CN209878823U - 一种自动紧锁式bga老化测试装置 - Google Patents
一种自动紧锁式bga老化测试装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209878823U CN209878823U CN201920538109.9U CN201920538109U CN209878823U CN 209878823 U CN209878823 U CN 209878823U CN 201920538109 U CN201920538109 U CN 201920538109U CN 209878823 U CN209878823 U CN 209878823U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- panel
- bottom plate
- shell fragment
- testing
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种自动紧锁式BGA老化测试装置，包括底板、面板、以及若干结构相同的测试弹片，所述面板与底板相扣合，所述底板开设若干与待测试IC锡球相对应的第一槽孔，所述面板开设若干与第一槽孔对应的第二槽孔，所述各测试弹片下部位于第一槽孔中，所述各测试弹片上部位于第二槽孔中。本实用新型通过将测试装置设置为底板、面板和若干测试弹片，底板与面板可拆分，测试弹片插在底板和面板中，测试弹片的L型卡块头部被底板和面板压住，将IC锡球压入测试弹片两引脚顶部之间，测试弹片即可自动夹持住IC锡球，结构简单，测试效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及DDR测试领域，尤其涉及的是一种自动紧锁式BGA老化测试装置。
背景技术
现有技术中，BGA老化测试IC装置整体体积偏大，占用老化测试板空间减少老化测试数量，采用定制方式制作，且测试/老化用PCBA板为专用定制方式，依靠螺丝及定位销来锁紧固定，测试装置与测试/老化板之间接触方式为接触式，BGA老化/测试装置与待测IC的引脚及老化测试板之间在各种极端老化环境连接不可靠，经常接触不良，导致测试不够精准。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单、与待测IC接触稳定、可拆卸的自动紧锁式BGA老化测试装置，本装置可以安装在任何本类型封装的BGA IC的PCBA对应位置上，测试装置采用SMD焊接方式固定在老化测试用PCBA上，达到稳定牢靠的连接方式。
本实用新型的技术方案如下：一种自动紧锁式BGA老化测试装置，用于测试IC，包括底板、面板、以及若干结构相同的测试弹片，所述面板与底板相扣合，所述底板开设若干与待测试IC锡球相对应的第一槽孔，所述面板开设若干与第一槽孔对应的第二槽孔，所述各测试弹片下部位于第一槽孔中，所述各测试弹片上部位于第二槽孔中；
其中，所述底板四角分别凸设有扣板，所述面板四角分别凹设有与扣板适配的扣槽；所述测试弹片包括：底座以及呈括号型的两引脚，所述两引脚底部与底座一体成型，所述两引脚顶部夹持IC锡球，所述底座中间设置有一L型卡块，所述L型卡块位于两引脚之间，所述第二槽孔一侧底部设有凹槽，所述第L型卡块的头部位于凹槽中。
采用上述技术方案中，所述自动紧锁式BGA老化测试装置中，所述底板顶面设置有两固定柱，所述面板设置有与固定柱适配的两固定孔。
采用上述各个技术方案中，所述自动紧锁式BGA老化测试装置中，所述底板开设有两第一定位通孔，所述面板开设有与第一定位通孔对应的两第二定位通孔。
采用上述各个技术方案，本实用新型通过将测试装置设置为底板、面板和若干测试弹片，底板与面板可拆分，测试弹片插在底板和面板中，测试弹片的L型卡块头部被底板和面板压住，将IC锡球压入测试弹片两引脚顶部之间，测试弹片即可自动夹持住IC锡球，夹住IC的各锡球使IC相应引脚与测试装置弹片导通，通过测试装置弹片与老化测试PCBA相连通，达到BGA IC与老化测试板导通的目的结构简单，测试效率高。
附图说明
图1为本实用新型的斜剖面示意图；
图2为本实用新型的底板示意图；
图3为本实用新型的面板示意图；
图4为本实用新型的测试弹片示意图；
图5位本实用新型的正剖面示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
本实施例提供了一种自动紧锁式BGA老化测试装置，用于测试IC，包括底板1、面板2、以及若干结构相同的测试弹片3，所述面板2与底板1相扣合，所述底板1开设若干与待测试IC4锡球41相对应的第一槽孔12，所述面板2开设若干与第一槽孔12对应的第二槽孔，所述各测试弹片3下部位于第一槽孔12中，所述各测试弹片3上部位于第二槽孔中；
其中，所述底板1四角分别凸设有扣板11，所述面板2四角分别凹设有与扣板11适配的扣槽21；所述测试弹片3包括：底座以及呈括号型的两引脚32，所述两引脚32底部与底座一体成型，所述两引脚32顶部夹持待测试IC4的锡球41，所述底座中间设置有一L型卡块31，所述L型卡块31位于两引脚32之间，所述第二槽孔一侧底部设有凹槽，所述第L型卡块31的头部位于凹槽中。
如图1～5所示，本实施例中，面板2位于底板1的上面，装配时，首先将各测试弹片3下部插入至底板1的第一槽孔12中，然后再将面板2的第二槽孔与各测试弹片3的上部对应，面板2往下压，将测试弹片3固定。面板2四角位置凹设有扣槽21，底板1四角位置凸设有扣板11，面板2往下压时，扣板11的挂钩勾住面板2的扣槽21，将面板2与底板1紧密固定。
如图4和图5所示，本实施例中，测试弹片3包括底座和两引脚32，两引脚32呈括号型，两引脚32底部与底座一体成型设置，两引脚32顶部夹持待测试IC4锡球41，底座则与PCBA板上连接。两引脚32顶部之间的间距小于锡球41的直径，当待测试IC4的锡球41往两引脚32中间挤压时，两引脚32会有一个相向的恢复弹力，将锡球41夹紧，实现自动紧锁待测试IC4的锡球41。同时，将底座中间设置一L型卡块31，L型卡块31位于两引脚32之间，L型卡块31头勾住底板1顶面，而面板2的第二槽孔一侧底部设置的凹槽用于容纳L型卡块31的头部。因此，面板2和底板1将L型卡块31的头部压住，防止测试弹片3上下移动，使整个结构紧密相连。
进一步的，所述底板1顶面设置有两固定柱14，所述面板2设置有与固定柱14适配的两固定孔24。
如图2和图3所示，本实施例中，为了快速组装面板2和底板1，通过底板1的固定柱14和面板2的固定孔24对位，下压面板2即可将底板1与面板2组装。
更进一步的，所述底板1开设有两第一定位通孔13，所述面板2开始有与第一定位通孔13对应的两第二定位通孔23。
如图2和图3所示，本实施例中，为了准确将整个测试装置与待测试IC4对位好，在底板1上开设第一定位通孔13，在面板2上开设第二定位通孔23，第一定位通孔13和第二定位通孔23分别与待测试IC4的定位框适配。
