CN116631913B - 一种igbt器件封装设备 - Google Patents

Abstract

本发明属于灌胶封装领域，具体的说是一种IGBT器件封装设备，包括工作台，所述工作台顶部中心处开设有第三安装槽，所述第三安装槽内转动安装有驱动轴，所述驱动轴顶部固定连接有转盘，所述工作台底部中心固定连接有驱动电机，通过第一弹簧自身弹性恢复力的作用下带动连接框弹出，连接框带动其上方的多组清洁棉向靠近胶头的一侧移动，并带动转轴和齿轮同步移动，在齿条的啮合下，齿轮会带动转轴和清洁棉转动，使清洁棉在移动过程中旋转，对灌胶机胶头上的残留余胶进行清洁，转动的清洁棉可以提高对胶头的清洁效果，防止残留的余胶出现固化导致后续灌胶时出现新胶无法流出的情况，保证封装作业的正常开展。

Description

一种IGBT器件封装设备

技术领域

本发明属于灌胶封装领域，具体的说是一种IGBT器件封装设备。

背景技术

IGBT又称绝缘栅双极型晶体管，是由双极型三极管和绝缘栅型场效应管组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

IGBT器件在封装时首先需要将陶瓷覆铜片焊接在底板上，并将芯片焊接在陶瓷覆铜片上，然后将框体粘接在底板上，此时框体与底板组合成一个容纳腔，随后将引脚与陶瓷覆铜片进行焊接，焊接完成后使用灌胶装置对容纳腔内进行灌胶，等待胶水固化后再将盖板与框体安装即可。

IGBT器件在封装过程中灌胶可以提高IGBT模块的绝缘能力，提高其寿命，但是由于胶液具有一定的流动性，所以每次灌胶结束后胶头处都会残留有余胶，不及时清理的话可能会出现固化，导致后续灌胶时出现新胶无法流出的情况，从而影响封装作业的开展。

为此，本发明提供一种IGBT器件封装设备。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种IGBT器件封装设备，包括工作台，所述工作台顶部中心处开设有第三安装槽，所述第三安装槽内转动安装有驱动轴，所述驱动轴顶部固定连接有转盘，所述工作台底部中心固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出轴与驱动轴固定连接，所述工作台上表面靠近转盘的一侧固定连接有L型支架，所述L型支架顶部固定连接有储存箱，所述L型支架横杆的下表面固定连接有灌胶机，所述转盘顶部固定连接有多组安装块，多组所述安装块内部均开设有第二安装槽，所述第二安装槽的底部贯穿转盘设置，每个所述第二安装槽内均滑动安装有第一连接柱，每个所述第一连接柱顶部均连接有固定组件，所述固定组件用于对IGBT壳体进行固定，所述L型支架的竖杆外壁处固定连接有连接杆，所述连接杆靠近转盘的一端外壁连接有清洁组件，所述清洁组件用于对灌胶机胶头进行清理，所述连接杆靠近转盘的一端设置有清洁棉，相邻两组所述清洁棉之间留有间隙，此间隙可供清洁棉穿过胶头的外表面，工作时，驱动电机的输出轴会带动驱动轴机及其顶部的转盘转动，转盘顶在转动过程中带动IBGT壳体移动到灌胶机底部时，灌胶机开始工作，对IGBT壳体进行灌胶，灌胶完成后转盘继续转动，当IGBT壳体远离灌胶机胶头时，在清洁组件以及清洁棉的作用下对灌胶机的胶头上残留的余胶进行清洁，防止由于不及时清理导致出现固化的可能。

优选的，所述清洁组件包括开设在连接杆内部的第一安装槽，所述第一安装槽的内壁固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧远离第一安装槽的一端固定连接有连接框，所述连接框远离第一弹簧的一端顶部均转动连接有多组转轴，所述转轴贯穿至连接框内部设置，所述清洁棉套设在转轴外部，所述连接框水平位置低于灌胶机胶头，所述连接框底部固定连接有限位杆，所述转盘顶部在每个安装块外侧均固定安装有挤压板，所述挤压板两端均设置有斜板，工作时，在灌胶完成后，控制转盘继续转动，当IGBT壳体从灌胶机胶头底部完全脱离后，限位杆与挤压板另一端的斜板接触，此时第一弹簧不再被挤压，在第一弹簧自身弹性恢复力的作用下带动连接框弹出，连接框带动其上方的多组清洁棉向靠近胶头的一侧移动，对灌胶机胶头上的残留余胶进行清洁，防止残留的余胶出现固化导致后续灌胶时出现新胶无法流出的情况，保证封装作业的正常开展，还能避免胶头上的余胶滴落在转盘上方，造成工作环境污染的问题。

