CN112387534A - 一种半导体封装机 - Google Patents

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CN112387534A CN202011256107.4A CN202011256107A CN112387534A CN 112387534 A CN112387534 A CN 112387534A CN 202011256107 A CN202011256107 A CN 202011256107A CN 112387534 A CN112387534 A CN 112387534A
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Abstract

本发明公开了一种半导体封装机，属于半导体封装技术领域，包括工作台、旋转组件、固定组件、自动上料组件、点胶组件和自动下料组件，所述工作台设有两层，所述旋转组件设置在工作台上，所述固定组件设有若干组，若干组所述固定组件分别设置在旋转组件的工作端上，所述自动上料组件固定设置在工作台上的一端，并且所述自动上料组件的工作端设置在固定组件的上方，所述点胶组件固定设置在工作台上，并且所述点胶组件的工作端设置在固定组件的上方，所述自动下料组件固定设置在工作台上的另一端上，通过各个组件之间的配合能够对半导体进行自动上下料和点胶处理，提高了加工的效率和质量。

Description

一种半导体封装机
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种半导体封装机。
背景技术
在半导体器件使用的过程中了为了防止掉落灰尘导致半导体器件短路，在生产的过程中，会在半导体表面包裹一层保护膜。一方面使得器件与外界隔离，以防止空气中的杂质对器件电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的器件也更便于安装和运输。目前现有的半导体封装机效率低，封装效果不好。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体封装机，以克服上述不足。
本发明提供一种半导体封装机，包括工作台、旋转组件、固定组件、自动上料组件、点胶组件和自动下料组件，所述工作台设有两层，所述旋转组件设置在工作台上，所述固定组件设有若干组，若干组所述固定组件分别设置在旋转组件的工作端上，所述自动上料组件固定设置在工作台上的一端，并且所述自动上料组件的工作端设置在固定组件的上方，所述点胶组件固定设置在工作台上，并且所述点胶组件的工作端设置在固定组件的上方，所述自动下料组件固定设置在工作台上的另一端上，并且所述自动下料组件的工作端位于固定组件的上方；
所述自动下料组件包括电机安装板、第二传动电机、第三支撑板、旋转盘、第一连接杆、第二连接杆、下料板、滑动块、滑动柱、吸盘、缓冲弹簧、移动柱和成品放置槽 ，所述电机安装板固定设置在工作台上，所述第二传动电机固定设置在电机安装板一侧上，并且所述第二传动电机的输出端贯穿所述电机安装板，所述第三支撑板固定设置在工作台上，所述下料板固定设置在第三支撑板上，所述下料板上开设有梯形槽和L形滑动槽，所述滑动块呈梯形，所述滑动块一侧开设有斜槽，所述滑动块滑动安装在下料板的梯形槽内，所述滑动柱的一端呈圆形另一端呈矩形，所述滑动柱滑动设置在下料板的L形滑动槽和滑动块的斜槽内，所述移动柱的一端移动设置在滑动柱的矩形端上，所述所述吸盘固定设置在移动柱的另一端上，所述缓冲弹簧设置在吸盘与滑动柱之间，所述成品放置槽固定设置在工作台上，并且所述成品放置槽设置在吸盘的下方，所述旋转盘固定设置在第二传动电机的输出轴上，所述第一连接杆的一端固定设置在旋转盘上，所述第一连接杆的另一端与第二连接杆的一端转动连接，第二连接杆的另一端与滑动块的一端转动连接。
进一步，所述旋转组件包括第一旋转电机、第一齿轮、第二齿轮、转动盘和第一转动轴，第一旋转电机固定设置在工作台的下层上，并且所述第一旋转电机的输出轴贯穿所述工作台的上层，所述第一转动轴转动安装在工作台的上，并且所述第一转动轴的一端延伸出工作台外，所述第一齿轮固定设置在第一旋转电机的输出轴上，所述第二齿轮固定设置在第一转动轴上，所述第一齿轮与第二齿轮相互啮合，所述转动盘固定设置在第一转动轴的延伸端上。