采用上述各个技术方案，本实用新型通过将测试装置设置为底板、面板和若干测试弹片，底板与面板可拆分，测试弹片插在底板和面板中，测试弹片的L型卡块头部被底板和面板压住，将IC锡球压入测试弹片两引脚顶部之间，测试弹片即可自动夹持住IC锡球，夹住IC的各锡球使IC相应引脚与测试装置弹片导通，通过测试装置弹片与老化测试PCBA相连通，达到BGA IC与老化测试板导通的目的结构简单，测试效率高。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种自动紧锁式BGA老化测试装置，用于老化/测试BGA系列IC，其特征在于：
包括底板、面板、以及若干结构相同的测试弹片，所述面板与底板相扣合，所述底板开设若干与待测试IC锡球相对应的第一槽孔，所述面板开设若干与第一槽孔对应的第二槽孔，所述各测试弹片下部位于第一槽孔中，所述各测试弹片上部位于第二槽孔中；
其中，所述底板四角分别凸设有扣板，所述面板四角分别凹设有与扣板适配的扣槽；所述测试弹片包括：底座以及呈括号型的两引脚，所述两引脚底部与底座一体成型，所述两引脚顶部夹持待测试IC锡球，所述底座中间设置有一L型卡块，所述L型卡块位于两引脚之间，所述第二槽孔一侧底部设有凹槽，所述L型卡块的头部位于凹槽中。
2.根据权利要求1所述的自动紧锁式BGA老化测试装置，其特征在于：所述底板顶面设置有两固定柱，所述面板设置有与固定柱适配的两固定孔。
3.根据权利要求1所述的自动紧锁式BGA老化测试装置，其特征在于：所述底板开设有两第一定位通孔，所述面板开设有与第一定位通孔对应的两第二定位通孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920538109.9U CN209878823U (zh) | 2019-04-17 | 2019-04-17 | 一种自动紧锁式bga老化测试装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920538109.9U CN209878823U (zh) | 2019-04-17 | 2019-04-17 | 一种自动紧锁式bga老化测试装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209878823U true CN209878823U (zh) | 2019-12-31 |
Family
ID=68961002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920538109.9U Active CN209878823U (zh) | 2019-04-17 | 2019-04-17 | 一种自动紧锁式bga老化测试装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209878823U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113866464A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-12-31 | 深圳凯智通微电子技术有限公司 | 探针及集成电路测试设备 |
-
2019
- 2019-04-17 CN CN201920538109.9U patent/CN209878823U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113866464A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-12-31 | 深圳凯智通微电子技术有限公司 | 探针及集成电路测试设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9726720B2 (en) | Integrated circuit test device and integrated circuit test equipment | |
| KR101912949B1 (ko) | 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓 | |
| CN216816869U (zh) | 一种用于检测pcb板及其显示功能的测试治具 | |
| CN216209316U (zh) | 一种自动测试工装夹具 | |
| CN117871914B (zh) | 一种具有双通道采样结构的分流器电阻及其制造方法 | |
| CN209878823U (zh) | 一种自动紧锁式bga老化测试装置 | |
| CN110927413B (zh) | 测试装置 | |
| KR200463425Y1 (ko) | 볼단자와 컨택핀을 안내하는 가이드를 구비한 비지에이 테스트 소켓용 어댑터 | |
| CN201438572U (zh) | 电连接器 | |
| CN211577210U (zh) | 测试装置 | |
| KR20120055165A (ko) | 구조가 개선된 비지에이 소켓 | |
| CN212965014U (zh) | 一种ict测试辅助治具 | |
| US7708572B2 (en) | Burn-in socket having protecting device | |
| CN220231898U (zh) | 一种模块化led老化设备 | |
| CN216526160U (zh) | 一种检测范围广的简易型pcb板检测治具 | |
| CN210323274U (zh) | 一种通用型sop老化测试座 | |
| CN112213533A (zh) | 针座结构及采用该针座结构的测试治具 | |
| CN212568867U (zh) | 一种用于pcb板检测的限位固定装置 | |
| CN210376594U (zh) | 一种测试顶针的保护组件 | |
| CN222420308U (zh) | 一种芯片老化测试插座用夹紧机构 | |
| CN220381177U (zh) | 一种便于定位的耐压测试装置 | |
| JP4276163B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| CN217846411U (zh) | 一种测试探针 | |
| CN223597727U (zh) | 一种能够调节高度的芯片测试组件 | |
| CN219016961U (zh) | 一种烧录和测试的综合治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |