JPH09193006A - ウェーハ研磨装置 - Google Patents
ウェーハ研磨装置Info
- Publication number
- JPH09193006A JPH09193006A JP510096A JP510096A JPH09193006A JP H09193006 A JPH09193006 A JP H09193006A JP 510096 A JP510096 A JP 510096A JP 510096 A JP510096 A JP 510096A JP H09193006 A JPH09193006 A JP H09193006A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- wafer
- polishing liquid
- supplied
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】研磨精度及び仕上げ面粗さが高いウェーハ研磨
装置の提供。 【解決手段】研磨液２０ａは、定盤１８内部に形成され
た空洞部１８Ａ、２４Ａ（供給流路）内に供給され、多
孔質パッド２６を透過して研磨布１６の表面より滲み出
る。これにより、研磨液２０ａは、ウェーハ１２と研磨
布１６とが密着された状態であっても研磨面に均一かつ
十分に供給される。また、供給された研磨液２０ａは、
研磨布１６が回転しているため、その遠心力で外周方向
に移動する。この外周方向に移動した研磨液２０ａは、
定盤１８の外周部に形成された隙間２８（回収流路）で
吸引されるため、切り屑等を含んだ研磨液２０ａがウェ
ーハ１２面上に残留することがなく、研磨面には、常に
新しい研磨液が供給される。これにより、ウェーハ１２
面に生じる傷を防止することができるとともに、研磨精
度及び仕上げ面粗さを向上させることができる。
装置の提供。 【解決手段】研磨液２０ａは、定盤１８内部に形成され
た空洞部１８Ａ、２４Ａ（供給流路）内に供給され、多
孔質パッド２６を透過して研磨布１６の表面より滲み出
る。これにより、研磨液２０ａは、ウェーハ１２と研磨
布１６とが密着された状態であっても研磨面に均一かつ
十分に供給される。また、供給された研磨液２０ａは、
研磨布１６が回転しているため、その遠心力で外周方向
に移動する。この外周方向に移動した研磨液２０ａは、
定盤１８の外周部に形成された隙間２８（回収流路）で
吸引されるため、切り屑等を含んだ研磨液２０ａがウェ
ーハ１２面上に残留することがなく、研磨面には、常に
新しい研磨液が供給される。これにより、ウェーハ１２
面に生じる傷を防止することができるとともに、研磨精
度及び仕上げ面粗さを向上させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハ研磨装置に
係り、特に、半導体、セラミックス、ガラス等硬脆性材
のウェーハを研磨するウェーハ研磨装置に関する。
係り、特に、半導体、セラミックス、ガラス等硬脆性材
のウェーハを研磨するウェーハ研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の研磨装置は、ウェーハテ
ーブル上に保持されたウェーハに研磨布を貼った回転す
る定盤を押し付け、その定盤の外周部から研磨液を吹き
掛けながらウェーハを研磨していた。
ーブル上に保持されたウェーハに研磨布を貼った回転す
る定盤を押し付け、その定盤の外周部から研磨液を吹き
掛けながらウェーハを研磨していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の研磨装置では、ウェーハと研磨布とが密着されてい
るため、研磨液がウェーハの内周部まで入り込めず、研
磨液をウェーハ全面に均一かつ十分に供給できないとい
う欠点があった。この結果、研磨後のウェーハに研磨ム
ラ等が生じるという問題があった。
来の研磨装置では、ウェーハと研磨布とが密着されてい
るため、研磨液がウェーハの内周部まで入り込めず、研
磨液をウェーハ全面に均一かつ十分に供給できないとい
う欠点があった。この結果、研磨後のウェーハに研磨ム
ラ等が生じるという問題があった。
【０００４】この問題を解決するために、研磨液が満た
された槽内にウェーハテーブルを設置し、ウェーハを研
磨液中で研磨する方法がある。この方法によれば、研磨
液はウェーハ面に十分に供給されるが、研磨の進行とと
もに、研磨液が汚染され、その研磨液中に含まれる切り
屑等によりウェーハに傷が付き、研磨精度、仕上げ面粗
さが低下するという欠点を有している。
された槽内にウェーハテーブルを設置し、ウェーハを研
磨液中で研磨する方法がある。この方法によれば、研磨
液はウェーハ面に十分に供給されるが、研磨の進行とと
もに、研磨液が汚染され、その研磨液中に含まれる切り
屑等によりウェーハに傷が付き、研磨精度、仕上げ面粗
さが低下するという欠点を有している。
【０００５】本発明はこのような事情に鑑みて成された
もので、研磨精度及び仕上げ面粗さが高いウェーハ研磨
装置を提供することを目的とする。
もので、研磨精度及び仕上げ面粗さが高いウェーハ研磨
装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】本発明は前記目的を達成す
るために、ウェーハテーブル上に保持されたウェーハ
に、研磨布を貼った回転する定盤を押し付けてウェーハ
を研磨するウェーハ研磨装置において、前記定盤内部を
