JPH09174429A - ウェーハ研磨装置 - Google Patents
ウェーハ研磨装置Info
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- JPH09174429A JPH09174429A JP33462895A JP33462895A JPH09174429A JP H09174429 A JPH09174429 A JP H09174429A JP 33462895 A JP33462895 A JP 33462895A JP 33462895 A JP33462895 A JP 33462895A JP H09174429 A JPH09174429 A JP H09174429A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】研磨精度及び仕上げ面粗さが高く、生産性の高
いウェーハ研磨装置の提供。 【解決手段】ウェーハ２４を一対のローラ状の研磨砥石
３４ａ、３４ｂの間に通過させるとともに、その研磨砥
石３４ａ、３４ｂの上流側から研磨砥石３４ａ、３４ｂ
とウェーハ２４との接触部に向けて加工液を供給する。
このとき、前記一対の研磨砥石３４ａ、３４ｂは、ウェ
ーハ２４の搬送方向上流側から下流側に向かう向きに回
転させる。これにより、供給された加工液は全て研磨砥
石３４ａ、３４ｂの下流側に排出され、研磨砥石３４
ａ、３４ｂとウェーハ２４との接触部には、常に新しい
加工液が供給される。したがって、切り屑等でウェーハ
２４が傷つくこともなく、高い研磨精度、仕上げ面粗さ
のウェーハ２４を得ることができる。また、小径の砥石
を使用することにより、砥石の高速回転化が可能とな
り、処理スピードが向上する。
いウェーハ研磨装置の提供。 【解決手段】ウェーハ２４を一対のローラ状の研磨砥石
３４ａ、３４ｂの間に通過させるとともに、その研磨砥
石３４ａ、３４ｂの上流側から研磨砥石３４ａ、３４ｂ
とウェーハ２４との接触部に向けて加工液を供給する。
このとき、前記一対の研磨砥石３４ａ、３４ｂは、ウェ
ーハ２４の搬送方向上流側から下流側に向かう向きに回
転させる。これにより、供給された加工液は全て研磨砥
石３４ａ、３４ｂの下流側に排出され、研磨砥石３４
ａ、３４ｂとウェーハ２４との接触部には、常に新しい
加工液が供給される。したがって、切り屑等でウェーハ
２４が傷つくこともなく、高い研磨精度、仕上げ面粗さ
のウェーハ２４を得ることができる。また、小径の砥石
を使用することにより、砥石の高速回転化が可能とな
り、処理スピードが向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハ研磨装置に
係り、特に、半導体、セラミックス、ガラス等硬脆性材
のウェーハを研磨するウェーハ研磨装置に関する。
係り、特に、半導体、セラミックス、ガラス等硬脆性材
のウェーハを研磨するウェーハ研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の研磨装置は、ウェーハテーブル上
にウェーハテーブルを載置し、そのウェーハテーブル上
のウェーハテーブルに円盤状に形成された回転する研磨
砥石を押し付け、ウェーハの外周部から加工液を供給し
ながらウェーハを研磨していた。
にウェーハテーブルを載置し、そのウェーハテーブル上
のウェーハテーブルに円盤状に形成された回転する研磨
砥石を押し付け、ウェーハの外周部から加工液を供給し
ながらウェーハを研磨していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の研磨装置では、ウェーハと円盤状の研磨砥石とが密
着されているため、加工液がウェーハ全面に均一かつ十
分に供給されず、研磨ムラ等が生じやすいという欠点が
あった。また、研磨後の加工液の排出が不十分なため、
その加工液中に含まれる切り屑等によりウェーハに傷が
つくという欠点もあった。さらに、大径の研磨砥石を使
用して研磨するため、ウェーハと研磨砥石との相対速度
