TW202030027A - 旋轉洗淨裝置 - Google Patents

旋轉洗淨裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202030027A
TW202030027A TW109104247A TW109104247A TW202030027A TW 202030027 A TW202030027 A TW 202030027A TW 109104247 A TW109104247 A TW 109104247A TW 109104247 A TW109104247 A TW 109104247A TW 202030027 A TW202030027 A TW 202030027A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
plate
scattering prevention
cleaned
air
prevention cover
Prior art date
Application number
TW109104247A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI816020B (zh
Inventor
前嶋信
大波豪
中塚敦
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202030027A publication Critical patent/TW202030027A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI816020B publication Critical patent/TWI816020B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B7/00Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
    • B05B7/02Spray pistols; Apparatus for discharge
    • B05B7/04Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge
    • B05B7/0416Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge with arrangements for mixing one gas and one liquid
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02Cleaning by the force of jets or sprays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/02Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/02Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by distortion, beating, or vibration of the surface to be cleaned
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68792Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the construction of the shaft
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Sink And Installation For Waste Water (AREA)
  • Centrifugal Separators (AREA)
  • Power Steering Mechanism (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

[課題]設成在洗淨裝置中,不將已乾燥之被洗淨物再次弄濕。 [解決手段]一種旋轉洗淨裝置,具備噴射洗淨水與空氣之混合液而可水平移動的噴嘴、為了使自旋轉之工作台飛散的混合液朝下方流去而圍繞工作台的飛散防止罩蓋、及升降飛散防止罩蓋的組件。飛散防止罩蓋包含圍繞板、側板及上板,前述圍繞板是形成為截面為從可供工作台通過的開口傾斜成逐漸擴展狀的環狀,前述側板是包圍圍繞板且在工作台升降方向上延伸,前述上板是連接側板與圍繞板,且旋轉洗淨裝置更包含飛散防止部,前述飛散防止部是設成:在從噴嘴噴射空氣而讓洗淨後的被洗淨物外周緣乾燥時,為了不讓已蓄積於上板上表面之水飛散,而讓空氣的力道不作用於已蓄積於上板上表面之水。

Description

旋轉洗淨裝置
本發明是有關於一種洗淨半導體晶圓等被洗淨物之旋轉洗淨裝置。
以磨削磨石來磨削半導體晶圓等被加工物的磨削裝置、或以研磨墊研磨被加工物的研磨裝置具備有旋轉洗淨裝置,前述旋轉洗淨裝置是一面使保持有加工後之被加工物的旋轉工作台高速旋轉且對被加工物供給洗淨水一面進行洗淨(參照例如專利文獻1)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1:日本專利特開2014-180739號公報
發明欲解決之課題
當將被加工物支撐於基材(substrate) (支撐基板)時,因為加工屑會堆積在基材的外周與被加工物的外周之間,所以必須積極地洗淨被加工物的外周。因此,會對被加工物的外周噴附混合有空氣與洗淨水的雙流體來去除加工屑。再者,容易在基材的外周與被加工物的外周之間堆積加工屑的其中一個理由是因為例如將被加工物的外周緣進行倒角以成為截面圓弧狀,而在基材與被加工物的交界形成凹陷之故。
並且,在旋轉洗淨裝置中,為了使所噴附的雙流體於被加工物的上表面捲起以免再次附著於被加工物,而在旋轉工作台的周圍具備圍繞被加工物的斜面,且設成:將受到因旋轉工作台的旋轉所形成的離心力之洗淨廢液從被加工物朝向外側放射時,於該斜面朝下降排水槽等落下來排水。亦即,旋轉洗淨裝置具備有飛散防止罩蓋,前述飛散防止罩蓋是圍繞保持被加工物之旋轉工作台。
又,因為在由雙流體所進行之洗淨後,容易在基材的外周與被加工物的外周的交界蓄積水滴,所以是積極地對已洗淨之被加工物的外周噴附空氣,而使基材的外周與被加工物的外周之交界乾燥。
但是,當積極地以雙流體洗淨被加工物之外周部分時,會有在飛散防止罩蓋之上形成積水的情形。此外,為了使被加工物的外周部分乾燥,而有以下問題:因朝外周部分噴射之空氣而讓已蓄積於飛散防止罩蓋之上的水飛濺,且再次弄濕已乾燥的被加工物。
據此,本發明之目的在於提供一種可以進行成不再次弄濕洗淨後已使其乾燥之被加工物的旋轉洗淨裝置。 用以解決課題之手段
根據本發明,可提供一種旋轉洗淨裝置,其具備有:旋轉工作台,具有保持被洗淨物之保持面;旋轉組件,使該旋轉工作台旋轉;洗淨噴嘴,對保持在該旋轉工作台之被洗淨物噴射洗淨水與空氣之混合液;水平移動組件,使該洗淨噴嘴在該旋轉工作台的上方水平移動;飛散防止罩蓋,圍繞該旋轉工作台,用於讓被賦與因該旋轉工作台旋轉所形成的離心力而從該旋轉工作台放射狀地飛散之混合液朝下方流去,其中前述混合液是已從該洗淨噴嘴噴射到被洗淨物之混合液;及升降組件,使該飛散防止罩蓋朝可讓該旋轉工作台旋轉之旋轉軸的軸方向升降, 該飛散防止罩蓋具備:開口,設成可供該旋轉工作台通過;圍繞板,形成為截面為從該開口傾斜成逐漸擴展狀之環狀;側板,包圍該圍繞板且在該旋轉工作台的升降方向上延伸;及上板,連接該側板與該圍繞板的下端, 又,前述旋轉洗淨裝置更具備有飛散防止部,前述飛散防止部是設成:在將該開口定位到比已保持於該旋轉工作台之被洗淨物的上表面更上方,且從該洗淨噴嘴噴射該混合液來將被洗淨物洗淨後,從該洗淨噴嘴噴出空氣而讓被洗淨物乾燥的一連串的洗淨乾燥動作中,於該洗淨後,從該洗淨噴嘴噴射空氣而讓被洗淨物的外周緣乾燥時,為了不讓蓄積於該飛散防止罩蓋的該上板的上表面之水飛濺,而讓從該洗淨噴嘴噴射出的空氣的力道不作用於已蓄積於該上板的上表面之水。
較佳的是,前述飛散防止部包含沿著前述洗淨噴嘴的移動軌跡而從前述飛散防止罩蓋之前述開口朝向外周緣在前述上板上延伸而為該開口側較高且該外周緣側較低之斜面板、及形成於該外周緣且供水從該斜面板的下端側之側緣落下的排水口。
作為替代方案,前述飛散防止部是由沿著前述洗淨噴嘴的移動軌跡而配設於前述飛散防止罩蓋的前述上板上之多孔質構件所構成。 發明效果
根據本發明之旋轉洗淨裝置,變得可形成為以飛散防止部吸收空氣的力道,以免使已蓄積於飛散防止罩蓋的上板的上表面之水因空氣而飛濺。因此,可以防止因空氣而飛濺之水滴再附著到已乾燥的被洗淨物之情形。
在飛散防止部包含沿著洗淨噴嘴的移動軌跡而從飛散防止罩蓋之開口朝向外周緣在上板上延伸而為開口側較高且外周緣側較低的斜面板、及形成於外周緣且供水從斜面板的下端側之側緣落下的排水口的情況下,是藉由設成在讓被洗淨物的外周緣乾燥時,從洗淨噴嘴噴射出的空氣的力道不作用到已蓄積於上板的上表面之水,而變得可形成為不讓已蓄積於上板的上表面之水因空氣而飛濺。因此,可以防止因空氣而飛濺之水滴再附著到已乾燥的被洗淨物之情形。
在飛散防止部為由沿著洗淨噴嘴的移動軌跡而配設在飛散防止罩蓋的上板上之多孔質構件所構成的情況下,是藉由設成在讓被洗淨物的外周緣乾燥時,從洗淨噴嘴噴射出的空氣的力道不作用到已蓄積於上板的上表面之水,而變得可形成為不讓已蓄積於上板的上表面之水因空氣而飛濺。因此,可以防止因空氣而飛濺之水滴再附著到已乾燥的被洗淨物之情形。