二重構造に形成し、内側空間部に研磨液の供給流路を形
成するとともに、外側空間部に研磨液の回収流路を形成
し、前記供給流路より研磨液をウェーハ面に供給すると
ともに、研磨に供された研磨液を前記回収流路より吸引
することを特徴とする。
るために、ウェーハテーブル上に保持されたウェーハ
に、研磨布を貼った回転する定盤を押し付けてウェーハ
を研磨するウェーハ研磨装置において、前記定盤内部を
二重構造に形成し、内側空間部に研磨液の供給流路を形
成するとともに、外側空間部に研磨液の回収流路を形成
し、前記供給流路より研磨液をウェーハ面に供給すると
ともに、研磨に供された研磨液を前記回収流路より吸引
することを特徴とする。
【０００７】本発明によれば、研磨液は、定盤の内側空
間部に形成された供給流路を介してウェーハ面に供給さ
れる。したがって、研磨液は、ウェーハと研磨布とが密
着された状態であっても研磨面に均一かつ十分に供給さ
れる。また、供給された研磨液は、研磨布が回転してい
るため、その遠心力で外周方向に移動する。この外周方
向に移動した研磨液は、定盤の外側空間部に形成された
回収流路で吸引されるため、切り屑等を含んだ研磨液が
ウェーハ面上に残留することがなく、研磨面には、常に
新しい研磨液が供給される。これにより、ウェーハ面に
生じる傷を防止することができるとともに、研磨精度及
び仕上げ面粗さを向上させることができる。
間部に形成された供給流路を介してウェーハ面に供給さ
れる。したがって、研磨液は、ウェーハと研磨布とが密
着された状態であっても研磨面に均一かつ十分に供給さ
れる。また、供給された研磨液は、研磨布が回転してい
るため、その遠心力で外周方向に移動する。この外周方
向に移動した研磨液は、定盤の外側空間部に形成された
回収流路で吸引されるため、切り屑等を含んだ研磨液が
ウェーハ面上に残留することがなく、研磨面には、常に
新しい研磨液が供給される。これにより、ウェーハ面に
生じる傷を防止することができるとともに、研磨精度及
び仕上げ面粗さを向上させることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るウェーハ研磨装置の好ましい実施の形態について詳説
する。図１は、本発明に係るウェーハ研磨装置の第１の
実施の形態の全体構成図である。同図に示すように、前
記ウェーハ研磨装置１０は、ウェーハ１２を保持するウ
ェーハテーブル１４と研磨布１６を貼った定盤１８を有
している。
るウェーハ研磨装置の好ましい実施の形態について詳説
する。図１は、本発明に係るウェーハ研磨装置の第１の
実施の形態の全体構成図である。同図に示すように、前
記ウェーハ研磨装置１０は、ウェーハ１２を保持するウ
ェーハテーブル１４と研磨布１６を貼った定盤１８を有
している。
【０００９】前記ウェーハテーブル１４は、円盤状に形
成され、研磨液２０ａで満たされた槽２２の中央部に設
置されている。そして、研磨対象であるウェーハ１２を
その上面同軸上に真空吸着等で保持する。前記定盤１８
も同様に円盤状に形成され、前記ウェーハテーブル１４
の上方に設けられている。この定盤１８の上面同軸上に
は、スピンドル２４が連結されており、スピンドル２４
は図示しないモータに連結されている。また、前記モー
タは、図示しない昇降ベースに設けられており、昇降ベ
ースは、図示しない水平スライドベースに設けられてい
る。したがって、前記定盤１８は、前記モータを駆動す
ることにより回転し、前記昇降ベースを駆動することに
より図中上下方向に昇降移動し、前記水平スライドベー
スを駆動することにより図中左右方向にスライド移動す
る。
成され、研磨液２０ａで満たされた槽２２の中央部に設
置されている。そして、研磨対象であるウェーハ１２を
その上面同軸上に真空吸着等で保持する。前記定盤１８
も同様に円盤状に形成され、前記ウェーハテーブル１４
の上方に設けられている。この定盤１８の上面同軸上に
は、スピンドル２４が連結されており、スピンドル２４
は図示しないモータに連結されている。また、前記モー
タは、図示しない昇降ベースに設けられており、昇降ベ
ースは、図示しない水平スライドベースに設けられてい
る。したがって、前記定盤１８は、前記モータを駆動す
ることにより回転し、前記昇降ベースを駆動することに
より図中上下方向に昇降移動し、前記水平スライドベー
スを駆動することにより図中左右方向にスライド移動す
る。
【００１０】図２は、前記定盤１８の側面断面図であ
る。同図に示すように、前記定盤１８は、中空状に形成
されており、その下端開口部に板状の多孔質パッド２６
が嵌合固着されている。この多孔質パッド２６は、前記
定盤１８の下面を形成し、前記研磨布１６は、この多孔
質パッド２６上に貼り付けられている。前記定盤１８に
連結されたスピンドル２４も同様に中空状に形成され、
その内部に形成された空洞部２４Ａは、前記定盤１８の
内部に形成された空洞部１８Ａと連通されている。
る。同図に示すように、前記定盤１８は、中空状に形成
されており、その下端開口部に板状の多孔質パッド２６
が嵌合固着されている。この多孔質パッド２６は、前記
定盤１８の下面を形成し、前記研磨布１６は、この多孔
質パッド２６上に貼り付けられている。前記定盤１８に
連結されたスピンドル２４も同様に中空状に形成され、
その内部に形成された空洞部２４Ａは、前記定盤１８の
内部に形成された空洞部１８Ａと連通されている。
【００１１】また、同図に示すように、前記定盤１８
は、所定間隔の隙間２８を持って略同形状に形成された
