CN215299678U - 芯片连接器 - Google Patents

Abstract

一种芯片连接器，用于电性连接芯片模组与电路板，其包括承载有导电端子的本体、围设于所述本体的框体、转压板以及用于携载所述芯片模组至所述本体的夹持件，所述夹持件在夹持所述芯片模组后沿垂直于所述本体的方向安装至所述本体，所述转压板旋转至所述本体而将芯片模组固定在所述本体，当夹持件携载质量较大的芯片模组时，可保持夹持件不易变形。

Description

芯片连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种芯片连接器，尤其涉及一种电性连接芯片模组至一电路板的芯片连接器。

【背景技术】

相关现有技术请参中国发明专利公开第CN110350333A号所揭示的电连接器，用于电性连接芯片模组至电路板，其包括底座、枢接于底座的导引框、可相对于导引框滑动的夹持件及枢接至底座的压板；芯片模组安装于夹持件后再自导引框设有的滑轨装入或移除，并被所述压板压制。然而当夹持件携载质量较大的芯片模组时，夹持件装入滑轨后，导引框以及夹持件可能会因为受力过大而造成变形，导致电连接器的使用寿命缩短。

因此，确有必要对现有的芯片连接器进行改进。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种有利于携载质量较大的芯片模组的芯片连接器。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种芯片连接器，用于电性连接芯片模组与电路板，其包括承载有导电端子的本体、围设于所述本体的框体、转压板以及用于携载所述芯片模组至所述本体的夹持件，所述夹持件在夹持所述芯片模组后沿垂直于所述本体的方向安装至所述本体，所述转压板旋转至所述本体而将芯片模组固定在所述本体。

进一步地，所述夹持件与所述框体或者所述本体之间设置有初步定位结构及最终定位结构，所述初步定位结构较所述最终定位结构先接触。

进一步地，所述最终定位结构较所述初步定位结构临近所述芯片模组。

进一步地，所述框体设有向上凸伸的凸柱，所述夹持件设有与凸柱配合的第一定位孔，所述第一定位孔对准所述凸柱以对所述夹持件的安装进行初步定位。

进一步地，所述夹持件设有向下凸伸的定位柱，所述本体设有与定位柱配合的第二定位孔，所述定位柱与所述第二定位孔对准组装以对所述夹持件的安装进行精确定位。

进一步地，所述凸柱低于所述转压板，所述本体包括四个侧壁及位于四个侧壁内侧的底壁，导电端子位于所述底壁，所述第二定位孔设置在所述侧壁。

进一步地，所述定位柱与所述第二定位孔的径向尺寸小于所述凸柱与所述第一定位孔的径向尺寸。

进一步地，所述框体借由多个螺母或螺丝固定于所述电路板，所述凸柱由暴露于所述框体的所述螺母或螺丝而形成。

进一步地，所述芯片连接器包括套设于所述凸柱的垫片，所述夹持件架设于所述垫片以防止夹持件被过度下压导致所述芯片模组被损坏。

进一步地，所述转压板设有第一锁固孔，所述夹持件设有对应的第二锁固孔，所述芯片连接器包括锁固件，所述锁固件自上而下依次穿过所述第一、第二锁固孔并固定至所述框体。

与现有技术相比，本实用新型芯片连接器的夹持件在夹持芯片模组后沿垂直于本体的方向安装至本体，再用转压板将夹持件压制固定，可有效避免由于芯片模组质量较大而引起的夹持件变形的问题，不仅有利于提高芯片连接器的使用寿命，而且组装过程简单。

【附图说明】

图1为本实用新型芯片连接器及芯片模组的立体图，其中夹持件夹持芯片模组并准备组装入芯片连接器。

图2为图1中的芯片模组放置于芯片连接器的立体图。

图3为图2中的转压板旋转至闭合状态的立体图。

图4为图1中夹持件与芯片模组的部分分解图。

图5为图4另一角度的立体图。

图6为图1中夹持件与芯片模组另一角度的立体图。

图7为图1中芯片模组的部分立体分解图，其中夹持件未呈示。

图8为图7另一角度的立体图。

【具体实施方式】

以下，将结合图1至图8介绍本实用新型芯片连接器的具体实施方式。

参阅图1至图3，本实用新型为一种芯片连接器100，用于电性连接芯片模组200与电路板300。所述芯片连接器100包括承载有导电端子(未图示)的本体1、围设于所述本体1的框体2、枢接于所述框体2的转压板3以及用于携载所述芯片模组200至所述本体1的夹持件4。所述夹持件4在夹持所述芯片模组200后沿垂直于所述本体1的方向安装至所述本体1，所述转压板3旋转至所述本体1而将芯片模组200固定在所述本体1。当夹持件4携载质量较大的芯片模组200时，夹持件4通过直接放置于本体1的方式进行组装，可有效避免夹持件4发生变形。结合图4至图6所示，所述夹持件4设有中空的开口400且包括围绕于所述开口的侧边，所述夹持件4包括分别位于相对侧边的若干对向下延伸的卡扣40，每对所述卡扣40中的任一个均包括自所述夹持件4的下表面向下延伸的竖直部401以及自所述竖直部401的末端朝相应的另一卡扣的方向延伸的水平部402，所述芯片模组200的侧面被所述竖直部401限定，所述水平部402向上承托所述芯片模组200的底面，在本实施例中，所述夹持件4设有三对所述卡扣40，可将所述芯片模组200稳固夹持于所述夹持件4。