圖1所示之旋轉洗淨裝置1具備有:旋轉工作台30,具有保持被洗淨物W之保持面300a;旋轉組件32,使旋轉工作台30旋轉;洗淨噴嘴60,對保持在旋轉工作台30之被洗淨物W噴射洗淨水與空氣之混合液(雙流體);水平移動組件40,使洗淨噴嘴60在旋轉工作台30的上方水平移動;飛散防止罩蓋5,圍繞旋轉工作台30,用於讓被賦與因旋轉工作台30旋轉所形成的離心力而從旋轉工作台30放射狀地飛散之混合液朝下方流去,其中前述混合液是已從該洗淨噴嘴60噴射到被洗淨物W之混合液;及升降組件16,使飛散防止罩蓋5朝可讓旋轉工作台30旋轉之旋轉軸320的軸方向(Z軸方向)升降。旋轉洗淨裝置1可以單獨使用,又,也可以組裝入磨削裝置、研磨裝置、切割裝置、或具備複數個這些裝置之功能的群集(cluster)型裝置等來使用。
被洗淨物W是例如所謂的貼合晶圓。貼合晶圓是將圓形之半導體晶圓W1與大致相同直徑之基材(支撐基板)W2以接著劑等貼合而成的晶圓,且藉由半導體晶圓W1與基材W2形成為一體來進行處理加工,而提升較薄之半導體晶圓W1的操作處理性,又,變得可防止加工時之半導體晶圓W1的翹曲與破損。
半導體晶圓W1是例如由矽母材等所構成之圓形的晶圓,在圖1中朝向下方之半導體晶圓W1的正面Wa形成有複數個元件,且貼附有基材W2而受到保護。與正面Wa為相反側的半導體晶圓W1的背面Wb是已施行磨削加工之面,而成為施行被洗淨物W之洗淨的上表面Wb。再者,被洗淨物W除了矽以外,亦可由砷化鎵、藍寶石、陶瓷、樹脂、氮化鎵或碳化矽等所構成。
再者,被洗淨物W亦可僅是例如由矽母材等所構成之圓形的半導體晶圓W1。又,被洗淨物W亦可為所謂的TAIKO晶圓,前述TAIKO晶圓是如下之晶圓:將正面Wa形成有元件之半導體晶圓W1的背面Wb中的對應於元件區域之區域磨削來形成圓形的凹部,而在背面Wb之對應於圍繞元件區域的外周剩餘區域之區域形成有補強用的環狀的凸部。
旋轉洗淨裝置1具備有收容前述構成要件的容器部2。容器部2具備有其外形為例如平面視角下為多角形狀之罩殼20、從罩殼20的後部側(+Y方向側)的上端面豎立設置的托架罩蓋21、及連接於托架罩蓋21且從上方覆蓋罩殼20的上部罩蓋22。上部罩蓋22具有從+Z方向觀看時與罩殼20相同的平面形狀,並將該+Y方向側之端以螺栓等的鎖緊件固定於托架罩蓋21的上端部。 罩殼20是藉由外周板200、圖4所示的內周板201、及連接於外周板200的下端及內周板201的下端的底板202所構成。被外周板200、內周板201與底板202所圍繞的縱截面凹狀的空間,是成為可以暫時蓄積使用完畢之洗淨液的空間。於底板202連接有例如排放管等的排水管,亦可將排水管連通於未圖示之排水槽。
飛散防止罩蓋5具備有設成可供旋轉工作台30通過之開口50、如圖4所示地形成為截面為從開口50傾斜成逐漸擴展狀之環狀的圍繞板51、包圍圍繞板51且在旋轉工作台30的升降方向(Z軸方向)上延伸之側板52、及連接側板52與圍繞板51的下端之上板53。在圖1中是顯示為了洗淨被洗淨物W而讓側板52上升,且其上端面已接觸於上部罩蓋22的下表面之狀態。
側板52是比罩殼20更小且與罩殼20相似之平面視角下為多角形狀的筒體,且在從+Z方向觀看時位於罩殼20的內側。如圖2所示,在對旋轉工作台30裝卸被洗淨物W時,側板52是下降到罩殼20內而成為打開狀態,在將被洗淨物W洗淨、乾燥時是如圖1所示地從罩殼20內上升而成為關閉狀態,並防止混合液等之飛散。側板52或上部罩蓋22亦可例如為了讓作業人員確認洗淨中的被洗淨物W之狀態而以壓克力板等的透明構件來構成。 亦可設成以下構成:在側板52的上端面配設有例如未圖示的橡膠等密封構件,且當側板52上升而成為關閉狀態時,上部罩蓋22的周緣部之底面即接觸於密封構件而將側板52與上部罩蓋22之間密閉。
飛散防止罩蓋5的開口50是配合旋轉工作台30的圓形的外形而形成為圓形。圍繞板51是如圖4所示,形成為截面為從開口50傾斜成成逐漸擴展狀,且平面視角下成為環狀。圍繞板51之面積,在圖1所示之例中雖然是設定得比上板53之面積更小,但並非限定於此。又,圍繞板51的傾斜角度等是有鑒於從洗淨噴嘴60所噴射之混合液的噴出量等而設定成適當的值。如圖1、4所示,可藉由上板53連結側板52與圍繞板51的下端,而藉由圍繞板51及上板53形成飛散防止罩蓋5的底部。
配設於容器部2內而保持被洗淨物W之旋轉工作台30具備例如其外形為圓形且由多孔構件等所構成而可吸附被洗淨物W之吸附部300、及支撐吸附部300的框體301。吸附部300是連通於未圖示的吸引源,並在為吸附部300的露出面且與框體301的上端面為齊平面的平坦的保持面300a上吸引保持被洗淨物W。
旋轉組件32具備有:上端連結於旋轉工作台30的底面側之旋轉軸320、及連接於旋轉軸320的下端側且產生旋轉驅動力之馬達321等。使旋轉工作台30旋轉之旋轉軸320的軸方向是形成為Z軸方向(鉛直方向)。 例如,如圖4所示,旋轉軸320具備有從該外周面朝水平方向延伸且進一步朝向-Z方向垂下之裙部305,並形成為藉由裙部305來使從旋轉工作台30上流下的混合液不進入旋轉軸320與內周板201之間。
使飛散防止罩蓋5在讓旋轉工作台30旋轉之旋轉軸320的軸方向(Z軸方向)上升降之升降組件16可為氣缸、電動汽缸或滾珠螺桿機構等,並可連接於例如側板52的下端側或圍繞板51的下表面,在圖1中是簡化而顯示。
