CN117013358B - 一种芯片封装设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片技术领域，尤其是指一种芯片封装设备，包括工作台，所述工作台的上端面转动连接有转动轴，所述转动轴的端部与电机输出部连接，电机安装在工作台内部，所述转动轴的上端面固接有封装座，封装座的形状为圆形，所述封装座的上端面固接有多个放置部，每个放置部内部均设置有夹紧机构，夹紧机构用以对待封装的芯片进行夹紧，所述工作台靠近封装座的一侧固接有侧支杆，所述侧支杆靠近放置部的端部设置有控制部，通过夹紧机构可确保芯片在封胶过程中的稳定性，而且避免了芯片在封胶完成之后，封胶头与芯片上方接触，由于黏性的存在，由于封胶头在离开芯片时，其会将芯片带离放置部的问题，方便了对芯片的后续操作。

Description

一种芯片封装设备

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其是指一种芯片封装设备。

背景技术

DFB半导体激光器即分布式反馈激光器，其不同之处是内置了衍射光栅，属于侧面发射的半导体激光器。它与其他激光器件的主要区别是，激光振荡是由集成在增益介质区的周期结构形成光耦合提供的，不再由解理面构成的谐振腔来提供反馈，使得激光器的结构更加紧凑。

半导体激光器可以分为边发射激光器和垂直腔面发射激光器(VCSEL)。与传统的边发射激光器不同，VCSEL的激光出射方向垂直于衬底表面，可获得圆形光斑，在VCSEL芯片生产时需要对其封装。

目前在对VCSEL芯片封装时，需要将其表面进行封胶，但是在一次封胶完成之后，在封胶头与芯片分离时，由于封胶头与芯片上方接触，且封胶头与芯片之间存在黏性，导致了封胶头在离开芯片时，其会将芯片带离工作台的问题，影响了对芯片的后续操作。

为此本发明提供一种芯片封装设备。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中由于封胶头与芯片上方接触，且封胶头与芯片之间存在黏性，导致了封胶头在离开芯片时，其会将芯片带离工作台的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片封装设备，包括工作台，所述工作台的上端面转动连接有转动轴，所述转动轴的端部与电机输出部连接，电机安装在工作台内部，所述转动轴的上端面固接有封装座，封装座的形状为圆形，所述封装座的上端面固接有多个放置部，每个放置部内部均设置有夹紧机构，夹紧机构用以对待封装的芯片进行夹紧，所述工作台靠近封装座的一侧固接有侧支杆，所述侧支杆靠近放置部的端部设置有控制部，所述控制部的底部设置有推杆，所述推杆的底部设置有封胶头，所述控制部可带动封胶头向下移动；工作时，将待封装的芯片放置在封装座上方的放置部内，之后通过电机带动转动轴和封装座转动，使封装座带动待封装的芯片以及放置部向靠近封胶头的一侧转动，当放置部内的芯片转动至与封胶头处于同一竖直面上时，此时停止转动轴的转动，并驱动控制部带动推杆向下移动，使推杆带动封胶头对芯片上端面进行封胶处理，方便之后外接封盖机构向芯片上进行安装外壳操作，且通过夹紧机构可确保芯片在封胶过程中的稳定性，而且避免了芯片在封胶完成之后，封胶头与芯片上方接触，由于黏性的存在，由于封胶头在离开芯片时，其会将芯片带离放置部的问题，方便了对芯片的后续操作。

在本发明的一个实施例中，所述夹紧机构包括滑动连接在放置部内部的弹性推架，单个所述放置部内弹性推架的数量为两个，且相对于放置部呈对称布置，所述推杆的两侧外壁均固接有压架，所述弹性推架靠近压架的端部固接有弧形架，两个所述弹性推架的相对面均固接有柔性夹板，所述推杆在向下移动时，其两侧压架的底部会与弧形架的端面接触。

在本发明的一个实施例中，所述放置部的两侧壁均固接有矩形架，所述弹性推架通过横杆滑动连接在矩形架内部，且横杆与矩形架上表面接触位置处转动连接有滚珠；工作时，当弧形架受压时，弧形架会同时带动弹性推架、横杆以及滚珠在矩形架上方移动，使两个相对的弹性推架相互靠近，设置了滚珠，能方便弹性推架的移动，从而方便对芯片的夹紧。

