェーハのメカノケミカルポリッシングにより鏡
面仕上げを行なっている。
ートにフェルト等からなる円形の研磨布を取り付けて回
転させ、この研磨布に微粒子シリカよりなる砥粒を含有
するアルカリ溶液を供給しつつ、この研磨布にキャリア
プレートに取り付けた複数枚のウェーハの片面を押し当
て、各ウェーハのメカノケミカルポリッシングにより鏡
面仕上げを行なっている。
ところが、この種の研磨装置では、研磨回数を重ねる
につれ研磨布の中心側でウェーハの研磨速度が低下する
傾向があり、外周側での研磨量が相対的に増して、ウェ
ーハの鏡面に傾き（テーパ）が生じる欠点があった。
につれ研磨布の中心側でウェーハの研磨速度が低下する
傾向があり、外周側での研磨量が相対的に増して、ウェ
ーハの鏡面に傾き（テーパ）が生じる欠点があった。
この原因は、研磨布の目詰まりによるものと考えられ
る。すなわち、研磨布の中心側では外周側に比して周速
度が遅いため、研磨で生じた反応生成物が排出されにく
く、研磨布の内部に滞留する。このため、ウェーハによ
る間欠的な圧迫および研磨布の厚さ復元によって起きる
研磨布のポンピング作用が低下し、このポンピング作用
によるスラリーの循環効果が低下して、研磨布の中心側
の砥粒の分布量が相対的に減少し、研磨速度が低下する
のである。
る。すなわち、研磨布の中心側では外周側に比して周速
度が遅いため、研磨で生じた反応生成物が排出されにく
く、研磨布の内部に滞留する。このため、ウェーハによ
る間欠的な圧迫および研磨布の厚さ復元によって起きる
研磨布のポンピング作用が低下し、このポンピング作用
によるスラリーの循環効果が低下して、研磨布の中心側
の砥粒の分布量が相対的に減少し、研磨速度が低下する
のである。
そこで従来では、研磨布の中心側の目詰まりがある程
度に達したら、研磨作業を停止して純水をかけながらダ
イヤモンドやセラミック砥石により研磨布をこするなど
の方法により、ドレッシングを行なっていた。
度に達したら、研磨作業を停止して純水をかけながらダ
イヤモンドやセラミック砥石により研磨布をこするなど
の方法により、ドレッシングを行なっていた。
「発明が解決しようとする課題」 しかし、上記のようなドレッシング方法では、研磨布
の表層に付着した反応生成物、研磨効果の無くなった砥
粒、ドレッシングにより削り取られた研磨布の破片、さ
らには砥石から離脱した粒子などの除去には効果がある
が、研磨布の深層に滞留したこれらの粒子の除去が完全
でなく、ドレッシング後も前記ポンピング作用が十分に
は回復しない場合もあり、ウェーハ鏡面の傾斜を完全に
解消するには至らず、またウェーハにスクラッチ傷が発
生することがあった。したがって、鏡面の傾きを規格以
下に抑えるには繁雑に研磨布を交換しなければならず、
研磨布の寿命が短く、その分コストがかかる欠点があっ
た。
の表層に付着した反応生成物、研磨効果の無くなった砥
粒、ドレッシングにより削り取られた研磨布の破片、さ
らには砥石から離脱した粒子などの除去には効果がある
が、研磨布の深層に滞留したこれらの粒子の除去が完全
でなく、ドレッシング後も前記ポンピング作用が十分に
は回復しない場合もあり、ウェーハ鏡面の傾斜を完全に
解消するには至らず、またウェーハにスクラッチ傷が発
生することがあった。したがって、鏡面の傾きを規格以
下に抑えるには繁雑に研磨布を交換しなければならず、
研磨布の寿命が短く、その分コストがかかる欠点があっ
た。
さらに、砥石によるドレッシングは研磨布の消耗が激
しく、手間がかかって効率が悪く、自動化が困難で、作
業員の負担も大きいという問題も有していた。
しく、手間がかかって効率が悪く、自動化が困難で、作
業員の負担も大きいという問題も有していた。
「課題を解決するための手段」 本発明は上記課題を解決するためになされたもので、
研磨布の研磨面に向けて設けられた噴射ノズルと、この
噴射ノズルを研磨布の外方に退避位置まで移動させうる
ノズル移動機構と、前記噴射ノズルに30〜100kg/cm2の
高圧純水を供給する給水機構とを具備したことを特徴と
している。
研磨布の研磨面に向けて設けられた噴射ノズルと、この
噴射ノズルを研磨布の外方に退避位置まで移動させうる
ノズル移動機構と、前記噴射ノズルに30〜100kg/cm2の
高圧純水を供給する給水機構とを具備したことを特徴と
している。
「作 用」 この研磨布のドレッシング装置では、研磨装置により
研磨布を回転しつつ、給水機構を作動させ、ノズル移動
機構により噴射ノズルを退避位置から研磨布上に移動し
て、研磨布に向けて高圧水を噴射することにより、研磨
