CN203589301U - 电连接器组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电连接器组件，用以固定芯片模组以电性连接电路板，其包括盖设于芯片模组上的盖体，及组设于电路板上的锁固件，该盖体的末端向下弯折形成连接部再水平延伸形成翼部，连接部上设有第一穿孔，翼部上设有第二穿孔，第一穿孔大于第二穿孔，使锁固件从第一穿孔穿过，并在盖体水平滑移时滑入并卡持于第二穿孔，从而将盖体固定到电路板上，由于第一穿孔是直接形成于连接部上，第一穿孔占用电路板的面积相对于将第一穿孔和第二穿孔均设在翼部上，占用电路板的面积较小，有利于充分利用的空间，而不会影响到电路板的布线，有助于电子产品小型化和组装方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电连接器组件，尤指一种用以固定芯片模组以电性连接电路板的电连接器组件。
背景技术
中国台湾专利申请案号为100208284，其揭示了一种电连接器组件100，其包括电路板4及分别组设于电路板4上的固定柱52和电连接器1000，电连接器1000包括绝缘本体1、收容于绝缘本体1中的复数导电端子（未图示）及组设于电路板4上且罩设于绝缘本体1上方的盖体2，盖体2两侧的末端向下弯折延伸出二延伸臂26，该二延伸臂26分别向外延伸再向后延伸出翼部27，翼部27上设有与固定柱52相互配合且相互连通的穿孔2700及保持孔2701，固定柱52可穿过穿孔2700并在盖体2相对于电路板4水平滑移时滑入保持孔2701中，以将盖体2一端锁固于电路板4上。
为了顺应电子产品小型化的发展趋势，设于电子产品内的电路板4与电连接器1000的空间也变得非常有限，为了充分利用空间，在芯片模组规格既定的情况下，电路板4上预留以组设电连接器1000的空间也既定。然而，上述电连接器组件100，翼部27是从盖体2的两侧向外再向后延伸形成，穿孔2700和保持孔2701均设在翼部27上，该翼部27的存在，使整个电连接器1000面积增大，当电连接器1000组设于电路板4上时，电路板4需额外预留空间以使设于电路板4上的固定柱52能分别与穿孔2700和保持孔2701配合，电连接器1000在电路板4上所占的空间增大，不利于充分利用空间，有碍电子产品小型化发展，且具有该翼部27结构的电连接器组件100，在电路板4布线符合规格化的芯片模组的情况下，需更改电路板4上的布线以与之配合，制作工艺复杂，成本上升。
因此，有必要设计一种新型的电连接器的组件，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种可充分利用空间且符合布线规格化的电路板的电连接器组件。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：
一种电连接器组件，用以固定一芯片模组以电性连接一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体，设于所述电路板上且承接所述芯片模组；
多个端子，固设于所述绝缘本体内；
一盖体，盖设于所述芯片模组上，所述盖体的一端向下弯折延伸形成至少一连接部，每一所述连接部水平延伸一翼部，每一所述连接部设有一第一穿孔，每一所述翼部设有一第二穿孔连通所述第一穿孔；
至少一锁固件，组设于所述电路板上且位于所述第一穿孔內，当所述盖体相对所述电路板水平滑移时，所述锁固件滑入所述第二穿孔，所述盖体压制所述芯片模组。
进一步地，所述第一穿孔的尺寸大于所述第二穿孔的尺寸。
进一步地,所述锁固件包括一颈部、自所述颈部向上延伸形成的一顶部、及自所述颈部向下延伸形成的一承接部，所述颈部的尺寸小于所述顶部的尺寸，所述颈部的尺寸与所述第二穿孔大致相同，所述顶部的尺寸与所述第一穿孔的尺寸大致相同。
进一步地，所述盖体的一端邻近每一所述翼部处延伸形成一加强肋，所述加强肋的一侧与所述翼部的一侧连接。
进一步地，所述盖体具有平板状的一顶壁，所述顶壁一端向下弯折形成所述连接部，所述第一穿孔部分延伸至所述顶壁。
进一步地，所述顶壁所在的平面与所述翼部所在的平面之间的高度差稍大于或等于所述锁固件位于所述翼部上方部分的厚度。
进一步地，所述盖体的另一端延伸形成一板部，所述板部设有一第三穿孔。
进一步地，一紧固件穿过所述第三穿孔并将所述板部固定于所述电路板上。
为实现上述目的，本实用新型还可以采用以下技术手段：
一种电连接器组件，用以固定一芯片模组以电性连接一电路板，其特征在于，包括：
一盖体，盖设于所述芯片模组上，所述盖体的一端设有至少一第一穿孔，与每一所述第一穿孔对应连通处还设有一第二穿孔，所述第二穿孔所在的位置较所述第一穿孔所在的位置低；
