CN202503819U - 电子装置及其芯片模块 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，其包括一电路板；一电连接器，电性安装于所述电路板上；一芯片模块，安装于所述电连接器上并与所述电连接器压接接触，所述芯片模块具有一基板和位于所述基板上的一晶片；一定位装置，位于所述芯片模块上方，并压制于所述晶片，所述定位装置和所述基板之间设有至少一凸块，所述凸块位于所述晶片的外围，且所述凸块恰与所述定位装置和所述基板相接，当所述定位装置向下压制所述晶片时，所述凸块也恰与所述定位装置相接，如此所述定位装置对所述芯片模块施加的下压力就不会全部集中在所述晶片上，所述凸块也会吸收一部分的下压力，故所述基板不容易翘曲。

Description

电子装置及其芯片模块

【技术领域】

本实用新型涉及一种电子装置及其芯片模块，尤其是指一种防止损伤芯片模块的电子装置及其芯片模块。

【背景技术】

电脑内一般设置有很多电子元件，电子元件在工作过程中都会散发出一定的热量，当热量不能及时排出时，会使得电脑内的温度过高，从而影响电脑的使用性能和寿命。而芯片模块是电脑中很重要的元件之一，当芯片模块安装至电路板后，通常会于所述芯片模块的上方安装一散热器用以散热。

请参照图1和图2，芯片模块a包括一基板a1和位于基板a1上的一晶片a2，当散热器c安装于芯片模块a上时，由于散热器c直接压在芯片模块a上对其施加一下压力，芯片模块a会产生一定程度的变形，而晶片a2凸出于基板a1设置，散热器c直接压制在晶片a2上，因此芯片模块a于此处的变形量较其它地方大，故基板a1的周缘容易向上翘曲，进而影响芯片模块a与电路板b的电性导通。

因此，有必要设计一种新的电子装置及其芯片模块，以克服上述缺失。

【实用新型内容】

本实用新型的创作目的在于提供一种防止芯片模块翘曲的电子装置及其芯片模块。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技術方案：

一种电子装置，其包括一电路板；一电连接器，电性安装于所述电路板上；一芯片模块，安装于所述电连接器上并与所述电连接器压接接触，所述芯片模块具有一基板和位于所述基板上的一晶片；一定位装置，位于所述芯片模块上方，并压制于所述晶片，所述定位装置和所述基板之间设有至少一凸块，所述凸块位于所述晶片的外围，且所述凸块恰与所述定位装置和所述基板相接。

进一步地，所述凸块具有二个，所述二凸块位于所述晶片的相对两侧。所述凸块具有四个，所述四凸块分别围设于所述晶片的四周。所述凸块具有多个时，多个所述凸块成多排设置，位于不同排的所述凸块与所述晶片的距离不等。所述凸块具有二个，所述二凸块相互分离。所述凸块设置固定于所述定位装置。所述定位装置为散热器。

一种电子装置，其包括一电路板；一芯片模块，电性导接所述电路板，所述芯片模块具有一基板，一晶片位于所述基板上；一定位装置，位于所述芯片模块上方，并压制于所述晶片；所述定位装置和所述基板之间设有至少一凸块，所述凸块位于所述晶片的外围，且所述凸块恰分别与所述定位装置和所述基板相接。

一种芯片模块，用以与一定位装置配合，其包括一基板；一晶片，位于所述基板上；至少一凸块，位于所述基板上且位于所述晶片的外围，当所述定位装置向下压制所述晶片时，所述凸块恰与所述定位装置相接。

进一步地，所述芯片与所述凸块的顶面平齐，所述基板的底面设有多个接触垫，所述接触垫与所述晶片导接。

与现有技术相比，本实用新型电子装置中于所述定位装置和所述基板之间设置所述凸块，且所述凸块位于所述晶片的外围，当所述定位装置向下压制所述晶片时，所述凸块也恰与所述定位装置相接，如此所述定位装置对所述芯片模块施加的下压力就不会全部集中在所述晶片上，所述凸块也会吸收一部分的下压力，故所述基板不容易翘曲。