を上げることができず、１回の処理に多くの時間を要す
るという欠点もあった。
来の研磨装置では、ウェーハと円盤状の研磨砥石とが密
着されているため、加工液がウェーハ全面に均一かつ十
分に供給されず、研磨ムラ等が生じやすいという欠点が
あった。また、研磨後の加工液の排出が不十分なため、
その加工液中に含まれる切り屑等によりウェーハに傷が
つくという欠点もあった。さらに、大径の研磨砥石を使
用して研磨するため、ウェーハと研磨砥石との相対速度
を上げることができず、１回の処理に多くの時間を要す
るという欠点もあった。
【０００４】本発明はこのような事情に鑑みて成された
もので、研磨精度及び仕上げ面粗さが高く、生産性の高
いウェーハ研磨装置を提供することを目的とする。
もので、研磨精度及び仕上げ面粗さが高く、生産性の高
いウェーハ研磨装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】本発明は前記目的を達成す
るために、所定の間隔をもって配置された一対の研磨ロ
ーラと、ウェーハを保持し、前記一対の研磨ローラの間
隔に該ウェーハを通過させるウェーハ搬送手段と、前記
一対の研磨ローラを前記ウェーハの搬送方向上流側から
下流側に向かう向きに回転させる回転駆動源と、前記研
磨ローラの上流側に設置され、該研磨ローラと前記ウェ
ーハの接触部に向けて加工液を供給する加工液供給手段
と、から成り、前記一対の研磨ローラの間を通過するウ
ェーハの両面を前記研磨ローラ及び前記加工液で研磨す
ることを特徴とする。
るために、所定の間隔をもって配置された一対の研磨ロ
ーラと、ウェーハを保持し、前記一対の研磨ローラの間
隔に該ウェーハを通過させるウェーハ搬送手段と、前記
一対の研磨ローラを前記ウェーハの搬送方向上流側から
下流側に向かう向きに回転させる回転駆動源と、前記研
磨ローラの上流側に設置され、該研磨ローラと前記ウェ
ーハの接触部に向けて加工液を供給する加工液供給手段
と、から成り、前記一対の研磨ローラの間を通過するウ
ェーハの両面を前記研磨ローラ及び前記加工液で研磨す
ることを特徴とする。
【０００６】本発明によれば、ウェーハを一対の研磨ロ
ーラの間に通過させ、その研磨ローラの上流側から研磨
ローラとウェーハとの接触部に向けて加工液を供給し、
ウェーハの両面を研磨する。このとき、前記一対の研磨
ローラは、ウェーハの搬送方向上流側から下流側に向か
う向きに回転するため、その研磨ローラとウェーハとの
接触部に供給された加工液は全て研磨ローラの下流側に
排出される。したがって、研磨ローラとウェーハとの接
触部には、常に新しい加工液が供給されるため、切り屑
等でウェーハが傷つくこともなく、高い研磨精度、仕上
げ面粗さのウェーハを得ることができる。また、研磨ロ
ーラの径は、大径のものを使用する必要がないので、研
磨ローラの高速回転化が可能となる。これにより、１回
の処理スピードが向上する。
ーラの間に通過させ、その研磨ローラの上流側から研磨
ローラとウェーハとの接触部に向けて加工液を供給し、
ウェーハの両面を研磨する。このとき、前記一対の研磨
ローラは、ウェーハの搬送方向上流側から下流側に向か
う向きに回転するため、その研磨ローラとウェーハとの
接触部に供給された加工液は全て研磨ローラの下流側に
排出される。したがって、研磨ローラとウェーハとの接
触部には、常に新しい加工液が供給されるため、切り屑
等でウェーハが傷つくこともなく、高い研磨精度、仕上
げ面粗さのウェーハを得ることができる。また、研磨ロ
ーラの径は、大径のものを使用する必要がないので、研
磨ローラの高速回転化が可能となる。これにより、１回
の処理スピードが向上する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るウェーハ研磨装置の好ましい実施の形態について詳説
する。図１は、本発明に係るウェーハ研磨装置の実施の
形態の側面図であり、図２はそのＡ−Ａ断面図である。
るウェーハ研磨装置の好ましい実施の形態について詳説