至少一锁固件，组设于所述电路板上且位于所述第一穿孔內，当所述盖体相对所述电路板水平滑移时，所述锁固件滑入所述第二穿孔，所述盖体压制所述芯片模组。
进一步地，所述第一穿孔的尺寸大于所述第二穿孔的尺寸。
进一步地，所述盖体的一端向下弯折延伸形成至少一连接部， 每一所述连接部再水平延伸一翼部，所述第一穿孔设于所述连接部，所述第一穿孔设于所述翼部。
进一步地，所述锁固件包括一颈部、自所述颈部向上延伸形成的一顶部、及自所述颈部向下延伸形成的一承接部，所述颈部的尺寸小于所述顶部的尺寸，所述颈部的尺寸与所述第二穿孔大致相同，所述顶部的尺寸与所述第一穿孔的尺寸大致相同。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
所述第一穿孔形成于所述盖体的一端，且位于自所述盖体的末端向下弯折形成的所述连接部，所述第一穿孔占用所述电路板上的空间与所述绝缘本体可以有部分重叠，所述电路板不用额外给所述第一穿孔预留空间，而所述翼部直接自所述连接部延伸形成，所述第二穿孔形成于所述翼部，相较于将所述第一穿孔及所述第二穿孔均设于所述翼部，所述翼部较短，占用所述电路板的空间亦较小，容易符合规格化布线的所述电路板，有助于充分利用空间，进而有利于电子产品小型化，此外，无需更改规格化布线的所述电路板上的布线来配合所述盖体，较节省成本。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器组件、芯片模组及电路板的立体分解图；
图2为图1的局部组合图；
图3为图1的立体组合图；
图4为本实用新型电连接器组件与电路板组装过程的局部剖视图；
图5为本实用新型电连接器组件与电路板另一组装过程的局部剖视图；
图6为本实用新型电连接器组件与电路板组装后的剖视图。
具体实施方式的附图标号说明：
| 绝缘本体1 | 电路板4 | 第二穿孔551 |
| 锁固件2 | 保持孔41 | 加强肋56 |
| 颈部21 | 固定孔42 | 过渡部561 |
| 顶部22 | 盖体5 | 板部57 |
| 承接部23 | 顶壁51 | 第三穿孔571 |
| 螺丝部24 | 侧壁52 | 垫片6 |
| 紧固件3 | 容置空间53 | 背板7 |
| 主杆部31 | 连接部54 | 铆合孔71 |
| 头部32 | 第一穿孔541 | 芯片模组8 |
| 螺杆部33 | 翼部55 |
【具体实施方式】
为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
请参照图1及图3，本实用新型的电连接器组件，用以将一芯片模组8固定至一电路板4上，包括一绝缘本体1，设于所述电路板4上，多个端子（未标示）固设于所述绝缘本体1内，至少一锁固件2组设于所述电路板4上，一盖体5盖设于所述绝缘本体1上，以抵压置于所述绝缘本体1上的所述芯片模组8，一垫片6及一背板7。
请参照图1及图5，所述锁固件2包括一颈部21，自所述颈部21向上延伸形成一顶部22，向下延伸形成一承接部23，所述承接部23向下延伸形成一螺纹部24，所述顶部22的横截面积较所述颈部21的横截面积大，且所述颈部21的横截面积较所述承接部23的横截面积小，所述顶部22的横截面积与所述承接部23的横截面积相当，所述螺纹部24的横截面积与所述颈部21的横截面积相当。所述紧固件3包括一主杆部31，自所述主杆部31向上延伸形成一头部32，向下延伸形成一螺杆部33，所述主杆部31的横截面积小于所述头部32的横截面积，且所述主杆部31的横截面积大于所述螺杆部33的横截面积。
请参照图1及图2，所述电路板4呈平板状设置，所述电路板4的后端间隔设有供所述螺纹部24穿过的二保持孔41，所述电路板4的前端设有供所述螺杆部33穿过的一固定孔42，本实施例中，所述锁固件2为两个，所述紧固件3为一个，在其它实施例中，也可以是所述锁固件2为一个或两个，所述紧固件3为两个，而所述保持孔41及所述固定孔42的数量分别与所述紧固件3及所述锁固件2对应，只要能将所述盖体5稳固固定于所述电路板4上即可。所述绝缘本体1大致呈矩形结构，其上设有用以收容多个所述端子的多个收容槽（未图示），多个所述端子分别固设于多个所述收容槽内且焊接于所述电路板4上，所述电路板4的底面还设有一垫片6，所述垫片6的底面设有一背板7，所述螺杆部33穿过所述固定孔42后再依次穿过所述垫片6上的通孔（未标示）及所述背板7上的铆合孔71，并与所述铆合孔71铆合固定，所述螺纹部24穿过所述保持孔41后再依次穿过所述通孔及所述铆合孔71，并与所述铆合孔71铆合固定。