优选的，每个所述转轴外壁均固定连接有齿轮，所述第一安装槽内壁固定连接有齿条，所述齿条与多组齿轮均啮合连接，工作时，当连接框在第一弹簧的作用力下弹出时，连接框带动转轴和齿轮同步移动，在齿条的啮合下，齿轮会带动转轴和清洁棉转动，使清洁棉在移动过程中旋转，转动的清洁棉可以起到更好的清洁作用，进而提高对胶头的清洁效果，避免残留在胶头上的余胶出现固化的现象。

优选的，所述连接杆两侧外壁均开设有滑槽，所述连接框靠近滑槽的两侧外壁均固定连接有滑块，所述滑块滑动安装于滑槽内，所述滑块与滑槽大小相适配，工作时，连接框在移动时带动滑块在滑槽内移动，滑块对连接框以及限位杆起到限位作用，防止限位杆在移动过程中出现偏移使连接框的水平角度出现偏移，导致无法对灌胶机胶头有良好的清洁效果，提高工作效率。

优选的，所述固定组件包括固定连接在第一连接柱顶部的第一连接板，所述第一连接板上端面固定连接有多组第二弹簧，每个所述第二弹簧上方均固定连接有第二连接板，所述第一连接板顶部两侧均开设有多组转动槽，每个所述转动槽内均转动连接有卡勾，所述第二连接板底部两侧均固定连接有多组限位块，所述限位块与卡勾一一对应，所述限位块位于卡勾尾端的上方，所述第一连接柱内开设有圆形槽，所述圆形槽贯穿第一连接板设置，所述第二连接板底部中心处固定连接有第二连接柱，所述第二连接柱滑动安装于圆形槽内，工作时，将IGBT壳体放置在第二连接板顶部后松开卡勾，此时IGBT壳体和第二连接板的重量大于第二弹簧的弹性势能，故IGBT壳体和第二连接板会下压第二弹簧，并带动限位块挤压卡勾的端部，使不同位置的卡勾向靠近IGBT壳体呈一定角度的转动，并夹持在IGBT壳体的外侧，对其进行夹持固定，防止在转盘转动的过程中因离心力导致IGBT壳体位置出现偏移，保证封装作业的正常进行。

优选的，所述第一连接柱底部与第三安装槽底部接触，所述第三安装槽内壁靠近L型支架的一侧固定连接有梯形块，所述第三安装槽内壁开设有圆槽，所述圆槽贯穿梯形块设置，工作时，当转盘与安装块向灌胶机底部移动时，第一连接柱底部会首先与梯形块的斜面接触，随着转盘与安装块的继续移动，梯形块会将第一连接柱向上挤压，使其顶部的第二连接板顶部的IGBT壳体与胶头的距离减少，胶头内的胶体可以快速堆积在IGBT壳体内，防止胶体由于下落距离过长导致大量空气进入到胶体内，避免胶体凝固后出现气孔的情况，提高成品质量，且胶头与IGBT壳体靠近可以防止稠度较低的胶体从高处落下出现迸溅的情况，进一步提高成品质量。

优选的，所述圆槽远离L型支架的一侧底部固定连接有定位块，所述定位块两侧外壁均为斜面设置，所述第二连接柱滑动安装于圆槽内，工作时，在灌胶完成后，随着转盘的转动，第二连接柱沿着圆槽的轨迹移动，当第二连接柱移动至靠近定位块的一侧时，第二连接柱与定位块的斜面抵接时会被向上挤压，从而将第二弹簧向上拉伸，带动第二连接板和限位块向上移动，使限位块脱离对卡勾的限位，在复位弹簧作用下，卡勾恢复至张开状态，从而使卡勾不再对IGBT壳体进行固定，方便工作人员拿取IGBT壳体，进而提高工作效率。