进一步，每组所述固定组件均包括气缸、推动板和放置块，所述气缸固定设置在转动盘的下方，并且所述气缸的输出端贯穿所述转动盘，所述放置块固定设置在转动盘的上方，所述放置块上开设有放置槽，所述放置槽的大小与半导体相同，所述推动板滑动设置在放置块的放置槽内，并且所述推动板与气缸的输出端连接。
与现有技术相比较，本发明的有益效果在于：
其一：本发明通过设有工作台、旋转组件、固定组件、自动上料组件、点胶组件和自动下料组件，旋转组件用于带动若干组固定组件进行旋转加工，自动上料组件用于代替人工进行自动下料，若干组固定组件用于放置需要加工的半导体，点饺组件用于对半导体进行点胶，自动下料组件用于对点胶结束的半导体进行代替人工下料处理，通过各个组件之间的配合能够对半导体进行自动上下料和点胶处理，采用全自动化的加工方式，不仅提高了加工的效率和质量，也解放了人工了的劳动。
其二：本发明自动下料组件通过第二传动电机转动带动与其连接的转动盘转动，转动盘转动带动与其连接的第一连接杆转动，第一连接杆转动带动与其连接的第二连接杆移动，第二连接杆带动与其连接的滑动块在下料板上的梯形槽内做往复运动，滑动块移动带动与其连接的滑动柱在斜槽和L形槽的作用下进行移动和下降，可以代替人工进行自动下料，下料的效率更快。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图；
图2为本发明旋转组件的立体结构示意图；
图3为本发明固定组件的立体结构示意图；
图4为本发明自动上料组件的剖视图；
图5为本发明点胶组件的立体结构示意图；
图6为本发明自动下料组件的立体结构示意图一；
图7为本发明自动下料组件的立体结构示意图二。
附图标记：
工作台1、旋转组件2、固定组件3、自动上料组件4、点胶组件5、自动下料组件6、第一旋转电机21、第一齿轮22、第二齿轮23、转动盘24、第一转动轴25、气缸31、推动板32、放置块33、放置槽331、第一支撑柱41、第二支撑柱42、动力部件43、推动部件44、第一安装箱体431、第二旋转电机432、第三齿轮433、第四齿轮434、第二转动轴435、滑动柱436、滑动板437、环形槽4371、上料板441、移动块442、推动杆443、连接块444、移动槽4441第一安装板51、升降部件52、点胶机53、第二安装箱体521、第一传动电机522、第一斜齿轮523、第二斜齿轮524、第一传动轴525、转动丝杆526、丝杆槽527、第二安装板528、升降杆529、电机安装板61、第二传动电机62、第三支撑板63、旋转盘64、第一连接杆65、第二连接杆66、下料板67、滑动块68、连接柱69、吸盘610、缓冲弹簧611、移动柱612、成品放置槽613、梯形槽671、L形滑动槽672、斜槽681。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
通常在此处附图中描述和显示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。
基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合图1至图7所示，本发明实施例提供了一种半导体封装机，包括工作台1、旋转组件2、固定组件3、自动上料组件4、点胶组件5和自动下料组件6，所述工作台1设有两层，所述旋转组件2设置在工作台1上，所述固定组件3设有若干组，若干组所述固定组件3分别设置在旋转组件2的工作端上，所述自动上料组件4固定设置在工作台1上的一端，并且所述自动上料组件4的工作端设置在固定组件3的上方，所述点胶组件5固定设置在工作台1上，并且所述点胶组件5的工作端设置在固定组件3的上方，所述自动下料组件6固定设置在工作台1上的另一端上，并且所述自动下料组件6的工作端位于固定组件3的上方，旋转组件2用于带动若干组固定组件3进行旋转加工，自动上料组件4用于代替人工进行自动下料，若干组固定组件3用于放置需要加工的半导体，点饺组件用于对半导体进行点胶，自动下料组件6用于对点胶结束的半导体进行代替人工下料处理，通过各个组件之间的配合能够对半导体进行自动上下料和点胶处理，采用全自动化的加工方式，不仅提高了加工的效率和质量，也解放了人工了的劳动。
