JP2017174940A - 研磨装置および研磨方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の好ましい態様は、前記複数の搬送ルートは、前記CMPユニット、前記裏面研磨ユニットの順に前記基板を搬送する第1の搬送ルートと、前記裏面研磨ユニット、前記CMPユニットの順に前記基板を搬送する第2の搬送ルートを含むことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第1の搬送ルートは、前記CMPユニット、前記洗浄ユニット、前記裏面研磨ユニットの順に前記基板を搬送する搬送ルートであり、前記第2の搬送ルートは、前記裏面研磨ユニット、前記CMPユニット、前記洗浄ユニットの順に前記基板を搬送する搬送ルートであることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記複数の搬送ルートは、前記裏面研磨ユニット、前記CMPユニット、前記洗浄ユニットの順に前記基板を搬送する搬送ルートを含むことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記複数の搬送ルートは、前記基板を前記CMPユニットに搬送し、前記裏面研磨ユニットには前記基板を搬送しない搬送ルートと、前記基板を前記裏面研磨ユニットに搬送し、前記CMPユニットには前記基板を搬送しない搬送ルートを含むことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記裏面研磨ユニットは、前記基板の裏面の外周側領域を研磨する外周側裏面研磨ユニットと、前記基板の裏面の中心側領域を研磨する中心側裏面研磨ユニットから構成されることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記表面を研磨した後であって、かつ前記裏面を研磨する前に、前記研磨装置の洗浄ユニットで前記基板を洗浄することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記裏面を研磨した後に、前記研磨装置の洗浄ユニットで前記基板を洗浄することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記表面を研磨した後に、前記研磨装置の洗浄ユニットで前記基板を洗浄することを特徴とする。
図1(a)および図1(b)は、基板の一例であるウェハの断面図である。より詳しくは、図1(a)はいわゆるストレート型のウェハの断面図であり、図1(b)はいわゆるラウンド型のウェハの断面図である。本明細書では、ウェハ(基板)の表面とは、デバイスおよび配線(回路)が形成されている平坦な面をいい、ウェハ(基板)の裏面とは、デバイスおよび配線(回路)が形成されている面とは反対側の平坦な面をいう。ウェハの最外周面はベベル部と呼ばれる。ウェハの表面および裏面はベベル部の半径方向内側にある平坦な面である。
2 ハウジング
2a,2b,2c 隔壁
3 裏面研磨部
4 動作制御部
5 ロードポート
6 ローダー(搬送ロボット)
7 外周側裏面研磨ユニット
8 中心側裏面研磨ユニット
9 CMP部
10 洗浄部
12 第1基板保持部
14 第1研磨ヘッド
17 基板ステージ
19 ステージモータ
20 真空ライン
22 研磨テープ(研磨具)
23 ローラー
24 押圧部材
25 エアシリンダ
31 繰り出しリール
32 巻取りリール
35 研磨ヘッド移動機構
37,38 液体供給ノズル
42 第2基板保持部
44 研磨具
46 第2研磨ヘッド
48 チャック
49 クランプ
51 中空モータ
52 基板支持部
53 連結部材
55 ヘッドアーム
56 揺動軸
57 駆動機
61 液体供給ノズル
63,64 搬送ロボット
65,66 仮置き台
70 洗浄ユニット
71〜74 保持ローラー
77,78 ロールスポンジ
80,81 回転装置
82 昇降装置
85,86 純水供給ノズル
87,88 薬液供給ノズル
89 ガイドレール
90 乾燥ユニット
91 基板保持部
92 IPAノズル
93 純水ノズル
94 ノズルアーム
95 チャック
98 モータ
100 旋回軸
101 モータ
111A〜111D CMPユニット
112 研磨パッド
114A〜114D 研磨テーブル
115 テーブル軸
116A〜116D トップリング
117 テーブルモータ