优选的，每个所述转动槽顶部均固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧上端与卡勾固定连接，所述限位块底部为弧形设置，工作时，放置IGBT壳体时，限位块挤压卡勾的端部，使其进行旋转，并且此时逐渐拉伸复位弹簧，灌胶完成后，随着转盘的转动，当第二连接柱与定位块抵接后会带动第二连接板和限位块向上移动，且限位块不再对卡勾进行限位，此时在复位弹簧的作用下带动卡勾旋转复位，使卡勾恢复到完全张开的状态，方便工作人员更换IGBT壳体。

优选的，所述第三安装槽在定位块两侧均固定连接有限位板，每个所述第一连接柱底部外壁均开设有限位槽，所述限位槽与限位板呈同一水平面设置，所述限位槽与限位板大小相适配，工作时，限位板会与限位槽卡接，防止第二连接柱向上移动时带动第一连接柱同时向上移动，避免出现第二弹簧无法被拉伸导致卡勾无法解除对IGBT壳体夹持的情况。

优选的，所述梯形块两侧斜面上均固定连接有多组斜块，每个所述斜块远离梯形块的一侧外壁均为弧形设置，工作时，一次灌胶完成后，转盘转动并带动安装块移动，当第一连接柱与梯形块斜面接触时，在重力作用下带动第一连接板下移，当第一连接柱经过斜块时，会产生震动，IGBT壳体内的胶体在多次震动下会变得均匀，使壳体内的胶体处于同一厚度，并且震动可以使胶体内的气体快速上浮，防止气体凝固在胶体内产生气泡，影响成品质量。

本发明的有益效果如下：

1.本发明所述的一种IGBT器件封装设备，通过第一弹簧自身弹性恢复力的作用下带动连接框弹出，连接框带动其上方的多组清洁棉向靠近胶头的一侧移动，并带动转轴和齿轮同步移动，在齿条的啮合下，齿轮会带动转轴和清洁棉转动，使清洁棉在移动过程中旋转，对灌胶机胶头上的残留余胶进行清洁，转动的清洁棉可以提高对胶头的清洁效果，防止残留的余胶出现固化导致后续灌胶时出现新胶无法流出的情况，保证封装作业的正常开展，还能避免胶头上的余胶滴落在转盘上方，造成工作环境污染的问题。

2.本发明所述的一种IGBT器件封装设备，通过IGBT壳体和第二连接板会下压第二弹簧，并带动限位块挤压卡勾的端部，使不同位置的卡勾向靠近IGBT壳体呈一定角度的转动，并夹持在IGBT壳体的外侧，对其进行夹持固定，防止在转盘转动的过程中因离心力导致IGBT壳体位置出现偏移，致使灌胶机无法正常对IGBT壳体进行灌胶操作；保证封装作业的正常进行，且通过卡勾的转动角度不同，可以使其卡在不同高度IGBT壳体表面，增加实用性增加实用性。

3.本发明所述的一种IGBT器件封装设备，通过梯形块将第一连接柱向上挤压，并带动其底部的第一连接板与第二连接板向上移动，使第二连接板顶部的IGBT壳体与胶头的距离减少，胶头内的胶体可以快速堆积在IGBT壳体内，防止胶体由于下落距离过长导致大量空气进入到胶体内，避免胶体凝固后出现气孔的情况，提高成品质量，且胶头与IGBT壳体靠近可以防止稠度较低的胶体从高处落下出现迸溅的情况，进一步提高成品质量

4.本发明所述的一种IGBT器件封装设备，通过转盘的转动，第二连接柱沿着圆槽的轨迹移动，当第二连接柱移动至靠近定位块的一侧时，第二连接柱与定位块的斜面抵接时会被向上挤压，从而将第二弹簧向上拉伸，带动第二连接板和限位块向上移动，使限位块脱离对卡勾的限位，在复位弹簧作用下，卡勾恢复至张开状态，从而使卡勾不再对IGBT壳体进行固定，方便工作人员拿取IGBT壳体，进而提高工作效率。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明的立体图；

