CN110402024A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子装置，安装于一电路板，包括：一芯片模块，包括一基板和固定于所述基板上的一金属外壳，所述金属外壳与所述基板之间形成一收容空间，多个晶元位于所述收容空间；一电连接器，位于所述电路板的一侧，电性连接所述晶元与所述电路板；一背板，设于所述电路板的相对另一侧；一固定件，穿过所述背板、所述电路板与所述电连接器，将所述金属外壳的下部与所述背板相固定，使所述固定件向下拉扯所述芯片模块，从而防止所述芯片模块翘曲变形稳定压制于所述电连接器上，保证所述电连接器正常的电性连接。

Description

电子装置

【技术领域】

本发明涉及一种电子装置，尤其是指一种防止芯片模块翘曲变形的电子装置。

【背景技术】

习用的一种电子装置，包括一芯片模块，所述芯片模块包括一基板及一金属外壳，所述基板上设有多个传输位点；一电连接器，位于一电路板的上方，所述电连接器内设有多个端子电性连接所述基板与所述电路板；一背板，位于所述电路板的下方；一承接盖，设于所述芯片模块的上方，且所述承接盖的四角通过螺钉与所述背板相固定，所述承接盖具有一顶板，所述顶板抵持所述金属外壳的四周以将所述芯片模块压制固定于所述电连接器上；或者，常用的另一种电子装置，其与第一种类型的电子装置不同之处在于，所述电子装置未设有所述承接盖，而是通过四个螺栓分别从所述基板的四角位置向下与所述背板锁合固定，从而使所述芯片模块压制于所述电连接器上；或者另一种电子装置，其与第一种类型的电子装置不同之处在于，所述背板向上延伸四个勾部，所述勾部穿过所述电路板，从四边勾住所述基板，以向下压制所述芯片模块。

上述三种类型的电子装置均是从所述芯片模块的四周来向下压制或固定所述芯片模块，但是，由于现在新推出的芯片模块功能越来越强大，所述基板上需要用到的传输位点也越来越多，使所述基板的面积不断增大，仅仅通过所述承接盖压制所述金属外壳的四周来固定所述芯片模块已不能满足现在更大面积的基板，容易使所述基板的中间位置因受所述端子向上的抵持力而向上翘曲变形，从而影响所述电连接器正常的电性连接。

因此，有必要设计一种新的电子装置，以克服上述问题。

【发明内容】

本发明的创作目的在于提供一种电子装置具有一固定件，穿过背板、电路板与电连接器，将芯片模块的金属外壳的下部与背板相固定，从而防止芯片模块翘曲变形。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电子装置，安装于一电路板，其特征在于，包括：一芯片模块，包括一基板和固定于所述基板上的一金属外壳，所述金属外壳与所述基板之间形成一收容空间，多个晶元位于所述收容空间；一电连接器，位于所述电路板的一侧，电性连接所述晶元与所述电路板；一背板，设于所述电路板的相对另一侧；一固定件，穿过所述背板、所述电路板与所述电连接器，将所述金属外壳与所述背板相固定。

进一步，一凸柱自所述金属外壳凸伸穿过所述基板，所述凸柱与所述固定件相固定。

进一步，所述收容空间内设有多个肋条，所述肋条连接所述凸柱与所述金属外壳的侧壁。

进一步，所述基板设有一通孔供所述凸柱穿过，且所述通孔的直径大于所述凸柱的直径。

进一步，所述收容空间内设有多个肋条，所述肋条的相对两侧分别抵持所述金属外壳与所述基板，所述基板抵接于所述电连接器。

进一步，所述背板于应力集中处固设有至少一加强件。

一种电子装置，安装于一电路板，其特征在于，包括：一芯片模块，包括一基板和固定于所述基板上的一金属外壳，所述金属外壳与所述基板之间形成一收容空间，多个晶元位于所述收容空间；一电连接器，位于所述电路板的上方，电性连接所述晶元与所述电路板；一背板，设于所述电路板的下方；一固定件，所述固定件固定所述金属外壳的下部与所述背板。

进一步，一凸柱自所述金属外壳的下表面向下凸伸穿过所述基板与所述固定件相固定。

进一步，所述收容空间内设有多个肋条，所述肋条连接所述凸柱与所述金属外壳的侧壁。

进一步，所述收容空间内设有多个肋条，所述肋条分别上下抵持所述金属外壳的下表面与所述基板，所述基板抵接于所述电连接器。

与现有技术相比，本发明电子装置具有以下有益效果：

由于所述固定件穿过所述背板、所述电路板与所述电连接器，将所述金属外壳的下部与所述背板相固定，使所述芯片模块不仅四周被压制于所述电连接器上，而且还可被所述固定件向下拉扯而固定于所述电连接器上，从而防止所述芯片模块翘曲变形稳定压制于所述电连接器上，保证所述电连接器正常的电性连接。