布の内部にまで高圧水を流入させ、その衝撃により研磨
布の内部に滞留した反応生成物等を叩き出して除去す
る。したがって、表層のみならず深層の粒子に対しても
高い除去効果を得ることができ、研磨布の目詰まりをほ
ぼ完全に解消して、研磨布本来の良好なポンピング作用
を回復させ、研磨精度を高めて研磨布の寿命を延長でき
る。
研磨布を回転しつつ、給水機構を作動させ、ノズル移動
機構により噴射ノズルを退避位置から研磨布上に移動し
て、研磨布に向けて高圧水を噴射することにより、研磨
布の内部にまで高圧水を流入させ、その衝撃により研磨
布の内部に滞留した反応生成物等を叩き出して除去す
る。したがって、表層のみならず深層の粒子に対しても
高い除去効果を得ることができ、研磨布の目詰まりをほ
ぼ完全に解消して、研磨布本来の良好なポンピング作用
を回復させ、研磨精度を高めて研磨布の寿命を延長でき
る。
また、水流でドレッシングするから研磨布に損傷を与
えるおそれがないうえ、ドレッシングの効率が良く、自
動化が容易で作業員の負担も少ないという利点を有す
る。
えるおそれがないうえ、ドレッシングの効率が良く、自
動化が容易で作業員の負担も少ないという利点を有す
る。
「実施例」 第１図および第２図は、本発明に関わる研磨布のドレ
ッシング装置の一実施例を付設した研磨装置を示す平面
図および正断面図である。
ッシング装置の一実施例を付設した研磨装置を示す平面
図および正断面図である。
まず、研磨装置の概略から説明すると、図中符号１は
円板状の研磨盤で、この研磨盤１は下方に配置された駆
動部２により回転される。研磨盤１の上面にはフェルト
等からなる研磨布３が貼られ、研磨盤１の下方には研磨
盤１を包囲する受皿４が設けられている。
円板状の研磨盤で、この研磨盤１は下方に配置された駆
動部２により回転される。研磨盤１の上面にはフェルト
等からなる研磨布３が貼られ、研磨盤１の下方には研磨
盤１を包囲する受皿４が設けられている。
そして研磨盤１の上面に円板状のキャリアプレート
（図示略）を配置し、このキャリアプレートに形成され
た４つの円形開口部にウェーハＷをはめ込み、キャリア
プレートと研磨盤とを逆回転することにより、ウェーハ
Ｗの鏡面研磨を行なう構成となっている。
（図示略）を配置し、このキャリアプレートに形成され
た４つの円形開口部にウェーハＷをはめ込み、キャリア
プレートと研磨盤とを逆回転することにより、ウェーハ
Ｗの鏡面研磨を行なう構成となっている。
次に、ドレッシング装置の構成を説明する。研磨盤１
の側方には、円筒形の軸受５が受皿４を垂直に貫通して
固定され、この軸受５を通して中空のアーム軸６が回動
自在に取り付けられるとともに、このアーム軸６の上端
には、研磨盤１の中心に達する長さの中空アーム７が水
平に固定されている。
の側方には、円筒形の軸受５が受皿４を垂直に貫通して
固定され、この軸受５を通して中空のアーム軸６が回動
自在に取り付けられるとともに、このアーム軸６の上端
には、研磨盤１の中心に達する長さの中空アーム７が水
平に固定されている。
この中空アーム７の下面には、先端部と中央部と基端
部のそれぞれに、計３つの噴射ノズル８が下向きに形成
され、中空アーム７を研磨布３の中心に向けた状態で、
各ノズル８はそれぞれ研磨布の中心部、半径中央部、外
周部と対向する。
部のそれぞれに、計３つの噴射ノズル８が下向きに形成
され、中空アーム７を研磨布３の中心に向けた状態で、
各ノズル８はそれぞれ研磨布の中心部、半径中央部、外
周部と対向する。
各噴射ノズル８の開口部と研磨布３との間隙は10〜30
mmであることが望ましく、10mm未満ではノズル８からの
水流が集中しすぎてドレッシングむらが生じ、30mmより
大きいと水流の勢いが低下してドレッシング効果が不足
する。
mmであることが望ましく、10mm未満ではノズル８からの
水流が集中しすぎてドレッシングむらが生じ、30mmより
大きいと水流の勢いが低下してドレッシング効果が不足
する。
さらに中空アーム７の下面には、樋状の飛散防止カバ
ー９が各噴射ノズル８を覆うように固定され、その下端
と研磨布３との間には中空アーム７の回動を阻害しない
程度の僅かな間隔が空けられている。
ー９が各噴射ノズル８を覆うように固定され、その下端
と研磨布３との間には中空アーム７の回動を阻害しない
程度の僅かな間隔が空けられている。
一方、アーム軸６の下端部にはレバー10が水平に固定
され、このレバー10の遊端部には、受皿４の下面と平行
に固定されたエアシリンダ（アーム移動機構の要部）11
のロッドが連結されている。そして、エアシリンダ11を
作動させると、中空アームは研磨布３から外れた退避位
