CN217890477U - 一种自动化单晶硅片倒角装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种自动化单晶硅片倒角装置，涉及单晶硅生产技术领域，底座上设置移动组件一、移动组件二、移动组件三，移动组件一和移动组件二设置在同一水平线上，移动组件三设置在移动组件一和移动组件二之间，且移动组件二与移动组件一垂直设置，移动组件一和移动组件二上均装有滑台一，移动组件二上的滑台上固定有主轴组件一，移动组件一上的滑台上固定有主轴组件二，主轴组件一、主轴组件二均通过传动组件与驱动电机相连接，滑台二上部固定有用于夹持代加工单晶硅的装夹组件，主轴组件一和主轴组件二上均装有砂轮组件；本实用新型通过移动组件一、移动组件二、移动组件三的配合使用，实现了对单晶硅的倒角切削。

Description

一种自动化单晶硅片倒角装置

技术领域

本实用新型涉及单晶硅生产技术领域，尤其涉及一种自动化单晶硅片倒角装置。

背景技术

单晶硅片由单晶硅棒经多线切割而成，切割后的硅片边缘锐利，有棱角、毛刺、崩边，甚至存在微小的裂纹及其他缺陷，边缘的表面也比较粗糙。而这种锐利边缘在后续加工和使用过程中会与承载片盒及其他机械部件发生摩擦或撞击使硅片边缘产生应力集中而导致硅片产生微裂纹、崩边、破裂，造成硅片不良及废弃，同时，由于硅片破裂产生的碎硅片和硅渣又会间接或直接对其他硅片和加工机台产生影响，对于硅片洁净度要求高的加工工序，则会造成更大的损失。倒角是指将切割成的晶片锐利边修整成圆弧形，是非常重要的一个工艺步骤。

实用新型内容

本实用新型提出了一种自动化单晶硅片倒角装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种自动化单晶硅片倒角装置，包括底座，所述底座上设置移动组件一、移动组件二、移动组件三，所述移动组件一和移动组件二设置在同一水平线上，所述移动组件三设置在移动组件一和移动组件二之间，且移动组件二与移动组件一垂直设置，所述移动组件一和移动组件二上均装有滑台一，所述移动组件二上的滑台上固定有主轴组件一，所述移动组件一上的滑台上固定有主轴组件二，所述主轴组件一、主轴组件二均通过传动组件与驱动电机相连接，所述移动组件三上装有滑台二，所述滑台二上部固定有用于夹持代加工单晶硅的装夹组件，所述主轴组件一和主轴组件二上均装有砂轮组件。

进一步的，所述移动组件一包括两个平行设置的滑轨一，每个滑轨一上装有滑块一，所述滑块一上部与移动组件一上的滑台一固定连接，所述滑台一下部装有连接块一，所述连接块上通过螺纹与丝杠一相连接，所述丝杠一由伺服电机一驱动。

进一步的，所述移动组件二包括两个平行设置的滑轨二，每个滑轨二上装有滑块二，所述滑块二上部与移动组件二上的滑台二固定连接，所述滑台二下部装有连接块二，所述连接块上通过螺纹与丝杠二相连接，所述丝杠二由伺服电机二驱动。

进一步的，所述移动组件三包括两个平行设置的滑轨三，每个滑轨三上装有滑块三，所述滑块三上部与移动组件三上的滑台三固定连接，所述滑台三下部装有连接块三，所述连接块上通过螺纹与丝杠三相连接，所述丝杠三由伺服电机三驱动。

进一步的，所述传动组件包括带轮一和带轮二，所述带轮一安装在驱动电机的输出轴上，所述带轮二安装在主轴组件一或主轴组件二上，所述带轮一与带轮二通过皮带相连接。

进一步的，所述主轴组件一包括主轴箱和主轴本体，所述主轴本体安装在主轴箱内，所述主轴本体两端均伸出主轴箱，所述主轴箱上装有轴承，所述主轴本体安装在轴承内圈中，所述主轴本体一端装有传动组件的带轮二，所述主轴本体另一端装有砂轮组件。

