CN111263552A - 具有保护盖的转接卡模块 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种转接卡模块，其包括一电路基板、一连接器、一固定件、一导热结构以及一保护盖。连接器设置于电路基板上，且具有至少一导电插槽。固定件设置于电路基板上，而且其位置对应连接器。导热结构设置于电路基板上，并且其位置在连接器与固定件之间。保护盖具有一盖体以及连接盖体的一第一定位部和至少一第二定位部，其中盖体罩覆导热结构，第一定位部与固定件干涉固定，至少一所述第二定位部插接于至少一所述导电插槽内。借此，本发明可提升组装便利性。

Description

具有保护盖的转接卡模块

技术领域

本发明涉及一种转接卡模块，特别涉及一种具有保护盖的转接卡模块。

背景技术

随着消费性电子产品的蓬勃发展，今日的电子产品的功能越来越多样化。为了便于根据市场需求而使电子产品具有特定功能，电子产品经常被模块化，并且其主要电路板可电性连接带有特定功能的芯片的转接卡，以扩充该电子产品所需的功能。

由于芯片在运行时会产生热，因此在芯片运行时会针对芯片进行散热，以避免芯片在持续运行过程中因过热而受损。在现有技术中，经常会在转接卡与芯片之间设置散热片。散热片会同时接触转接卡与芯片，以使芯片所产生的热有效地被传导至转接卡，再通过转接卡的板体而被散出。

搭载于其上的芯片可以选择不同厂家的产品，因此现有的转接卡在生产完成时，经常未装设芯片。转接卡会被运送至系统组装厂，再由系统组装厂将芯片装设于转接卡上。现有技术中，为了避免散热片在运送过程中受损而导致散热片与板体或芯片的接触面积缩减，由此降低转接卡的散热能力，散热片并不会直接设置在转接卡上，而通常是作为转接卡的配件由转接卡生产厂商运送至系统组装厂。系统组装厂在装设芯片前，会将散热片设置于转接卡上预定要装设芯片的位置。

然而，在运送转接卡时，散热片可能会被遗漏，而未被交付给系统组装厂。另外，由于系统组装厂通常以人工粘贴散热片，因此散热片可能未被精准地粘贴于默认位置，或是因被遗漏而未粘贴于转接卡上。同时，在粘贴散热片时，作业员的手容易沾粘用以固定散热片的胶体，而影响整个组装作业的便利性。此外，散热片的包装需要额外考虑以保护散热片不在运送过程中受到挤压而变形。

因此，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺陷，已成为本技术领域所要解决的重要课题之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种具有保护盖的转接卡模块，以提升组装作业的方便性。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种转接卡模块，其包括：一电路基板、一连接器、一固定件、一导热结构以及一保护盖。连接器设置于电路基板上，且具有至少一导电插槽。固定件设置于电路基板上，而且其位置对应连接器。导热结构设置于电路基板上，并且其位置在连接器与固定件之间。保护盖具有一盖体以及连接盖体的一第一定位部和至少一第二定位部，其中，盖体能罩覆导热结构，第一定位部能与固定件干涉固定，至少一所述第二定位部能插接于至少一所述导电插槽内。

优选地，所述导电插槽的数量为两个，且两个所述导电插槽之间具有一定位柱；所述第二定位部的数量为两个，且两个所述第二定位部之间具有一定位开槽，其位置对应所述定位柱；其中，两个所述第二定位部分别插接于两个所述导电插槽，且所述定位柱卡置于所述定位开槽内。

优选地，所述盖体包括一顶壁以及由所述顶壁延伸而成的一环侧壁，所述顶壁与所述环侧壁围构共同定义出一容置空间，用以收容所述导热结构，且所述第一和第二定位部从环侧壁延伸而成。

优选地，所述导热结构是一散热膏或一散热片。

优选地，所述固定件包括一安装座以及一卡勾，所述卡勾枢接于所述安装座上，且能移动于一第一位置与一第二位置之间；所述第一定位部具有一定位凹口，当所述卡勾位于所述第一位置时，所述卡勾卡置于所述定位凹口内。

优选地，所述固定件为一锁固件，所述第一定位部具有一定位凹口，所述锁固件通过所述定位凹口所涵盖的区域并锁固于所述电路基板上。

优选地，所述固定件为一锁固件，所述锁固件穿过所述第一定位部而锁固于所述电路基板上。

优选地，所述环侧壁具有至少一缺口。

优选地，所述转接卡模块还包括一隔离层，所述隔离层可移除地设置于所述保护盖的所述盖体与所述导热结构之间。

优选地，所述电路基板具有一端子侧，并在端子侧的边缘设置有多个端子，所述固定件、所述导热结构、所述连接器依序沿着所述端子侧的延伸方向设置于所述电路基板上。

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的转接卡模块，其能通过“第一定位部与固定件干涉固定”、“至少一第二定位部插接于至少一导电插槽内”以及“盖体罩覆散热结构”的技术方案，以在组装芯片之前，保护设置于电路基板上的导热结构，并可提升组装便利性。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明第一实施例的转接卡模块的立体示意图。

图2为本发明第一实施例的转接卡模块的分解示意图。

图3为本发明沿着图1中III-III剖线的剖面示意图。

图4为本发明第一实施例的保护盖的仰视立体示意图。

图5为本发明第一实施例的转接卡模块的组装示意图。

图6为本发明沿着图5中VI-VI剖线的剖面示意图。

图7为本发明第二实施例的转接卡模块的立体示意图。

图8为本发明第三实施例的转接卡模块的立体示意图。

图9为本发明第四实施例的转接卡模块的分解示意图。

图10为已组装芯片模块的转接卡模块的立体示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“具有保护盖的转接卡模块”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以实行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