置P1から、研磨布４の中心に向かう範囲で回動するよう
になっている。
され、このレバー10の遊端部には、受皿４の下面と平行
に固定されたエアシリンダ（アーム移動機構の要部）11
のロッドが連結されている。そして、エアシリンダ11を
作動させると、中空アームは研磨布３から外れた退避位
置P1から、研磨布４の中心に向かう範囲で回動するよう
になっている。
さらにアーム軸６の下端には、ユニバーサルジョイン
ト12を介して、アーム軸６が回動してもねじれないよう
に給水ホース13が接続され、この給水ホース13は図示し
ない給水機構に接続され、この給水機構を作動すると、
各ノズル８から30〜100kg/cm2の圧力で水が噴射される
ようになっている。水圧が30kg/cm2未満では研磨布３の
内部まで十分な粒子排出効果が得られず、逆に100kg/cm
2より大では研磨布３が損傷するおそれがある。
ト12を介して、アーム軸６が回動してもねじれないよう
に給水ホース13が接続され、この給水ホース13は図示し
ない給水機構に接続され、この給水機構を作動すると、
各ノズル８から30〜100kg/cm2の圧力で水が噴射される
ようになっている。水圧が30kg/cm2未満では研磨布３の
内部まで十分な粒子排出効果が得られず、逆に100kg/cm
2より大では研磨布３が損傷するおそれがある。
上記構成からなるドレッシング装置を使用するには、
まずキャリアプレートを研磨布３上から外した状態で研
磨布３を回転させ、給水機構を作動させて各ノズル８か
ら高圧水を噴射し、さらにエアシリンダ11を作動させ
て、退避位置Ｐにある中空アーム７を研磨布３の中心に
至るまで十分に低速で回動させる（あるいは往復動させ
てもよい）。
まずキャリアプレートを研磨布３上から外した状態で研
磨布３を回転させ、給水機構を作動させて各ノズル８か
ら高圧水を噴射し、さらにエアシリンダ11を作動させ
て、退避位置Ｐにある中空アーム７を研磨布３の中心に
至るまで十分に低速で回動させる（あるいは往復動させ
てもよい）。
これにより、研磨布３の回転につれて研磨布３の全面
に亙って均一に高圧水を吹きかけることができ、高圧の
水流が研磨布３の内部にまで流入し、内部に滞留した粒
子等を叩き出して除去するので、粒子の除去効果が極め
て高いうえ、研磨布３に与える物理的損傷が少ない。こ
のため、研磨布３本来の良好なポンピング作用を回復さ
せ、研磨精度を高めて研磨布３の寿命を延長できる。
に亙って均一に高圧水を吹きかけることができ、高圧の
水流が研磨布３の内部にまで流入し、内部に滞留した粒
子等を叩き出して除去するので、粒子の除去効果が極め
て高いうえ、研磨布３に与える物理的損傷が少ない。こ
のため、研磨布３本来の良好なポンピング作用を回復さ
せ、研磨精度を高めて研磨布３の寿命を延長できる。
また、水流でドレッシングするから研磨布３に損傷を
与えるおそれがないうえ、ドレッシングに要する時間を
大幅に短縮でき、自動化により作業員の負担も少ないと
いう利点を有する。
与えるおそれがないうえ、ドレッシングに要する時間を
大幅に短縮でき、自動化により作業員の負担も少ないと
いう利点を有する。
また、中空アーム７を回動させることによって噴射ノ
ズル８の移動を行なうので、構成が単純で済み、設備コ
ストが安いという利点も有する。
ズル８の移動を行なうので、構成が単純で済み、設備コ
ストが安いという利点も有する。
この装置により、125mm径シリコンウェーハの研磨に
おいて、傾きがTTV（Total Thickness Variation）３μ
ｍ以下の製品を研磨布寿命を従来の平均60ランから150
ラン迄延ばすことができた。
おいて、傾きがTTV（Total Thickness Variation）３μ
ｍ以下の製品を研磨布寿命を従来の平均60ランから150
ラン迄延ばすことができた。
なお、本発明は上記実施例のみに限らず、各部の構成
を必要に応じて適宜変更してよい。たとえば、中空アー
ム７を研磨布３に沿って平行移動させる構成としてもよ
いし、噴射ノズル８の個数を変更してもよい。また、給
水機構を変更してノズル８からパルス状に高圧水を噴射
させるようにし、その波動により粒子除去効果を高めて
もよい。
を必要に応じて適宜変更してよい。たとえば、中空アー
ム７を研磨布３に沿って平行移動させる構成としてもよ
いし、噴射ノズル８の個数を変更してもよい。また、給
水機構を変更してノズル８からパルス状に高圧水を噴射
させるようにし、その波動により粒子除去効果を高めて
もよい。
さらに、本発明は上記のようなウェーハ研磨装置のみ