进一步的，所述装夹组件包括夹持底座和压紧部，所述夹持底座固定在滑台三上，所述压紧部安装在夹持底座上部，且压紧部能够沿垂直方向移动。

本实用新型具有以下有益之处：本实用新型通过移动组件一、移动组件二、移动组件三的配合使用，实现了对单晶硅的倒角切削。

附图说明

图1为本实用新型的流程图；

图2为本实用新型中抛光装置的立体结构示意图一；

图3为本实用新型中抛光装置的立体结构示意图二；

图4为本实用新型图2中支撑架的立体结构示意图；

图5为本实用新型图2中旋转组件的立体图一；

图6为本实用新型图2中旋转组件的立体图二；

图7为本实用新型图2中工作台的立体图一；

图8为本实用新型图2中工作台的立体图二；

图9为本实用新型图2中工作台的剖视图；

图10为本实用新型图1中倒角装置的立体图；

图11为本实用新型图1的主视图；

图12为本实用新型图1的俯视图。

图中：1支撑架，2大盖，3旋转组件，4工作台；5底座，6滑台一，7主轴组件一，8砂轮组件，9装夹组件，10主轴组件二，11驱动电机，12传动组件，13移动组件一，14单晶硅，15移动组件二，16移动组件三，17倒角装置，18切片装置，19抛光装置，20检验装置，21包装装置；

101支撑组件，102支撑台，103安装台，104安装槽，105安装筒；

301转盘，302气浮轴承，303中间板，304大轴，305转盘，306转轮一，307伺服电机一，308安装板，309方板，310压套，311上盖板；

401支撑件，402盖板，403周块，404固定盘，405硅片，406安装管，407小轴，408带轮一，409同步带二，410带轮二，411伺服电机二，412进气组件。

具体实施方式

下面对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-12，一种单晶硅制备装置，依次设置有倒角装置17、切片装置18、抛光装置19、检验装置20和包装装置21，所述倒角装置17与切片装置18之间通过机械手进行输送料，所述切片装置18与抛光装置19之间通过机械手进行输送料，所述抛光装置19与检验装置20之间通过机械手进行输送料，所述检验装置20与包装装置21之间通过输送带进行输送料，抛光装置19包括支撑架1，所述支撑架1上部装有旋转组件3，所述旋转组件3在动力装置一的驱动下能轴向转动，所述旋转组件3上呈圆形阵列有若干工作台4，所述工作台4能够在动力装置二的驱动下能够绕轴向转动，所述支撑架1上固定有大盖2，所述大盖2上设置有圆孔和工作区域，所述圆孔和工作区域都能将工作台4露出，所述工作台4包括支撑件401，所述支撑件401上部设置有盖板402，所述盖板402上部设置有周块403，所述周块403上部设置有固定盘404，所述固定盘404用于放置硅片405，所述周块403内部固定有机构件，所述机构件下部中心固定有小轴407，所述小轴407下部与安装管406相连接，所述小轴407中心设置有进气组件412，所述机构件与固定盘404之间形成安装空间，所述固定盘404上设置有若干出气孔，所述固定盘404的出气孔下部设置有喷头，所述喷头与进气组件412相连通，所述小轴407上装有带轮一408，所述带轮一408通过同步带二409与伺服电机二411上的带轮二410相连接。本实用新型通过旋转组件3和工作台4的单独转动，提高了工作台4的抛光效率，并且在工作台4上加装吹气系统，有利于工作台4上的硅片405的出料。

参照图5-6，所述旋转组件3包括转盘301，所述转盘301上端设置有中间板303，所述转盘301与中间板303同心设置，所述中间板303上设置有若干圆形孔，每个圆形孔中装有一个工作台4，所述转盘301中心装有压套310，所述压套310内装有大轴304，所述大轴304放置在支撑架1上，所述转盘301外围绕有同步带305，所述同步带一305绷紧的搭接在伺服电机一307上的同步轮上，所述伺服电机一307安装在支撑架1上。