する。図１は、本発明に係るウェーハ研磨装置の実施の
形態の側面図であり、図２はそのＡ−Ａ断面図である。
【０００８】同図に示すように、前記ウェーハ研磨装置
１０は、同一ライン上にウェーハ２４を供給する供給ス
テーション１２、ウェーハ２４を研磨加工する加工ステ
ーション１４、加工後のウェーハ２４の洗浄を行う洗浄
ステーション１６及び加工・洗浄の終えたウェーハ２４
を収納カセット４６に収納する収納ステーション１８を
有し、各ステーションへのウェーハ２４の搬送は、スラ
イドテーブル２０上を移動する搬送装置２２で行う。
１０は、同一ライン上にウェーハ２４を供給する供給ス
テーション１２、ウェーハ２４を研磨加工する加工ステ
ーション１４、加工後のウェーハ２４の洗浄を行う洗浄
ステーション１６及び加工・洗浄の終えたウェーハ２４
を収納カセット４６に収納する収納ステーション１８を
有し、各ステーションへのウェーハ２４の搬送は、スラ
イドテーブル２０上を移動する搬送装置２２で行う。
【０００９】前記搬送装置２２は、ウェーハ２４を保持
するワークホルダ２６及びワークホルダ２６をスライド
テーブル２０に沿って移動させるスライダ３０を備えて
いる。このスライダ３０は、図示しない駆動手段を備え
ており、連結部２８を介して連結されたワークホルダ２
６を前記スライドテーブル２０に沿って搬送する。ま
た、前記ワークホルダ２６は、正方形状のプレートの中
央にウェーハ２４と略同径の孔２６Ａが形成され、アー
ム２６Ｂを介して前記連結部２８に連結されている。前
記ウェーハ２４は、このワークホルダ２６の孔２６Ａに
収納され、両面が研磨可能なようにワークホルダ２６の
両面上から突出した状態で前記スライドテーブル２０上
を搬送される。
するワークホルダ２６及びワークホルダ２６をスライド
テーブル２０に沿って移動させるスライダ３０を備えて
いる。このスライダ３０は、図示しない駆動手段を備え
ており、連結部２８を介して連結されたワークホルダ２
６を前記スライドテーブル２０に沿って搬送する。ま
た、前記ワークホルダ２６は、正方形状のプレートの中
央にウェーハ２４と略同径の孔２６Ａが形成され、アー
ム２６Ｂを介して前記連結部２８に連結されている。前
記ウェーハ２４は、このワークホルダ２６の孔２６Ａに
収納され、両面が研磨可能なようにワークホルダ２６の
両面上から突出した状態で前記スライドテーブル２０上
を搬送される。
【００１０】前記供給ステーション１２は、供給カセッ
ト３２と図示しない移送装置を備えており、供給カセッ
ト３２には、加工前のウェーハ２４ａが収納されてい
る。また、移送装置は、その供給カセット３２に収納さ
れた加工前のウェーハ２４ａを前記搬送装置２２のワー
クホルダ２６に移送し、ワークホルダ２６の孔２６Ａに
ウェーハ２４ａをセットする。
ト３２と図示しない移送装置を備えており、供給カセッ
ト３２には、加工前のウェーハ２４ａが収納されてい
る。また、移送装置は、その供給カセット３２に収納さ
れた加工前のウェーハ２４ａを前記搬送装置２２のワー
クホルダ２６に移送し、ワークホルダ２６の孔２６Ａに
ウェーハ２４ａをセットする。
【００１１】前記供給ステーション１２の下流側（図中
左側）には、加工ステーション１４が配置されている。
加工ステーション１４は、ウェーハ２４を研磨する一対
の研磨砥石３４ａ、３４ｂ及びその研磨部に加工液を供
給する加工液噴射ノズル３６ａ、３６ｂを備えている。
前記一対の研磨砥石３４ａ、３４ｂは、ローラ状に形成
され、前記スライドテーブル２０を挟んで対向するよう
に配置されている。そして、一対の研磨砥石３４ａ、３
４ｂの間には、スライドテーブル２０上を搬送されてく
るウェーハ２４が両砥石３４ａ、３４ｂに研磨されなが
ら通過できる間隔の隙間が形成されている。また、この
研磨砥石３４ａ、３４ｂの軸には、図示しないモータが
連結されて両軸駆動され、図中矢印方向、すなわち、ウ
ェーハ２４の搬送方向上流側から下流側に向かう向きに
回転駆動される。
左側）には、加工ステーション１４が配置されている。
加工ステーション１４は、ウェーハ２４を研磨する一対