在本发明的一个实施例中，所述限位槽内壁开设有矩形槽，所述T型杆滑动连接在矩形槽内，所述T型杆和矩形槽的形状相适配，设置了矩形槽，能方便T型杆在限位槽内移动，从而方便T型杆对圆形压柱的挤压。

在本发明的一个实施例中，所述圆筒内开设有两个滑槽，所述圆形压柱的外壁固接有滑杆，所述滑杆滑动连接在滑槽内，且滑杆的形状和滑槽的形状相适配；工作时，当圆形压柱在圆筒内移动时，在滑杆和滑槽的相互限位下，能方便圆形压柱对弧形架的挤压，从而方便弧形架的移动。

在本发明的一个实施例中，每个所述放置部内部均转动连接有转动柱，所述转动柱的外周面固接有凹型承接板，所述凹型承接板的底部固接有限位压座，所述工作台的上方通过支架固接有不完全圆板，所述不完全圆板的上端面与限位压座接触，所述工作台的上端面靠近不完全圆板的中空处固接有回收倾斜板。

在本发明的一个实施例中，所述不完全圆板的两个端部处均设置有倾斜弧边，所述转动轴在带动封装座、放置部以及凹型承接板转动过程中，凹型承接板底部的限位压座会与不完全圆板的倾斜弧边接触，并转动至不完全圆板的上端面，使凹型承接板转动至与放置部呈平行设置。

在本发明的一个实施例中，所述限位压座的底部与不完全圆板的接触位置处转动连接有滚轮，且限位压座的底部设置有与滚轮相适配的转动槽；工作时，当限位压座沿着不完全圆板端部的倾斜弧边移动时，在限位压座底部的滚轮能更加方便的与不完全圆板的接触与分离，从而方便凹型承接板由水平状态变为倾斜状态。

在本发明的一个实施例中，所述转动柱与放置部接触位置处设置有扭簧，所述凹型承接板为平面状态时，转动柱外表面的扭簧为收缩状态；工作时，当凹型承接板转动至不完全圆板的中空处时，处于收缩状态下的扭簧会带动转动柱转动，并使凹型承接板转动至靠近回收倾斜板的倾斜状态，从而方便对封胶完成的芯片取出。

在本发明的一个实施例中，所述侧支杆的外壁通过支柱与压架对应位置处固接有圆筒，所述压架的底部滑动连接在圆筒内，所述圆筒内滑动连接有圆形压柱，所述圆形压柱的外壁开设有限位槽，所述压架通过T型杆滑动连接在限位槽内。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本发明所述的一种芯片封装设备，通过夹紧机构可确保芯片在封胶过程中的稳定性，而且避免了芯片在封胶完成之后，封胶头与芯片上方接触，由于黏性的存在，导致封胶头在离开芯片时，其会将芯片带离放置部的问题，方便了对芯片的后续操作。

本发明所述的一种芯片封装设备，压架在向下移动时，其底部会与弧形架的侧壁接触并对其挤压，使弧形架带动弹性推架移动，即两个弹性推架相互靠近，使两个弹性推架带动柔性夹板相互靠近，并对处于放置部内的芯片进行夹紧处理，确保封胶头在进行封胶过程中，芯片的位置不变，方便了对芯片的封胶以及后续封盖。

本发明所述的一种芯片封装设备，通过当T型杆移动至限位槽上壁时，在压架的继续上移下，会带动圆形压柱远离弧形架，随后在弹性推架的恢复下，会带动柔性夹板远离芯片，方便对封胶后的芯片再处理，如此设计，能避免芯片在封胶完成之后，封胶头与芯片上方接触，由于黏性的存在，导致封胶头在离开芯片时，其会将芯片带离放置部的问题，有利于对芯片的封装，使用更加方便。

本发明所述的一种芯片封装设备，通过凹型承接板转动至不完全圆板中空处时，即靠近回收倾斜板一侧时，凹型承接板底部的限位压座会与不完全圆板上端面分离，即凹型承接板不再受到限位挤压，此时芯片的压力作用下，转动柱会带动凹型承接板呈一定角度的转动，使凹型承接板向靠近回收倾斜板一侧转动，随后封胶完成的芯片会沿着凹型承接板倾斜面向回收倾斜板内滑落，实现对封胶完成的芯片进行自回收功能，方便后续对芯片的封盖。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明立体结构示意图；