所述旋转组件2包括第一旋转电机21、第一齿轮22、第二齿轮23、转动盘24和第一转动轴25，第一旋转电机21固定设置在工作台1的下层上，并且所述第一旋转电机21的输出轴贯穿所述工作台1的上层，所述第一旋转电机21用于作为旋转组件2的动力，所述第一转动轴25转动安装在工作台1的上，并且所述第一转动轴25的一端延伸出工作台1外，所述第一齿轮22固定设置在第一旋转电机21的输出轴上，所述第二齿轮23固定设置在第一转动轴25上，所述第一齿轮22与第二齿轮23相互啮合，所述转动盘24固定设置在第一转动轴25的延伸端上，所述转动盘24用于安装若干组固定组件3进行旋转作业，通过第一旋转电机21转动带动与其连接的第一齿轮22转动，第一齿轮22转动带动与其连接第二齿轮23转动，第二齿轮23转动带动与其连接的第一转动轴25转动，第一转动轴25转动带动与其连接的转动盘24转动，转动盘24转动带动若干组固定组件3进行旋转作业，可以同时对若干个半导体进行旋转加工，大大的提高的加工的效率。
每组所述固定组件3均包括气缸31、推动板32和放置块33，所述气缸31固定设置在转动盘24的下方，并且所述气缸31的输出端贯穿所述转动盘24，所述放置块33固定设置在转动盘24的上方，所述放置块33上开设有放置槽331，所述放置槽331的大小与半导体相同，所述推动板32滑动设置在放置块33的放置槽331内，并且所述推动板32与气缸31的输出端连接，通过气缸31的输出杆推动带动推动板32进行移动，可以更加方便的取料。
所述自动上料组件4包括第一支撑柱41、第二支撑柱42、动力部件43和推动部件44，所述第一支撑柱41固定设置在工作台1上，所述推动部件44固定设置在第一支撑柱41上，所述第二支撑柱42设有两个，两个所述第二支撑柱42间隔设置在在工作台1上，所述动力部件43固定设置在两个所述第二支撑柱42上。
所述动力部件43包括第一安装箱体431、第二旋转电机432、第三齿轮433、第四齿轮434、第二转动轴435、滑动柱436和滑动板437，所述第一安装箱体431固定设置在第二支撑柱42上，所述第一安装箱体431一侧中空，所述第二旋转电机432固定设置在第一安装箱体431外的一侧上，并且所述第二旋转电机432的输出轴贯穿所述第一安装箱体431，所述第二转动轴435转动安装在第一安装箱体431上，并且所述第二转动轴435的一端延伸至第一安装箱体431内，所述第三齿轮433固定设置在第二旋转电机432的输出轴上，所述第四齿轮434固定设置在第二转动轴435的延伸端上，所述第三齿轮433与第四齿轮434相互啮合，所述滑动板437固定设置在第四齿轮434上的一侧，并且所述滑动板437上开设有环形槽4371，所述环形槽4371用于固定滑动柱436，所述滑动柱436的一端固定设置在滑动板437上的环形槽4371内，通过第二旋转电机432转动带动与其连接第三齿轮433转动，第三齿轮433转动带动与其啮合的第四齿轮434在第二转动轴435的作用下转动，第四齿轮434转动带滑动板437转动，滑动板437转动带动与其连接的滑动柱436转动，滑动柱436带动推动部件44进行往复移动。
所述推动部件44包括上料板441、移动块442、推动杆443和连接块444，所述上料板441呈T字形，并且所述上料板441设有进料口、出料口和推动口，所述上料板441固定设置在第一支撑柱41上，并且所述上料板441上的出料口位于固定组件3的上方，所述移动块442滑动设置在上料板441内，所述移动块442用于移动时推动半导体到达上料板441的出料口处，所述推动杆443一端与移动块442的固定连接，另一端与连接块444固定连接，所述连接块444上开设有移动槽4441，所述滑动柱436的另一端滑动设置在连接块444的移动槽4441内，将需要封装的半导体放入到上料板441的进料口内，通过动力部件43的滑动柱436进行旋选时带动与其连接的连接块444进行往复运动，连接块444带动与其连接的推动杆443进行移动，推动杆443带动与其连接的移动块442进行移动，来对进料口处的半导体推动到出料口处，可以代替人工自动上料，解放人工，也避免了加工过程中遇到的危险。
所述点胶组件5包括第一安装板51、升降部件52和点胶机53，所述第一安装板51呈L形，所述第一安装板51固定设置在工作台1上，并且所述第一安装板51位于转动盘24旁侧，所述升降部件52固定设置在第一安装板51一端的下方，并且所述升降部件52位于固定组件3的上方，所述点胶机53固定设置在升降部件52的工作端上。