【附图说明】

图1为本发明电子装置的立体分解示意图；

图2为本发明电子装置的芯片模块及盖体沿上下方向翻转90°的立体示意图；

图3为本发明电子装置的立体组合示意图；

图4为图3中A-A的剖视图；

图5为本发明电子装置的立体剖视图；

图6为本发明电子装置的芯片模块的正视图；

图7为图6中B-B的剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

电子装置100 电路板1 芯片模块2

基板21 通孔211 金属外壳22

顶壳221 侧壁222 晶元23

收容空间24 肋条25 凸柱26

电连接器3 背板4 凸包41

穿孔42 螺钉43 加强件44

固定件5 盖体6 顶板61

开孔62 框体63 锁合件64

机壳7 让位槽71

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图1至3所示，本发明电子装置100用于电性连接一电路板1，其包括：一芯片模块2；一电连接器3，位于所述电路板1上方，所述电连接器3电性连接所述芯片模块2与所述电路板1；一背板4，设于所述电路板1下方；一固定件5，穿过所述背板4、所述电路板1与所述电连接器3，将所述芯片模块2与所述背板4相固定。

如图4、6、7所示，所述芯片模块2包括一基板21和固定于所述基板21上的一金属外壳22及多个晶元23，所述晶元23为所述芯片模块2的核心，用来传输数据。所述基板21为一平板状可为一电路板1，所述基板21上设有多个传输位点供所述晶元23向外传输数据，所述金属外壳22包括一顶壳221及自所述顶壳221四周向下一体延伸的一侧壁222，所述顶壳221和四周的所述侧壁222与所述基板21之间围成一收容空间24，多个所述晶元23位于所述收容空间24中，所述收容空间24于多个所述晶元23之间还设有多个肋条25，所述肋条25上下抵持所述顶壳221与所述基板21，本实施例中，所述肋条25与所述金属外壳22一体成型，即所述肋条25的上端与所述顶壳221连接，所述肋条25的下端抵持所述基板21，且所述肋条25横纵相间的均匀设置在相邻两个所述晶元23之间的间隙中，在增强所述芯片模块2的强度且不增大所述收容空间24的同时，可以充分利用所述收容空间24，在其它实施例中，所述肋条25也可与所述金属外壳22分体成型。

如图2、5、7所示，所述顶壳221的中间位置一体向下凸伸一凸柱26(在其它实施例中，所述凸柱26也可与所述顶壳221分体成型)，所述肋条25沿其延伸方向的两端连接所述凸柱26与所述侧壁222，以增强所述芯片模块2的强度，并同时可以有效抵消外力对所述晶元23的撞击，有利于防止所述晶元23在受外力撞击下受损，所述凸柱26内壁面设有螺纹，所述基板21中央设有一通孔211供所述凸柱26穿过与所述固定件5螺纹锁合(在其它实施例中，所述顶壳221也可不设置所述凸柱26，而是设置一螺纹孔，所述固定件5直接与所述顶壳221上的螺纹孔螺纹锁合固定)，所述通孔211的直径大于所述凸柱26的直径，使所述凸柱26与所述基板21间具有一定的间隙，防止所述凸柱26在与所述固定件5锁合的过程中损坏所述基板21，且所述肋条25上下抵持所述顶壳221与所述基板21可使所述凸柱26与所述固定件5锁合的过程中，所述肋条25可均匀下压所述基板21。

如图2至4所示，所述电连接器3固定于所述电路板1的上表面，所述电连接器3内设有多个导电端子(未图示)，所述导电端子上端导接所述基板21，下端导接所述电路板1，从而电性连接所述晶元23与所述电路板1，且当所述芯片模块2压紧所述电连接器3时，所述基板21抵接所述电连接器3。

如图1、4、5所示，所述背板4位于所述电路板1的下表面，所述背板4大致呈平板状，其中部向下凹设形成一凸包41，所述凸包41上设有一穿孔42供所述固定件5穿过，所述背板4的四角位置分别设有一螺钉43，所述背板4的下表面于应力集中处固设有两个加强件44，以增强所述背板4的强度，所述加强件44位于所述凸包41的相对两侧，所述加强件44通过一金属薄板材弯折成型，成型工艺简单，且所述加强件44可通过焊接、粘贴或组装固定的方式固定于所述背板4。

如图2至4所示，所述电子装置100进一步包括一盖体6，所述盖体6盖设于所述芯片模块2的上方，所述盖体6具有一顶板61，所述顶板61中心具有一开孔62，所述顶板61的下表面抵持所述侧壁222的上表面，以自所述芯片模块2的四周压制所述芯片模块2，自所述顶板61向下且向四周延伸一框体63，所述框体63的四角位置分别设有一锁合件64，所述锁合件64向下与所述背板4上的螺钉43锁合，以将所述芯片模块2、所述电连接器3、所述电路板1、所述背板4固定于一起。

