CN114188246A - 一种自动去胶剥离机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种自动去胶剥离机,包括机架;用于放置晶圆盒的载片台;安装于机架上的喷淋去胶剥离装置,用于对晶圆上下表面喷淋去胶;安装于机架上的浸泡去胶剥离装置,用于将晶圆浸泡在剥离液中去胶;安装于机架上的清洗装置,用于将晶圆上下表面清洗;安装于机架上的晶圆转移手臂,用于移栽晶圆,所述载片台、喷淋去胶剥离装置、浸泡去胶剥离装置和清洗装置分别位于晶圆转移手臂的外围。该自动去胶剥离机能够实现晶圆的浸泡去胶、喷淋去胶和清洗,从而提高了去胶的效率和去胶效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种自动去胶剥离机,用于对晶圆上的光刻胶和金属层进行去除剥离的设备。
背景技术
在半导体技术领域中,需要在晶圆的表面生成金属层,目前的通常做法是先在晶圆上生成一层光刻胶,然后进行刻蚀形成线条槽,然后通过金属离子蒸发公司在光刻胶表面和晶圆线条槽内形成金属层,最终通过去胶和剥离工艺将无用的光刻胶和金属层去除,而保留线条槽内的金属。而目前的去胶剥离装置通过将晶圆安装在旋转的晶圆卡座上,晶圆卡座处于清洗腔内,然后通过偏摆的喷头对晶圆表面进行喷淋剥离液,喷淋剥离完成后,利用晶圆转移手臂送入到清洗装置中进行清洗,然目前的这种去胶剥离装置存在以下缺点:1、单纯的采用喷淋的方式进行去胶剥离,去胶剥离并不彻底,且需要喷淋去胶的时间长;2、目前的喷淋过程时间长,因而需要大量的剥离液,容易造成剥离液的浪费;3、目前的喷淋过程中,剥离液会溅射到清洗腔的各个地方,导致对内部其他的部位进行腐蚀。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种自动去胶剥离机,该自动去胶剥离机能够实现晶圆的浸泡去胶、喷淋去胶和清洗,从而提高了去胶的效率和去胶效果。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种自动去胶剥离机,包括机架;用于放置晶圆盒的载片台;安装于机架上的喷淋去胶剥离装置,用于对晶圆上下表面喷淋去胶;安装于机架上的浸泡去胶剥离装置,用于将晶圆浸泡在剥离液中去胶;安装于机架上的清洗装置,用于将晶圆上下表面清洗;安装于机架上的晶圆转移手臂,用于移栽晶圆,所述载片台、喷淋去胶剥离装置、浸泡去胶剥离装置和清洗装置分别位于晶圆转移手臂的外围。
作为一种优选的方案,所述浸泡去胶剥离装置包括浸泡机座,所述浸泡机座上设置有浸泡腔体,所述浸泡腔体上设置有方便晶圆转移手臂进出料的操作窗口,所述浸泡机座上位于浸泡腔体的外部设置有浸泡底座,所述浸泡底座上竖直升降安装有浸泡升降座,该浸泡升降座由第一升降动力装置驱动,所述浸泡升降座上设置有浸泡安装座,该浸泡安装座设置有处于浸泡腔体上方的浸泡安装板,所述浸泡安装板上安装有用于悬挂并且调节花篮角度的悬挂调节装置,所述悬挂调节装置的下端伸入到浸泡腔体内悬挂浸泡腔体内的花篮,所述浸泡腔体上设置有与剥离液供应系统连通的进液管,浸泡腔体内设置有用于加热剥离液的加热装置,所述浸泡腔体上位于操作窗口处活动安装有仓门,所述浸泡腔体上设置有驱动所述仓门关闭或打开的开闭动力装置。在使用时,首先利用进液管往浸泡腔体内通入剥离液,利用加热装置进行加热,使剥离液的温度满足去胶工艺要求,利用晶圆转移手臂将晶圆从操作窗口送入到花篮内,此时悬挂调节装置悬挂的花篮处于水平状态,方便晶圆的进入,花篮上的放片槽每放入一片晶圆,升降座向下移动一个放片槽的高度,使空的放片槽对准操作窗口,当所有的放片槽都放置好晶圆后,悬挂调节装置使花篮倾斜,然后花篮被第一升降动力装置带动浸没到剥离液中进行去胶,由于花篮倾斜,因此晶圆就会统一朝向一侧倾斜,在进入到剥离液内时,由于浮力的影响虽然可能会使晶圆位置发生改变,但是由于晶圆倾斜,因此在重力的作用下依旧会倾向同侧,最终依靠在花篮的侧壁上,而同时去胶时由于晶圆倾斜,可以更好的方便剥离液与胶层的接触,尤其是晶圆上的光刻胶也会因为倾斜会加速分离脱落,当被提起脱离剥离液后,悬挂调节装置又能调节角度使其水平,从而方便晶圆的移出。