圖1所示之水平移動組件40具備有例如透過未圖示之軸承或密封材等而貫通於飛散防止罩蓋5的上板53並在上板53上豎立設置之旋轉軸部400、從旋轉軸部400的上端側朝水平方向延伸的臂部401、及將其軸桿連結於旋轉軸部400之下端側的旋轉馬達402。並且,在臂部401的前端固定有洗淨噴嘴60。 據此,當旋轉馬達402使旋轉軸部400繞著Z軸方向的軸心旋轉時,即伴隨於此而使臂部401與洗淨噴嘴60在水平方向上水平移動(旋繞移動)。從而,洗淨噴嘴60的移動軌跡是成為平面視角下為圓弧狀,且洗淨噴嘴60可以將形成於其下端部分的噴射口600從退避位置定位到旋轉工作台30的保持面300a上方。例如,較佳的是使旋轉工作台30的旋轉中心位於洗淨噴嘴60的移動軌跡下。
洗淨噴嘴60是透過接頭690及具有可撓性之樹脂管件等的水流路691而連接至由泵等所構成並供給例如純水來作為洗淨水之水源69。於水流路691上配設有水路開關閥692。又,洗淨噴嘴60是透過接頭680及具有可撓性的樹脂管件等的空氣流路681而連通於由壓縮機等所構成並供給壓縮空氣的空氣源68。於空氣流路681上配設有空氣流路開關閥682。從水源69所供給之洗淨水與從空氣源68所供給的空氣,是在洗淨噴嘴60內混合而從噴射口600成為混合液並朝下方噴射。
圖1所示之旋轉洗淨裝置1具備有飛散防止部7(以下,設為第1實施形態之飛散防止部7),前述飛散防止部7是設成:在將開口50定位到比已保持於旋轉工作台30之被洗淨物W的上表面Wb更上方,從洗淨噴嘴60噴射水與空氣的混合液並洗淨被洗淨物W之後,從洗淨噴嘴60噴出空氣來使被洗淨物W乾燥之一連串的洗淨乾燥動作中,洗淨後,從洗淨噴嘴60噴射空氣而讓被洗淨物W的外周緣Wd乾燥時,為了不讓蓄積於飛散防止罩蓋5的上板53的上表面之水飛濺,而讓從洗淨噴嘴60噴射出的空氣的力道不作用於已蓄積於上板53的上表面之水。
在圖1所示之例中,飛散防止部7具備沿著洗淨噴嘴60的圓弧狀的移動軌跡而從飛散防止罩蓋5之開口50朝向上板53的外周緣在上板53上延伸而為開口50側較高且上板53的外周緣側較低之斜面板70、及形成於上板53的外周緣且供水從斜面板70的下端側之側緣落下的排水口71。
斜面板70具備有例如大致矩形狀的外形,且以將其上端側架設於圍繞板51之上端側的狀態以未圖示之螺栓等來固定。斜面板70的下端側是例如傾斜地切除,在圖1所示之例中是讓斜面板70的下端之單側到達上板53的外周緣。斜面板70的下端側是藉由未圖示的螺栓等而固定在上板53的上表面。
排水口71是例如將飛散防止罩蓋5的上板53切出三角形狀之切口以使上板53的外周緣的一部分成為其一邊而形成,且是與斜面板70的下端相連接。並且,排水口71是連通於罩殼20之縱截面凹狀且蓄積有使用完畢之混合液的空間。 再者,斜面板70及排水口71的外形並非限定於圖示之例子的構成,亦可為例如斜面板70沿著洗淨噴嘴60的圓弧狀的移動軌跡而從飛散防止罩蓋5的開口50朝向上板53的外周緣而在上板上以圓弧狀的方式延伸的構成。 又,飛散防止部7在圖1所示之例中雖然為在上板53上僅配設有1個,但亦可例如在洗淨噴嘴60的圓弧狀的移動軌跡下,在包夾旋轉工作台30的中心而與飛散防止部7的配置位置成為對稱之位置上配設有另1個和飛散防止部7同樣的飛散防止部。
本發明之旋轉洗淨裝置1亦可具備有圖3所示之飛散防止部7A(以下,設為第2實施形態之飛散防止部7A)來取代圖1所示之飛散防止部7。飛散防止部7A是沿著洗淨噴嘴60的移動軌跡而配設在飛散防止罩蓋5的上板53上之多孔質構件。多孔質構件可以使用例如多孔陶瓷、多孔金屬、多孔碳、或者將金屬網或樹脂網做成圓形或折疊成複數層而成之物等。飛散防止部7A具備有例如大致三角柱形的外形,且沿著洗淨噴嘴60的移動軌跡從飛散防止罩蓋5的開口50朝向上板53的外周緣橫跨於圍繞板51及上板53的上表面而延伸,且以接著劑等固定於上板53的上表面。 在圖3所示之例中,雖然飛散防止部7A之相向於洗淨噴嘴60的上表面是形成為朝向上板53的外周緣而逐漸變低的傾斜面,但並非限定於此之構成,亦可朝向外周緣而成為平坦之面。又,飛散防止部7A的外形也並非限定於大致三角柱形之構成。又,飛散防止部7A在圖3所示之例中雖然為在上板53上僅配設有1個,但亦可例如在洗淨噴嘴60的圓弧狀的移動軌跡下,在包夾旋轉工作台30的中心而與飛散防止部7A的配置位置成為對稱的位置上配設有另1個和飛散防止部7A同樣的飛散防止部。 例如,如圖5所示,在上板53中的成為飛散防止部7A之下方的位置上貫通形成有排水口75,排水口75是連通於罩殼20之縱截面凹狀且蓄積有使用完畢之混合液的空間。再者,排水口75的配設位置並非限定於本實施形態所示之例的構成。
以下,針對利用旋轉洗淨裝置1而以空氣與洗淨水的混合液(雙流體)來洗淨被洗淨物W之上表面Wb後,從洗淨噴嘴60噴出空氣來使被洗淨物W乾燥的情況下的旋轉洗淨裝置1的動作進行說明。