图2是本发明回收倾斜板部分结构示意图；

图3是本发明放置部部分结构示意图；

图4是本发明弹性推架部分结构示意图；

图5是本发明弹性推架剖面结构示意图；

图6是本发明圆筒部分结构示意图；

图7是本发明中图6的A处结构放大图；

图8是本发明凹型承接板部分结构示意图；

图9是本发明不完全圆板部分结构示意图；

图10是本发明不完全圆板结构示意图；

图11是本发明不完全圆板与限位压座接触时结构示意图；

图12是本发明不完全圆板未与限位压座接触时结构示意图。

说明书附图标记说明：1、工作台；2、转动轴；3、封装座；4、放置部；5、侧支杆；6、控制部；601、推杆；7、封胶头；8、弹性推架；801、柔性夹板；9、压架；901、圆形压柱；10、弧形架；11、矩形架；12、圆筒；121、滚珠；13、限位槽；131、T型杆；132、矩形槽；14、滑槽；141、滑杆；15、转动柱；16、凹型承接板；17、限位压座；18、不完全圆板；19、回收倾斜板；20、滚轮。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

参照图1至图4所示，本发明实施例所述的一种芯片封装设备，包括工作台1，所述工作台1的上端面转动连接有转动轴2，所述转动轴2的端部与电机输出部连接，电机安装在工作台1内部，所述转动轴2的上端面固接有封装座3，封装座3的形状为圆形，所述封装座3的上端面固接有多个放置部4，每个放置部4内部均设置有夹紧机构，夹紧机构用以对待封装的芯片进行夹紧，所述工作台1靠近封装座3的一侧固接有侧支杆5，所述侧支杆5靠近放置部4的端部设置有控制部6，所述控制部6的底部设置有推杆601，所述推杆601的底部设置有封胶头7，所述控制部6可带动封胶头7向下移动；

工作时，将待封装的芯片放置在封装座3上方的放置部4内，之后通过电机带动转动轴2和封装座3转动，使封装座3带动待封装的芯片以及放置部4向靠近封胶头7的一侧转动，当放置部4内的芯片转动至与封胶头7处于同一竖直面上时，此时停止转动轴2的转动，并驱动控制部6带动推杆601向下移动，使推杆601带动封胶头7对芯片上端面进行封胶处理，方便之后外接封盖机构向芯片上进行安装外壳操作，且通过夹紧机构可确保芯片在封胶过程中的稳定性，而且避免了芯片在封胶完成之后，封胶头7与芯片上方接触，由于黏性的存在，导致封胶头7在离开芯片时，其会将芯片带离放置部4的问题，方便了对芯片的后续操作；

需要说明的是，在本发明实施例中，封胶头7与外接控制器连接，通过外接控制其可带动封胶头7在X、Y以及Z轴上移动，从而方便封胶头7在芯片上方封胶。

参照图2至图5所示，所述夹紧机构包括滑动连接在放置部4内部的弹性推架8，单个所述放置部4内弹性推架8的数量为两个，且相对于放置部4呈对称布置，所述推杆601的两侧外壁均固接有压架9，所述弹性推架8靠近压架9的端部固接有弧形架10，两个所述弹性推架8的相对面均固接有柔性夹板801，所述推杆601在向下移动时，其两侧压架9的底部会与弧形架10的端面接触；

工作时，当推杆601向下移动时，推杆601会同时带动两侧壁的压架9移动，压架9在向下移动时，其底部会与弧形架10的侧壁接触并对其挤压，使弧形架10带动弹性推架8移动，即两个弹性推架8相互靠近，使两个弹性推架8带动柔性夹板801相互靠近，并对处于放置部4内的芯片进行夹紧处理，确保封胶头7在进行封胶过程中，芯片的位置不变，方便了对芯片的封胶以及后续封盖。

所述放置部4的两侧壁均固接有矩形架11，所述弹性推架8通过横杆滑动连接在矩形架11内部，且横杆与矩形架11上表面接触位置处转动连接有滚珠121；工作时，当弧形架10受压时，弧形架10会同时带动弹性推架8、横杆以及滚珠121在矩形架11上方移动，使两个相对的弹性推架8相互靠近，设置了滚珠121，能方便弹性推架8的移动，从而方便对芯片的夹紧。