の研磨砥石３４ａ、３４ｂ及びその研磨部に加工液を供
給する加工液噴射ノズル３６ａ、３６ｂを備えている。
前記一対の研磨砥石３４ａ、３４ｂは、ローラ状に形成
され、前記スライドテーブル２０を挟んで対向するよう
に配置されている。そして、一対の研磨砥石３４ａ、３
４ｂの間には、スライドテーブル２０上を搬送されてく
るウェーハ２４が両砥石３４ａ、３４ｂに研磨されなが
ら通過できる間隔の隙間が形成されている。また、この
研磨砥石３４ａ、３４ｂの軸には、図示しないモータが
連結されて両軸駆動され、図中矢印方向、すなわち、ウ
ェーハ２４の搬送方向上流側から下流側に向かう向きに
回転駆動される。
【００１２】一方、前記加工液噴射ノズル３６ａ、３６
ｂは、前記研磨砥石３４ａ、３４ｂの上流側に配置さ
れ、ウェーハ２４と研磨砥石３４ａ、３４ｂとの接触部
（線接触部）に向けて加工液を噴射する。この加工液
は、砥粒を含み、図示しない加工液貯留タンクに貯留さ
れ、ポンプにより送液されて前記加工液噴射ノズル３６
ａ、３６ｂより噴射される。
ｂは、前記研磨砥石３４ａ、３４ｂの上流側に配置さ
れ、ウェーハ２４と研磨砥石３４ａ、３４ｂとの接触部
（線接触部）に向けて加工液を噴射する。この加工液
は、砥粒を含み、図示しない加工液貯留タンクに貯留さ
れ、ポンプにより送液されて前記加工液噴射ノズル３６
ａ、３６ｂより噴射される。
【００１３】前記加工ステーション１４の下流側（図中
左側）には、洗浄ステーション１６が配置されている。
洗浄ステーション１６は、一対のスラリシールド３８
ａ、３８ｂ、洗浄液噴射ノズル４０、一対の洗浄ブラシ
４２ａ、４２ｂ及び一対のエアブロワー４４ａ、４４ｂ
を備えている。前記スラリシールド３８ａ、３８ｂは、
前記研磨砥石３４ａ、３４ｂの下流部近傍に設置され、
加工ステーション１４から排出された加工液が洗浄ステ
ーション１６に飛散するのを防止している。この一対の
スラリシルード３８ａ、３８ｂは、前記スライドテーブ
ル２０を挟んで垂直に設けられ、上側のスラリシールド
３８ａとスライドテーブル２０との間には、搬送されて
くるウェーハ２４が通過できる程度の隙間が形成されて
いる。
左側）には、洗浄ステーション１６が配置されている。
洗浄ステーション１６は、一対のスラリシールド３８
ａ、３８ｂ、洗浄液噴射ノズル４０、一対の洗浄ブラシ
４２ａ、４２ｂ及び一対のエアブロワー４４ａ、４４ｂ
を備えている。前記スラリシールド３８ａ、３８ｂは、
前記研磨砥石３４ａ、３４ｂの下流部近傍に設置され、
加工ステーション１４から排出された加工液が洗浄ステ
ーション１６に飛散するのを防止している。この一対の
スラリシルード３８ａ、３８ｂは、前記スライドテーブ
ル２０を挟んで垂直に設けられ、上側のスラリシールド
３８ａとスライドテーブル２０との間には、搬送されて
くるウェーハ２４が通過できる程度の隙間が形成されて
いる。
【００１４】前記洗浄液噴射ノズル４０は、前記上側の
スラリシールド３８ａの下流部に設置され、図示しな
い、洗浄液貯留タンクから供給された洗浄液を研磨加工
されて搬送されてくるウェーハ２４に向けて噴射し、ウ
ェーハ２４を流水洗浄する。前記洗浄ブラシ４２ａ、４
２ｂは、前記洗浄液噴射ノズル４０の下流部に設置さ
れ、流水洗浄後のウェーハ２４をスクラブ洗浄する。こ
の洗浄ブラシ４２ａ、４２ｂの軸には、図示しないモー
タが連結され、図中矢印方向に回転駆動される。
スラリシールド３８ａの下流部に設置され、図示しな
い、洗浄液貯留タンクから供給された洗浄液を研磨加工
されて搬送されてくるウェーハ２４に向けて噴射し、ウ
ェーハ２４を流水洗浄する。前記洗浄ブラシ４２ａ、４
２ｂは、前記洗浄液噴射ノズル４０の下流部に設置さ
れ、流水洗浄後のウェーハ２４をスクラブ洗浄する。こ
の洗浄ブラシ４２ａ、４２ｂの軸には、図示しないモー
タが連結され、図中矢印方向に回転駆動される。
【００１５】前記エアブロワー４４ａ、４４ｂは、前記
洗浄ブラシ４２ａ、４２ｂの下流側（図中左側）で上下
方向に互いに対向して配置され、スクラブ洗浄後のウェ
ーハ２４の両面に圧縮エアを噴射してウェーハ２４に付
着した洗浄液等を吹き飛ばして乾燥させる。ウェーハ２
４は、洗浄液噴射ノズル４０の下部を通過することによ
り洗浄液が噴射供給されて流水洗浄され、一対の洗浄ブ
ラシ４２ａ、４２ｂ間を通過することにより、スクラブ
洗浄され、さらに、一対のエアブロワー４４ａ、４４ｂ
間を通過することにより、圧縮エアが噴射されて乾燥さ
れる。
洗浄ブラシ４２ａ、４２ｂの下流側（図中左側）で上下
方向に互いに対向して配置され、スクラブ洗浄後のウェ
ーハ２４の両面に圧縮エアを噴射してウェーハ２４に付
着した洗浄液等を吹き飛ばして乾燥させる。ウェーハ２
４は、洗浄液噴射ノズル４０の下部を通過することによ
り洗浄液が噴射供給されて流水洗浄され、一対の洗浄ブ
ラシ４２ａ、４２ｂ間を通過することにより、スクラブ
洗浄され、さらに、一対のエアブロワー４４ａ、４４ｂ
間を通過することにより、圧縮エアが噴射されて乾燥さ
れる。
【００１６】前記洗浄ステーション１６の下流側（図中
左側）には、収納ステーション１８が配置されている。
収納ステーション１８は、収納カセット４６と図示しな
い移送装置を備えており、収納カセット４６は、加工・
洗浄の終了したウェーハ２４ｂを移送装置を用いて収納
する。前記の如く構成された本発明に係るウェーハ研磨
装置の実施の形態の作用は次の通りである。
左側）には、収納ステーション１８が配置されている。
収納ステーション１８は、収納カセット４６と図示しな
い移送装置を備えており、収納カセット４６は、加工・
洗浄の終了したウェーハ２４ｂを移送装置を用いて収納
する。前記の如く構成された本発明に係るウェーハ研磨
装置の実施の形態の作用は次の通りである。
【００１７】まず、供給カセット３２のウェーハ２４ａ
は、図示しない移送装置により搬送装置２２のワークホ
ルダ２６の孔２６Ａにセットされる。ワークホルダ２６
にセットされたウェーハ２４は、スライダ３０により、
加工ステーション１４に搬送され、その加工ステーショ
ン１４で両面を研磨加工される。このとき、ウェーハ２
４ａは、両面が十分研磨されるように低速で搬送され
る。
は、図示しない移送装置により搬送装置２２のワークホ
ルダ２６の孔２６Ａにセットされる。ワークホルダ２６
にセットされたウェーハ２４は、スライダ３０により、
加工ステーション１４に搬送され、その加工ステーショ
ン１４で両面を研磨加工される。このとき、ウェーハ２
４ａは、両面が十分研磨されるように低速で搬送され
る。
【００１８】この際、加工液は、加工液噴射ノズル３６
ａ、３６ｂにより供給されるが、加工液噴射ノズル３６
ａ、３６ｂは、研磨砥石３４ａ、３４ｂの上流部に設置
され、その研磨砥石３４ａ、３４ｂの上流側からウェー
ハ２４との接触部（線接触部）に向けて加工液を噴射す
る。また、研磨砥石３４ａ、３４ｂは、ウェーハ２４の
搬送方向上流側から下流側（図中矢印方向）に回転す
る。これにより、ウェーハ２４と研磨砥石３４ａ、３４
ｂとの接触部に供給され、加工に供された加工液は、研
磨砥石３４ａ、３４ｂの回転により、常に研磨砥石３４
ａ、３４ｂの下流側に排出される。したがって、ウェー
ハ２４と研磨砥石３４ａ、３４ｂの接触部には、常に新
しい加工液が供給されるので、従来の如く研磨後の加工
液の滞留による加工精度、仕上げ面粗さの低下が防止さ
れる。
ａ、３６ｂにより供給されるが、加工液噴射ノズル３６
ａ、３６ｂは、研磨砥石３４ａ、３４ｂの上流部に設置
され、その研磨砥石３４ａ、３４ｂの上流側からウェー
ハ２４との接触部（線接触部）に向けて加工液を噴射す
る。また、研磨砥石３４ａ、３４ｂは、ウェーハ２４の
搬送方向上流側から下流側（図中矢印方向）に回転す
る。これにより、ウェーハ２４と研磨砥石３４ａ、３４
ｂとの接触部に供給され、加工に供された加工液は、研
磨砥石３４ａ、３４ｂの回転により、常に研磨砥石３４
ａ、３４ｂの下流側に排出される。したがって、ウェー
ハ２４と研磨砥石３４ａ、３４ｂの接触部には、常に新
しい加工液が供給されるので、従来の如く研磨後の加工
