CN215220658U - 一种便于整机装配的半导体封装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种便于整机装配的半导体封装装置,涉及半导体封装领域,包括工作台、拆卸机构和固定机构,所述工作台的定点杆两端位置处设置有固定支架,两个所述固定支架的内壁顶端设置有两个滑动轴,所述滑动轴的外壁设置有机头。本实用新型通过设置把手、螺纹杆、主动锥齿轮、从动锥齿轮、L杆和限位杆,实现转动把手,使主动锥齿轮带动从动锥齿轮工作转动的同时,带动螺纹杆工作转动,使L杆在限位杆的限位作用下,沿螺纹杆的外壁向两端移动,从而使L杆底端沿方槽移动的同时使L杆的底端与卡槽脱离,从而使机盖通过移动槽沿移动轨的外壁移动取下,实现对机头的快速拆卸,便于检查维修。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装领域,具体是一种便于整机装配的半导体封装装置。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上,再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检、测试和包装等工序,最后入库出货。
根据中国专利号 CN 210778491 U 公开的一种半导体封装装置,装置,包括工作台、固定支架、机头和机盖,固定支架安装在工作台顶部,机头滑动设置在固定支架外侧,机盖活动设置在机头外侧,机头内设置有螺纹驱动的卡合固定机构,机盖通过卡合固定机构与机头固定,此半导体封装装置,区别于现有技术,通过设置螺纹驱动卡合的方式进行拆装固定,摒弃了传统压缩弹簧弹力进行卡合固定的方式,使得装置在长时间使用后,仍然能够进行有效稳定的拆装固定,从而保证对半导体正常稳定的封装。
但是上述公开专利在对机盖安装时,旋转驱动螺杆,使升降座复位时,由于卡销与连轴转动连接,所以卡销很难复位卡合在卡槽11,从而安装机盖比较麻烦,费时费力。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决上述公开专利在对机盖安装时,旋转驱动螺杆,使升降座复位时,由于卡销与连轴转动连接,所以卡销很难复位卡合在卡槽11,从而安装机盖比较麻烦,费时费力的问题,提供一种便于整机装配的半导体封装装置。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于整机装配的半导体封装装置,包括工作台、拆卸机构和固定机构,所述工作台的定点杆两端位置处设置有固定支架,两个所述固定支架的内壁顶端设置有两个滑动轴,所述滑动轴的外壁设置有机头,所述机头的内部设置有两个贯穿机头的活动孔;
其中,所述拆卸机构包括有位于机头两侧外壁的移动轨,所述移动轨的内部设置有卡槽,所述机头的顶端设置有机盖,所述机盖的内壁两侧设置有移动槽,所述机盖的顶端设置有安装座,所述安装座的顶端设置有把手,所述把手的底端设置贯穿至安装座内部的主动转轴,所述主动转轴的底端设置有主动锥齿轮,所述主动锥齿轮的外壁两侧设置有从动锥齿轮,两个所述从动锥齿轮的一端设置有螺纹杆,所述螺纹杆的外壁设置有L杆,所述L杆的顶端内部设置有活动槽,所述L杆的内部位于活动槽的下方设置有限位槽,所述限位槽的内部设置有限位杆,所述机盖的两侧位于卡槽的一端设置有贯穿至机盖外部的方槽。
作为本实用新型再进一步的方案:所述固定机构包括有位于螺纹杆外壁的支撑座,所述支撑座的内部设置有连接槽,所述支撑座的内部一端设置有贯穿至连接槽的螺纹槽,所述螺纹槽的内部设置有螺栓。
作为本实用新型再进一步的方案:所述螺栓的外壁与螺纹槽的内壁啮合连接,所述螺栓的顶端设置有橡胶块。
作为本实用新型再进一步的方案:所述连接槽的一端与螺纹杆的外壁通过轴承转动连接,所述活动槽是内壁与螺纹杆的外壁通过螺纹转动连接,所述螺纹杆是一端位于L杆的一侧设置有顶块。
作为本实用新型再进一步的方案:所述限位杆的一端与机盖的外壁固定连接,所述限位槽的内壁与限位杆的外壁相契合,所述L杆的一端与方槽的内壁相契合,所述L杆的一端与卡槽的内壁相契合。