参照图2至图7所示，所述侧支杆5的外壁通过支柱与压架9对应位置处固接有圆筒12，所述压架9的底部滑动连接在圆筒12内，所述圆筒12内滑动连接有圆形压柱901，所述圆形压柱901的外壁开设有限位槽13，所述压架9通过T型杆131滑动连接在限位槽13内；工作时，在初始状态下，T型杆131不与限位槽13的上下内壁接触，当压架9向下移动时，压架9会带动T型杆131沿着限位槽13内向下移动，之后T型杆131与限位槽13的下壁接触，从而T型杆131会带动圆形压柱901压在弧形架10表面，使弧形架10带动弹性推架8移动；

当一次封胶完成之后，推杆601和封胶头7远离芯片时，推杆601会带动压架9和T型杆131沿着限位槽13向上移动，由于此时T型杆131还未与限位槽13的上壁接触，故圆形压柱901的位置还未改变，即弹性推架8和柔性夹板801还在对芯片夹持，当T型杆131移动至限位槽13上壁时，在压架9的继续上移下，会带动圆形压柱901远离弧形架10，随后在弹性推架8的恢复下，会带动柔性夹板801远离芯片，方便对封胶后的芯片再处理，如此设计，能避免芯片在封胶完成之后，封胶头7与芯片上方接触，由于黏性的存在，导致封胶头7在离开芯片时，其会将芯片带离放置部4的问题，有利于对芯片的封装，使用更加方便。

所述限位槽13内壁开设有矩形槽132，所述T型杆131滑动连接在矩形槽132内，所述T型杆131和矩形槽132的形状相适配，设置了矩形槽132，能方便T型杆131在限位槽13内移动，从而方便T型杆131对圆形压柱901的挤压。

所述圆筒12内开设有两个滑槽14，所述圆形压柱901的外壁固接有滑杆141，所述滑杆141滑动连接在滑槽14内，且滑杆141的形状和滑槽14的形状相适配；工作时，当圆形压柱901在圆筒12内移动时，在滑杆141和滑槽14的相互限位下，能方便圆形压柱901对弧形架10的挤压，从而方便弧形架10的移动。

参照图3至图12所示，每个所述放置部4内部均转动连接有转动柱15，所述转动柱15的外周面固接有凹型承接板16，所述凹型承接板16的底部固接有限位压座17，所述工作台1的上方通过支架固接有不完全圆板18，所述不完全圆板18的上端面与限位压座17接触，所述工作台1的上端面靠近不完全圆板18的中空处固接有回收倾斜板19；工作时，当芯片被封胶头7进行封胶时，限位压座17会与不完全圆板18上端面接触，使凹型承接板16呈水平状态，即方便芯片的封胶；在一次封胶完成之后，继续控制转动轴2带动封装座3转动，封装座3带动封装完成的芯片向靠近回收倾斜板19一侧移动，即封装座3带动放置部4、凹型承接板16在不完全圆板18上端面转动，当凹型承接板16转动至不完全圆板18中空处时，即靠近回收倾斜板19一侧时，凹型承接板16底部的限位压座17会与不完全圆板18上端面分离，即凹型承接板16不再受到限位挤压，此时芯片的压力作用下，转动柱15会带动凹型承接板16呈一定角度的转动，使凹型承接板16向靠近回收倾斜板19一侧转动，随后封胶完成的芯片会沿着凹型承接板16倾斜面向回收倾斜板19内滑落，实现对封胶完成的芯片进行自回收功能，方便后续对芯片的封盖。

此时后续的放置部4会转动至封胶头7下方，并重复上述操作，实现持续性对芯片封胶处理，使用更加快捷。

所述不完全圆板18的两个端部处均设置有倾斜弧边，所述转动轴2在带动封装座3、放置部4以及凹型承接板16转动过程中，凹型承接板16底部的限位压座17会与不完全圆板18的倾斜弧边接触，并转动至不完全圆板18的上端面，使凹型承接板16转动至与放置部4呈平行设置；工作时，当凹型承接板16处于倾斜状态，且其上方封胶的芯片掉落后，随着转动轴2和封装座3的继续转动，凹型承接板16底部的限位压座17又会逐渐的与不完全圆板18其中一个端部的倾斜弧边接触，并逐渐的转动至不完全圆板18上方，使凹型承接板16由倾斜状态逐渐变为水平状态，方便继续向放置部4内放置新的芯片，并对其封胶。