本实用新型芯片连接器100所揭示的所述夹持件4与所述框体2或者所述本体1之间设置有初步定位结构及最终定位结构，所述初步定位结构较所述最终定位结构先接触。所述最终定位结构较所述初步定位结构临近所述芯片模组200。具体地，在本实施例中具有如下所述的初步定位结构，所述框体2设有向上凸伸的凸柱21，所述夹持件4设有与凸柱21配合的第一定位孔41，所述第一定位孔41对准所述凸柱21以对所述夹持件4的安装进行初步定位。在本实施例中具有如下所述的最终定位结构，所述夹持件4设有向下凸伸的定位柱42，所述本体1设有与定位柱42配合的第二定位孔10，所述定位柱42与所述第二定位孔10对准组装以对所述夹持件4的安装进行精确定位。所述初步定位结构有利于使操作者在放置所述夹持件4时能够快速找到夹持件4与其他组件所对应的位置，而最终定位结构则可在此基础上对夹持件4的组装进行准确对位，具体地，结合图1与图5所示，所述定位柱42与所述第二定位孔10的径向尺寸小于所述凸柱21与所述第一定位孔41的径向尺寸。如此将所述夹持件4的定位组装分为易于操作的两个步骤，可有效提升所述夹持件4定位的准确性以及操作便利性。

如图1至图3所示，所述转压板3枢接于所述框体2以在一闭合位置与一打开位置之间旋转，图1与图2中的转压板3位于打开位置，图3中的转压板3位于闭合位置，当转压板3位于闭合位置时，所述凸柱21低于所述转压板3，区别于现有的一些芯片连接器设置了较高的用于与夹持件配合的凸柱，本实用新型的凸柱21有利于为转压板3的旋转提供空间。所述本体1包括四个侧壁11及位于四个侧壁11内侧的底壁12，导电端子位于所述底壁12，所述第二定位孔10设置在所述侧壁11。在本实施例中，所述芯片连接器100在相对的一对侧壁上各设有两个第二定位孔10。

所述框体2借由多个螺母或螺丝固定于所述电路板300，所述凸柱21由暴露于所述框体2的所述螺母或螺丝而形成。具体地，结合图7至图8所示，在本实施例中，所述电连接器包括背板5，所述背板5与所述框体2分别设置于所述电路板300相对的上、下两面，所述凸柱21为锁附于所述背板5并暴露于所述框体2的螺母。所述芯片连接器100包括套设于所述凸柱21的垫片22，所述夹持件4架设于所述垫片22以防止夹持件4被过度下压导致所述芯片模组200或导电端子被损坏。

参阅图1，在较佳的实施例中，所述框体2包括相对的第一框边201与第二框边202，所述转压板3枢接于所述第一框边201，所述凸柱21位于所述框体2的四个角落且成对设置于所述第一框边201与第二框边202，所述夹持件4的开口400用于容置所述芯片模组200，所述侧边包括分别对应所述第一、第二框边201、202设置的第一侧边44与第二侧边45，所述第一定位孔41于所述夹持件4的四个角落且成对设置于所述第一侧边44与第二侧边45。

结合图1至图3以及图7与图8所示，所述转压板3设有第一锁固孔31，所述夹持件4设有对应的第二锁固孔43，所述芯片连接器100包括锁固件6，当所述转压板3向下旋转并压制于所述夹持件4后，所述锁固件6自上而下依次穿过所述第一、第二锁固孔31、43并固定至所述框体2或者背板5，从而将所述转压板3以及夹持件4稳固组装。在本实施例中，所述第二锁固孔43位于所述第二侧边45且与所述第一定位孔41错开设置。所述框体2的第二框边202固持有锁固配合件23，所述锁固件6与所述锁固配合件23彼此对准并锁紧。

上述实施例仅为本实用新型的较佳实施方式而已，不应以此限制本实用新型的范围，即凡是依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种芯片连接器，用于电性连接芯片模组与电路板，其包括承载有导电端子的本体、围设于所述本体的框体、转压板以及用于携载所述芯片模组至所述本体的夹持件，其特征在于：所述夹持件在夹持所述芯片模组后沿垂直于所述本体的方向安装至所述本体，所述转压板旋转至所述本体而将芯片模组固定在所述本体。

2.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：所述夹持件与所述框体或者所述本体之间设置有初步定位结构及最终定位结构，所述初步定位结构较所述最终定位结构先接触。

3.如权利要求2所述的芯片连接器，其特征在于：所述最终定位结构较所述初步定位结构临近所述芯片模组。

4.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：所述框体设有向上凸伸的凸柱，所述夹持件设有与凸柱配合的第一定位孔，所述第一定位孔对准所述凸柱以对所述夹持件的安装进行初步定位。

5.如权利要求4所述的芯片连接器，其特征在于：所述夹持件设有向下凸伸的定位柱，所述本体设有与定位柱配合的第二定位孔，所述定位柱与所述第二定位孔对准组装以对所述夹持件的安装进行精确定位。

6.如权利要求5所述的芯片连接器，其特征在于：所述凸柱低于所述转压板，所述本体包括四个侧壁及位于四个侧壁内侧的底壁，导电端子位于所述底壁，所述第二定位孔设置在所述侧壁。

7.如权利要求5所述的芯片连接器，其特征在于：所述定位柱与所述第二定位孔的径向尺寸小于所述凸柱与所述第一定位孔的径向尺寸。

8.如权利要求4所述的芯片连接器，其特征在于：所述框体借由多个螺母或螺丝固定于所述电路板，所述凸柱由暴露于所述框体的所述螺母或螺丝而形成。

9.如权利要求4所述的芯片连接器，其特征在于：所述芯片连接器包括套设于所述凸柱的垫片，所述夹持件架设于所述垫片以防止夹持件被过度下压导致所述芯片模组被损坏。

10.如权利要求4所述的芯片连接器，其特征在于：所述转压板设有第一锁固孔，所述夹持件设有对应的第二锁固孔，所述芯片连接器包括锁固件，所述锁固件自上而下依次穿过所述第一、第二锁固孔并固定至所述框体。

Images