液の滞留による加工精度、仕上げ面粗さの低下が防止さ
れる。
【００１９】また、研磨砥石３４ａ、３４ｂ下流部に排
出された研磨後の加工液は、スラリシールド３８ａ、３
８ｂにより、下流部への飛散が防止される。前記一対の
研磨砥石３４ａ、３４ｂ間を通過したウェーハ２４は、
スラリシールド３８ａ、３８ｂを通過して、洗浄ステー
ション１６に搬送され、洗浄ステーション１６で加工時
に付着した加工液等が洗浄される。
出された研磨後の加工液は、スラリシールド３８ａ、３
８ｂにより、下流部への飛散が防止される。前記一対の
研磨砥石３４ａ、３４ｂ間を通過したウェーハ２４は、
スラリシールド３８ａ、３８ｂを通過して、洗浄ステー
ション１６に搬送され、洗浄ステーション１６で加工時
に付着した加工液等が洗浄される。
【００２０】この洗浄工程は、まず、ウェーハ２４が洗
浄液噴射ノズル４０を通過することにより、その洗浄液
噴射ノズル４０から噴射される洗浄液で流水洗浄され
る。そして、その洗浄液噴射ノズル４０の下流部に設置
された一対の洗浄ブラシ４２ａ、４２ｂ間を通過するこ
とにより、両面をスクラブ洗浄され、さらに、その洗浄
ブラシ４２ａ、４２ｂの下流部に設置された一対のエア
ブロワー４４ａ、４４ｂを通過することにより、両面に
噴射される圧縮エアでウェーハ２４に付着した洗浄液等
を吹き飛ばされて乾燥される。
浄液噴射ノズル４０を通過することにより、その洗浄液
噴射ノズル４０から噴射される洗浄液で流水洗浄され
る。そして、その洗浄液噴射ノズル４０の下流部に設置
された一対の洗浄ブラシ４２ａ、４２ｂ間を通過するこ
とにより、両面をスクラブ洗浄され、さらに、その洗浄
ブラシ４２ａ、４２ｂの下流部に設置された一対のエア
ブロワー４４ａ、４４ｂを通過することにより、両面に
噴射される圧縮エアでウェーハ２４に付着した洗浄液等
を吹き飛ばされて乾燥される。
【００２１】前記洗浄ステーション１６で洗浄の終了し
たウェーハ２４は、収納ステーション１８の収納カセッ
ト４６の所定位置に収納される。以上の工程により、加
工は終了し、ワークホルダ２６を再びスライドテーブル
２０の右端部、すなわち元の位置に戻し、前記同様の操
作で供給カセット３２のウェーハ２４を加工する。
たウェーハ２４は、収納ステーション１８の収納カセッ
ト４６の所定位置に収納される。以上の工程により、加
工は終了し、ワークホルダ２６を再びスライドテーブル
２０の右端部、すなわち元の位置に戻し、前記同様の操
作で供給カセット３２のウェーハ２４を加工する。
【００２２】このように、本実施の形態のウェーハ研磨
装置１０によれば、ウェーハ２４の供給、搬送、加工、
洗浄及び収納を全て同一ラインで行うことができるの
で、極めて生産性の高い運転が可能となる。また、一回
の処理でウェーハ２４両面を研磨することがきるので、
効率的である。また、ウェーハ２４の加工面には、常に
新しい加工液が供給されるため、研磨精度及び仕上げ面
粗さの高いウェーハ２４を得ることができる。
装置１０によれば、ウェーハ２４の供給、搬送、加工、
洗浄及び収納を全て同一ラインで行うことができるの
で、極めて生産性の高い運転が可能となる。また、一回
の処理でウェーハ２４両面を研磨することがきるので、
効率的である。また、ウェーハ２４の加工面には、常に
新しい加工液が供給されるため、研磨精度及び仕上げ面
粗さの高いウェーハ２４を得ることができる。
【００２３】さらに、使用する研磨砥石３４ａ、３４ｂ
の径は、大径のものを使用する必要がないので、研磨砥
石３４ａ、３４ｂの高速回転化が可能となる。これによ
り、１回の処理スピードが向上し、生産性をさらに高め
ることができる。また、小径の研磨砥石３４ａ、３４ｂ
を使用することにより、装置の小型化を図ることができ
る。
の径は、大径のものを使用する必要がないので、研磨砥
石３４ａ、３４ｂの高速回転化が可能となる。これによ
り、１回の処理スピードが向上し、生産性をさらに高め
ることができる。また、小径の研磨砥石３４ａ、３４ｂ
を使用することにより、装置の小型化を図ることができ
る。