作为一种优选的方案,所述悬挂调节装置包括平行的第一悬挂杆和第二悬挂杆,所述第一悬挂杆的上端固定在浸泡安装板上,所述第一悬挂杆的下端铰接在花篮的上端一侧,所述第二悬挂杆轴向滑动安装于浸泡安装板上且由轴向动力装置驱动,所述第二悬挂杆的下端铰接在花篮上端的另一侧。
作为一种优选的方案,所述轴向动力装置包括固定于浸泡安装板上的无杆电缸,所述无杆电缸的滑动部件的滑动方向为竖直方向,所述无杆电缸的动力端通过浸泡连接座与第二悬挂杆的上端连接,所述浸泡连接座包括L形的浸泡连接板,所述浸泡连接板的一个板部通过螺栓固定在无杆电缸的滑动部件上,所述浸泡连接板的另一个板部的下端通过螺栓连接有浸泡连接套,所述浸泡连接套上螺纹连接有圆柱螺套,所述第二悬挂杆的上端设置成球头部,所述圆柱螺套上设置有方便球头部连接的球形内孔,所述球头部安装于圆柱螺套的球形内孔内,利用球头部和球形内孔可以更好的驱动第二悬挂杆,球头部和球形内孔的配合可以方便第二悬挂杆更好更稳定的升降,即使有一些装配误差也能第二悬挂杆的动作顺畅。
作为一种优选的方案,所述浸泡安装板上设置有一个安装槽,所述无杆电缸固定在一个L形的电缸支座上,所述电缸支座上通过固定螺栓固定在安装槽内,所述电缸支座上设置有水平安装条孔,所述水平安装条孔的延伸向第一悬挂杆,所述固定螺栓约束于水平安装条孔内,所述浸泡安装板上设置有方便所述连接座升降的避让孔,采用上述的结构,无杆电缸的安装位置可以调整,从而方便与第二悬挂杆连接。
作为一种优选的方案,所述喷淋去胶剥离装置包括外腔体,所述外腔体内安装有剥离腔,所述剥离腔内转动安装有卡装晶圆的晶圆卡座,所述晶圆卡座由旋转动力装置驱动,所述剥离腔包括外固定圈、内固定圈和活动罩壳,所述晶圆卡座处于内固定圈内,所述外固定圈和内固定圈固定于外腔体的底部,所述活动罩壳升降安装于外腔体上且处于外固定圈和内固定圈之间,所述活动罩壳的上端设置有喷淋窗口,所述活动罩壳由第二升降动力装置驱动,当活动罩壳处于下止点时,晶圆卡座从喷淋窗口露出,所述外腔体内位于剥离腔的外侧设置有第一升降摆臂和第二升降摆臂,所述第一升降摆臂和第二升降摆臂的末端分别安装有常压喷嘴和高压喷嘴,所述剥离腔还安装有对晶圆底面喷淋的下喷嘴,所述下喷嘴、常压喷嘴和高压喷嘴分别与剥离液供应系统连通,所述外腔体的底部处于剥离腔的外侧设置有外排液口,所述外腔体的底部处于外固定圈和内固定圈之间设置有中间排液口,外腔体的底部处于内固定圈内设置有内排液口,所述外排液口、中间排液口和内排液口均与废液收集系统管道连通,所述外腔体上还设置有抽气口和进料口,所述进料口处安装有进料口封堵装置,所述抽气口与抽气系统相连通,该喷淋去胶剥离装置能够更好的去胶剥离,减少剥离液的消耗,也减少了剥离液的飞溅。
作为一种优选的方案,所述活动罩壳包括罩壳本体,所述喷淋窗口设置于罩壳本体的上端中部,所述罩壳本体的通过升降结构安装于所述外腔体上,所述罩壳本体的下端设置有环形嵌槽,所述内固定圈处于所述环形嵌槽内。该活动罩壳结构合理,利用环形嵌槽可以进一步防护内固定圈,这样就形成了两道防护屏障,进一步避免剥离液溅射出清洗腔外部。
作为一种优选的方案,所述升降结构包括若干根升降连杆,所述升降连杆上端伸入环形嵌槽内且与罩壳本体相互固定,所述升降连杆的下端滑动贯穿内固定圈和外腔体的底部,所述升降连杆的下端与所述第二升降动力装置连接,所述罩壳本体的外部还设置有外罩壳,所述外罩壳的与罩壳本体之间形成了环形空间,所述外罩壳的下端处于外固定圈和内固定圈之间,所述外罩壳的下端低于罩壳本体的下端,该升降结构安装比较方便,也节省了内部空间,而利用外罩壳可以进一步的提高防护能力。
作为一种优选的方案,所述中间排液口和内排液口的数量均为多个且成圆周布置,所述外腔体的底部上分别设置有与中间排液口和内排液口位置对应的中间环槽和内环槽,这样利用中间环槽和内环槽可以对剥离液进行汇集,方便从中间排液口和内排液口中排出。
作为一种优选的方案,所述清洗装置与喷淋去胶剥离装置的结构相同,所述清洗装置的高压喷嘴和部分下喷嘴与纯水供应系统连通,所述清洗装置的常压喷嘴和剩余的下喷嘴与氮气供应系统连通。
采用了上述技术方案后,本发明的效果是:由于自动去胶剥离机,包括机架;用于放置晶圆盒的载片台;安装于机架上的喷淋去胶剥离装置,用于对晶圆上下表面喷淋去胶;安装于机架上的浸泡去胶剥离装置,用于将晶圆浸泡在剥离液中去胶;安装于机架上的清洗装置,用于将晶圆上下表面清洗;安装于机架上的晶圆转移手臂,用于移栽晶圆,所述载片台、喷淋去胶剥离装置、浸泡去胶剥离装置和清洗装置分别位于晶圆转移手臂的外围,因此,该自动去胶剥离机利用晶圆转移机械手可以转移晶圆,从而将载片台上晶圆盒内的晶圆送入到浸泡去胶剥离装置中进行浸泡去胶,然后再送入到喷淋去胶剥离装置中进行喷淋去胶,经过两次去胶后,晶圆表面的光刻胶和无用的金属层就更好更彻底地去除,并且由于是连续去胶,可以节省了去胶剥离的时间,最终去胶后的晶圆清洗后再送回晶圆盒中,该自动去胶剥离机通过浸泡去胶、喷淋去胶和清洗,提高了去胶的效率和效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明实施例的结构立体图;
图2是隐藏了机架的立体图;
图3是浸泡去胶剥离装置的局部立体图;
图4是浸泡去胶剥离装置的局部立体剖视图;
图5是喷淋去胶剥离装置的立体图;
图6是喷淋去胶剥离装置隐藏了外腔体上盖的立体图;
图7是是隐藏了外腔体上盖的俯视图;
图8是图7在A-A处的剖视图;
图9是隐藏了外腔体上盖和活动罩壳的立体图;
附图中:1、机架;2、浸泡去胶剥离装置;201、浸泡机座;202、操作窗口;203、浸泡底座;204、浸泡升降座;205、浸泡安装座;206、浸泡安装板;207、花篮;208、进液管;209、加热装置;210、上腔体;211、下腔体;212、仓门;213、开闭动力装置;214、门框;215、安装嵌槽;216、第一悬挂杆;217、第二悬挂杆;218、无杆电缸;219、浸泡连接座;220、浸泡连接套;221、圆柱螺套;222、安装槽;223、电缸支座;224、水平安装条孔;225、避让孔;226、液位计;227、温度传感器;3、载片台;4、喷淋去胶剥离装置;401、外腔体;4011、进料口;4012、上盖;4013、抽气口;4014、中间环槽;4015、内环槽;402、清洗腔;4021、罩壳本体;4022、喷淋窗口;4023、环形嵌槽;4024、外罩壳;4025、外固定圈;4026、内固定圈;403、晶圆卡座;4031、安装底座;4032、旋转动力装置;4033、卡座本体;404、第二升降摆臂;405、第一升降摆臂;406、进料口封堵装置;4061、封堵板;4062、封堵气缸;407、外排液口;408、角度调节机构;4081、固定支架;4082、调节支架;4083、调节条孔;409、升降连杆;410、第一升降动力装置;411、中间排液口;412、内排液口;5、清洗装置;6、晶圆盒;7、晶圆转移手臂。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步的详细描述。