如图2、3、5、7所示，组装时，先将所述电连接器3固定于所述电路板1，再通过一夹持装置将所述芯片模块2定位于所述电连接器3的上方，然后将所述盖体6与所述背板4分别于上下方向通过四个所述锁合件64与四个所述螺钉43分别从四角锁合固定，最后，将所述固定件5自所述背板4的下方穿过所述穿孔42、所述电路板1、所述电连接器3与所述凸柱26锁合于一起，通过在所述芯片模块2的上方设置所述盖体6压制所述芯片模块2的四周，当所述盖体6压紧所述芯片模块2时，由于受到所述导电端子向上的抵持力，所述芯片模块2的中部会有向上翘曲的趋势，在所述金属壳体的中央设置所述凸柱26与所述背板4下方的所述固定件5锁合，可自所述芯片模块2的中间位置下拉所述顶壳221，由于所述收容空间24内设有所述肋条25上下抵持所述顶壳221与所述基板21，使所述顶壳221被下拉的同时，所述肋条25也会均匀下压所述基板21，且保证了所述顶壳221与所述基板21之间恒定的距离，不会因所述顶壳221被拉扯而损坏所述收容空间24内的所述晶元23，所述芯片模块2在工作的过程中因受到所述固定件5的下拉力而使其中间位置不会向上翘曲变形；由于所述背板4的强度需求，所述加强件44需设置一定的高度，当所述电子装置100组装至一机壳7上，且所述加强件44的高度过高时，所述机壳7可对应两个所述加强件44处分别设置一让位槽71，以方便组装所述电子装置100且减少空间的占用。

综上所述，本发明的电子装置100具有以下有益效果：

(1)所述固定件5穿过所述背板4、所述电路板1与所述电连接器3，将所述金属外壳22的下部与所述背板4相固定，使所述芯片模块2不仅四周被压制于所述电连接器3上，而且还可被所述固定件5向下拉扯而固定于所述电连接器3上，从而防止所述芯片模块2翘曲变形稳定压制于所述电连接器3上，保证所述电连接器3正常的电性连接。

(2)所述肋条25的相对两侧分别抵持所述金属外壳22与所述基板21，可使所述凸柱26与所述固定件5锁合的过程中，所述肋条25可均匀下压所述基板21，防止所述基板21因受力不均而发生变形影响与所述导电端子的电性连接。

(3)所述基板21设有所述通孔211供所述凸柱26穿过与所述固定件5锁合，所述通孔211的直径大于所述凸柱26的直径，使所述凸柱26与所述基板21间具有一定的间隙，防止所述凸柱26在与所述固定件5锁合的过程中损坏所述基板21。

(4)所述肋条25连接所述凸柱26与所述金属外壳22的侧壁222，可以增强所述芯片模块2的强度，并同时可以有效抵消外力对所述晶元23的撞击，有利于防止所述晶元23在受外力撞击下受损。

(5)所述背板4于应力集中处固设有两个所述加强件44，使所述背板4整体不需制作的太厚，只需在应力较大的地方设置一所述加强件44即可增强所述背板4的整体强度，从而也节省了材料。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (10)

1.一种电子装置，安装于一电路板，其特征在于，包括：

一芯片模块，包括一基板和固定于所述基板上的一金属外壳，所述金属外壳与所述基板之间形成一收容空间，多个晶元位于所述收容空间；

一电连接器，位于所述电路板的一侧，电性连接所述晶元与所述电路板；

一背板，设于所述电路板的相对另一侧；

一固定件，穿过所述背板、所述电路板与所述电连接器，将所述金属外壳与所述背板相固定。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：一凸柱自所述金属外壳凸伸穿过所述基板，所述凸柱与所述固定件相固定。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述收容空间内设有多个肋条，所述肋条连接所述凸柱与所述金属外壳的侧壁。

4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述基板设有一通孔供所述凸柱穿过，且所述通孔的直径大于所述凸柱的直径。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述收容空间内设有多个肋条，所述肋条的相对两侧分别抵持所述金属外壳与所述基板，所述基板抵接于所述电连接器。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述背板于应力集中处固设有至少一加强件。

7.一种电子装置，安装于一电路板，其特征在于，包括：

一芯片模块，包括一基板和固定于所述基板上的一金属外壳，所述金属外壳与所述基板之间形成一收容空间，多个晶元位于所述收容空间；

一电连接器，位于所述电路板的上方，电性连接所述晶元与所述电路板；

一背板，设于所述电路板的下方；

一固定件，所述固定件固定所述金属外壳的下部与所述背板。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：一凸柱自所述金属外壳的下表面向下凸伸穿过所述基板与所述固定件相固定。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：所述收容空间内设有多个肋条，所述肋条连接所述凸柱与所述金属外壳的侧壁。

10.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述收容空间内设有多个肋条，所述肋条分别上下抵持所述金属外壳的下表面与所述基板，所述基板抵接于所述电连接器。