首先,如圖2所示,旋轉洗淨裝置1之升降組件16作動來使飛散防止罩蓋5下降而成為已讓側板52打開之狀態。亦即,旋轉洗淨裝置1是成為將上部罩蓋22與罩殼20的Z軸方向中的空間開放,而可讓被洗淨物W進入其內部之狀態。
將被洗淨物W搬送至旋轉工作台30上,並將被洗淨物W以上表面Wb成為上側的方式載置於保持面300a上。然後,將藉由連接到旋轉工作台30之未圖示的吸引源所產生的吸引力傳達至保持面300a,藉此讓旋轉工作台30在保持面300a上吸引保持被洗淨物W。
接著,如圖1所示,升降組件16作動而使飛散防止罩蓋5從罩殼20內上升,並使側板52之上端面抵接於上部罩蓋22之周緣部下表面而停止。藉由上部罩蓋22與罩殼20之間受到側板52所堵塞,而可藉由上部罩蓋22與飛散防止罩蓋5形成用於洗淨及乾燥被洗淨物W之封閉的空間。又,將飛散防止罩蓋5的開口50定位到比已保持於旋轉工作台30的被洗淨物W的上表面Wb更上方。亦即,將被洗淨物W的上表面Wb定位到比圍繞板51的上端面更下方的位置。
接著,藉由水平移動組件40使洗淨噴嘴60旋繞移動,而將洗淨噴嘴60之噴射口600定位到已藉由旋轉工作台30使其中心一致而被吸引保持之被洗淨物W的上表面Wb的中心上方。在此狀態下,可從水源69將洗淨水供給至洗淨噴嘴60,且從空氣源68將壓縮空氣供給至洗淨噴嘴60,而從洗淨噴嘴60之噴射口600朝向被洗淨物W之上表面Wb的中心噴射空氣與洗淨水之混合液(雙流體)。此外,使噴射混合液之洗淨噴嘴60以在被洗淨物W的上方繞著Z軸方向的軸心在預定角度內往返的方式旋繞移動。又,藉由以旋轉組件32使旋轉工作台30以預定的旋轉速度旋轉,可從洗淨噴嘴60對被洗淨物W的上表面Wb整個面噴射混合液。 再者,洗淨噴嘴60亦可不旋繞移動,而是在水平方向上直線移動。 又,洗淨噴嘴60亦可不使其位於被洗淨物W之中心上方。也就是說,亦可為不洗淨被洗淨物W的中心及中心部分,而僅洗淨外周緣Wd部分。
藉此,可將附著於被洗淨物W之上表面Wb的磨削屑等的附著物藉由混合液來洗淨去除。之後,被賦與了因旋轉工作台30的旋轉所產生的離心力之混合液於被洗淨物W的上表面Wb上從中心側朝向外周側流去,而從上表面Wb上朝由罩殼20的外周板200、內周板201(參照圖4)與底板202所圍繞的縱截面凹狀的空間流下,並蓄積於該空間。
又,對從洗淨噴嘴60朝被洗淨物W噴射之混合液賦與因旋轉工作台30旋轉所形成之離心力而從旋轉工作台30或被洗淨物W放射狀地飛散之混合液,會飛撞到圖4所示之飛散防止罩蓋5的圍繞板51的下表面側,且沿著該下表面朝下方流去,而朝由罩殼20的外周板200、內周板201與底板202 (參照圖1)所圍繞的縱截面凹狀的空間流下。
在對被洗淨物W的上表面Wb整個面進行預定時間洗淨後,積極地以混合液洗淨貼合晶圓即被洗淨物W的外周緣Wd。這是因為在貼合晶圓的外周緣Wd大多堆積有磨削屑等附著物之故。藉由水平移動組件40使洗淨噴嘴60旋繞移動,而將洗淨噴嘴60的噴射口600定位到已藉由旋轉工作台30吸引保持的被洗淨物W的外周緣Wd的上方,並使洗淨噴嘴60之移動停止。
在此狀態下,可從洗淨噴嘴60之噴射口600噴射空氣與洗淨水之混合液。然後,藉由旋轉工作台30以預定的旋轉速度旋轉,而將混合液朝被洗淨物W的外周緣Wd全周噴射。雖然在外周緣洗淨中,也是藉由飛散防止罩蓋5的圍繞板51而成為大部分的混合液朝罩殼20的縱截面凹狀之空間流下之情形,但是會導致從洗淨噴嘴60所噴射之混合液的一部分流到上板53的上表面、或被賦與離心力而從旋轉工作台30或被洗淨物W放射狀地飛散的混合液飛到上板53的上表面。因此,會有於上板53的上表面蓄積水,而導致形成圖4或圖5所示之積水V的情形。
接著,在旋轉洗淨裝置1中,進行被洗淨物W的乾燥。在被洗淨物W的乾燥中,是例如首先進行上表面Wb的乾燥。藉由水平移動組件40使洗淨噴嘴60旋繞移動,而將洗淨噴嘴60的噴射口600定位到藉由旋轉工作台30所吸引保持之被洗淨物W的中心部的上方,並使洗淨噴嘴60的移動停止。再者,亦可使洗淨噴嘴60以在被洗淨物W的上方於水平方向上往返的方式旋繞移動。從空氣源68將壓縮空氣供給至洗淨噴嘴60,且從洗淨噴嘴60的噴射口600朝向被洗淨物W的上表面Wb的中心部噴射空氣。又,藉由讓旋轉工作台30以預定的旋轉速度旋轉,而讓殘留於被洗淨物W的上表面Wb的洗淨水藉由在被洗淨物W的上表面Wb從中心朝徑方向流動的空氣與藉由旋轉工作台30的旋轉所賦與的離心力,從上表面Wb上朝被罩殼20的外周板200、內周板201(參照圖4、5)與底板202所圍繞的縱截面凹狀之空間流下。
對被洗淨物W的上表面Wb整個面進行預定時間乾燥後,積極地以空氣使貼合晶圓即被洗淨物W的外周緣Wd乾燥。這是因為在貼合晶圓的外周緣Wd大多蓄積有大量洗淨水之故。 如圖4、或圖5所示,藉由水平移動組件40使洗淨噴嘴60旋繞移動,而將洗淨噴嘴60的噴射口600定位到飛散防止部7所在之側且為藉由旋轉工作台30所吸引保持之被洗淨物W的外周緣Wd的上方,並停止洗淨噴嘴60之移動。然後,從洗淨噴嘴60的噴射口600噴射空氣。又,藉由旋轉工作台30以預定的旋轉速度旋轉,可將空氣朝被洗淨物W的外周緣Wd全周噴射。