に限らず、その他の目的に使用される研磨装置、例えば
エンドレスベルト式の研磨布を用いた装置にも適用可能
である。
に限らず、その他の目的に使用される研磨装置、例えば
エンドレスベルト式の研磨布を用いた装置にも適用可能
である。
「発明の効果」 以上説明したように、本発明に係わる研磨布のドレッ
シング装置では、研磨装置により研磨布を回転しつつ給
水機構を作動させ、ノズル移動機構により噴射ノズルを
退避位置から研磨布上に移動して、研磨布に向けて高圧
水を噴射することにより、研磨布の内部にまで高圧水を
流入させ、その衝撃により研磨布の内部に滞留した粒子
等を叩き出して除去する。したがって、表層のみならず
深層の粒子に対しても高い除去効果を得ることができ、
研磨布の目詰まりをほぼ完全に解消して、研磨布本来の
良好なポンピング作用を回復させ、研磨精度を高めて研
磨布の寿命を延長できる。
シング装置では、研磨装置により研磨布を回転しつつ給
水機構を作動させ、ノズル移動機構により噴射ノズルを
退避位置から研磨布上に移動して、研磨布に向けて高圧
水を噴射することにより、研磨布の内部にまで高圧水を
流入させ、その衝撃により研磨布の内部に滞留した粒子
等を叩き出して除去する。したがって、表層のみならず
深層の粒子に対しても高い除去効果を得ることができ、
研磨布の目詰まりをほぼ完全に解消して、研磨布本来の
良好なポンピング作用を回復させ、研磨精度を高めて研
磨布の寿命を延長できる。
また、水流でドレッシングするから研磨布に損傷を与
えるおそれがないうえ、ドレッシングの効率が良く、自
動化が容易で作業員の負担も少ないという利点を有す
る。
えるおそれがないうえ、ドレッシングの効率が良く、自
動化が容易で作業員の負担も少ないという利点を有す
る。
第１図および第２図は本発明に係わる研磨布のドレッシ
ング装置の一実施例を示す平面図および正断面図であ
る。 １……研磨盤、３……研磨布、４……受皿、５……軸
受、６……アーム軸、７……中空アーム、８……噴射ノ
ズル、９……飛散防止カバー、10……レバー、11……エ
アシリンダ（アーム移動機構の要部）、Ｐ……退避位
置。
ング装置の一実施例を示す平面図および正断面図であ
る。 １……研磨盤、３……研磨布、４……受皿、５……軸
受、６……アーム軸、７……中空アーム、８……噴射ノ
ズル、９……飛散防止カバー、10……レバー、11……エ
アシリンダ（アーム移動機構の要部）、Ｐ……退避位
置。
Claims (1)
- 【請求項１】研磨布の研磨面に向けて設けられた噴射ノ
ズルと、この噴射ノズルを研磨布の外方に退避位置まで
移動させうるノズル移動機構と、前記噴射ノズルに30〜
100kg/cm2の高圧水を供給する給水機構とを具備したこ
とを特徴とする研磨布のドレッシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1142701A JP2628915B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 研磨布のドレッシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1142701A JP2628915B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 研磨布のドレッシング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0310769A JPH0310769A (ja) | 1991-01-18 |
| JP2628915B2 true JP2628915B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=15321549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1142701A Expired - Lifetime JP2628915B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 研磨布のドレッシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2628915B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5578529A (en) * | 1995-06-02 | 1996-11-26 | Motorola Inc. | Method for using rinse spray bar in chemical mechanical polishing |
