CN217433365U - 一种半导体晶圆切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶圆切割装置，具体涉及半导体晶圆切割技术领域，包括底座，所述底座顶部固定设有支撑柱，所述支撑柱外侧设有滑动座，所述滑动座一侧固定设有滑块，所述滑块外侧设有移动滑块，所述移动滑块一侧固定设有支撑杆，所述支撑杆外侧设有滑动块，所述滑动块底部固定设有激光切割机，所述激光切割机底部设有分离机构。本实用新型设置调节切割机构，通过固定台配合固定夹块起到固定晶圆的作用，而压力泵配合出水管起到切割时降温和冲洗晶圆的作用，当完成切割后因液体填充晶圆与固定台之间产生分子引力时，只需自动伸缩杆带动支撑圆板向上移动，从而起到分离晶圆，且便于晶圆拿取的作用。

Description

一种半导体晶圆切割装置

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆切割技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种半导体晶圆切割装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，随着晶圆的使用需求越来越大，晶圆的加工生产的效率亟需提高。在半导体的生产应用中，晶圆切割必不可少，且半导体晶圆的切割质量直接决定了半导体是否合格。

但是在实际使用时，现有的切割装置大多数通过液体来降低切割时的温度，在切割完成后晶圆与固定台之间因为液体的填充会产生吸力，从而导致晶圆拿取不便。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种半导体晶圆切割装置，通过调节切割机构，以解决上述背景技术中提出的现有的切割装置大多数通过液体来降低切割时的温度，在切割完成后晶圆与固定台之间因为液体的填充会产生吸力，从而导致晶圆拿取不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆切割装置，包括底座，所述底座顶部固定设有支撑柱，所述支撑柱外侧设有滑动座，所述滑动座一侧固定设有滑块，所述滑块外侧设有移动滑块，所述移动滑块一侧固定设有支撑杆，所述支撑杆外侧设有滑动块，所述滑动块底部固定设有激光切割机，所述激光切割机底部设有分离机构；

所述分离机构包括固定基座，所述固定基座内部设有第一电机，所述第一电机输出端固定设有旋转杆，所述旋转杆顶部固定设有支撑固定块，所述支撑固定块顶部固定设有固定台，所述固定台顶部固定设有多个固定夹块，所述支撑固定块内部设有自动伸缩杆，所述自动伸缩杆顶部固定设有支撑圆板，所述支撑圆板顶部固定设有摩擦板，所述支撑圆板两侧固定设有限位滑块，所述第一电机一侧设有压力泵，所述压力泵一侧设有出水管。

在一个优选地实施方式中，所述滑动座顶部固定设有固定块，所述固定块内部设有正反右旋螺纹杆，所述正反右旋螺纹杆一端固定设有第二电机，所述正反右旋螺纹杆外侧螺纹连接有螺纹轴承，所述螺纹轴承外侧固定设有移动块。

在一个优选地实施方式中，所述固定基座内部设有收集槽，所述旋转杆贯穿固定基座延伸至固定基座外侧。

在一个优选地实施方式中，多个所述固定夹块环形阵列分布在固定台顶部，所述出水管管口高于固定台。

在一个优选地实施方式中，所述支撑圆板与固定台通过限位滑块活动插接，所述底座底部固定设有多个桌腿。

在一个优选地实施方式中，所述滑块一端固定设有固定板，所述固定板与移动滑块内部均设有固定轴承，所述固定轴承内侧与正反右旋螺纹杆固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述滑动块内部设有固定螺栓，所述支撑杆与滑动块通过固定螺栓固定连接，所述激光切割机一侧设有激光定位头。