图2是本发明中转盘的局部剖面视图；

图3是图2中A处放大图；

图4是本发明中连接杆的结构示意图；

图5是本发明中第一连接柱的剖视图；

图6是本发明中卡勾的结构示意图；

图7是本发明中第三安装槽的结构示意图；

图8是本发明中卡勾处于张开状态的结构示意图；

图9是本发明中第二种实施例中斜块的结构示意图。

图中：1、工作台；2、转盘；3、L型支架；4、储存箱；5、连接杆；6、第一弹簧；7、连接框；8、清洁棉；9、转轴；10、第一安装槽；11、滑块；12、限位杆；13、齿轮；14、齿条；15、挤压板；16、安装块；17、第一连接柱；18、第一连接板；19、圆形槽；20、第二连接柱；21、第二连接板；22、定位块；23、第二弹簧；24、卡勾；25、限位块；26、转动槽；27、第二安装槽；28、限位槽；29、第三安装槽；30、圆槽；31、梯形块；32、斜块；33、限位板；34、复位弹簧。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

实施例一

如图1至图3所示，本发明实施例所述的一种IGBT器件封装设备，包括工作台1，所述工作台1顶部中心处开设有第三安装槽29，所述第三安装槽29内转动安装有驱动轴，所述驱动轴顶部固定连接有转盘2，所述工作台1底部中心固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出轴与驱动轴固定连接，所述工作台1上表面靠近转盘2的一侧固定连接有L型支架3，所述L型支架3顶部固定连接有储存箱4，所述L型支架3横杆的下表面固定连接有灌胶机，所述转盘2顶部固定连接有多组安装块16，多组所述安装块16内部均开设有第二安装槽27，所述第二安装槽27的底部贯穿转盘2设置，每个所述第二安装槽27内均滑动安装有第一连接柱17，每个所述第一连接柱17顶部均连接有固定组件，所述固定组件用于对IGBT壳体进行固定，所述L型支架3的竖杆外壁处固定连接有连接杆5，所述连接杆5靠近转盘2的一端外壁连接有清洁组件，所述清洁组件用于对灌胶机胶头进行清理，所述连接杆5靠近转盘2的一端设置有清洁棉8，相邻两组所述清洁棉8之间留有间隙，此间隙可供清洁棉8穿过胶头的外表面；

IGBT器件在封装时首先需要将陶瓷覆铜片焊接在底板上，并将芯片焊接在陶瓷覆铜片上，然后将框体粘接在底板上，此时框体与底板组合成一个容纳腔，随后将引脚与陶瓷覆铜片进行焊接，焊接完成后使用灌胶装置对容纳腔内进行灌胶，等待胶水固化后再将盖板与框体安装即可，IGBT器件在封装过程中灌胶可以提高IGBT模块的绝缘能力，提高其寿命，但是由于胶液具有一定的流动性，所以每次灌胶结束后胶头处都会残留有余胶，不及时清理的话可能会出现固化，导致后续灌胶时出现新胶无法流出的情况，从而影响封装作业的开展；

在对本发明实施例使用时，工作人员首先通过固定组件将IGBT壳体固定在转盘2顶部，然后开启驱动电机，驱动电机的输出轴会带动驱动轴机及其顶部的转盘2转动，转盘2顶在转动过程中带动IBGT壳体移动到灌胶机底部时，灌胶机开始工作，对IGBT壳体进行灌胶，灌胶完成后转盘2继续转动，当IGBT壳体远离灌胶机胶头时，在清洁组件以及清洁棉8的作用下对灌胶机的胶头上残留的余胶进行清洁，防止由于不及时清理导致出现固化的可能，避免后续灌胶出现新胶无法流出影响封装作业的开展的情况。

如图2至图3所示，所述清洁组件包括开设在连接杆5内部的第一安装槽10，所述第一安装槽10的内壁固定连接有第一弹簧6，所述第一弹簧6远离第一安装槽10的一端固定连接有连接框7，所述连接框7远离第一弹簧6的一端顶部均转动连接有多组转轴9，所述转轴9贯穿至连接框7内部设置，所述清洁棉8套设在转轴9外部，所述连接框7水平位置低于灌胶机胶头，所述连接框7底部固定连接有限位杆12，所述转盘2顶部在每个安装块16外侧均固定安装有挤压板15，所述挤压板15两端均设置有斜板；