【附图说明】

图1为现有电子装置中芯片模块未下压时的示意图；

图2为现有电子装置中芯片模块下压时的示意图；

图3为本实用新型电子装置的立体分解图；

图4为本实用新型电子装置的立体组合图；

图5为本实用新型电子装置的剖视分解图；

图6为图5的组合图；

图7为本实用新型电子装置中端子的立体图；

图8为本实用新型电子装置中芯片模块的另一实施例的示意图。

背景技术的附图标号说明：

芯片模块a    基板a1    晶片a2    电路板b

散热器c

具体实施方式的附图标号说明：

电路板1      支撑块11     定位孔12     电连接器2

绝缘本体21   收容槽211    端子22       基部221

延伸臂222    接触部223    焊接部224    芯片模块3

基板31       晶片32       定位装置4    固定件41

凸块5

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型电子装置及其芯片模块作进一步说明。

请参见图3至图4和图6，所述电子装置包括一电路板1，一电连接器2电性安装于所述电路板1上，一芯片模块3安装于所述电连接器2上并与所述电连接器2接触，一定位装置4位于所述芯片模块3上方，且固定于所述电路板1，至少一凸块5设于所述定位装置4和所述芯片模块3之间。

请参见图3，所述电路板1上设有多个支撑块11和多个定位孔12。

请参见图3和图6至图7，所述电连接器2具有一绝缘本体21位于所述电路板1上，所述绝缘本体21设有多个收容槽211，多个所述支撑块11和多个所述定位孔12围设于所述绝缘本体21外围，且所述支撑块11的顶面与所述绝缘本体21的顶面平齐。多个端子22分别固设于多个所述收容槽211内，每一所述端子22具有一基部221固定于所述收容槽211，自所述基部221向上延伸设有一延伸臂222，所述延伸臂222上形成有一接触部223显露于所述收容槽211，自所述基部221向下延伸设有一焊接部224。

请参见图3和图6至图7，所述芯片模块3具有一基板31位于所述绝缘本体21上，所述基板31的底面设有多个接触垫(未图示)，所述基板31的所述接触垫向下与所述接触部223压接接触，一晶片32位于所述基板31上，且所述接触垫与所述晶片32导接。

请参见图3和图6，所述定位装置4向下压制所述晶片32，通過多個固定件41将所述定位装置4固定于所述电路板1，所述固定件41穿过所述定位装置4进入并固定于所述定位孔12。本实施例中，所述定位装置4为散热器。

请参见图3和图6，多个所述凸块5位于所述晶片32的外围且位于所述定位装置4和所述基板31之间，所述凸块5恰与所述定位装置4和所述基板31相接，在本实施例中，所述凸块5的数量为八个，所述晶片32每一侧的外围分别设有所述二凸块5，且八个所述凸块5相互分离设置，在其它实施例中也可以为，所述凸块5的数量为二个，所述二凸块5位于所述晶片32的相对两侧，所述二凸块5相互分离；或者，所述凸块5的数量为三个，其中所述二凸块5位于所述晶片32的相对两侧；或者，所述凸块5的数量为四个，所述四凸块5分别围设于所述晶片32的四周；或者，所述凸块5的数量为五个，其中所述四凸块5分别围设于所述晶片32的四周；或者，请参照图8，所述凸块5的数量为多个，多个所述凸块5成多排设置，位于不同排的所述凸块5与所述晶片32的距离不等；或者，由于所述基板31位于所述绝缘本体21上，所述绝缘本体21内设有多个所述端子22，多个所述端子22会向上抵接所述基板31，故于所述基板31上方对应多个所述端子22设有多个所述凸块5，从而使得所述基板31不会向上翘曲。本实施例中，所述凸块5可以属于所述芯片模块3的一部分，所述凸块5固定于所述基板31上，所述晶片32与所述凸块5的顶面平齐，在其它实施例中也可以为，所述凸块5设置固定于所述定位装置4，所述定位装置4的底部凹设有一凹槽(未图示)，所述晶片32容设于所述凹槽内。上述凸块5的数量以及位置均不限于此。

请参见图4和图6至图7，组装时，先将多个所述端子22分别装设于多个所述收容槽211内形成所述电连接器2，所述接触部223向上显露于所述收容槽211，再将所述电连接器2安装至所述电路板1上，所述端子22焊接于所述电路板1，然后，将所述芯片模块3安放于所述绝缘本体21上，此时，所述基板31与所述端子22压接接触，所述晶片32和所述凸块5以及所述绝缘本体21和所述支撑块11的顶面全部平齐，接着，将所述定位装置4放置于所述芯片模块3上方，所述定位装置4压制所述晶片32和所述凸块5以及所述绝缘本体21和所述支撑块11的顶面，最后，将所述固定件41从上至下依次穿过所述定位装置4和所述定位孔12，从而将所述定位装置4固定于所述电路板1。