所述限位压座17的底部与不完全圆板18的接触位置处转动连接有滚轮20，且限位压座17的底部设置有与滚轮20相适配的转动槽；工作时，当限位压座17沿着不完全圆板18端部的倾斜弧边移动时，在限位压座17底部的滚轮20能更加方便的与不完全圆板18的接触与分离，从而方便凹型承接板16由水平状态变为倾斜状态。

所述转动柱15与放置部4接触位置处设置有扭簧，所述凹型承接板16为平面状态时，转动柱15外表面的扭簧为收缩状态；工作时，当凹型承接板16转动至不完全圆板18的中空处时，处于收缩状态下的扭簧会带动转动柱15转动，并使凹型承接板16转动至靠近回收倾斜板19的倾斜状态，从而方便对封胶完成的芯片取出。

综上所述，工作时，将待封装的芯片放置在封装座3上方的放置部4内，之后通过电机带动转动轴2和封装座3转动，使封装座3带动待封装的芯片以及放置部4向靠近封胶头7的一侧转动，当放置部4内的芯片转动至与封胶头7处于同一竖直面上时，此时停止转动轴2的转动，并驱动控制部6带动推杆601向下移动，使推杆601带动封胶头7对芯片上端面进行封胶处理，方便之后外接封盖机构向芯片上进行安装外壳操作，且通过夹紧机构可确保芯片在封胶过程中的稳定性，而且避免了芯片在封胶完成之后，封胶头7与芯片上方接触，由于黏性的存在，导致封胶头7在离开芯片时，其会将芯片带离放置部4的问题，方便了对芯片的后续操作；

需要说明的是，在本发明实施例中，封胶头7与外接控制器连接，通过外接控制其可带动封胶头7在X、Y以及Z轴上移动，从而方便封胶头7在芯片上方封胶；当推杆601向下移动时，推杆601会同时带动两侧壁的压架9移动，压架9在向下移动时，其底部会与弧形架10的侧壁接触并对其挤压，使弧形架10带动弹性推架8移动，即两个弹性推架8相互靠近，使两个弹性推架8带动柔性夹板801相互靠近，并对处于放置部4内的芯片进行夹紧处理，确保封胶头7在进行封胶过程中，芯片的位置不变，方便了对芯片的封胶以及后续封盖；

在初始状态下，T型杆131不与限位槽13的上下内壁接触，当压架9向下移动时，压架9会带动T型杆131沿着限位槽13内向下移动，之后T型杆131与限位槽13的下壁接触，从而T型杆131会带动圆形压柱901压在弧形架10表面，使弧形架10带动弹性推架8移动；

当一次封胶完成之后，推杆601和封胶头7远离芯片时，推杆601会带动压架9和T型杆131沿着限位槽13向上移动，由于此时T型杆131还未与限位槽13的上壁接触，故圆形压柱901的位置还未改变，即弹性推架8和柔性夹板801还在对芯片夹持，当T型杆131移动至限位槽13上壁时，在压架9的继续上移下，会带动圆形压柱901远离弧形架10，随后在弹性推架8的恢复下，会带动柔性夹板801远离芯片，方便对封胶后的芯片再处理，如此设计，能避免芯片在封胶完成之后，封胶头7与芯片上方接触，由于黏性的存在，导致封胶头7在离开芯片时，其会将芯片带离放置部4的问题，有利于对芯片的封装，使用更加方便；当圆形压柱901在圆筒12内移动时，在滑杆141和滑槽14的相互限位下，能方便圆形压柱901对弧形架10的挤压，从而方便弧形架10的移动；