如图1至图9所示,一种自动去胶剥离机,包括机架1;该机架1由铝型材制成的框架结构。
用于放置晶圆盒6的载片台3,该载片台3上放置两个晶圆盒6,其中一个晶圆盒6放置的是未去胶剥离的晶圆,另一个晶圆盒6放置的是去胶完成的晶圆。
安装于机架1上的喷淋去胶剥离装置4,如图5至图9所示,所述喷淋去胶剥离装置4包括外腔体401,该外腔体401的上端铰接有可开闭的上盖4012,所述外腔体401内安装有剥离腔,所述剥离腔内转动安装有卡装晶圆的晶圆卡座403,所述晶圆卡座403由旋转动力装置4032驱动。
其中所述晶圆卡座403包括安装可拆卸固定于外腔体401底部且处于内固定圈4026内的安装底座4031,所述安装底座4031上转动安装有卡座本体4033,其中卡座本体4033为目前的常规结构,所述卡座本体4033上设置有方便定位晶圆的卡爪盘,卡爪盘采用的若干各个支撑柱构成,每个支撑柱上有个支撑台阶,晶圆放在支撑台阶上并有支撑柱定位,旋转时晶圆会带动一起旋转,所述外腔体401的下方固定有所述的旋转动力装置4032,所述旋转动力装置4032的动力端与所述卡座本体4033固定,所述下喷嘴通过角度调节机构408安装于安装底座4031上,所述喷淋窗口4022的中心与卡爪盘的中心同心,其中,该旋转动力装置4032为驱动电机,驱动电机的输出轴与卡座本体4033连接驱动其旋转。
其中,所述角度调节机构408包括固定于安装底座4031上且倾斜设置的固定支架4081,所述固定支架4081上设置倾斜的调节条孔4083,所述调节条孔4083的延伸方向中具有一个径向分方向,所述调节条孔4083内安装有锁紧螺栓,所述锁紧螺栓连接有调节支架4082,所述下喷嘴固定于所述调节支架4082上,通过松开锁紧螺栓就能改变调节支架4082角度,并且调节支架4082可以在调节条孔4083的范围内滑动,不但改变下喷嘴的角度,而且能改变喷射的位置,从而改变喷射压力,这样晶圆背面的清除效果也更好。
所述剥离腔包括外固定圈4025、内固定圈4026和活动罩壳,所述晶圆卡座403处于内固定圈4026内,所述外固定圈4025和内固定圈4026固定于外腔体401的底部,所述活动罩壳升降安装于外腔体401上且处于外固定圈4025和内固定圈4026之间,所述活动罩壳的上端设置有喷淋窗口4022,所述活动罩壳由第二升降动力装置驱动,当活动罩壳处于下止点时,晶圆卡座403从喷淋窗口4022露出。所述外腔体401内位于剥离腔的外侧设置有第一升降摆臂405和第二升降摆臂404,所述第一升降摆臂405和第二升降摆臂404的末端分别安装有常压喷嘴和高压喷嘴,所述剥离腔还安装有对晶圆底面喷淋的下喷嘴,所述下喷嘴、常压喷嘴和高压喷嘴分别与剥离液供应系统连通,所述外腔体401的底部处于剥离腔的外侧设置有外排液口407,所述外腔体401的底部处于外固定圈4025和内固定圈4026之间设置有中间排液口411,外腔体401的底部处于内固定圈4026内设置有内排液口412,所述外排液口407、中间排液口411和内排液口412均与废液收集系统管道连通,所述外腔体401上还设置有抽气口4013和进料口4011,所述进料口4011处安装有进料口封堵装置406,所述进料口封堵装置406包括滑动安装在进料口4011处的封堵板4061,该封堵板由封堵气缸4062驱动,所述抽气口4013与抽气系统相连通,该喷淋去胶剥离装置4能够更好的去胶剥离,减少剥离液的消耗,也减少了剥离液的飞溅。