所述大轴304顶部固定有上盖板311，所述上盖板311上装有若干盖片，每个盖片上设置有一个操作孔，所述操作孔的直径不小于工作台4的直径，所述中间板303上部设置有若干方板309，所述方板309用于支撑盖片，所述盖片的数量与工作台4的数量一致。

所述支撑架1上装有两个转轮一306，两个转轮一306与同步带305一相接触。所述伺服电机一307通过安装板308安装在支撑架1上。所述转盘301底部设置有若干气浮轴承302，所述气浮轴承302安装在支撑架1上。

参照图4，所述支撑架1包括支撑组件101和支撑台102，所述支撑组件101和支撑台102固定连接，所述固定台上部设置有安装台103，所述安装台103上设置有安装槽104，所述安装槽104用于安装气浮轴承302，所述支撑台102中心设置有安装筒105，所述安装筒105用于安装旋转组件3的大轴304。

参照图7-9，所述工作台4包括支撑件401，所述支撑件401上部设置有盖板402，所述盖板402上部设置有周块403，所述周块403上部设置有固定盘404，所述固定盘404用于放置硅片405，所述周块403内部固定有机构件，所述机构件下部中心固定有小轴407，所述小轴407下部与安装管406相连接，所述小轴407中心设置有进气组件412，所述机构件与固定盘404之间形成安装空间，所述固定盘404上设置有若干出气孔，所述固定盘404的出气孔下部设置有喷头，所述喷头与进气组件412相连通，所述小轴407上装有带轮一408，所述带轮一408通过同步带二409与伺服电机二411上的带轮二410相连接。本实用新型通过旋转组件3和工作台4的单独转动，提高了工作台4的抛光效率，并且在工作台4上加装吹气系统，有利于工作台4上的硅片405的出料。

参照图10-12，自动化单晶硅片倒角装置17包括底座5，所述底座5上设置有导水槽，导流槽内装有集水箱，导水槽用于导流和盛放倒角砂轮的清洗液，所述底座5上设置移动组件一13、移动组件二15、移动组件三16，所述移动组件一13和移动组件二15设置在同一水平线上，所述移动组件三16设置在移动组件一13和移动组件二15之间，且移动组件二15与移动组件一13垂直设置，所述移动组件一13和移动组件二15上均装有滑台一6，所述移动组件二15上的滑台上固定有主轴组件一7，所述移动组件一13上的滑台上固定有主轴组件二10，所述主轴组件一7、主轴组件二10均通过传动组件12与驱动电机11相连接，所述移动组件三16上装有滑台二，所述滑台二上部固定有用于夹持代加工单晶硅14的装夹组件9，所述主轴组件一7和主轴组件二10上均装有砂轮组件8。

所述移动组件一13包括两个平行设置的滑轨一，每个滑轨一上装有滑块一，所述滑块一上部与移动组件一13上的滑台一6固定连接，所述滑台一6下部装有连接块一，所述连接块上通过螺纹与丝杠一相连接，所述丝杠一由伺服电机一驱动。

所述移动组件二15包括两个平行设置的滑轨二，每个滑轨二上装有滑块二，所述滑块二上部与移动组件二15上的滑台二固定连接，所述滑台二下部装有连接块二，所述连接块上通过螺纹与丝杠二相连接，所述丝杠二由伺服电机二驱动。

所述移动组件三16包括两个平行设置的滑轨三，每个滑轨三上装有滑块三，所述滑块三上部与移动组件三16上的滑台三固定连接，所述滑台三下部装有连接块三，所述连接块上通过螺纹与丝杠三相连接，所述丝杠三由伺服电机三驱动。

所述传动组件12包括带轮一和带轮二，所述带轮一安装在驱动电机11的输出轴上，所述带轮二安装在主轴组件一7或主轴组件二10上，所述带轮一与带轮二通过皮带相连接。

所述主轴组件一7包括主轴箱和主轴本体，所述主轴本体安装在主轴箱内，所述主轴本体两端均伸出主轴箱，所述主轴箱上装有轴承，所述主轴本体安装在轴承内圈中，所述主轴本体一端装有传动组件12的带轮二，所述主轴本体另一端装有砂轮组件8。