请参照图1、图5及图6，所述盖体5包括一顶壁51及自所述顶壁51的两侧向下弯折形成的两侧壁52，所述顶壁51及所述二侧壁52共同围成一容置空间53，所述芯片模组8及所述绝缘本体1均收容于所述容置空间53，所述顶壁51为平板状结构，所述顶壁51的后端两侧向下弯折延伸形成一连接部54，每一所述连接部54的末端向后水平延伸形成一翼部55，所述翼部55所在的平面与所述顶壁51所在的平面形成台阶状结构，即，所述翼部55所在的平面较所述顶壁51所在的平面低，所述翼部55所在的平面与所述顶壁51所在的平面之间的高度差大于或等于所述顶部22的厚度，于所述连接部54贯穿设置有一第一穿孔541，所述第一穿孔541部分延伸至所述顶壁51，所述第一穿孔541所在的平面与所述顶壁51所在的平面为同一个平面，于所述翼部55贯穿设置有一第二穿孔551，所述第二穿孔551的一侧与所述第一穿孔541相互连通，且所述第二穿孔551的孔径小于所述第一穿孔541的孔径，所述第二穿孔551的尺寸与所述颈部21的尺寸相当，所述第一穿孔541可以为规则的圆形，也可以不规则的形状，所述第一穿孔541与所述第二穿孔551相交处的直径是所述第一穿孔541的最大直径，所述第一穿孔541的最大直径大于所述顶部22的直径，使所述顶部22可以顺利穿过所述第一穿孔541。
请参照图2、图5及图6，所述顶壁51的后端靠近所述二翼部55的两侧分别水平向后延伸形成二加强肋56，每一所述加强肋56对应与邻近的所述翼部55连接，所述加强肋56一侧的前端作为所述第一穿孔541的一侧边，所述加强肋56一侧的后端向下弯折延伸形成一过渡部561，所述过渡部561的末端连接所述翼部55，所述顶壁51的前端中部向下再向前延伸形成一板部57，所述板部57为平板状结构，所述板部57所在的平面较所述顶壁51所在的平面低，且二者的高度差稍大于或等于所述头部32的厚度，于所述板部57设有一第三穿孔571，所述第三穿孔571的尺寸与所述主杆部31的尺寸相当，使所述主杆部31刚好可以通过所述第三穿孔571，且所述头部32无法穿过所述第三穿孔571。
请对照图4至图6，组装时，首先将设有所述端子的所述绝缘本体1焊接于所述电路板4上，接着将所述锁固件2组设于所述电路板4上，然后使所述二顶部22分别穿过所述二第一穿孔541，并使所述二颈部21穿过所述二第一穿孔541，随即将所述盖体5盖设于所述电路板4上并位于所述绝缘本体1的上方，接着将所述盖体5沿水平方向向前滑移，使所述颈部21滑入所述第二穿孔551中，所述颈部21卡持于所述第二穿孔551中，所述顶部22抵持于所述翼部55上方，所述承接部23抵持于所述电路板4上方，此时，即将所述盖体5的后端固定于所述电路板4上。然后，将所述主杆部31穿过所述第三穿孔571，所述螺杆部33依次穿过所述固定孔42、所述通孔及所述铆合孔71，并与所述铆合孔71铆合固定，所述头部32抵持于所述板部57上方，此时，即完成了将整个所述盖体5固定至所述电路板4上。藉由设于所述电路板4上方的所述锁固件2先穿过尺寸较大的所述第一穿孔541，并在所述盖体5相对所述电路板4水平滑移时滑入尺寸较小的所述第二穿孔551，以将所述盖体5一端固定在所述电路板4上，使得组装过程简单且易于操作，便于快速组装，提高组装效率。由于所述翼部55所在的平面与所述顶壁51所在的平面之间的高度差稍大于或等于所述顶部22的厚度，且所述板部57所在的平面与所述顶壁51所在的平面间的高度差稍大于或等于所述头部32的厚度，使得所述盖体5固定到所述电路板4后，所述顶部22及所述头部32均不会凸出所述顶壁51的表面，不会因为所述锁固件2及所述紧固件3的存在而使整个所述电连接器组件的高度增大，有利于实现电子产品的低高度化。使用时，需将所述芯片模组8置于所述绝缘本体1上使其与所述端子形成电性接触，此时，先借助工具将所述紧固件3拧松，以将所述紧固件3拔出，再将所述盖体5的前端掀起，然后把所述芯片模组8置于所述绝缘本体1上，并位于所述盖体5下，最后把所述盖体5盖上，将所述紧固件3固定于所述电路板4上，使所述顶壁51抵持于所述芯片模组8上方，从而使所述芯片模组8固定至所述电路板4上以实现二者之间的电性导通。
综上所述，本实用新型电连接器组件有下列有益效果：
1. 所述第一穿孔541形成于所述盖体5的一端，且位于自所述盖体5的末端向下弯折形成的所述连接部54，所述第一穿孔541占用所述电路板4上的空间与所述绝缘本体1可以有部分重叠，所述电路板4不用额外给所述第一穿孔541预留空间，而所述翼部55直接自所述连接部54延伸形成，所述第二穿孔551形成于所述翼部55，相较于将所述第一穿孔541及所述第二穿孔551均设于所述翼部55，所述翼部55较短，占用所述电路板4的空间亦较小，容易符合规格化布线的所述电路板4，充分利用空间及节省成本。