在一个优选地实施方式中，所述移动块底部与移动滑块顶部固定连接，所述滑动座与移动滑块通过滑块滑动连接。

本实用新型的技术效果和优点：

1、通过设置分离切割机构，通过底座配合支撑柱固定滑动座的同时，滑动座配合滑块固定移动滑块，再通过移动滑块配合支撑杆、滑动块和固定螺栓固定激光切割机的作用，而激光定位头起到定位切割位置的作用，又通过固定基座配合第一电机、旋转杆和固定块固定支撑固定台的同时，支撑固定块配合自动伸缩杆支撑固定支撑圆板，又通过固定台配合固定夹块起到固定晶圆的作用，而压力泵配合出水管起到切割时降温和冲洗晶圆的作用，当完成切割后因液体填充晶圆与固定台之间产生分子引力时，只需自动伸缩杆带动支撑圆板向上移动，从而起到分离晶圆，且便于晶圆拿取的作用，而收集槽起到收集废水的作用；

2、通过滑动座配合固定块、固定板和固定轴承固定正反右旋螺纹杆的同时，支撑柱配合第二电机、螺纹轴承、移动块起到移动移动滑块的作用，从而有效地起到防止激光切割机切割时发生偏移的作用。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的俯视结构示意图。

图3为本实用新型的后视剖结构示意图。

图4为本实用新型的图3中A处结构示意图。

图5为本实用新型的支撑杆立体图。

附图标记为：1、底座；2、支撑柱；3、滑动座；4、滑块；5、移动滑块；6、支撑杆；7、滑动块；8、激光切割机；9、固定基座；10、第一电机；11、旋转杆；12、支撑固定块；13、固定台；14、固定夹块；15、自动伸缩杆；16、支撑圆板；17、摩擦板；18、限位滑块；19、压力泵；20、出水管；21、固定块；22、正反右旋螺纹杆；23、第二电机；24、螺纹轴承；25、移动块；26、收集槽；27、桌腿；28、固定板；29、固定轴承；30、激光定位头；31、固定螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如附图1-5所示的一种半导体晶圆切割装置，包括底座1，底座1顶部固定设有支撑柱2，支撑柱2外侧设有滑动座3，滑动座3一侧固定设有滑块4，滑块4外侧设有移动滑块5，移动滑块5一侧固定设有支撑杆6，支撑杆6外侧设有滑动块7，滑动块7底部固定设有激光切割机8，激光切割机8底部设有分离机构；

分离机构包括固定基座9，固定基座9内部设有第一电机10，第一电机10输出端固定设有旋转杆11，旋转杆11顶部固定设有支撑固定块12，支撑固定块12顶部固定设有固定台13，固定台13顶部固定设有多个固定夹块14，支撑固定块12内部设有自动伸缩杆15，自动伸缩杆15顶部固定设有支撑圆板16，支撑圆板16顶部固定设有摩擦板17，支撑圆板16两侧固定设有限位滑块18，第一电机10一侧设有压力泵19，压力泵19一侧设有出水管20。

如附图1和图3所示的，滑动座3顶部固定设有固定块21，固定块21内部设有正反右旋螺纹杆22，正反右旋螺纹杆22一端固定设有第二电机23，正反右旋螺纹杆22外侧螺纹连接有螺纹轴承24，螺纹轴承24外侧固定设有移动块25，以便于起到防止激光切割机8切割时发生偏移的作用。

如附图3所示的，固定基座9内部设有收集槽26，旋转杆11贯穿固定基座9延伸至固定基座9外侧，以便于起到固定支撑固定台13。

如附图2和图3所示的，多个固定夹块14环形阵列分布在固定台13顶部，出水管20管口高于固定台13，以便于出水管20对晶圆进行喷水。

如附图1所示的，支撑圆板16与固定台13通过限位滑块18活动插接，底座1底部固定设有多个桌腿27，摩擦板17以便于增加支撑圆板16与晶圆的摩擦力。

如附图2所示的，滑块4一端固定设有固定板28，固定板28与移动滑块5内部均设有固定轴承29，固定轴承29内侧与正反右旋螺纹杆22固定连接，以便于传递第二电机23的动力。

如附图1所示的，滑动块7内部设有固定螺栓31，支撑杆6与滑动块7通过固定螺栓31固定连接，激光切割机8一侧设有激光定位头30，激光定位头30以便于起到定位切割位置的作用。