本实施例中,所述活动罩壳包括罩壳本体4021,所述喷淋窗口4022设置于罩壳本体4021的上端中部,所述罩壳本体4021的通过升降结构安装于所述外腔体401上,所述罩壳本体4021的下端设置有环形嵌槽4023,所述内固定圈4026处于所述环形嵌槽4023内。该活动罩壳结构合理,利用环形嵌槽4023可以进一步防护内固定圈4026,这样就形成了两道防护屏障,进一步避免剥离液溅射出清洗腔402外部。所述升降结构包括若干根升降连杆409,所述升降连杆409上端伸入环形嵌槽4023内且与罩壳本体4021相互固定,升降连杆409的上端固定一个安装环,所述安装环卡装或者螺栓连接在环形嵌槽4023内,实现升降连杆409与罩壳本体4021之间的固定。
所述升降连杆409的下端滑动贯穿内固定圈4026和外腔体401的底部,所述升降连杆409的下端与所述第二升降动力装置连接,第二升降动力装置采用气缸,所述罩壳本体4021的外部还设置有外罩壳4024,所述外罩壳4024的与罩壳本体4021之间形成了环形空间,所述外罩壳4024的下端处于外固定圈4025和内固定圈4026之间,所述外罩壳4024的下端低于罩壳本体4021的下端,该升降结构安装比较方便,也节省了内部空间,而利用外罩壳4024可以进一步的提高防护能力。所述中间排液口411和内排液口412的数量均为多个且成圆周布置,所述外腔体401的底部上分别设置有与中间排液口411和内排液口412位置对应的中间环槽4014和内环槽4015,这样利用中间环槽4014和内环槽4015可以对剥离液进行汇集,方便从中间排液口411和内排液口412中排出。
本实施例中,所述剥离液供应系统包括新液储罐和回收液储罐,所述新液储罐通过新液供应系统与高压喷嘴相连通,所述回收液储罐通过回收液供应系统与下喷嘴和常压喷嘴连通;所述废液收集系统通过回收液补充管路与回收液储罐连通,所述回收液补充管路上设置有过滤器,这样,常压喷淋时可以采用回收液进行喷淋,回收的剥离液浓度相对较低,通过过滤器过滤后去除了固体颗粒物,而当喷淋一段时间后,此时光刻胶去除了大部分,晶圆表面的金属线条已经部分露出或者全部露出,此时再利用高压的新液进行喷淋去胶,从而在保证良好的去胶剥离效果的同时,减少了剥离液消耗。
如图3和图4所示,安装于机架1上的浸泡去胶剥离装置2,用于将晶圆浸泡在剥离液中去胶;所述浸泡去胶剥离装置2包括浸泡机座201,所述浸泡机座201上设置有浸泡腔体,所述浸泡腔体上设置有方便晶圆转移手臂7进出料的操作窗口202,所述浸泡机座201上位于浸泡腔体的外部设置有浸泡底座203,所述浸泡底座203上竖直升降安装有浸泡升降座204,该浸泡升降座204由第一升降动力装置410驱动,所述浸泡升降座204上设置有浸泡安装座205,该浸泡安装座205设置有处于浸泡腔体上方的浸泡安装板206,所述浸泡安装板206上安装有用于悬挂并且调节花篮207角度的悬挂调节装置,所述悬挂调节装置的下端伸入到浸泡腔体内悬挂浸泡腔体内的花篮207,所述浸泡腔体上设置有与剥离液供应系统连通的进液管208,浸泡腔体内设置有用于加热剥离液的加热装置209,所述浸泡腔体上位于操作窗口202处活动安装有仓门212,所述浸泡腔体上设置有驱动所述仓门212关闭或打开的开闭动力装置213。
在使用时,首先利用进液管208往浸泡腔体内通入剥离液,利用加热装置209进行加热,使剥离液的温度满足去胶工艺要求,利用晶圆转移手臂7将晶圆从操作窗口202送入到花篮207内,此时悬挂调节装置悬挂的花篮207处于水平状态,方便晶圆的进入,花篮207上的放片槽每放入一片晶圆,升降座向下移动一个放片槽的高度,使空的放片槽对准操作窗口202,当所有的放片槽都放置好晶圆后,悬挂调节装置使花篮207倾斜,然后花篮207被第一升降动力装置410带动浸没到剥离液中进行去胶,由于花篮207倾斜,因此晶圆就会统一朝向一侧倾斜,在进入到剥离液内时,由于浮力的影响虽然可能会使晶圆位置发生改变,但是由于晶圆倾斜,因此在重力的作用下依旧会倾向同侧,最终依靠在花篮207的侧壁上,而同时去胶时由于晶圆倾斜,可以更好的方便剥离液与胶层的接触,尤其是晶圆上的光刻胶也会因为倾斜会加速分离脱落,当被提起脱离剥离液后,悬挂调节装置又能调节角度使其水平,从而方便晶圆的移出。