ケーシング３０内に収納されている。このケーシング３
０は、上端部を前記スピンドル２４の側面部に固着され
ており、前記定盤１８が回転すると、その定盤１８の回
転に伴って回転する。前記ケーシング３０の上端部近傍
には、回収側パイプ３２に連結された回収側ロータリー
ジョイント３４が接続されている。この回収側ロータリ
ージョイント３４は、内部に空洞部３４Ａを有し、空洞
部３４Ａは、前記ケーシング３０に穿設された連通孔３
６を介して前記隙間２８（回収流路）に連通されてい
る。したがって、前記隙間２８は、この回収側ロータリ
ージョイント３４を介して回収側パイプ３２に連通され
る。また、この回収側ロータリージョイント３４は、前
記ケーシング３０に対して回動自在に接続されており、
ケーシング３０の回転は、この回収側ロータリージョイ
ント３４で断ち切られる。
は、所定間隔の隙間２８を持って略同形状に形成された
ケーシング３０内に収納されている。このケーシング３
０は、上端部を前記スピンドル２４の側面部に固着され
ており、前記定盤１８が回転すると、その定盤１８の回
転に伴って回転する。前記ケーシング３０の上端部近傍
には、回収側パイプ３２に連結された回収側ロータリー
ジョイント３４が接続されている。この回収側ロータリ
ージョイント３４は、内部に空洞部３４Ａを有し、空洞
部３４Ａは、前記ケーシング３０に穿設された連通孔３
６を介して前記隙間２８（回収流路）に連通されてい
る。したがって、前記隙間２８は、この回収側ロータリ
ージョイント３４を介して回収側パイプ３２に連通され
る。また、この回収側ロータリージョイント３４は、前
記ケーシング３０に対して回動自在に接続されており、
ケーシング３０の回転は、この回収側ロータリージョイ
ント３４で断ち切られる。
【００１２】前記スピンドル２４の上端部近傍にも同様
の構成の供給側ロータリージョイント３８が接続されて
いる。そして、スピンドル２４の内部に形成された空洞
部２４Ａ（供給流路）は、連通孔４０及び供給側ロータ
リージョイント３６を介して供給側パイプ４２に連通さ
れる。図３に示すように、前記供給側パイプ４２は、一
時貯蔵成分検査タンク４４に連結されており、この一時
貯蔵成分検査タンク４４に貯蔵された研磨液２０ａがコ
ンプレッサ４６によってスピンドル２４の空洞部２４Ａ
に加圧供給される。
の構成の供給側ロータリージョイント３８が接続されて
いる。そして、スピンドル２４の内部に形成された空洞
部２４Ａ（供給流路）は、連通孔４０及び供給側ロータ
リージョイント３６を介して供給側パイプ４２に連通さ
れる。図３に示すように、前記供給側パイプ４２は、一
時貯蔵成分検査タンク４４に連結されており、この一時
貯蔵成分検査タンク４４に貯蔵された研磨液２０ａがコ
ンプレッサ４６によってスピンドル２４の空洞部２４Ａ
に加圧供給される。
【００１３】前記回収側パイプ３２も同様に一時貯蔵成
分検査タンク４４に連結されており、研磨に供された研
磨液２０ａは、バキュームポンプ４８によって隙間２８
から吸引されて一時貯蔵成分検査タンク４４に回収され
る。この際、回収された研磨液２０ａ中に含まれる切り
屑等は、バキュームポンプ４８の上流部に設置されたフ
ィルタ５０で除去される。
分検査タンク４４に連結されており、研磨に供された研
磨液２０ａは、バキュームポンプ４８によって隙間２８
から吸引されて一時貯蔵成分検査タンク４４に回収され
る。この際、回収された研磨液２０ａ中に含まれる切り
屑等は、バキュームポンプ４８の上流部に設置されたフ
ィルタ５０で除去される。
【００１４】前記一時貯蔵成分検査タンク４４では、一
時貯蔵成分検査タンク４４内に貯蔵された研磨液２０ａ
の成分を検査する。そして、成分的に足りない場合は、
予備タンク５２に貯蔵された補充用の研磨液２０ａを追
加補充する。前記の如く構成された本発明に係るウェー
ハ研磨装置の第１の実施の形態の作用は次の通りであ
る。
時貯蔵成分検査タンク４４内に貯蔵された研磨液２０ａ
の成分を検査する。そして、成分的に足りない場合は、
予備タンク５２に貯蔵された補充用の研磨液２０ａを追
加補充する。前記の如く構成された本発明に係るウェー
ハ研磨装置の第１の実施の形態の作用は次の通りであ
る。
【００１５】まず、ウェーハ１２をウェーハテーブル１
４上にセットする。次に、定盤１８を回転させながら下
降させて、研磨布１６をウェーハ１２面上に押し当て
る。そして、押し当てた研磨布１６をウェーハ１２面上
に往復走行させる。これと同時に、コンプレッサ４６及
びバキュームポンプ４８を駆動して、研磨面に研磨液２
０ａを供給する。
４上にセットする。次に、定盤１８を回転させながら下
降させて、研磨布１６をウェーハ１２面上に押し当て
る。そして、押し当てた研磨布１６をウェーハ１２面上
に往復走行させる。これと同時に、コンプレッサ４６及
びバキュームポンプ４８を駆動して、研磨面に研磨液２
０ａを供給する。
【００１６】前記コンプレッサ４６が駆動されることに
より、一時貯蔵成分検査タンク４４に貯蔵された研磨液
２０ａが、供給側パイプ４２及び供給側ロータリージョ
イント３８を介してスピンドル２４の空洞部２４Ａ（供
給流路）に加圧供給される。スピンドル２４の空洞部２
４Ａに供給された研磨液２０ａは、さらに定盤１８の空
洞部１８Ａに供給される。そして、空洞部１８Ａに供給
された研磨液２０ａは、多孔質パッド２６内を透過し
て、研磨布１６の表面より滲み出し、この滲み出た研磨
液２０ａがウェーハ１２の研磨に供される。
より、一時貯蔵成分検査タンク４４に貯蔵された研磨液
２０ａが、供給側パイプ４２及び供給側ロータリージョ
イント３８を介してスピンドル２４の空洞部２４Ａ（供
給流路）に加圧供給される。スピンドル２４の空洞部２
４Ａに供給された研磨液２０ａは、さらに定盤１８の空
洞部１８Ａに供給される。そして、空洞部１８Ａに供給
された研磨液２０ａは、多孔質パッド２６内を透過し
て、研磨布１６の表面より滲み出し、この滲み出た研磨
液２０ａがウェーハ１２の研磨に供される。
【００１７】前記研磨布１６の表面より滲み出し、ウェ
ーハ１２の研磨に供された研磨液２０ａは、研磨布１６
が回転していることにより、その遠心力で研磨布１６の
外周方向に移動する。この外周方向に移動した研磨後の
研磨液２０ａは、定盤１８とケーシング３０との間に形
成された隙間２８（回収流路）より、バキュームポンプ
４８で吸引される。
ーハ１２の研磨に供された研磨液２０ａは、研磨布１６
が回転していることにより、その遠心力で研磨布１６の
外周方向に移動する。この外周方向に移動した研磨後の
研磨液２０ａは、定盤１８とケーシング３０との間に形
成された隙間２８（回収流路）より、バキュームポンプ
４８で吸引される。
【００１８】前記隙間２８から吸引された研磨後の研磨
液２０ａは、フィルタ５０により含有する切り屑等を除
去されたのち、一時貯蔵成分検査タンク４４内に戻さ
れ、再び、コンプレッサ４６により研磨面に供給され
る。すなわち、本実施の形態のウェーハ研磨装置１０で
は、研磨液２０ａを循環供給しており、一時貯蔵成分検
査タンク４４に貯蔵された研磨液２０ａの成分を定期的
に検査し、その結果、成分的に不足している場合にのみ
予備タンクから研磨液２０ａを追加補充する。
液２０ａは、フィルタ５０により含有する切り屑等を除
去されたのち、一時貯蔵成分検査タンク４４内に戻さ
れ、再び、コンプレッサ４６により研磨面に供給され
る。すなわち、本実施の形態のウェーハ研磨装置１０で
は、研磨液２０ａを循環供給しており、一時貯蔵成分検
査タンク４４に貯蔵された研磨液２０ａの成分を定期的
に検査し、その結果、成分的に不足している場合にのみ
予備タンクから研磨液２０ａを追加補充する。
【００１９】このように、第１の実施の形態のウェーハ
研磨装置１０によれば、研磨液２０ａは研磨布１６の全
面より均一に供給されるため、研磨後のウェーハ１２に
研磨ムラ等が生じることがない。また、研磨後の研磨液
２０ａは、定盤１８の外周部より強制的に吸引されるた
め、研磨面には常に新しい研磨液２０ａが供給される。
したがって、研磨後の研磨液２０ａ中に含まれる切り屑
等でウェーハ１２が傷つくこともなく、高い研磨精度、
仕上げ面粗さのウェーハ１２を得ることができる。ま
た、これにより、加工が進行しても槽２２内に貯留され
た研磨液２０ａが汚染されにくくなるので、液中研磨の
場合は、更なる研磨精度及び仕上げ面粗さの向上を図る
ことができる。さらに、常に新しい研磨液２０ａが研磨
面に供給されることにより、研磨速度を上げることがで
き、これにより、生産効率が向上する。
研磨装置１０によれば、研磨液２０ａは研磨布１６の全
面より均一に供給されるため、研磨後のウェーハ１２に
研磨ムラ等が生じることがない。また、研磨後の研磨液
２０ａは、定盤１８の外周部より強制的に吸引されるた
め、研磨面には常に新しい研磨液２０ａが供給される。
したがって、研磨後の研磨液２０ａ中に含まれる切り屑
等でウェーハ１２が傷つくこともなく、高い研磨精度、
仕上げ面粗さのウェーハ１２を得ることができる。ま
た、これにより、加工が進行しても槽２２内に貯留され
た研磨液２０ａが汚染されにくくなるので、液中研磨の
場合は、更なる研磨精度及び仕上げ面粗さの向上を図る
ことができる。さらに、常に新しい研磨液２０ａが研磨
面に供給されることにより、研磨速度を上げることがで
き、これにより、生産効率が向上する。
【００２０】また、研磨後の研磨液２０ａを清浄化して
再利用するので、極めて経済的な運転を行うことができ
る。なお、第１の実施の形態のウェーハ研磨装置１０
は、研磨布１６でウェーハ１２を研磨する例で説明した
が、図４に示すように、研磨砥石でウェーハ１２を研磨
する場合にも適用することができる。すなわち、前記ス
ピンドル２４の下端同軸上に、前記定盤１８に代えて円
盤状に形成された砥石テーブル５４を連結し、更にその
砥石テーブルの５４の下面にカップ型に形成された研磨
砥石５２を取り付ける。そして、前記砥石テーブル５４
と研磨砥石５２の中央部に前記スピンドル２４の空洞部
２４Ａに連通する連通孔５６（供給流路）を形成する。
これにより、研磨液２０ａは、前記研磨布１６による研
磨と同様に、研磨砥石５２の内部より供給され、研磨に
供されたのち、研磨砥石５２の外周部より強制的に回収
される。したがって、前記研磨布１６による研磨と同様
の効果を得ることができる。
再利用するので、極めて経済的な運転を行うことができ
る。なお、第１の実施の形態のウェーハ研磨装置１０
は、研磨布１６でウェーハ１２を研磨する例で説明した
が、図４に示すように、研磨砥石でウェーハ１２を研磨
する場合にも適用することができる。すなわち、前記ス
ピンドル２４の下端同軸上に、前記定盤１８に代えて円
盤状に形成された砥石テーブル５４を連結し、更にその
砥石テーブルの５４の下面にカップ型に形成された研磨
砥石５２を取り付ける。そして、前記砥石テーブル５４
と研磨砥石５２の中央部に前記スピンドル２４の空洞部