作为本实用新型再进一步的方案:所述螺纹杆的外壁与安装座的连接处通过轴承转动连接,所述主动转轴的外壁与安装座的连接处通过轴承转动连接,所述主动锥齿轮的外壁与从动锥齿轮的外壁啮合连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述移动槽的内壁与移动轨的外壁相契合,所述机盖的内壁与机头的顶端外壁相契合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过设置把手、螺纹杆、主动锥齿轮、从动锥齿轮、L杆和限位杆,实现转动把手,使主动锥齿轮带动从动锥齿轮工作转动的同时,带动螺纹杆工作转动,使L杆在限位杆的限位作用下,沿螺纹杆的外壁向两端移动,从而使L杆底端沿方槽移动的同时使L杆的底端与卡槽脱离,从而使机盖通过移动槽沿移动轨的外壁移动取下,实现对机头的快速拆卸,便于检查维修;
2、通过设置支撑座、螺栓、螺纹槽和连接槽,实现转动螺栓,使螺栓沿螺纹槽内移动,从而实现螺栓顶端的橡胶块实现对螺纹杆的限位卡合,避免机头工作震动造成螺纹杆转动,从而使L杆与卡槽脱离,进而避免机盖与机头脱离造成生产事故。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的拆卸机构爆炸图;
图3为本实用新型的A处放大图;
图4为本实用新型的支撑座剖视图。
图中:1、工作台;2、固定支架;3、机头;4、L杆;5、机盖;6、安装座;7、把手;8、支撑座;9、螺纹杆;10、滑动轴;11、活动孔;12、卡槽;13、移动轨;14、移动槽;15、螺栓;16、限位槽;17、限位杆;18、活动槽;19、螺纹槽;20、连接槽;21、主动转轴;22、主动锥齿轮;23、从动锥齿轮;24、方槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。下面根据本实用新型的整体结构,对其实施例进行说明。
请参阅图1~4,本实用新型实施例中,一种便于整机装配的半导体封装装置,包括工作台1、拆卸机构和固定机构,工作台1的定点杆两端位置处设置有固定支架2,两个固定支架2的内壁顶端设置有两个滑动轴10,滑动轴10的外壁设置有机头3,机头3的内部设置有两个贯穿机头3的活动孔11;
其中,拆卸机构包括有位于机头3两侧外壁的移动轨13,移动轨13的内部设置有卡槽12,机头3的顶端设置有机盖5,机盖5的内壁两侧设置有移动槽14,机盖5的顶端设置有安装座6,安装座6的顶端设置有把手7,把手7的底端设置贯穿至安装座6内部的主动转轴21,主动转轴21的底端设置有主动锥齿轮22,主动锥齿轮22的外壁两侧设置有从动锥齿轮23,两个从动锥齿轮23的一端设置有螺纹杆9,螺纹杆9的外壁设置有L杆4,L杆4的顶端内部设置有活动槽18,L杆4的内部位于活动槽18的下方设置有限位槽16,限位槽16的内部设置有限位杆17,机盖5的两侧位于卡槽12的一端设置有贯穿至机盖5外部的方槽24。
请着重参阅图3,固定机构包括有位于螺纹杆9外壁的支撑座8,螺纹杆9的内部设置有连接槽20,螺纹杆9的内部一端设置有贯穿至连接槽20的螺纹槽19,螺纹槽19的内部设置有螺栓15,便于对螺纹杆9限位固定。
请着重参阅图3,螺栓15的外壁与螺纹槽19的内壁啮合连接,螺栓15的顶端设置有橡胶块,便于对螺纹杆9限位固定。
请着重参阅图3,连接槽20的一端与螺纹杆9的外壁通过轴承转动连接,便于支撑螺纹杆9转动,活动槽18是内壁与螺纹杆9的外壁通过螺纹转动连接,便于螺纹杆9转动使L杆4通过活动槽18沿螺纹杆9外壁移动,螺纹杆9是一端位于L杆4的一侧设置有顶块,便于对L杆4限位。
请着重参阅图2和图3,限位杆17的一端与机盖5的外壁固定连接,便于对L杆4限位,限位槽16的内壁与限位杆17的外壁相契合,便于L杆4沿限位杆17外壁滑动,L杆4的一端与方槽24的内壁相契合,L杆4的一端与卡槽12的内壁相契合,便于L杆4的一端通过方槽24后卡合在卡槽12内。
请着重参阅图1和图3,螺纹杆9的外壁与安装座6的连接处通过轴承转动连接,主动转轴21的外壁与安装座6的连接处通过轴承转动连接,便于支撑螺纹杆9和主动转轴21工作转动,主动锥齿轮22的外壁与从动锥齿轮23的外壁啮合连接,便于主动锥齿轮22带动从动锥齿轮23转动。
请着重参阅图2,移动槽14的内壁与移动轨13的外壁相契合,机盖5的内壁与机头3的顶端外壁相契合,便于机盖5固定卡合在机头3顶端。