如图4所示,浸泡腔体包括相互固定的上腔体210和下腔体211,操作窗口202设置于上腔体210上,进液管208和加热装置209设置于下腔体211上,上腔体210上位于操作窗口202处活动安装有仓门212,上腔体210上设置有驱动仓门212关闭或打开的开闭动力装置213,操作窗口202位于上腔体210的侧壁上,操作窗口202的口沿外侧固定有矩形的门框214,门框214的上端开口,门框214上设置有安装嵌槽215,安装嵌槽215内滑动安装所述仓门212,开闭动力装置213驱动仓门212在安装嵌槽215内竖直滑动,上腔体210上设置有排气口,排气口与排气管连通,所述下腔体211上还设置有液位计226和温度传感器227。
所述悬挂调节装置包括平行的第一悬挂杆216和第二悬挂杆217,所述第一悬挂杆216的上端固定在浸泡安装板206上,所述第一悬挂杆216的下端铰接在花篮207的上端一侧,所述第二悬挂杆217轴向滑动安装于浸泡安装板206上且由轴向动力装置驱动,所述第二悬挂杆217的下端铰接在花篮207上端的另一侧。
其中,所述轴向动力装置包括固定于浸泡安装板206上的无杆电缸218,所述无杆电缸218的滑动部件的滑动方向为竖直方向,所述无杆电缸218的动力端通过浸泡连接座219与第二悬挂杆217的上端连接,所述浸泡连接座219包括L形的浸泡连接板,所述浸泡连接板的一个板部通过螺栓固定在无杆电缸218的滑动部件上,所述浸泡连接板的另一个板部的下端通过螺栓连接有浸泡连接套220,所述浸泡连接套220上螺纹连接有圆柱螺套221,所述第二悬挂杆217的上端设置成球头部,所述圆柱螺套221上设置有方便球头部连接的球形内孔,所述球头部安装于圆柱螺套221的球形内孔内,利用球头部和球形内孔可以更好的驱动第二悬挂杆217,球头部和球形内孔的配合可以方便第二悬挂杆217更好更稳定的升降,即使有一些装配误差也能第二悬挂杆217的动作顺畅。
所述浸泡安装板206上设置有一个安装槽222,所述无杆电缸218固定在一个L形的电缸支座223上,所述电缸支座223上通过固定螺栓固定在安装槽222内,所述电缸支座223上设置有水平安装条孔224,所述水平安装条孔224的延伸向第一悬挂杆216,所述固定螺栓约束于水平安装条孔224内,所述浸泡安装板206上设置有方便所述连接座升降的避让孔225,采用上述的结构,无杆电缸218的安装位置可以调整,从而方便与第二悬挂杆217连接。
安装于机架1上的清洗装置5,用于将晶圆上下表面清洗;本实施例中所述清洗装置5与喷淋去胶剥离装置4的结构相同,所述清洗装置5的高压喷嘴和部分下喷嘴与纯水供应系统连通,所述清洗装置5的常压喷嘴和剩余的下喷嘴与氮气供应系统连通,因此经过浸泡去胶和喷淋去胶后的晶圆送入到清洗装置5中,然后利用高压喷嘴和部分下喷嘴进行上下喷淋清洗,清洗完成后,再利用常压喷嘴和剩余的下喷嘴进行氮气吹扫,从而取出表面的水分,完成晶圆的清洗工作。
安装于机架1上的晶圆转移手臂7,用于移栽晶圆,所述载片台3、喷淋去胶剥离装置4、浸泡去胶剥离装置2和清洗装置5分别位于晶圆转移手臂7的外围。该晶圆转移手臂7是半导体生产行业中常规的转移手臂,该转移手臂可以偏转和升降,利用真空吸附的方式实现吸取晶圆移动到指定位置。