所述升降部件52包括第二安装箱体521、第一传动电机522、第一斜齿轮523、第二斜齿轮524、第一传动轴525、转动丝杆526、丝杆槽527、第二安装板528和升降杆529，所述第二安装箱体521固定设置在第一安装板51一端的下方，所述第一传动电机522固定设置在第二安装箱体521外的一侧上，并且所述第一传动电机522的输出端延伸至第二安装箱体521内，所述第一传动轴525转动安装在第二安装箱体521上，并且所述第一传动轴525的两端延伸出第二安装箱体521 外，所述第一斜齿轮523固定设置在第一传动电机522的输出轴上，所述第二斜齿轮524固定设置在第一传动轴525的一端上，所述第一斜齿轮523与第二斜齿轮524相互啮合，所述转动丝杆526一端固定设置在第一传动轴525的另一端上，所述丝杆槽527转动安装在转动丝杆526的另一端上，所述第二安装板528固定设置在丝杆槽527的另一端上，所述升降杆529设有两个，两个所述升降杆529分别固定设置在第二安装箱体521与第二安装板528之间，两个所述升降杆529用于起到导向作用，通过第一传动电机522转动带动与其连接的第一斜齿轮523转动，第一斜齿轮523转动带动与其啮合的第二斜齿轮524转动，第二斜齿轮524转动带动与其连接的第一传动轴525进行转动，第一传动轴525转动带动与其连接的转动丝杆526在丝杆槽527内进行升降，可以调节点胶机53的升降进行调节，到达点胶最佳的位置，使得点胶封装效果更好。
所述自动下料组件6包括电机安装板61、第二传动电机62、第三支撑板63、旋转盘64、第一连接杆65、第二连接杆66、下料板67、滑动块68、滑动柱436、吸盘610、缓冲弹簧611、移动柱612和成品放置槽613，所述电机安装板61固定设置在工作台1上，所述第二传动电机62固定设置在电机安装板61一侧上，并且所述第二传动电机62的输出端贯穿所述电机安装板61，所述第三支撑板63固定设置在工作台1上，所述下料板67固定设置在第三支撑板63上，所述下料板67上开设有梯形槽671和L形滑动槽672，所述滑动块68呈梯形，所述滑动块68一侧开设有斜槽681，所述滑动块68滑动安装在下料板67的梯形槽671内，所述滑动柱436的一端呈圆形另一端呈矩形，所述滑动柱436滑动设置在下料板67的L形滑动槽672和滑动块68的斜槽681内，所述移动柱612的一端移动设置在滑动柱436的矩形端上，所述所述吸盘610固定设置在移动柱612的另一端上，所述缓冲弹簧611设置在吸盘610与滑动柱436之间，所述成品放置槽613固定设置在工作台1上，并且所述成品放置槽331设置在吸盘610的下方，所述旋转盘64固定设置在第二传动电机62的输出轴上，所述第一连接杆65的一端固定设置在旋转盘64上，所述第一连接杆65的另一端与第二连接杆66的一端转动连接，第二连接杆66的另一端与滑动块68的一端转动连接，通过第二传动电机62转动带动与其连接的转动盘24转动，转动盘24转动带动与其连接的第一连接杆65转动，第一连接杆65转动带动与其连接的第二连接杆66移动，第二连接杆66带动与其连接的滑动块68在下料板67上的梯形槽671内做往复运动，滑动块68移动带动与其连接的滑动柱436在斜槽681和L形槽的作用下进行移动和下降，可以代替人工进行自动下料，下料的效率更快。
工作原理：将需要封装的半导体放入到上料板441的进料口内，通过自动上料组件4的第二旋转电机432转动带动与其连接第三齿轮433转动，第三齿轮433转动带动与其啮合的第四齿轮434在第二转动轴435的作用下转动，第四齿轮434转动带滑动板437转动，滑动板437转动带动与其连接的滑动柱436转动，滑动柱436带动连接块444进行往复运动，连接块444带动与其连接的推动杆443进行移动，推动杆443带动与其连接的移动块442进行移动，来对进料口处的半导体推动到出料口处，可以代替人工自动上料，解放人工，也避免了加工过程中遇到的危险，再通过旋转组件2的第一旋转电机21转动带动与其连接的第一齿轮22转动，第一齿轮22转动带动与其连接第二齿轮23转动，第二齿轮23转动带动与其连接的第一转动轴25转动，第一转动轴25转动带动与其连接的转动盘24转动，转动盘24转动带动若干组固定组件3进行旋转作业，可以同时对若干个半导体进行旋转加工，大大的提高的加工的效率，再通过点胶组件5的第一传动电机522转动带动与其连接的第一斜齿轮523转动，第一斜齿轮523转动带动与其啮合的第二斜齿轮524转动，第二斜齿轮524转动带动与其连接的第一传动轴525进行转动，第一传动轴525转动带动与其连接的转动丝杆526在丝杆槽527内进行升降，可以调节点胶机53的升降进行调节，到达点胶最佳的位置，使得点胶封装效果更好，再通过自动下料组件6的第二传动电机62转动带动与其连接的转动盘24转动，转动盘24转动带动与其连接的第一连接杆65转动，第一连接杆65转动带动与其连接的第二连接杆66移动，第二连接杆66带动与其连接的滑动块68在下料板67上的梯形槽671内做往复运动，滑动块68移动带动与其连接的滑动柱436在斜槽681和L形槽的作用下进行移动和下降，可以代替人工进行自动下料，下料的效率更快，通过各个组件之间的配合能够对半导体进行自动上下料和点胶处理，采用全自动化的加工方式，不仅提高了加工的效率和质量，也解放了人工了的劳动。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (3)