如附图1和图3所示的，移动块25底部与移动滑块5顶部固定连接，滑动座3与移动滑块5通过滑块4滑动连接，以便于起到激光切割机8切割晶圆的作用。

本实用新型工作原理：工作时，把晶圆固定到固定台13上，再通过移动滑动座3，滑动座3通过滑块4带动移动滑块5移动，移动滑块5带动支撑杆6移动，支撑杆6通过动滑块4带动激光切割机8移动，当激光定位头30到达合适位置时固定住滑动座3，从而起到便于定位激光切割机8与晶圆切割位置的作用，这时，第二电机23开始工作的同时激光切割机8开始工作，第二电机23带动正反右旋螺纹杆22转动，正反右旋螺纹杆22通过螺纹轴承24带动移动块25移动，移动块25带动移动滑块5移动，移动滑块5通过支撑杆6带动滑动块7移动，滑动块7带动激光切割机8对晶圆进行切割，从而起到切割晶圆的作用，激光切割机8开始工作的同时，压力泵19开始工作，从而起到降温和清洗晶圆的作用，当横向切割完成后，第一电机10开始工作，第一电机10带动旋转杆11转动，旋转杆11带动固定台13转到合适角度后，新一轮切割开始，当拿取切割好的晶圆时，因液体填充晶圆与固定台13之间产生分子引力使得晶圆拿取不方便，这时，自动伸缩杆15开始工作，自动伸缩杆15带动支撑圆板16向上移动，从而顶起晶圆使得分子吸力消失后方便拿取，而摩擦板17增加支撑圆板16与晶圆的摩擦力，从而防止顶起晶圆时晶圆脱落，有效地起到分离晶圆，且便于晶圆拿取的作用，而收集槽26起到收集废水的作用。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体晶圆切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部固定设有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)外侧设有滑动座(3)，所述滑动座(3)一侧固定设有滑块(4)，所述滑块(4)外侧设有移动滑块(5)，所述移动滑块(5)一侧固定设有支撑杆(6)，所述支撑杆(6)外侧设有滑动块(7)，所述滑动块(7)底部固定设有激光切割机(8)，所述激光切割机(8)底部设有分离机构；

所述分离机构包括固定基座(9)，所述固定基座(9)内部设有第一电机(10)，所述第一电机(10)输出端固定设有旋转杆(11)，所述旋转杆(11)顶部固定设有支撑固定块(12)，所述支撑固定块(12)顶部固定设有固定台(13)，所述固定台(13)顶部固定设有多个固定夹块(14)，所述支撑固定块(12)内部设有自动伸缩杆(15)，所述自动伸缩杆(15)顶部固定设有支撑圆板(16)，所述支撑圆板(16)顶部固定设有摩擦板(17)，所述支撑圆板(16)两侧固定设有限位滑块(18)，所述第一电机(10)一侧设有压力泵(19)，所述压力泵(19)一侧设有出水管(20)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述滑动座(3)顶部固定设有固定块(21)，所述固定块(21)内部设有正反右旋螺纹杆(22)，所述正反右旋螺纹杆(22)一端固定设有第二电机(23)，所述正反右旋螺纹杆(22)外侧螺纹连接有螺纹轴承(24)，所述螺纹轴承(24)外侧固定设有移动块(25)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述固定基座(9)内部设有收集槽(26)，所述旋转杆(11)贯穿固定基座(9)延伸至固定基座(9)外侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于：多个所述固定夹块(14)环形阵列分布在固定台(13)顶部，所述出水管(20)管口高于固定台(13)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述支撑圆板(16)与固定台(13)通过限位滑块(18)活动插接，所述底座(1)底部固定设有多个桌腿(27)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述滑块(4)一端固定设有固定板(28)，所述固定板(28)与移动滑块(5)内部均设有固定轴承(29)，所述固定轴承(29)内侧与正反右旋螺纹杆(22)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述滑动块(7)内部设有固定螺栓(31)，所述支撑杆(6)与滑动块(7)通过固定螺栓(31)固定连接，所述激光切割机(8)一侧设有激光定位头(30)。

8.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述移动块(25)底部与移动滑块(5)顶部固定连接，所述滑动座(3)与移动滑块(5)通过滑块(4)滑动连接。

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