工作时，转盘2转动时带动其顶部的挤压板15转动，在待灌胶的IGBT壳体向灌胶机下方移动时，限位杆12的会首先与挤压板15一端的斜板接触，随着待灌胶的IGBT壳体的继续移动，挤压板15端部的斜板会将限位杆12向远离转盘2的一侧挤压，从而带动限位杆12顶部的连接框7向远离转盘2的一侧移动，并且此时第一弹簧6逐渐被压缩，在限位杆12与挤压板15的平面接触时，停止转盘2转动，且灌胶机运转，通过胶头向其下方的待灌胶的IGBT壳体内灌胶；在灌胶完成后，控制转盘2继续转动，当IGBT壳体从灌胶机胶头底部完全脱离后，限位杆12与挤压板15另一端的斜板接触，此时第一弹簧6不再被挤压，在第一弹簧6自身弹性恢复力的作用下带动连接框7弹出，连接框7带动其上方的多组清洁棉8向靠近胶头的一侧移动，对灌胶机胶头上的残留余胶进行清洁，防止残留的余胶出现固化导致后续灌胶时出现新胶无法流出的情况，保证封装作业的正常开展，还能避免胶头上的余胶滴落在转盘2上方，造成工作环境污染的问题。

如图4所示，每个所述转轴9外壁均固定连接有齿轮13，所述第一安装槽10内壁固定连接有齿条14，所述齿条14与多组齿轮13均啮合连接，工作时，当连接框7在第一弹簧6的作用力下弹出时，连接框7带动转轴9和齿轮13同步移动，在齿条14的啮合下，齿轮13会带动转轴9和清洁棉8转动，使清洁棉8在移动过程中旋转，转动的清洁棉8可以起到更好的清洁作用，进而提高对胶头的清洁效果，避免残留在胶头上的余胶出现固化的现象。

如图2至图3所示，所述连接杆5两侧外壁均开设有滑槽，所述连接框7靠近滑槽的两侧外壁均固定连接有滑块11，所述滑块11滑动安装于滑槽内，所述滑块11与滑槽大小相适配，工作时，连接框7在移动时带动滑块11在滑槽内移动，滑块11对连接框7以及限位杆12起到限位作用，防止限位杆12在移动过程中出现偏移使连接框7的水平角度出现偏移，导致无法对灌胶机胶头有良好的清洁效果，并且可以防止连接框7在第一弹簧6的弹性作用力下直接弹出第一安装槽10导致后续无法正常对胶头进行清洁，提高工作效率。

如图5至图6所示，所述固定组件包括固定连接在第一连接柱17顶部的第一连接板18，所述第一连接板18上端面固定连接有多组第二弹簧23，每个所述第二弹簧23上方均固定连接有第二连接板21，所述第一连接板18顶部两侧均开设有多组转动槽26，每个所述转动槽26内均转动连接有卡勾24，所述第二连接板21底部两侧均固定连接有多组限位块25，所述限位块25与卡勾24一一对应，所述限位块25位于卡勾24尾端的上方，所述第一连接柱17内开设有圆形槽19，所述圆形槽19贯穿第一连接板18设置，所述第二连接板21底部中心处固定连接有第二连接柱20，所述第二连接柱20滑动安装于圆形槽19内；

工作时，初始状态下，弹簧处于拉伸状态，且卡勾24处于张开状态，如附图8所示，在安装IGBT壳体时，将IGBT壳体放置在第二连接板21顶部后松开卡勾24，此时IGBT壳体和第二连接板21的重量大于第二弹簧23的弹性势能，故IGBT壳体和第二连接板21会下压第二弹簧23，并带动限位块25挤压卡勾24的端部，使不同位置的卡勾24向靠近IGBT壳体呈一定角度的转动，并夹持在IGBT壳体的外侧，对其进行夹持固定，防止在转盘2转动的过程中因离心力导致IGBT壳体位置出现偏移，致使灌胶机无法正常对IGBT壳体进行灌胶操作；保证封装作业的正常进行，且通过卡勾24的转动角度不同，可以使其卡在不同高度IGBT壳体表面，增加实用性。