1.一种半导体封装机，其特征在于，包括工作台（1）、旋转组件（2）、固定组件（3）、自动上料组件（4）、点胶组件（5）和自动下料组件（6），所述工作台（1）设有两层，所述旋转组件（2）设置在工作台（1）上，所述固定组件（3）设有若干组，若干组所述固定组件（3）分别设置在旋转组件（2）的工作端上，所述自动上料组件（4）固定设置在工作台（1）上的一端，并且所述自动上料组件（4）的工作端设置在固定组件（3）的上方，所述点胶组件（5）固定设置在工作台（1）上，并且所述点胶组件（5）的工作端设置在固定组件（3）的上方，所述自动下料组件（6）固定设置在工作台（1）上的另一端上，并且所述自动下料组件（6）的工作端位于固定组件（3）的上方；
所述自动下料组件（6）包括电机安装板（61）、第二传动电机（62）、第三支撑板（63）、旋转盘（64）、第一连接杆（65）、第二连接杆（66）、下料板（67）、滑动块（68）、连接柱（69）、吸盘（610）、缓冲弹簧（611）、移动柱（612）和成品放置槽（613），所述电机安装板（61）固定设置在工作台（1）上，所述第二传动电机（62）固定设置在电机安装板（61）一侧上，并且所述第二传动电机（62）的输出端贯穿所述电机安装板（61），所述第三支撑板（63）固定设置在工作台（1）上，所述下料板（67）固定设置在第三支撑板（63）上，所述下料板（67）上开设有梯形槽（671）和L形滑动槽（672），所述滑动块（68）呈梯形，所述滑动块（68）一侧开设有斜槽（681），所述滑动块（68）滑动安装在下料板（67）的梯形槽（671）内，所述连接柱（69）的一端呈圆形另一端呈矩形，所述连接柱（69）滑动设置在下料板（67）的L形滑动槽（672）和滑动块（68）的斜槽（681）内，所述移动柱（612）的一端移动设置在连接柱（69）的矩形端上，所述所述吸盘（610）固定设置在移动柱（612）的另一端上，所述缓冲弹簧（611）设置在吸盘（610）与连接柱（69）之间，所述成品放置槽（613）固定设置在工作台（1）上，并且所述成品放置槽（331）设置在吸盘（610）的下方，所述旋转盘（64）固定设置在第二传动电机（62）的输出轴上，所述第一连接杆（65）的一端固定设置在旋转盘（64）上，所述第一连接杆（65）的另一端与第二连接杆（66）的一端转动连接，第二连接杆（66）的另一端与滑动块（68）的一端转动连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装机，其特征在于，所述旋转组件（2）包括第一旋转电机（21）、第一齿轮（22）、第二齿轮（23）、转动盘（24）和第一转动轴（25），第一旋转电机（21）固定设置在工作台（1）的下层上，并且所述第一旋转电机（21）的输出轴贯穿所述工作台（1）的上层，所述第一转动轴（25）转动安装在工作台（1）的上，并且所述第一转动轴（25）的一端延伸出工作台（1）外，所述第一齿轮（22）固定设置在第一旋转电机（21）的输出轴上，所述第二齿轮（23）固定设置在第一转动轴（25）上，所述第一齿轮（22）与第二齿轮（23）相互啮合，所述转动盘（24）固定设置在第一转动轴（25）的延伸端上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装机，其特征在于，每组所述固定组件（3）均包括气缸（31）、推动板（32）和放置块（33），所述气缸（31）固定设置在转动盘（24）的下方，并且所述气缸（31）的输出端贯穿所述转动盘（24），所述放置块（33）固定设置在转动盘（24）的上方，所述放置块（33）上开设有放置槽（331），所述放置槽（331）的大小与半导体相同，所述推动板（32）滑动设置在放置块（33）的放置槽（331）内，并且所述推动板（32）与气缸（31）的输出端连接。
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