本实用新型的工作原理是:在对该种半导体封装装置的机头进行检查维护时,通过旋拧螺栓15,使螺栓15顶端的橡胶块与螺纹杆9外壁脱离,然后转动把手7,使主动转轴21带主动锥齿轮22工作转动,从而带动从动锥齿轮23工作转动的同时带动螺纹杆9工作转动,使L杆4在限位杆17的限位作用下,沿螺纹杆9的外壁向两端移动,从而使L杆4底端沿方槽24移动的同时使L杆4的底端与卡槽12脱离,从而使机盖5通过移动槽14沿移动轨13的外壁移动取下,实现对机头3的快速拆卸,便于检查维修,在对机盖5进行安装时,通过将机盖5滑至机头3顶端后,反向旋转把手7,使主动锥齿轮22带动从动锥齿轮23工作转动,从而使螺纹杆9工作转动的同时,使两个L杆4在限位杆17的限位作用下,沿螺纹杆9的外壁相向移动,从而使L杆4的底端沿方槽24移动后,进而移动至移动轨13内的卡槽12内部,从而实现对机盖5的限位卡合固定,然后转动螺栓15,使螺栓15沿螺纹槽19内移动,从而实现螺栓15顶端的橡胶块实现对螺纹杆9的限位卡合,避免机头3工作震动造成螺纹杆9转动,从而使L杆4与卡槽12脱离,进而避免机盖5与机头3脱离造成生产事故。
以上所述的,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种便于整机装配的半导体封装装置,包括工作台(1)、拆卸机构和固定机构,其特征在于,所述工作台(1)的定点杆两端位置处设置有固定支架(2),两个所述固定支架(2)的内壁顶端设置有两个滑动轴(10),所述滑动轴(10)的外壁设置有机头(3),所述机头(3)的内部设置有两个贯穿机头(3)的活动孔(11);
其中,所述拆卸机构包括有位于机头(3)两侧外壁的移动轨(13),所述移动轨(13)的内部设置有卡槽(12),所述机头(3)的顶端设置有机盖(5),所述机盖(5)的内壁两侧设置有移动槽(14),所述机盖(5)的顶端设置有安装座(6),所述安装座(6)的顶端设置有把手(7),所述把手(7)的底端设置贯穿至安装座(6)内部的主动转轴(21),所述主动转轴(21)的底端设置有主动锥齿轮(22),所述主动锥齿轮(22)的外壁两侧设置有从动锥齿轮(23),两个所述从动锥齿轮(23)的一端设置有螺纹杆(9),所述螺纹杆(9)的外壁设置有L杆(4),所述L杆(4)的顶端内部设置有活动槽(18),所述L杆(4)的内部位于活动槽(18)的下方设置有限位槽(16),所述限位槽(16)的内部设置有限位杆(17),所述机盖(5)的两侧位于卡槽(12)的一端设置有贯穿至机盖(5)外部的方槽(24)。
2.根据权利要求1所述的一种便于整机装配的半导体封装装置,其特征在于,所述固定机构包括有位于螺纹杆(9)外壁的支撑座(8),所述支撑座(8)的内部设置有连接槽(20),所述支撑座(8)的内部一端设置有贯穿至连接槽(20)的螺纹槽(19),所述螺纹槽(19)的内部设置有螺栓(15)。
3.根据权利要求2所述的一种便于整机装配的半导体封装装置,其特征在于,所述螺栓(15)的外壁与螺纹槽(19)的内壁啮合连接,所述螺栓(15)的顶端设置有橡胶块。
4.根据权利要求2所述的一种便于整机装配的半导体封装装置,其特征在于,所述连接槽(20)的一端与螺纹杆(9)的外壁通过轴承转动连接,所述活动槽(18)是内壁与螺纹杆(9)的外壁通过螺纹转动连接,所述螺纹杆(9)是一端位于L杆(4)的一侧设置有顶块。
5.根据权利要求1所述的一种便于整机装配的半导体封装装置,其特征在于,所述限位杆(17)的一端与机盖(5)的外壁固定连接,所述限位槽(16)的内壁与限位杆(17)的外壁相契合,所述L杆(4)的一端与方槽(24)的内壁相契合,所述L杆(4)的一端与卡槽(12)的内壁相契合。
6.根据权利要求1所述的一种便于整机装配的半导体封装装置,其特征在于,所述螺纹杆(9)的外壁与安装座(6)的连接处通过轴承转动连接,所述主动转轴(21)的外壁与安装座(6)的连接处通过轴承转动连接,所述主动锥齿轮(22)的外壁与从动锥齿轮(23)的外壁啮合连接。
7.根据权利要求1所述的一种便于整机装配的半导体封装装置,其特征在于,所述移动槽(14)的内壁与移动轨(13)的外壁相契合,所述机盖(5)的内壁与机头(3)的顶端外壁相契合。
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