如图2所示，所述第一连接柱17底部与第三安装槽29底部接触，所述第三安装槽29内壁靠近L型支架3的一侧固定连接有梯形块31，所述第三安装槽29内壁开设有圆槽30，所述圆槽30贯穿梯形块31设置，工作时，由于第一连接柱17是滑动安装在第二安装槽27内，当转盘2与安装块16向灌胶机底部移动时，第一连接柱17底部会首先与梯形块31的斜面接触，随着转盘2与安装块16的继续移动，梯形块31会将第一连接柱17向上挤压，并带动其底部的第一连接板18与第二连接板21向上移动，使第二连接板21顶部的IGBT壳体与胶头的距离减少，胶头内的胶体可以快速堆积在IGBT壳体内，防止胶体由于下落距离过长导致大量空气进入到胶体内，避免胶体凝固后出现气孔的情况，提高成品质量，且胶头与IGBT壳体靠近可以防止稠度较低的胶体从高处落下出现迸溅的情况，进一步提高成品质量。

如图7所示，所述圆槽30远离L型支架3的一侧底部固定连接有定位块22，所述定位块22两侧外壁均为斜面设置，所述第二连接柱20滑动安装于圆槽30内，工作时，在灌胶完成后，随着转盘2的转动，第二连接柱20沿着圆槽30的轨迹移动，当第二连接柱20移动至靠近定位块22的一侧时，第二连接柱20与定位块22的斜面抵接时会被向上挤压，从而将第二弹簧23向上拉伸，带动第二连接板21和限位块25向上移动，使限位块25脱离对卡勾24的限位，卡勾24恢复至张开状态，从而使卡勾24不再对IGBT壳体进行固定，方便工作人员拿取IGBT壳体，进而提高工作效率。

如图6所示，每个所述转动槽26顶部均固定连接有复位弹簧34，所述复位弹簧34上端与卡勾24固定连接，所述限位块25底部为弧形设置，工作时，放置IGBT壳体时，限位块25挤压卡勾24的端部，使其进行旋转，并且此时逐渐拉伸复位弹簧34，灌胶完成后，随着转盘2的转动，当第二连接柱20与定位块22抵接后会带动第二连接板21和限位块25向上移动，且限位块25不再对卡勾24进行限位，此时在复位弹簧34的作用下带动卡勾24旋转复位，使卡勾24恢复到完全张开的状态，方便工作人员更换IGBT壳体。

如图5至图7所示，所述第三安装槽29在定位块22两侧均固定连接有限位板33，每个所述第一连接柱17底部外壁均开设有限位槽28，所述限位槽28与限位板33呈同一水平面设置，所述限位槽28与限位板33大小相适配，工作时，当第一连接柱17与第二连接柱20移动到定位块22附近时，限位板33会首先与限位槽28卡接，防止第二连接柱20向上移动时带动第一连接柱17同时向上移动，避免出现第二弹簧23无法被拉伸导致卡勾24无法解除对IGBT壳体夹持的情况。

实施例二

如图9所示，对比实施例一，其中本发明的另一种实施方式为：所述梯形块31两侧斜面上均固定连接有多组斜块32，每个所述斜块32远离梯形块31的一侧外壁均为弧形设置，工作时，一次灌胶完成后，转盘2转动并带动安装块16移动，当第一连接柱17与梯形块31斜面接触时，在重力作用下带动第一连接板18下移，当第一连接柱17经过斜块32时，会产生震动，IGBT壳体内的胶体在多次震动下会变得均匀，使壳体内的胶体处于同一厚度，并且震动可以使胶体内的气体快速上浮，防止气体凝固在胶体内产生气泡，影响成品质量。

工作时，首先将IGBT壳体放置在第二连接板21顶部后松开卡勾24，此时IGBT壳体和第二连接板21的重量大于第二弹簧23的弹性势能，故IGBT壳体和第二连接板21会下压第二弹簧23，并带动限位块25挤压卡勾24的端部，使不同位置的卡勾24向靠近IGBT壳体呈一定角度的转动，并夹持在IGBT壳体的外侧，对其进行夹持固定，防止在转盘2转动的过程中因离心力导致IGBT壳体位置出现偏移，致使灌胶机无法正常对IGBT壳体进行灌胶操作；保证封装作业的正常进行，且通过卡勾24的转动角度不同，可以使其卡在不同高度IGBT壳体表面，增加实用性；