| JP3678468B2 (ja) * | 1995-07-18 | 2005-08-03 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
| JP2833549B2 (ja) * | 1995-11-07 | 1998-12-09 | 日本電気株式会社 | 研磨布の表面調整方法及び機構 |
| US5868608A (en) | 1996-08-13 | 1999-02-09 | Lsi Logic Corporation | Subsonic to supersonic and ultrasonic conditioning of a polishing pad in a chemical mechanical polishing apparatus |
| US6139406A (en) | 1997-06-24 | 2000-10-31 | Applied Materials, Inc. | Combined slurry dispenser and rinse arm and method of operation |
| US5945346A (en) * | 1997-11-03 | 1999-08-31 | Motorola, Inc. | Chemical mechanical planarization system and method therefor |
| JP3615931B2 (ja) | 1998-03-26 | 2005-02-02 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置および該ポリッシング装置におけるコンディショニング方法 |
| US6220941B1 (en) | 1998-10-01 | 2001-04-24 | Applied Materials, Inc. | Method of post CMP defect stability improvement |
| US6319098B1 (en) | 1998-11-13 | 2001-11-20 | Applied Materials, Inc. | Method of post CMP defect stability improvement |
| US6053801A (en) * | 1999-05-10 | 2000-04-25 | Applied Materials, Inc. | Substrate polishing with reduced contamination |
| JP2001212750A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-08-07 | Fujikoshi Mach Corp | ポリシングマシンの洗浄装置およびポリシングマシン |
| US6669538B2 (en) | 2000-02-24 | 2003-12-30 | Applied Materials Inc | Pad cleaning for a CMP system |
| JP5080769B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2012-11-21 | 株式会社東京精密 | 研磨方法及び研磨装置 |
| JP5911786B2 (ja) * | 2012-10-31 | 2016-04-27 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
| TWI577497B (zh) * | 2012-10-31 | 2017-04-11 | Ebara Corp | Grinding device |
| CN107030607A (zh) * | 2016-03-21 | 2017-08-11 | 浙江森永光电设备有限公司 | 抛光机中抛光皮的修复方法 |
-
1989
- 1989-06-05 JP JP1142701A patent/JP2628915B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0310769A (ja) | 1991-01-18 |
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Legal Events
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