【００２４】なお、図１の装置において、一対の研磨砥
石３４ａ、３４ｂの代わりに、ローラ状に形成した一対
の研磨布を用いて加工をしても、前記同様の効果を得る
ことができる。また、図１の装置において、研磨砥石３
４ａ、３４ｂのうち一方を、研磨面を持たないローラ、
例えばポリテトラフルオロエチレン（商品名テフロン）
等の樹脂で成形したローラに変え、ウェーハ２４の片側
面のみの加工をすることも可能である。また、前記樹脂
ローラには変えなくても、いずれかの研磨砥石３４ａ、
３４ｂの駆動源との連結を切り、従動回転させることに
よっても、片側面のみの加工は可能である。これによ
り、加工の選択幅が広がり、目的に合った加工を行うこ
とができる。
石３４ａ、３４ｂの代わりに、ローラ状に形成した一対
の研磨布を用いて加工をしても、前記同様の効果を得る
ことができる。また、図１の装置において、研磨砥石３
４ａ、３４ｂのうち一方を、研磨面を持たないローラ、
例えばポリテトラフルオロエチレン（商品名テフロン）
等の樹脂で成形したローラに変え、ウェーハ２４の片側
面のみの加工をすることも可能である。また、前記樹脂
ローラには変えなくても、いずれかの研磨砥石３４ａ、
３４ｂの駆動源との連結を切り、従動回転させることに
よっても、片側面のみの加工は可能である。これによ
り、加工の選択幅が広がり、目的に合った加工を行うこ
とができる。
【００２５】また、ワークホルダ２６を複数枚設け、順
次ウェーハ２４を搬送できる構成、例えば、コンベア状
とすることにより、連続的な処理が可能となり、極めて
生産性の高い運転が可能となる。
次ウェーハ２４を搬送できる構成、例えば、コンベア状
とすることにより、連続的な処理が可能となり、極めて
生産性の高い運転が可能となる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
研磨ローラとウェーハとの接触部には、常に新しい加工
液が供給されるので、切り屑等でウェーハが傷つくこと
もなく、高い研磨精度、仕上げ面粗さのウェーハを得る
ことができる。また、研磨ローラの径は、大径のものを
使用する必要がないので、研磨ローラの高速回転化が可
能となる。これにより、１回の処理スピードが向上し、
生産性を高めることができる。
研磨ローラとウェーハとの接触部には、常に新しい加工
液が供給されるので、切り屑等でウェーハが傷つくこと
もなく、高い研磨精度、仕上げ面粗さのウェーハを得る
ことができる。また、研磨ローラの径は、大径のものを
使用する必要がないので、研磨ローラの高速回転化が可
能となる。これにより、１回の処理スピードが向上し、
生産性を高めることができる。
【図１】本発明に係るウェーハ研磨装置の実施の形態の
側面図
側面図
【図２】図１のＡ−Ａ断面図
【図３】図１の要部拡大図
１０…ウェーハ研磨装置 ２２…搬送装置 ２４…ウェーハ ２６…ワークホルダ ３２…供給カセット ３４ａ、３４ｂ…研磨砥石 ３６ａ、３６ｂ…加工液噴射ノズル ４０…洗浄液噴射ノズル ４２ａ、４２ｂ…洗浄ブラシ ４４ａ、４４ｂ…エアブロワー ４６…収納カセット
Claims (3)
- 【請求項１】 所定の間隔をもって配置された一対の研
磨ローラと、 ウェーハを保持し、前記一対の研磨ローラの間隔に該ウ
ェーハを通過させるウェーハ搬送手段と、 前記一対の研磨ローラを前記ウェーハの搬送方向上流側
から下流側に向かう向きに回転させる回転駆動源と、 前記研磨ローラの上流側に設置され、該研磨ローラと前
記ウェーハの接触部に向けて加工液を供給する加工液供
給手段と、から成り、 前記一対の研磨ローラの間を通過するウェーハの両面を
前記研磨ローラ及び前記加工液で研磨することを特徴と
するウェーハ研磨装置。 - 【請求項２】 前記研磨ローラは、研磨砥石又は研磨布
であることを特徴とする請求項１記載のウェーハ研磨装
置。 - 【請求項３】 前記一対の研磨ローラを駆動研磨ローラ
と従動研磨ローラとで構成し、駆動研磨ローラ側で前記
ウェーハの片側面の研磨をすることを特徴とする請求項