在此,針對積極地以空氣使被洗淨物W的外周緣Wd乾燥之情況的以往的旋轉洗淨裝置1B中的問題點,利用圖6、7來簡潔地說明。圖6、7所示之旋轉洗淨裝置1B與本發明之旋轉洗淨裝置1不同,且是形成為不具備圖4所示之第1實施形態的飛散防止部7或圖5所示之第2實施形態的飛散防止部7A之構成。 與進行了先前所說明之使用了本發明的旋轉洗淨裝置1的被洗淨物W的外周緣Wd的積極的由混合液所進行之洗淨的情況同樣,當進行使用了圖6所示之以往的旋轉洗淨裝置1B之被洗淨物W的外周緣Wd的積極的由混合液所進行的洗淨時,會導致從洗淨噴嘴60所噴射之混合液的一部分流到上板53的上表面、或被賦與離心力而從旋轉工作台30或被洗淨物W放射狀地飛散的混合液飛到上板53的上表面。因此,會有於上板53的上表面蓄積水,而導致形成圖6所示之積水V的情形。
此外,與進行先前所說明之使用了本發明的旋轉洗淨裝置1的洗淨後之被洗淨物W的外周緣Wd的積極的空氣乾燥的情況同樣,當進行使用了圖7所示之以往的旋轉洗淨裝置1B之被洗淨物W的外周緣Wd的積極的空氣乾燥時,會有以下問題:如圖7所示,從洗淨噴嘴60的噴射口600所噴射的空氣讓飛散防止罩蓋5的上板53的上表面的積水V之水飛濺,而導致該飛濺之水成為飛沫並捲起,且進一步在已乾燥之被洗淨物W的上表面Wb落下而再次弄濕上表面Wb。
另一方面,在圖4所示之本發明的旋轉洗淨裝置1中,藉由具備形成為使從洗淨噴嘴60所噴射之空氣的力道不作用於已蓄積於上板53的上表面之水的飛散防止部7,且飛散防止部7具備沿著洗淨噴嘴60的移動軌跡而從飛散防止罩蓋5之開口50朝向上板53的外周緣在上板53上延伸而為開口50側較高且上板53的外周緣側較低的斜面板70、及形成於上板53的外周緣且供水從斜面板70的下端側之側緣落下的排水口71,並藉由設成:在使被洗淨物W的外周緣Wd乾燥時,使從洗淨噴嘴60噴射出的空氣的力道為沿著斜面板70的斜面(上表面)流去而不作用於上板53的上表面的積水V,而變得可形成為不讓已蓄積於上板53的上表面之水因空氣而飛濺。因此,可以防止因空氣而飛濺之水滴再附著到已乾燥的被洗淨物W之情形。再者,由於斜面板70的上表面是斜面,因此,在由混合液所進行之被洗淨物W的洗淨時,附著於斜面板70的上表面的水滴等會朝下方流動而從排水口71排水,所以在被洗淨物W的外周緣Wd的空氣乾燥時不會有在斜面板70的斜面上殘留有水滴,而導致水因空氣而飛濺之情形。
又,在圖5所示之本發明的旋轉洗淨裝置1中,藉由具備形成為使從洗淨噴嘴60所噴射之空氣的力道不作用於已蓄積於上板53的上表面之水的飛散防止部7A,且飛散防止部7A為沿著洗淨噴嘴60的移動軌跡而配設於飛散防止罩蓋5的上板53上之多孔質構件,並藉由設成:在使被洗淨物W的外周緣Wd乾燥時,使從洗淨噴嘴60噴射出的空氣的力道藉由通過多孔質構件即飛散防止部7A而減弱,以免空氣力道強烈地作用在上板53的上表面之積水V,而變得可形成為不讓已蓄積於上板53的上表面之水因空氣而飛濺。因此,可以防止因空氣而飛濺之水滴再附著到已乾燥的被洗淨物W之情形。
本發明之旋轉洗淨裝置1並不限定於具備上述第1實施形態之飛散防止部7或第2實施形態之飛散防止部7A的例子,且當然可在其技術思想的範圍內以各種相異的形態來實施。又,關於在附加圖式所圖示的旋轉洗淨裝置1的各構成之形狀等,也不限定於此,並可在可以發揮本發明的效果的範圍內作適當變更。
1:旋轉洗淨裝置 1B:以往的旋轉洗淨裝置 16:升降組件 2:容器部 20:罩殼 200:外周板 201:內周板 202:底板 21:托架罩蓋 22:上部罩蓋 30:旋轉工作台 300:吸附部 300a:保持面 301:框體 32:旋轉組件 320:旋轉軸 321:馬達 305:裙部 40:水平移動組件 400:旋轉軸部 401:臂部 402:旋轉馬達 5:飛散防止罩蓋 50:開口 51:圍繞板 52:側板 53:上板 60:洗淨噴嘴 600:噴射口 68:空氣源 680,690:接頭 681:空氣流路 682:空氣流路開關閥 69:水源 691:水流路 692:水路開關閥 7:飛散防止部 70:斜面板 71,75:排水口 7A:由多孔質構件所構成的飛散防止部 V:積水 W:被洗淨物 Wb:被洗淨物的上表面 Wd:被洗淨物的外周緣 W1:半導體晶圓 W2:基材 X,Y,Z,+X,+Y,+Z,-X,-Y,-Z:方向
圖1是顯示飛散防止部為具備斜面板與排水口之旋轉洗淨裝置之一例的立體圖。 圖2是顯示已將飛散防止罩蓋下拉的狀態之旋轉洗淨裝置之一例的立體圖。 圖3是顯示飛散防止部為配設於飛散防止罩蓋的上板上之多孔質構件的旋轉洗淨裝置之一例的立體圖。 圖4是說明在飛散防止部為具備斜面板與排水口之旋轉洗淨裝置中,正在從洗淨噴嘴噴射空氣來乾燥被洗淨物的外周緣之狀態的截面圖。 圖5是說明在飛散防止部為配設於飛散防止罩蓋的上板上之多孔質構件的旋轉洗淨裝置中,正在從洗淨噴嘴噴射空氣來乾燥被洗淨物的外周緣之狀態的截面圖。 圖6是說明在以往的旋轉洗淨裝置中,正在從洗淨噴嘴噴射混合液來洗淨被洗淨物之狀態的截面圖。 圖7是說明在以往的旋轉洗淨裝置中,正在噴射氣體來乾燥被洗淨物的外周緣之狀態的截面圖。