当转盘2与安装块16向灌胶机底部移动时，第一连接柱17底部会首先与梯形块31的斜面接触，随着转盘2与安装块16的继续移动，梯形块31会将第一连接柱17向上挤压，并带动其底部的第一连接板18与第二连接板21向上移动，使第二连接板21顶部的IGBT壳体与胶头的距离减少，胶头内的胶体可以快速堆积在IGBT壳体内，防止胶体由于下落距离过长导致大量空气进入到胶体内，避免胶体凝固后出现气孔的情况，提高成品质量，且胶头与IGBT壳体靠近可以防止稠度较低的胶体从高处落下出现迸溅的情况，进一步提高成品质量；

在待灌胶的IGBT壳体向灌胶机下方移动时，限位杆12的会首先与挤压板15一端的斜板接触，随着待灌胶的IGBT壳体的继续移动，挤压板15端部的斜板会将限位杆12向远离转盘2的一侧挤压，从而带动限位杆12顶部的连接框7向远离转盘2的一侧移动，并且此时第一弹簧6逐渐被压缩，在限位杆12与挤压板15的平面接触时，停止转盘2转动，且灌胶机运转，通过胶头向其下方的待灌胶的IGBT壳体内灌胶；在灌胶完成后，控制转盘2继续转动，当IGBT壳体从灌胶机胶头底部完全脱离后，限位杆12与挤压板15另一端的斜板接触，此时第一弹簧6不再被挤压，在第一弹簧6自身弹性恢复力的作用下带动连接框7弹出，连接框7带动其上方的多组清洁棉8向靠近胶头的一侧移动，对灌胶机胶头上的残留余胶进行清洁，并且当连接框7在第一弹簧6的作用力下弹出时，连接框7带动转轴9和齿轮13同步移动，在齿条14的啮合下，齿轮13会带动转轴9和清洁棉8转动，使清洁棉8在移动过程中旋转，转动的清洁棉8可以起到更好的清洁作用，进而提高对胶头的清洁效果，避免残留在胶头上的余胶出现固化的现象防止残留的余胶出现固化导致后续灌胶时出现新胶无法流出的情况，保证封装作业的正常开展，还能避免胶头上的余胶滴落在转盘2上方，造成工作环境污染的问题；

在灌胶完成后，随着转盘2的转动，第二连接柱20沿着圆槽30的轨迹移动，当第二连接柱20移动至靠近定位块22的一侧时，第二连接柱20与定位块22的斜面抵接时会被向上挤压，并且此时限位板33会与限位槽28卡接，防止第二连接柱20向上移动时带动第一连接柱17同时向上移动，从而将第二弹簧23向上拉伸，带动第二连接板21和限位块25向上移动，使限位块25脱离对卡勾24的限位，在复位弹簧34作用下，卡勾24恢复至张开状态，从而使卡勾24不再对IGBT壳体进行固定，方便工作人员拿取IGBT壳体，进而提高工作效率。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种IGBT器件封装设备，其特征在于：包括工作台（1），所述工作台（1）顶部中心处开设有第三安装槽（29），所述第三安装槽（29）内转动安装有驱动轴，所述驱动轴顶部固定连接有转盘（2），所述工作台（1）底部中心固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出轴与驱动轴固定连接，所述工作台（1）上表面靠近转盘（2）的一侧固定连接有L型支架（3），所述L型支架（3）顶部固定连接有储存箱（4），所述L型支架（3）横杆的下表面固定连接有灌胶机，所述转盘（2）顶部固定连接有多组安装块（16），多组所述安装块（16）内部均开设有第二安装槽（27），所述第二安装槽（27）的底部贯穿转盘（2）设置，每个所述第二安装槽（27）内均滑动安装有第一连接柱（17），每个所述第一连接柱（17）顶部均连接有固定组件，所述固定组件用于对IGBT壳体进行固定，所述L型支架（3）的竖杆外壁处固定连接有连接杆（5），所述连接杆（5）靠近转盘（2）的一端外壁连接有清洁组件，所述清洁组件用于对灌胶机胶头进行清理，所述连接杆（5）靠近转盘（2）的一端设置有清洁棉（8），相邻两组所述清洁棉（8）之间留有间隙，此间隙可供清洁棉（8）穿过胶头的外表面，所述清洁组件包括开设在连接杆（5）内部的第一安装槽（10），所述第一安装槽（10）的内壁固定连接有第一弹簧（6），所述第一弹簧（6）远离第一安装槽（10）的一端固定连接有连接框（7），所述连接框（7）底部固定连接有限位杆（12），所述转盘（2）顶部在每个安装块（16）外侧均固定安装有挤压板（15），所述挤压板（15）两端均设置有斜板，在灌胶完成后，控制转盘（2）继续转动，当IGBT壳体从灌胶机胶头底部完全脱离后，限位杆（12）与挤压板（15）另一端的斜板接触，此时第一弹簧（6）不再被挤压，在第一弹簧（6）自身弹性恢复力的作用下带动连接框（7）弹出，连接框（7）带动其上方的多组清洁棉（8）向靠近胶头的一侧移动，对灌胶机胶头上的残留余胶进行清洁。