所述装夹组件9包括夹持底座5和压紧部，所述夹持底座5固定在滑台三上，所述压紧部安装在夹持底座5上部，且压紧部能够沿垂直方向移动。

使用时，操作人员将单晶硅14通过压紧部夹持在夹持底座5与压紧部之间，然后通过控制移动组件三16中的伺服电机三带动丝杠三上的连接块三沿轴向移动，从而使得滑台三在滑轨三上移动，从而使得移动组件三16上的单晶硅14移动到合适倒角的位置，然后通过控制移动组件一13种的伺服电机一带动丝杠一上的连接块一沿轴向移动，从而使得滑台一6在滑轨一上移动，从而使得滑台一6上的主轴组件一7上的砂轮组件8靠近单晶硅14，通过移动组件一13和移动组件三16的配合使用，并对单晶硅14进行倒角。同时也可以通过移动组件二15和移动组件三16配合使用对单晶硅14进行倒角。本实用新型通过移动组件一13、移动组件二15、移动组件三16的配合使用，实现了对单晶硅14的倒角切削。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种自动化单晶硅片倒角装置，包括底座，其特征在于：所述底座上设置移动组件一、移动组件二、移动组件三，所述移动组件一和移动组件二设置在同一水平线上，所述移动组件三设置在移动组件一和移动组件二之间，且移动组件二与移动组件一垂直设置，所述移动组件一和移动组件二上均装有滑台一，所述移动组件二上的滑台上固定有主轴组件一，所述移动组件一上的滑台上固定有主轴组件二，所述主轴组件一、主轴组件二均通过传动组件与驱动电机相连接，所述移动组件三上装有滑台二，所述滑台二上部固定有用于夹持代加工单晶硅的装夹组件，所述主轴组件一和主轴组件二上均装有砂轮组件。

2.根据权利要求1所述的一种自动化单晶硅片倒角装置，其特征在于：所述移动组件一包括两个平行设置的滑轨一，每个滑轨一上装有滑块一，所述滑块一上部与移动组件一上的滑台一固定连接，所述滑台一下部装有连接块一，所述连接块上通过螺纹与丝杠一相连接，所述丝杠一由伺服电机一驱动。

3.根据权利要求1所述的一种自动化单晶硅片倒角装置，其特征在于：所述移动组件二包括两个平行设置的滑轨二，每个滑轨二上装有滑块二，所述滑块二上部与移动组件二上的滑台二固定连接，所述滑台二下部装有连接块二，所述连接块上通过螺纹与丝杠二相连接，所述丝杠二由伺服电机二驱动。

4.根据权利要求1所述的一种自动化单晶硅片倒角装置，其特征在于：所述移动组件三包括两个平行设置的滑轨三，每个滑轨三上装有滑块三，所述滑块三上部与移动组件三上的滑台三固定连接，所述滑台三下部装有连接块三，所述连接块上通过螺纹与丝杠三相连接，所述丝杠三由伺服电机三驱动。

5.根据权利要求1所述的一种自动化单晶硅片倒角装置，其特征在于：所述传动组件包括带轮一和带轮二，所述带轮一安装在驱动电机的输出轴上，所述带轮二安装在主轴组件一或主轴组件二上，所述带轮一与带轮二通过皮带相连接。

6.根据权利要求1所述的一种自动化单晶硅片倒角装置，其特征在于：所述主轴组件一包括主轴箱和主轴本体，所述主轴本体安装在主轴箱内，所述主轴本体两端均伸出主轴箱，所述主轴箱上装有轴承，所述主轴本体安装在轴承内圈中，所述主轴本体一端装有传动组件的带轮二，所述主轴本体另一端装有砂轮组件。

7.根据权利要求1所述的一种自动化单晶硅片倒角装置，其特征在于：所述装夹组件包括夹持底座和压紧部，所述夹持底座固定在滑台三上，所述压紧部安装在夹持底座上部，且压紧部能够沿垂直方向移动。

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