当芯片被封胶头7进行封胶时，限位压座17会与不完全圆板18上端面接触，使凹型承接板16呈水平状态，即方便芯片的封胶；在一次封胶完成之后，继续控制转动轴2带动封装座3转动，封装座3带动封装完成的芯片向靠近回收倾斜板19一侧移动，即封装座3带动放置部4、凹型承接板16在不完全圆板18上端面转动，当凹型承接板16转动至不完全圆板18中空处时，即靠近回收倾斜板19一侧时，凹型承接板16底部的限位压座17会与不完全圆板18上端面分离，即凹型承接板16不再受到限位挤压，此时芯片的压力作用下，转动柱15会带动凹型承接板16呈一定角度的转动，使凹型承接板16向靠近回收倾斜板19一侧转动，随后封胶完成的芯片会沿着凹型承接板16倾斜面向回收倾斜板19内滑落，实现对封胶完成的芯片进行自回收功能，方便后续对芯片的封盖，此时后续的放置部4会转动至封胶头7下方，并重复上述操作，实现持续性对芯片封胶处理，使用更加快捷；当凹型承接板16处于倾斜状态，且其上方封胶的芯片掉落后，随着转动轴2和封装座3的继续转动，凹型承接板16底部的限位压座17又会逐渐的与不完全圆板18其中一个端部的倾斜弧边接触，并逐渐的转动至不完全圆板18上方，使凹型承接板16由倾斜状态逐渐变为水平状态，方便继续向放置部4内放置新的芯片，并对其封胶。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (6)

1.一种芯片封装设备，其特征在于：包括工作台（1），所述工作台（1）的上端面转动连接有转动轴（2），所述转动轴（2）的端部与电机输出部连接，电机安装在工作台（1）内部，所述转动轴（2）的上端面固接有封装座（3），封装座（3）的形状为圆形，所述封装座（3）的上端面固接有多个放置部（4），每个放置部（4）内部均设置有夹紧机构，夹紧机构用以对待封装的芯片进行夹紧，所述工作台（1）靠近封装座（3）的一侧固接有侧支杆（5），所述侧支杆（5）靠近放置部（4）的端部设置有控制部（6），所述控制部（6）的底部设置有推杆（601），所述推杆（601）的底部设置有封胶头（7），所述控制部（6）可带动封胶头（7）向下移动；

所述夹紧机构包括滑动连接在放置部（4）内部的弹性推架（8），单个所述放置部（4）内弹性推架（8）的数量为两个，且相对于放置部（4）呈对称布置，所述推杆（601）的两侧外壁均固接有压架（9），所述弹性推架（8）靠近压架（9）的端部固接有弧形架（10），两个所述弹性推架（8）的相对面均固接有柔性夹板（801），所述推杆（601）在向下移动时，其两侧压架（9）的底部会与弧形架（10）的端面接触；

所述放置部（4）的两侧壁均固接有矩形架（11），所述弹性推架（8）通过横杆滑动连接在矩形架（11）内部，且横杆与矩形架（11）上表面接触位置处转动连接有滚珠（121）；所述侧支杆（5）的外壁通过支柱与压架（9）对应位置处固接有圆筒（12），所述压架（9）的底部滑动连接在圆筒（12）内，所述圆筒（12）内滑动连接有圆形压柱（901），所述圆形压柱（901）的外壁开设有限位槽（13），所述压架（9）通过T型杆（131）滑动连接在限位槽（13）内；

所述限位槽（13）内壁开设有矩形槽（132），所述T型杆（131）滑动连接在矩形槽（132）内，所述T型杆（131）和矩形槽（132）的形状相适配。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述圆筒（12）内开设有两个滑槽（14），所述圆形压柱（901）的外壁固接有滑杆（141），所述滑杆（141）滑动连接在滑槽（14）内，且滑杆（141）的形状和滑槽（14）的形状相适配。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：每个所述放置部（4）内部均转动连接有转动柱（15），所述转动柱（15）的外周面固接有凹型承接板（16），所述凹型承接板（16）的底部固接有限位压座（17），所述工作台（1）的上方通过支架固接有不完全圆板（18），所述不完全圆板（18）的上端面与限位压座（17）接触，所述工作台（1）的上端面靠近不完全圆板（18）的中空处固接有回收倾斜板（19）。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述不完全圆板（18）的两个端部处均设置有倾斜弧边，所述转动轴（2）在带动封装座（3）、放置部（4）以及凹型承接板（16）转动过程中，凹型承接板（16）底部的限位压座（17）会与不完全圆板（18）的倾斜弧边接触，并转动至不完全圆板（18）的上端面，使凹型承接板（16）转动至与放置部（4）呈平行设置。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述限位压座（17）的底部与不完全圆板（18）的接触位置处转动连接有滚轮（20），且限位压座（17）的底部设置有与滚轮（20）相适配的转动槽。

6.根据权利要求4所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述转动柱（15）与放置部（4）接触位置处设置有扭簧，所述凹型承接板（16）为平面状态时，转动柱（15）外表面的扭簧为收缩状态。