２４Ａに連通する連通孔５６（供給流路）を形成する。
これにより、研磨液２０ａは、前記研磨布１６による研
磨と同様に、研磨砥石５２の内部より供給され、研磨に
供されたのち、研磨砥石５２の外周部より強制的に回収
される。したがって、前記研磨布１６による研磨と同様
の効果を得ることができる。
【００２１】図５は、本発明に係るウェーハ研磨装置の
第２の実施の形態の構成図である。なお、前記第１の実
施の形態のウェーハ研磨装置と同一部材、同一装置には
同一符号を付してその説明を省略する。図５に示すよう
に、第２の実施の形態のウェーハ研磨装置では、ローラ
状に形成された研磨布５８を用いてウェーハ１２を研磨
する。
第２の実施の形態の構成図である。なお、前記第１の実
施の形態のウェーハ研磨装置と同一部材、同一装置には
同一符号を付してその説明を省略する。図５に示すよう
に、第２の実施の形態のウェーハ研磨装置では、ローラ
状に形成された研磨布５８を用いてウェーハ１２を研磨
する。
【００２２】前記研磨布５８は、回転ローラ６０の外周
面上に貼り付けられており、この回転ローラ６０は、図
示しないモータに連結されている。また、モータは、図
示しない昇降ベースに設けられており、昇降ベースは、
図示しない水平スライドベースに設けられている。した
がって、前記回転ローラ６０は、前記モータを駆動する
ことにより図中矢印方向に回転し、前記昇降ベースを駆
動することにより図中上下方向に昇降移動し、前記水平
スライドベースを駆動することにより図中左右方向にス
ライド移動する。
面上に貼り付けられており、この回転ローラ６０は、図
示しないモータに連結されている。また、モータは、図
示しない昇降ベースに設けられており、昇降ベースは、
図示しない水平スライドベースに設けられている。した
がって、前記回転ローラ６０は、前記モータを駆動する
ことにより図中矢印方向に回転し、前記昇降ベースを駆
動することにより図中上下方向に昇降移動し、前記水平
スライドベースを駆動することにより図中左右方向にス
ライド移動する。
【００２３】前記回転ローラ６０の回転方向上流側（図
中右側）には、研磨時に研磨布５８とウェーハ１２との
接触部（線接触部）に研磨液２０ａを供給する供給ノズ
ル６２が設置されている。一方、前記回転ローラ６０の
回転方向下流側（図中左側）には、研磨布５８とウェー
ハ１２の接触部近傍に滞留する研磨直後の研磨液２０ａ
を強制的に吸引する吸引ノズル６４が設置されている。
中右側）には、研磨時に研磨布５８とウェーハ１２との
接触部（線接触部）に研磨液２０ａを供給する供給ノズ
ル６２が設置されている。一方、前記回転ローラ６０の
回転方向下流側（図中左側）には、研磨布５８とウェー
ハ１２の接触部近傍に滞留する研磨直後の研磨液２０ａ
を強制的に吸引する吸引ノズル６４が設置されている。
【００２４】前記供給ノズル６２及び吸引ノズル６４
は、共に前記昇降ベースに支持されており、前記回転ロ
ーラ６０の移動に伴って移動する。したがって、前記供
給ノズル６２及び吸引ノズル６４は、常に前記回転ロー
ラ６０の上流側及び下流側に位置する。また、前記供給
ノズル６２及び吸引ノズル６４は、共に図示しない供給
側パイプ及び回収側パイプを介して一時貯蔵成分検査タ
ンク４４に連結されている。そして、前記第１の実施の
形態と同様に、その一時貯蔵成分検査タンク４４に貯蔵
された研磨液２０ａをコンプレッサ４６で圧送すること
により前記ウェーハ１２と研磨布５８との接触部に研磨
液２０ａを供給し、バキュームポンプ４８で研磨後の研
磨液２０ａを吸引することにより、その研磨後の研磨液
２０ａを一時貯蔵成分検査タンク４４に回収する。
は、共に前記昇降ベースに支持されており、前記回転ロ
ーラ６０の移動に伴って移動する。したがって、前記供
給ノズル６２及び吸引ノズル６４は、常に前記回転ロー
ラ６０の上流側及び下流側に位置する。また、前記供給
ノズル６２及び吸引ノズル６４は、共に図示しない供給
側パイプ及び回収側パイプを介して一時貯蔵成分検査タ
ンク４４に連結されている。そして、前記第１の実施の
形態と同様に、その一時貯蔵成分検査タンク４４に貯蔵
された研磨液２０ａをコンプレッサ４６で圧送すること
により前記ウェーハ１２と研磨布５８との接触部に研磨
液２０ａを供給し、バキュームポンプ４８で研磨後の研
磨液２０ａを吸引することにより、その研磨後の研磨液
２０ａを一時貯蔵成分検査タンク４４に回収する。
【００２５】前記の如く構成された本発明に係るウェー
ハ研磨装置の第２の実施の形態の作用は次の通りであ
る。まず、ウェーハ１２をウェーハテーブル１４上にセ
ットする。次に、回転ローラ６０を回転させながら下降
させて、研磨布１６をウェーハ１２の左端部に押し当て
る。そして、研磨布１６をウェーハ１２に押し付けた状
態で、回転ローラ６０を図中右方向に移動させる。これ
と同時に、コンプレッサ４６及びバキュームポンプ４８
を駆動して、研磨面に研磨液２０ａを供給する。
ハ研磨装置の第２の実施の形態の作用は次の通りであ
る。まず、ウェーハ１２をウェーハテーブル１４上にセ
ットする。次に、回転ローラ６０を回転させながら下降
させて、研磨布１６をウェーハ１２の左端部に押し当て
る。そして、研磨布１６をウェーハ１２に押し付けた状
態で、回転ローラ６０を図中右方向に移動させる。これ
と同時に、コンプレッサ４６及びバキュームポンプ４８
を駆動して、研磨面に研磨液２０ａを供給する。
【００２６】前記コンプレッサ４６が駆動されることに