2.根据权利要求1所述的一种IGBT器件封装设备，其特征在于：所述连接框（7）远离第一弹簧（6）的一端顶部均转动连接有多组转轴（9），所述转轴（9）贯穿至连接框（7）内部设置，所述清洁棉（8）套设在转轴（9）外部，所述连接框（7）水平位置低于灌胶机胶头。

3.根据权利要求2所述的一种IGBT器件封装设备，其特征在于：每个所述转轴（9）外壁均固定连接有齿轮（13），所述第一安装槽（10）内壁固定连接有齿条（14），所述齿条（14）与多组齿轮（13）均啮合连接。

4.根据权利要求3所述的一种IGBT器件封装设备，其特征在于：所述连接杆（5）两侧外壁均开设有滑槽，所述连接框（7）靠近滑槽的两侧外壁均固定连接有滑块（11），所述滑块（11）滑动安装于滑槽内，所述滑块（11）与滑槽大小相适配。

5.根据权利要求4所述的一种IGBT器件封装设备，其特征在于：所述固定组件包括固定连接在第一连接柱（17）顶部的第一连接板（18），所述第一连接板（18）上端面固定连接有多组第二弹簧（23），每个所述第二弹簧（23）上方均固定连接有第二连接板（21），所述第一连接板（18）顶部两侧均开设有多组转动槽（26），每个所述转动槽（26）内均转动连接有卡勾（24），所述第二连接板（21）底部两侧均固定连接有多组限位块（25），所述限位块（25）与卡勾（24）一一对应，所述限位块（25）位于卡勾（24）尾端的上方，所述第一连接柱（17）内开设有圆形槽（19），所述圆形槽（19）贯穿第一连接板（18）设置，所述第二连接板（21）底部中心处固定连接有第二连接柱（20），所述第二连接柱（20）滑动安装于圆形槽（19）内。

6.根据权利要求5所述的一种IGBT器件封装设备，其特征在于：所述第一连接柱（17）底部与第三安装槽（29）底部接触，所述第三安装槽（29）内壁靠近L型支架（3）的一侧固定连接有梯形块（31），所述第三安装槽（29）内壁开设有圆槽（30），所述圆槽（30）贯穿梯形块（31）设置。

7.根据权利要求6所述的一种IGBT器件封装设备，其特征在于：所述圆槽（30）远离L型支架（3）的一侧底部固定连接有定位块（22），所述定位块（22）两侧外壁均为斜面设置，所述第二连接柱（20）滑动安装于圆槽（30）内。

8.根据权利要求7所述的一种IGBT器件封装设备，其特征在于：每个所述转动槽（26）顶部均固定连接有复位弹簧（34），所述复位弹簧（34）上端与卡勾（24）固定连接，所述限位块（25）底部为弧形设置。

9.根据权利要求7所述的一种IGBT器件封装设备，其特征在于：所述第三安装槽（29）在定位块（22）两侧均固定连接有限位板（33），每个所述第一连接柱（17）底部外壁均开设有限位槽（28），所述限位槽（28）与限位板（33）呈同一水平面设置，所述限位槽（28）与限位板（33）大小相适配。

10.根据权利要求9所述的一种IGBT器件封装设备，其特征在于：所述梯形块（31）两侧斜面上均固定连接有多组斜块（32），每个所述斜块（32）远离梯形块（31）的一侧外壁均为弧形设置。