W:被洗淨物
Wa:半導體晶圓的正面
Wb:被洗淨物的上表面(半導體晶圓的背面)
Wd:被洗淨物的外周緣
W1:半導體晶圓
W2:基材
1:旋轉洗淨裝置
16:升降組件
2:容器部
20:罩殼
200:外周板
202:底板
21:托架罩蓋
22:上部罩蓋
30:旋轉工作台
300:吸附部
300a:保持面
301:框體
32:旋轉組件
320:旋轉軸
321:馬達
40:水平移動組件
400:旋轉軸部
401:臂部
402:旋轉馬達
5:飛散防止罩蓋
50:開口
51:圍繞板
52:側板
53:上板
60:洗淨噴嘴
600:噴射口
68:空氣源
680,690:接頭
681:空氣流路
682:空氣流路開關閥
69:水源
691:水流路
692:水路開關閥
7:飛散防止部
70:斜面板
71:排水口
+X,+Y,+Z,-X,-Y,-Z:方向

Claims (3)

  1. 一種旋轉洗淨裝置,具備有: 旋轉工作台,具有保持被洗淨物之保持面; 旋轉組件,使該旋轉工作台旋轉; 洗淨噴嘴,對保持在該旋轉工作台之被洗淨物噴射洗淨水與空氣之混合液; 水平移動組件,使該洗淨噴嘴在該旋轉工作台的上方水平移動; 飛散防止罩蓋,圍繞該旋轉工作台,用於讓被賦與因該旋轉工作台旋轉所形成的離心力而從該旋轉工作台放射狀地飛散之混合液朝下方流去,其中前述混合液是已從該洗淨噴嘴噴射到被洗淨物之混合液;及 升降組件,使該飛散防止罩蓋朝可讓該旋轉工作台旋轉之旋轉軸的軸方向升降, 該飛散防止罩蓋具備: 開口,設成可供該旋轉工作台通過; 圍繞板,形成為截面為從該開口傾斜成逐漸擴展狀之環狀; 側板,包圍該圍繞板且在該旋轉工作台的升降方向上延伸;及 上板,連接該側板與該圍繞板的下端, 又,前述旋轉洗淨裝置更具備有飛散防止部,前述飛散防止部是設成: 在將該開口定位到比已保持於該旋轉工作台之被洗淨物的上表面更上方,且從該洗淨噴嘴噴射該混合液來將被洗淨物洗淨後,從該洗淨噴嘴噴出空氣而讓被洗淨物乾燥的一連串的洗淨乾燥動作中, 於該洗淨後,從該洗淨噴嘴噴射空氣而讓被洗淨物的外周緣乾燥時,為了不讓已蓄積於該飛散防止罩蓋的該上板的上表面之水飛濺,而讓從該洗淨噴嘴噴射出的空氣的力道不作用於已蓄積於該上板的上表面之水。
  2. 如請求項1之旋轉洗淨裝置,其中前述飛散防止部包含沿著前述洗淨噴嘴的移動軌跡而從前述飛散防止罩蓋之前述開口朝向外周緣在前述上板上延伸而為該開口側較高且該外周緣側較低的斜面板、及形成於該外周緣且供水從該斜面板的下端側之側緣落下的排水口。
  3. 如請求項1之旋轉洗淨裝置,其中前述飛散防止部是由沿著前述洗淨噴嘴的移動軌跡而配設在前述飛散防止罩蓋的前述上板上的多孔質構件所構成。
TW109104247A 2019-02-13 2020-02-11 旋轉洗淨裝置 TWI816020B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019023352A JP7185552B2 (ja) 2019-02-13 2019-02-13 スピンナ洗浄装置
JP2019-023352 2019-02-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202030027A true TW202030027A (zh) 2020-08-16
TWI816020B TWI816020B (zh) 2023-09-21

Family

ID=71739047

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109104247A TWI816020B (zh) 2019-02-13 2020-02-11 旋轉洗淨裝置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7185552B2 (zh)
KR (1) KR20200099097A (zh)
CN (1) CN111564385A (zh)
DE (1) DE102020201805A1 (zh)
TW (1) TWI816020B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114653704A (zh) * 2021-12-28 2022-06-24 安徽高芯众科半导体有限公司 一种晶圆高效清洗设备

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112222062A (zh) * 2020-09-21 2021-01-15 南通大学 一种衬底片旋转腐蚀清洗设备及其清洗方法
CN112670207B (zh) * 2020-12-21 2023-10-31 长江存储科技有限责任公司 晶边处理设备及待处理晶圆结构的处理方法
CN113035743B (zh) * 2021-02-25 2022-01-25 无锡亚电智能装备有限公司 一种逐步抬升晶圆的晶圆清洗方法
JP2022186379A (ja) 2021-06-04 2022-12-15 株式会社ディスコ 洗浄装置
CN114101166B (zh) * 2021-10-29 2023-04-18 郑州大学第一附属医院 一种儿科心血管医疗器材处理装置
CN114083013B (zh) * 2021-11-18 2024-03-29 徐州华之厚机械制造有限公司 一种机械制造用钻孔装置
CN114551303B (zh) * 2022-02-24 2023-07-28 江苏京创先进电子科技有限公司 一种晶圆清洗装置、晶圆清洗方法及太鼓环切设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3286286B2 (ja) * 1999-11-26 2002-05-27 島田理化工業株式会社 洗浄装置
KR100945759B1 (ko) * 2006-05-15 2010-03-08 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기록 매체
JP2012222016A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Disco Abrasive Syst Ltd 粉塵除去方法
JP6329728B2 (ja) 2013-03-21 2018-05-23 株式会社ディスコ 研削装置
JP6281161B2 (ja) * 2013-09-27 2018-02-21 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
JP6308910B2 (ja) * 2013-11-13 2018-04-11 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄方法、基板洗浄システムおよび記憶媒体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114653704A (zh) * 2021-12-28 2022-06-24 安徽高芯众科半导体有限公司 一种晶圆高效清洗设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP7185552B2 (ja) 2022-12-07
CN111564385A (zh) 2020-08-21
KR20200099097A (ko) 2020-08-21
JP2020136300A (ja) 2020-08-31
TWI816020B (zh) 2023-09-21
DE102020201805A1 (de) 2020-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW202030027A (zh) 旋轉洗淨裝置
JP5180661B2 (ja) スピンナ洗浄装置および加工装置
KR102182910B1 (ko) 웨이퍼의 엣지 연마 장치 및 방법
TWI727056B (zh) 研磨裝置
US9174324B2 (en) Polishing apparatus with polishing head cover
KR20070103314A (ko) 액 처리 장치
TWI713101B (zh) 加工裝置
US6494220B1 (en) Apparatus for cleaning a substrate such as a semiconductor wafer
TWI642491B (zh) Cleaning device
JP4805003B2 (ja) 液処理装置
JP2018086692A (ja) 研削装置
JP2019098503A (ja) 乾式研磨装置
TWI660823B (zh) Cutting device
JP4933945B2 (ja) 液処理装置
JP5345457B2 (ja) 研削装置
TW202118588A (zh) 保持面洗淨裝置
JP2001277095A (ja) パッドコンディショニング装置及びパッドコンディショニング方法
JP5538971B2 (ja) 洗浄装置
JP6244148B2 (ja) 加工装置
JP2006066447A (ja) ワークチャックの洗浄装置、ワークチャックの洗浄方法、及びワークチャックの洗浄装置を備えた研磨装置
JP2023178621A (ja) 洗浄装置
JP2009218249A (ja) ウェハ洗浄装置及び半導体装置の製造方法
JP7173810B2 (ja) 保持テーブル及び洗浄装置
TWI808283B (zh) 被加工物的加工方法
KR102575765B1 (ko) 수세기 및 이를 사용한 수세 방법