より、一時貯蔵成分検査タンク４４に貯蔵された研磨液
２０ａが、図示しな供給側パイプを介して供給ノズル６
２に圧送される。供給ノズル６２に圧送された研磨液２
０ａは、その供給ノズル６２からウェーハ１２と研磨布
５８との接触部（線接触部）に向けて噴射され、この噴
射された研磨液２０ａがウェーハ１２の研磨に供され
る。
より、一時貯蔵成分検査タンク４４に貯蔵された研磨液
２０ａが、図示しな供給側パイプを介して供給ノズル６
２に圧送される。供給ノズル６２に圧送された研磨液２
０ａは、その供給ノズル６２からウェーハ１２と研磨布
５８との接触部（線接触部）に向けて噴射され、この噴
射された研磨液２０ａがウェーハ１２の研磨に供され
る。
【００２７】ここで、前記研磨液２０ａは、前記回転ロ
ーラ６０の回転方向上流側から供給され、また、回転ロ
ーラ６０は、上流側（図中右側）に向かって移動する。
したがって、前記供給ノズル６２から供給された研磨液
２０ａは、研磨後、常に回転ローラ６０の下流側（図中
左側）に排出される。前記回転ローラ６０の下流側に排
出された研磨液２０ａは、回転ローラ６０の下流側に設
置された吸引ノズル６４を介してバキュームポンプ４８
で吸引される。そして、吸引された研磨液２０ａは、フ
ィルタ５０を通過して含有する切り屑等を除去されたの
ち、一時貯蔵成分検査タンク４４内に戻され、再び、コ
ンプレッサ４６により研磨面に供給される。
ーラ６０の回転方向上流側から供給され、また、回転ロ
ーラ６０は、上流側（図中右側）に向かって移動する。
したがって、前記供給ノズル６２から供給された研磨液
２０ａは、研磨後、常に回転ローラ６０の下流側（図中
左側）に排出される。前記回転ローラ６０の下流側に排
出された研磨液２０ａは、回転ローラ６０の下流側に設
置された吸引ノズル６４を介してバキュームポンプ４８
で吸引される。そして、吸引された研磨液２０ａは、フ
ィルタ５０を通過して含有する切り屑等を除去されたの
ち、一時貯蔵成分検査タンク４４内に戻され、再び、コ
ンプレッサ４６により研磨面に供給される。
【００２８】第２の実施の形態のウェーハ研磨装置１０
においても、研磨液２０ａは循環供給されており、成分
的に不足している場合にのみ予備タンクから研磨液２０
ａを追加補充される。前記ウェーハ１２の右端部まで移
動した段階で１回目の研磨が終了し、以下、必要に応じ
て前記操作を繰り返す。
においても、研磨液２０ａは循環供給されており、成分
的に不足している場合にのみ予備タンクから研磨液２０
ａを追加補充される。前記ウェーハ１２の右端部まで移
動した段階で１回目の研磨が終了し、以下、必要に応じ
て前記操作を繰り返す。
【００２９】このように、第２の実施の形態のウェーハ
研磨装置においても、常に新しい研磨液２０ａが研磨部
に供給されるため、研磨後の研磨液２０ａ中に含まれる
切り屑等でウェーハ１２が傷つくこともなく、高い研磨
精度、仕上げ面粗さのウェーハ１２を得ることができ
る。また、これにより、加工が進行しても槽２２内に貯
留された研磨液２０ａが汚染されにくくなるので、液中
研磨の場合は、更なる研磨精度及び仕上げ面粗さの向上
を図ることができる。
研磨装置においても、常に新しい研磨液２０ａが研磨部
に供給されるため、研磨後の研磨液２０ａ中に含まれる
切り屑等でウェーハ１２が傷つくこともなく、高い研磨
精度、仕上げ面粗さのウェーハ１２を得ることができ
る。また、これにより、加工が進行しても槽２２内に貯
留された研磨液２０ａが汚染されにくくなるので、液中
研磨の場合は、更なる研磨精度及び仕上げ面粗さの向上
を図ることができる。
【００３０】また、回転ローラ６０には、小径のものを
使用することができるため、回転ローラ６０を高速回転
させて研磨することが可能であり、これにより、生産効
率を向上させることができる。なお、図５の装置で研磨
布５８に代えてローラ状に形成された研磨砥石を用いて
も前記同様の効果を得ることができる。
使用することができるため、回転ローラ６０を高速回転
させて研磨することが可能であり、これにより、生産効
率を向上させることができる。なお、図５の装置で研磨
布５８に代えてローラ状に形成された研磨砥石を用いて
も前記同様の効果を得ることができる。
【００３１】また、本実施の形態では、回転ローラ６０
側を水平方向に移動させながらウェーハ１２を研磨した
が、ウェーハ１２側を水平方向に移動させて研磨しても
よい。この際、ウェーハ１２の搬送方向は、回転ローラ
６０の回転方向上流側から下流側（図中右側から左側）
に向けて搬送する。これにより、研磨後の研磨液２０ａ
は常に回転ローラ６０の下流側に排出される。
側を水平方向に移動させながらウェーハ１２を研磨した
が、ウェーハ１２側を水平方向に移動させて研磨しても
よい。この際、ウェーハ１２の搬送方向は、回転ローラ
６０の回転方向上流側から下流側（図中右側から左側）
に向けて搬送する。これにより、研磨後の研磨液２０ａ
は常に回転ローラ６０の下流側に排出される。
【００３２】また、前記第１、第２の実施の形態とも
に、ウェーハ１２を槽２２に貯留された研磨液２０ａ中
で研磨する例で説明したが、必ずしも研磨液２０ａ中で
研磨する必要はない。
に、ウェーハ１２を槽２２に貯留された研磨液２０ａ中
で研磨する例で説明したが、必ずしも研磨液２０ａ中で
研磨する必要はない。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
研磨液は、定盤の内側空間部に形成された供給流路を介