118A〜118D 研磨液供給ノズル
120 洗浄ユニット
121 第1リニアトランスポータ
122 第2リニアトランスポータ
123 洗浄ユニット
126 搬送ロボット
127 洗浄ユニット
128 搬送ロボット
129 搬送ロボット
131 仮置き台
133 バッファステーション
141 基板保持部
142 ペンスポンジ
144 アーム
145 チャック
146 純水供給ノズル
147 薬液供給ノズル
148 モータ
150 旋回軸
151 モータ
Claims (13)
- 基板の表面を研磨するCMPユニットと、
前記基板の裏面を研磨する裏面研磨ユニットと、
研磨された前記基板を洗浄する洗浄ユニットと、
予め設定された搬送ルートを記憶する動作制御部と、
前記予め設定された搬送ルートに従って、前記基板を搬送する搬送システムを備えたことを特徴とする研磨装置。 - 前記動作制御部は、複数の搬送ルートを予め記憶しており、前記予め設定された搬送ルートは、前記複数の搬送ルートから選択された1つの搬送ルートであることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記複数の搬送ルートは、
前記CMPユニット、前記裏面研磨ユニットの順に前記基板を搬送する第1の搬送ルートと、
前記裏面研磨ユニット、前記CMPユニットの順に前記基板を搬送する第2の搬送ルートを含むことを特徴とする請求項2に記載の研磨装置。 - 前記第1の搬送ルートは、前記CMPユニット、前記洗浄ユニット、前記裏面研磨ユニットの順に前記基板を搬送する搬送ルートであり、
前記第2の搬送ルートは、前記裏面研磨ユニット、前記CMPユニット、前記洗浄ユニットの順に前記基板を搬送する搬送ルートであることを特徴とする請求項3に記載の研磨装置。 - 前記複数の搬送ルートは、前記CMPユニット、前記裏面研磨ユニット、前記洗浄ユニットの順に前記基板を搬送する搬送ルートを含むことを特徴とする請求項2に記載の研磨装置。
- 前記複数の搬送ルートは、前記裏面研磨ユニット、前記CMPユニット、前記洗浄ユニットの順に前記基板を搬送する搬送ルートを含むことを特徴とする請求項2に記載の研磨装置。
- 前記複数の搬送ルートは、
前記基板を前記CMPユニットに搬送し、前記裏面研磨ユニットには前記基板を搬送しない搬送ルートと、
前記基板を前記裏面研磨ユニットに搬送し、前記CMPユニットには前記基板を搬送しない搬送ルートを含むことを特徴とする請求項2乃至6のいずれか一項に記載の研磨装置。 - 前記裏面研磨ユニットは、前記基板の裏面の外周側領域を研磨する外周側裏面研磨ユニットと、前記基板の裏面の中心側領域を研磨する中心側裏面研磨ユニットから構成されることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の研磨装置。
- CMPユニットおよび裏面研磨ユニットを備えた研磨装置でウェハの表面および裏面の両方を連続して研磨する方法であって、
前記CMPユニットで基板の表面を研磨し、次いで、
前記裏面研磨ユニットで前記基板の裏面を研磨することを特徴とする方法。 - 前記表面を研磨した後であって、かつ前記裏面を研磨する前に、前記研磨装置の洗浄ユニットで前記基板を洗浄することを特徴とする請求項9に記載の研磨方法。
- 前記裏面を研磨した後に、前記研磨装置の洗浄ユニットで前記基板を洗浄することを特徴とする請求項9に記載の研磨方法。
- CMPユニットおよび裏面研磨ユニットを備えた研磨装置でウェハの表面および裏面の両方を連続して研磨する方法であって、
前記裏面研磨ユニットで基板の裏面を研磨し、次いで、
前記CMPユニットで前記基板の表面を研磨することを特徴とする方法。 - 前記表面を研磨した後に、前記研磨装置の洗浄ユニットで前記基板を洗浄することを特徴とする請求項12に記載の研磨方法。
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JP2006319249A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Nikon Corp | 研磨装置、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法及びこの製造方法により製造された半導体デバイス |
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