１記載のウェーハ研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33462895A JPH09174429A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | ウェーハ研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33462895A JPH09174429A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | ウェーハ研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09174429A true JPH09174429A (ja) | 1997-07-08 |
Family
ID=18279512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33462895A Pending JPH09174429A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | ウェーハ研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09174429A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10159832A1 (de) * | 2001-12-06 | 2003-06-26 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Halbleiterscheibe aus Silicium und Verfahren zu deren Herstellung |
| US6589439B2 (en) * | 1999-10-15 | 2003-07-08 | Arch Specialty Chemicals, Inc. | Composition for selective etching of oxides over metals |
| KR100508082B1 (ko) * | 1997-11-06 | 2005-11-08 | 삼성전자주식회사 | 폴리싱장치 |
| CN107695858A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-02-16 | 阜宁浔朋新材料科技有限公司 | 一种单晶硅切片生产用抛光装置 |
-
1995
- 1995-12-22 JP JP33462895A patent/JPH09174429A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100508082B1 (ko) * | 1997-11-06 | 2005-11-08 | 삼성전자주식회사 | 폴리싱장치 |
| US6589439B2 (en) * | 1999-10-15 | 2003-07-08 | Arch Specialty Chemicals, Inc. | Composition for selective etching of oxides over metals |
| DE10159832A1 (de) * | 2001-12-06 | 2003-06-26 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Halbleiterscheibe aus Silicium und Verfahren zu deren Herstellung |
| CN107695858A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-02-16 | 阜宁浔朋新材料科技有限公司 | 一种单晶硅切片生产用抛光装置 |
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