2. 所述第一穿孔541的尺寸大于所述第二穿孔551的尺寸，所述第一穿孔541的尺寸与所述顶部22的尺寸相当，所述颈部21的尺寸与所述第二穿孔551的尺寸相当，使得所述锁固件2可以顺利穿过所述第一穿孔541，并在所述盖体5相对所述电路板4水平滑移，所述颈部21滑入所述第二穿孔551时，所述顶部22卡持在所述第二穿孔551上，而使所述盖体5的一端不会脱出所述锁固件2，进而可将所述盖体5的一端固定于所述电路板4。
3. 自所述顶壁51的后端延伸形成所述加强肋56，所述加强肋56与所述翼部55通过所述过渡部561连接，所述加强肋56的存在，可以增加所述翼部55的强度，减免所述翼部55在与所述锁固件2配合固定时，由于不当的外力或用力过猛而弯曲变形，从而影响所述盖体5的正常使用。
上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。
Claims (12)
1.一种电连接器组件，用以固定一芯片模组以电性连接一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体，设于所述电路板上且承接所述芯片模组；
多个端子，固设于所述绝缘本体内；
一盖体，盖设于所述芯片模组上，所述盖体的一端向下弯折延伸形成至少一连接部，每一所述连接部水平延伸一翼部，每一所述连接部设有一第一穿孔，每一所述翼部设有一第二穿孔连通所述第一穿孔；
至少一锁固件，组设于所述电路板上且位于所述第一穿孔內，当所述盖体相对所述电路板水平滑移时，所述锁固件滑入所述第二穿孔，所述盖体压制所述芯片模组。
2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述第一穿孔的尺寸大于所述第二穿孔的尺寸。
3.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述锁固件包括一颈部、自所述颈部向上延伸形成的一顶部、及自所述颈部向下延伸形成的一承接部，所述颈部的尺寸小于所述顶部的尺寸，所述颈部的尺寸与所述第二穿孔大致相同，所述顶部的尺寸与所述第一穿孔的尺寸大致相同。
4.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述盖体的一端邻近每一所述翼部处延伸形成一加强肋，所述加强肋的一侧与所述翼部的一侧连接。
5.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述盖体具有平板状的一顶壁，所述顶壁一端向下弯折形成所述连接部，所述第一穿孔部分延伸至所述顶壁。
6.如权利要求5所述的电连接器组件，其特征在于：所述顶壁所在的平面与所述翼部所在的平面之间的高度差稍大于或等于所述锁固件位于所述翼部上方部分的厚度。
7.权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述盖体的另一端延伸形成一板部，所述板部设有一第三穿孔。
8.权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于：一紧固件穿过所述第三穿孔并将所述板部固定于所述电路板上。
9.一种电连接器组件，用以固定一芯片模组以电性连接一电路板，其特征在于，包括：
一盖体，盖设于所述芯片模组上，所述盖体的一端设有至少一第一穿孔，与每一所述第一穿孔对应连通处还设有一第二穿孔，所述第二穿孔所在的位置较所述第一穿孔所在的位置低；
至少一锁固件，组设于所述电路板上且位于所述第一穿孔內，当所述盖体相对所述电路板水平滑移时，所述锁固件滑入所述第二穿孔，所述盖体压制所述芯片模组。
10.如权利要求9所述的电连接器组件，其特征在于：所述盖体的一端向下弯折延伸形成至少一连接部， 每一所述连接部再水平延伸一翼部，所述第一穿孔设于所述连接部，所述第一穿孔设于所述翼部。
11.如权利要求9所述的电连接器组件，其特征在于：所述第一穿孔的尺寸大于所述第二穿孔的尺寸。
12.如权利要求9所述的电连接器组件，其特征在于：所述锁固件包括一颈部、自所述颈部向上延伸形成的一顶部、及自所述颈部向下延伸形成的一承接部，所述颈部的尺寸小于所述顶部的尺寸，所述颈部的尺寸与所述第二穿孔大致相同，所述顶部的尺寸与所述第一穿孔的尺寸大致相同。
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