してウェーハ面に供給されるため、研磨液は、ウェーハ
と研磨布とが密着された状態であっても、研磨面に均一
かつ十分に供給される。また、供給された研磨液は、定
盤の外側空間部に形成された回収流路で吸引されるた
め、切り屑等を含んだ研磨液がウェーハ面上に残留する
ことがなく、研磨面には常に新しい研磨液が供給され
る。これにより、ウェーハ面に生じる傷を防止すること
ができるとともに、研磨精度及び仕上げ面粗さを向上さ
せることができる。
研磨液は、定盤の内側空間部に形成された供給流路を介
してウェーハ面に供給されるため、研磨液は、ウェーハ
と研磨布とが密着された状態であっても、研磨面に均一
かつ十分に供給される。また、供給された研磨液は、定
盤の外側空間部に形成された回収流路で吸引されるた
め、切り屑等を含んだ研磨液がウェーハ面上に残留する
ことがなく、研磨面には常に新しい研磨液が供給され
る。これにより、ウェーハ面に生じる傷を防止すること
ができるとともに、研磨精度及び仕上げ面粗さを向上さ
せることができる。
【図１】本発明に係るウェーハ研磨装置の第１の実施の
形態の全体構成図
形態の全体構成図
【図２】第１の実施の形態の定盤の側面図
【図３】研磨液の供給・回収方法を説明するブロック図
【図４】他の実施の形態の定盤の側面図
【図５】本発明に係るウェーハ研磨装置の第２の実施の
形態の構成図
形態の構成図
１０…ウェーハ研磨装置 １２…ウェーハ １４…ウェーハテーブル １６…研磨布 １８…定盤 １８Ａ、２４Ａ…空洞部（供給流路） ２０ａ…研磨液 ２４…スピンドル ２８…隙間（吸引流路） ３２…回収側パイプ ４２…供給側パイプ ５８…研磨布 ６０…回転ローラ ６２…供給ノズル ６４…吸引ノズル
Claims (3)
- 【請求項１】 ウェーハテーブル上に保持されたウェー
ハに、研磨布を貼った回転する定盤を押し付けてウェー
ハを研磨するウェーハ研磨装置において、 前記定盤内部を二重構造に形成し、内側空間部に研磨液
の供給流路を形成するとともに、外側空間部に研磨液の
回収流路を形成し、前記供給流路より研磨液をウェーハ
面に供給するとともに、研磨に供された研磨液を前記回
収流路より吸引することを特徴とするウェーハ研磨装
置。 - 【請求項２】 ウェーハテーブル上に保持されたウェー
ハに、回転するカップ型の研磨砥石を押し付けてウェー
ハを研磨するウェーハ研磨装置において、 前記研磨砥石内部を二重構造に形成し、内側空間部に研
磨液の供給流路を形成するとともに、前記外側空間部に
研磨液の回収流路を形成し、前記供給流路より研磨液を
ウェーハ面に供給するとともに、研磨に供された研磨液
を前記回収流路より吸引することを特徴とするウェーハ
研磨装置。 - 【請求項３】 前記ウェーハテーブルを研磨液の満たさ
れた槽内に設置し、前記研磨液中で前記ウェーハを研磨
することを特徴とする請求項１又は２記載のウェーハ研
磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP510096A JPH09193006A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | ウェーハ研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP510096A JPH09193006A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | ウェーハ研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09193006A true JPH09193006A (ja) | 1997-07-29 |
Family
ID=11601961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP510096A Pending JPH09193006A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | ウェーハ研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09193006A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990017328A (ko) * | 1997-08-22 | 1999-03-15 | 윤종용 | 화학기계적 연마장치의 웨이퍼 평탄화 방법 |
| KR19990024818A (ko) * | 1997-09-08 | 1999-04-06 | 윤종용 | 화학기계적 연마장치 |
| JP2000296458A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-10-24 | Obsidian Inc | 研磨媒体安定化装置 |
| JP2014038981A (ja) * | 2012-08-20 | 2014-02-27 | Toho Engineering Kk | 基板研磨装置 |
| JP5919592B1 (ja) * | 2015-02-23 | 2016-05-18 | 防衛装備庁長官 | 研磨装置 |
| JP2018118360A (ja) * | 2017-01-27 | 2018-08-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 研磨装置 |