在其它实施例中也可以为，所述电连接器2不存在，所述芯片模块3直接电性安装于所述电路板1，所述芯片模块3与所述电路板1压接接触，所述固定件41也可以由下至上将所述定位装置4固定于所述电路板1，甚至，利用其它的定位元件将所述定位装置4固定于所述电路板1均可。

综上所述，本实用新型电子装置及其芯片模块具有如下优点：

1.于所述定位装置4和所述基板31之间设置所述凸块5，且所述凸块5位于所述晶片32的外围，当所述定位装置4向下压制所述晶片32时，所述凸块5也恰与所述定位装置4相接，如此所述定位装置4对所述芯片模块3施加的下压力就不会全部集中在所述晶片32上，所述凸块5也会吸收一部分的下压力，故所述基板31不容易翘曲。

2.当所述凸块5的数量为二时，且分别位于所述晶片32的相对两侧，如此保证所述晶片32两侧的所述基板31均不会向上翘曲。当所述凸块5的数量为四个，所述四凸块5分别围设于所述晶片32的四周，如此保证所述晶片32四周的所述基板31均不会向上翘曲。当所述凸块5的数量为八个时，所述晶片32每一侧的外围分别设有所述二凸块5，当所述凸块5的数量为多个时，多个所述凸块5成多排设置，位于不同排的所述凸块5与所述晶片32的距离不等，均是为了保证所述基板31不会向上翘曲。

3.所述晶片32和所述凸块5以及所述绝缘本体21和所述支撑块11的顶面全部平齐，当所述定位装置4放置于所述芯片模块3上方时，所述定位装置4压制所述晶片32和所述凸块5以及所述绝缘本体21和所述支撑块11的顶面，由于所述定位装置4的下压力较大，如此设计下压力得以分散，避免损伤所述芯片模块3或所述绝缘本体21等。

4.所述凸块5设置固定于所述定位装置4，由于所述芯片模块3本身体积小，需要设置复杂的线路等，导致制作工艺复杂且难度大，而所述定位装置4即散热器的底部单纯为铝材制作，故相对而言于所述定位装置4上设置所述凸块5较易。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (17)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一电路板；

一电连接器，电性安装于所述电路板上；

一芯片模块，安装于所述电连接器上并与所述电连接器压接接触，所述芯片模块具有一基板和位于所述基板上的一晶片；

一定位装置，位于所述芯片模块上方，并压制于所述晶片，所述定位装置和所述基板之间设有至少一凸块，所述凸块位于所述晶片的外围，且所述凸块恰与所述定位装置和所述基板相接。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述凸块具有二个，所述二凸块位于所述晶片的相对两侧。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述凸块具有四个，所述四凸块分别围设于所述晶片的四周。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述凸块具有多个时，多个所述凸块成多排设置，位于不同排的所述凸块与所述晶片的距离不等。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述凸块具有二个，所述二凸块相互分离。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述凸块设置固定于所述定位装置。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述定位装置为散热器。

8.一种电子装置，其特征在于，包括：

一电路板；

一芯片模块，电性导接所述电路板，所述芯片模块具有一基板，一晶片位于所述基板上；

一定位装置，位于所述芯片模块上方，并压制于所述晶片；

所述定位装置和所述基板之间设有至少一凸块，所述凸块位于所述晶片的外围，且所述凸块恰分别与所述定位装置和所述基板相接。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：所述凸块具有四个，所述四凸块分别围设于所述晶片的四周。

10.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：所述凸块具有多个时，多个所述凸块成多排设置，位于不同排的所述凸块与所述晶片的距离不等。

11.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：所述凸块设置固定于所述定位装置。

12.一种芯片模块，用以与一定位装置配合，其特征在于，包括：

一基板；

一晶片，位于所述基板上；

至少一凸块，位于所述基板上且位于所述晶片的外围，当所述定位装置向下压制所述晶片时，所述凸块恰与所述定位装置相接。

13.如权利要求12所述的芯片模块，其特征在于：所述凸块具有二个，所述二凸块位于所述晶片的相对两侧。

14.如权利要求12所述的芯片模块，其特征在于：所述凸块具有四个，所述四凸块分别围设于所述晶片的四周。

15.如权利要求12所述的芯片模块，其特征在于：所述凸块具有多个时，多个所述凸块成多排设置，位于不同排的所述凸块与所述晶片的距离不等。

16.如权利要求12所述的芯片模块，其特征在于：所述芯片与所述凸块的顶面平齐。

17.如权利要求12所述的芯片模块，其特征在于：所述基板的底面设有多个接触垫，所述接触垫与所述晶片导接。

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