本实施例中提到的气路系统、电机等执行装置、丝杠螺母机构均为目前的常规技术,在2008年4月北京第五版第二十八次印刷的《机械设计手册第五版》中详细的公开了气缸、电机以及其他传动机构的具体结构和原理和其他的设计,属于现有技术,其结构清楚明了,2008年08月01日由机械工业出版社出版的现代实用气动技术第3版SMC培训教材中就详细的公开了真空元件、气体回路和程序控制,表明了本实施例中的气路结构也是现有的技术,清楚明了,在2015年07月01日由化学工业出版社出版的《电机驱动与调速》书中也详细的介绍了电机的控制以及行程开关,因此,电路、气路连接都是清楚。以上所述实施例仅是对本发明的优选实施方式的描述,不作为对本发明范围的限定,在不脱离本发明设计精神的基础上,对本发明技术方案作出的各种变形和改造,均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (10)
1.一种自动去胶剥离机,其特征在于:包括:
机架;
用于放置晶圆盒的载片台;
安装于机架上的喷淋去胶剥离装置,用于对晶圆上下表面喷淋去胶;
安装于机架上的浸泡去胶剥离装置,用于将晶圆浸泡在剥离液中去胶;
安装于机架上的清洗装置,用于将晶圆上下表面清洗;
安装于机架上的晶圆转移手臂,用于移栽晶圆,所述载片台、喷淋去胶剥离装置、浸泡去胶剥离装置和清洗装置分别位于晶圆转移手臂的外围。
2.如权利要求1所述的一种自动去胶剥离机,其特征在于:所述浸泡去胶剥离装置包括浸泡机座,所述浸泡机座上设置有浸泡腔体,所述浸泡腔体上设置有方便晶圆转移手臂进出料的操作窗口,所述浸泡机座上位于浸泡腔体的外部设置有浸泡底座,所述浸泡底座上竖直升降安装有浸泡升降座,该浸泡升降座由第一升降动力装置驱动,所述浸泡升降座上设置有浸泡安装座,该浸泡安装座设置有处于浸泡腔体上方的浸泡安装板,所述浸泡安装板上安装有用于悬挂并且调节花篮角度的悬挂调节装置,所述悬挂调节装置的下端伸入到浸泡腔体内悬挂浸泡腔体内的花篮,所述浸泡腔体上设置有与剥离液供应系统连通的进液管,浸泡腔体内设置有用于加热剥离液的加热装置,所述浸泡腔体上位于操作窗口处活动安装有仓门,所述浸泡腔体上设置有驱动所述仓门关闭或打开的开闭动力装置。
3.如权利要求2所述的一种自动去胶剥离机,其特征在于:所述悬挂调节装置包括平行的第一悬挂杆和第二悬挂杆,所述第一悬挂杆的上端固定在浸泡安装板上,所述第一悬挂杆的下端铰接在花篮的上端一侧,所述第二悬挂杆轴向滑动安装于浸泡安装板上且由轴向动力装置驱动,所述第二悬挂杆的下端铰接在花篮上端的另一侧。
4.如权利要求3所述的一种自动去胶剥离机,其特征在于:所述轴向动力装置包括固定于浸泡安装板上的无杆电缸,所述无杆电缸的滑动部件的滑动方向为竖直方向,所述无杆电缸的动力端通过浸泡连接座与第二悬挂杆的上端连接,所述浸泡连接座包括L形的浸泡连接板,所述浸泡连接板的一个板部通过螺栓固定在无杆电缸的滑动部件上,所述浸泡连接板的另一个板部的下端通过螺栓连接有浸泡连接套,所述浸泡连接套上螺纹连接有圆柱螺套,所述第二悬挂杆的上端设置成球头部,所述圆柱螺套上设置有方便球头部连接的球形内孔,所述球头部安装于圆柱螺套的球形内孔内。
5.如权利要求4所述的一种自动去胶剥离机,其特征在于:所述浸泡安装板上设置有一个安装槽,所述无杆电缸固定在一个L形的电缸支座上,所述电缸支座上通过固定螺栓固定在安装槽内,所述电缸支座上设置有水平安装条孔,所述水平安装条孔的延伸向第一悬挂杆,所述固定螺栓约束于水平安装条孔内,所述浸泡安装板上设置有方便所述连接座升降的避让孔。
6.如权利要求1所述的一种自动去胶剥离机,其特征在于:所述喷淋去胶剥离装置包括外腔体,所述外腔体内安装有剥离腔,所述剥离腔内转动安装有卡装晶圆的晶圆卡座,所述晶圆卡座由旋转动力装置驱动,所述剥离腔包括外固定圈、内固定圈和活动罩壳,所述晶圆卡座处于内固定圈内,所述外固定圈和内固定圈固定于外腔体的底部,所述活动罩壳升降安装于外腔体上且处于外固定圈和内固定圈之间,所述活动罩壳的上端设置有喷淋窗口,所述活动罩壳由第二升降动力装置驱动,当活动罩壳处于下止点时,晶圆卡座从喷淋窗口露出,所述外腔体内位于剥离腔的外侧设置有第一升降摆臂和第二升降摆臂,所述第一升降摆臂和第二升降摆臂的末端分别安装有常压喷嘴和高压喷嘴,所述剥离腔还安装有对晶圆底面喷淋的下喷嘴,所述下喷嘴、常压喷嘴和高压喷嘴分别与剥离液供应系统连通,所述外腔体的底部处于剥离腔的外侧设置有外排液口,所述外腔体的底部处于外固定圈和内固定圈之间设置有中间排液口,外腔体的底部处于内固定圈内设置有内排液口,所述外排液口、中间排液口和内排液口均与废液收集系统管道连通,所述外腔体上还设置有抽气口和进料口,所述进料口处安装有进料口封堵装置,所述抽气口与抽气系统相连通。
7.如权利要求6所述的一种自动去胶剥离机,其特征在于:所述活动罩壳包括罩壳本体,所述喷淋窗口设置于罩壳本体的上端中部,所述罩壳本体的通过升降结构安装于所述外腔体上,所述罩壳本体的下端设置有环形嵌槽,所述内固定圈处于所述环形嵌槽内。
8.如权利要求7所述的一种自动去胶剥离机,其特征在于:所述升降结构包括若干根升降连杆,所述升降连杆上端伸入环形嵌槽内且与罩壳本体相互固定,所述升降连杆的下端滑动贯穿内固定圈和外腔体的底部,所述升降连杆的下端与所述第二升降动力装置连接,所述罩壳本体的外部还设置有外罩壳,所述外罩壳的与罩壳本体之间形成了环形空间,所述外罩壳的下端处于外固定圈和内固定圈之间,所述外罩壳的下端低于罩壳本体的下端。
9.如权利要求8所述的一种自动去胶剥离机,其特征在于:所述中间排液口和内排液口的数量均为多个且成圆周布置,所述外腔体的底部上分别设置有与中间排液口和内排液口位置对应的中间环槽和内环槽。
10.如权利要求9所述的一种自动去胶剥离机,其特征在于:所述清洗装置与喷淋去胶剥离装置的结构相同,所述清洗装置的高压喷嘴和部分下喷嘴与纯水供应系统连通,所述清洗装置的常压喷嘴和剩余的下喷嘴与氮气供应系统连通。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111487747.0A CN114188246A (zh) | 2021-12-08 | 2021-12-08 | 一种自动去胶剥离机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111487747.0A CN114188246A (zh) | 2021-12-08 | 2021-12-08 | 一种自动去胶剥离机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114188246A true CN114188246A (zh) | 2022-03-15 |
Family
ID=80603762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111487747.0A Pending CN114188246A (zh) | 2021-12-08 | 2021-12-08 | 一种自动去胶剥离机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114188246A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116504687A (zh) * | 2023-06-29 | 2023-07-28 | 北京芯士联半导体科技有限公司 | 一种金属剥离机晶圆浸泡装置 |
CN116631913A (zh) * | 2023-06-05 | 2023-08-22 | 江苏东海半导体股份有限公司 | 一种igbt器件封装设备 |
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