| JP2019063944A (ja) * | 2017-10-02 | 2019-04-25 | 株式会社ディスコ | 研磨装置 |
| CN109676528A (zh) * | 2018-12-24 | 2019-04-26 | 铜陵精远线模有限责任公司 | 一种模具抛光研磨液循环套 |
-
1996
- 1996-01-16 JP JP510096A patent/JPH09193006A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990017328A (ko) * | 1997-08-22 | 1999-03-15 | 윤종용 | 화학기계적 연마장치의 웨이퍼 평탄화 방법 |
| KR19990024818A (ko) * | 1997-09-08 | 1999-04-06 | 윤종용 | 화학기계적 연마장치 |
| JP2000296458A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-10-24 | Obsidian Inc | 研磨媒体安定化装置 |
| JP2014038981A (ja) * | 2012-08-20 | 2014-02-27 | Toho Engineering Kk | 基板研磨装置 |
| KR20140024224A (ko) * | 2012-08-20 | 2014-02-28 | 토호 엔지니어링 가부시키가이샤 | 기판 연마 장치 |
| TWI577498B (zh) * | 2012-08-20 | 2017-04-11 | 東邦工程有限公司 | 基板研磨裝置 |
| KR101867535B1 (ko) * | 2012-08-20 | 2018-06-15 | 토호 엔지니어링 가부시키가이샤 | 기판 연마 장치 |
| JP5919592B1 (ja) * | 2015-02-23 | 2016-05-18 | 防衛装備庁長官 | 研磨装置 |
| JP2016155180A (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 防衛装備庁長官 | 研磨装置 |
| JP2018118360A (ja) * | 2017-01-27 | 2018-08-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 研磨装置 |
| JP2019063944A (ja) * | 2017-10-02 | 2019-04-25 | 株式会社ディスコ | 研磨装置 |
| CN109676528A (zh) * | 2018-12-24 | 2019-04-26 | 铜陵精远线模有限责任公司 | 一种模具抛光研磨液循环套 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5857898A (en) | Method of and apparatus for dressing polishing cloth | |
| US6669538B2 (en) | Pad cleaning for a CMP system | |
| JP5788484B2 (ja) | 裏面が研削された基板を研磨する方法および装置 | |
| WO2018092440A1 (ja) | ウェーハのエッジ研磨装置及び方法 | |
| JPH1094964A (ja) | 半導体ウェハーのｃｍｐ装置 | |
| JP2003151943A (ja) | スクラブ洗浄装置 | |
| JP2003053662A (ja) | 加工歪除去装置 | |
| JP2628915B2 (ja) | 研磨布のドレッシング装置 | |
| JPH09193006A (ja) | ウェーハ研磨装置 | |
| JPH1170459A (ja) | 平面研磨装置 | |
| WO2001043178A1 (fr) | Dispositif distribuant du produit de polissage et dispositif de polissage | |
| JP4963411B2 (ja) | 半導体装置または半導体ウェハの製造方法 | |
| JP3011156B2 (ja) | Ｃｍｐ研磨装置 | |
| JPH0766160A (ja) | 半導体基板の研磨方法及び研磨装置 | |
| JPH0236066A (ja) | 研磨布および研磨装置 | |
| JP3528411B2 (ja) | 研磨装置の洗浄方法と洗浄装置 | |
| JP2002355759A (ja) | ウエハ研磨装置 | |
| JP2002237477A (ja) | 研磨方法および研磨装置 | |
| CN115464469A (zh) | 一种碳化硅晶圆研磨抛光工艺 | |
| JPH05305560A (ja) | 精密研削装置および精密研削方法 | |
| KR200205180Y1 (ko) | 반도체 웨이퍼 연마장치의 패드 컨디셔너 | |
| JP5534488B2 (ja) | 研磨装置及び研磨装置における研磨パッドのドレス方法 | |
| JPH11320385A (ja) | 研磨方法及びその装置 | |
| JPH10296627A (ja) | 研磨装置及び方法 | |
| JPH09174429A (ja) | ウェーハ研磨装置 |