第一实施例

请参阅图1至图2，其分别为本发明第一实施例的转接卡模块的立体示意图以及分解示意图。

如图1及图2所示，本实施例提供一种转接卡模块Z，其包括：一电路基板1、一连接器2、一固定件3、一导热结构4以及一保护盖5。连接器2、固定件3、导热结构4以及保护盖5都设置于电路基板1上。本发明实施例的转接卡模块Z可用于配合芯片模块，以扩充电子产品的特定功能。

电路基板1具有一端子侧，以及设置于端子侧的多个端子11，用以使转接卡模块Z电性连接于其他电子装置或电路板。在图1与图2的实施例中，电路基板1包括邻近于电路基板1的其中一侧边缘配置的多个端子11。在本实施例中，端子侧具有一卡合结构(未标号)。电路基板1可通过卡合结构和多个端子，而与其他电子装置卡合并建立电性连结。然而，只要能使电路基板1与其他电子装置或电路板电性连接，本发明并不限制端子侧的形状。

另外，在本实施例中，固定件3、导热结构4以及连接器2依序沿着端子侧的延伸方向，也就是多个端子11的排列方向而设置在电路基板1上，但本发明并不以此为限。

如图2所示，连接器2具有至少一导电插槽21。在本实施例中，导电插槽21的数量为两个，且连接器2还包括位于两个导电插槽21之间的一定位柱22。虽然在图2中，导电插槽21示例为两个，并且定位柱22示例为一个，但不以此为限。另外，在本实施例中，定位柱22的设置使两个导电插槽21分别具有不同的宽度，但是本发明并不以此为限。

如图2所示，固定件3包括一安装座31以及一卡勾32。卡勾32枢接于安装座31上，并且，固定件3通过其安装座31而被固定于电路基板1上。固定件3与连接器2分别相对地位于导热结构4的两侧，并可用以分别定位保护盖5的两相反侧。

请参阅图3，图3为沿着图1中III-III线的剖面示意图，并请配合参照图2。在本实施例中，安装座31包括一座体部310、一枢轴311及由座体部310下方延伸的一柱体部312。枢轴311设置于座体部310上并邻近导热结构4。座体部310具有一底部以及凸出于底部上表面的侧壁。其中，侧壁定义出一预定空间，以设置卡勾32。

在一实施例中，座体部310的侧壁设有互相对应的两个开孔以设置枢轴311，但本发明并不限于此。座体部310的侧壁内侧亦可设置互相对应两个定位结构，例如：凹槽，以使枢轴311设置于座体部310上，但不以此为限。

另外，安装座31的柱体部312穿过电路基板1，以使安装座31可被干涉固定于电路基板1上。进一步而言，如图3所示，电路基板1具有对应于柱体部312的一卡合孔12。柱体部312通过卡合孔12而与电路基板1结合。然而，在其他实施例中，安装座31也能以其他方式被固定设置于电路基板1上，本发明并不限制。

请再参照图2，卡勾32具有一卡勾凹槽320，且卡勾凹槽320设置于在靠近枢轴311的一端。在一些实施例中，卡勾32的底侧具有枢接结构，以使卡勾32可转动地设置于枢轴311上，但本发明并不限于此。如此，固定件3的卡勾32可配合枢轴311转动，进而可在一第一位置与一第二位置之间移动。

此外，本实施例的固定件3还包括一弹性件33。弹性件33设置于安装座31及卡勾32之间，且弹性件33连接于卡勾32远离枢轴311的一端。当卡勾32在未受外力时，弹性件33限制卡勾32转动，而使卡勾32保持在第一位置。当外力施加于卡勾32，并压缩弹性件33时，卡勾32可相对安装座31转动而移动至第二位置，但不以此为限。

请参照图2，导热结构4设置于电路基板1上，并位于连接器2与固定件3之间。在一实施例中，导热结构4是由导热材料制成的导热介质，例如：散热膏或散热片，但本发明并不以此为限。须说明的是，导热结构4是在被运送至系统组装厂之前，就设置电路基板1上。如此，可以避免导热结构4被遗漏而未被交付至系统组装厂的问题，并可以使系统组装厂省略设置导热结构4的步骤。

请一并参照图2、图3以及图4，其中图4为保护盖5的仰视立体示意图。保护盖5具有一盖体51以及连接盖体51的一第一定位部52和至少一第二定位部53。盖体51用以罩覆并保护导热结构4，以防止导热结构4在转接卡模块Z运送过程中受损，而影响散热效果。

如图4所示，保护盖5的盖体51包括一顶壁511以及由顶壁511向下延伸而成的一环侧壁512。顶壁511与环侧壁512共同定义出一容置空间，用以收容导热结构4。

第一和第二定位部52、53从环侧壁512分别往相反方向延伸。在本实施例中，第一定位部52上具有一定位凹口520，且定位凹口520的位置是对应于卡勾32的位置。

本实施例的保护盖5具有两个第二定位部53，以分别对应连接器2的两个导电插槽21。据此，两个第二定位部53彼此分隔设置，以避免干涉连接器2的定位柱22。也就是说，两个第二定位部53之间彼此分隔，而定义出一定位开槽530，且定位开槽530会对应于定位柱22的位置。

然而，第二定位部53的数量在本发明中并不限制。进一步而言，当保护盖51设置在导热结构4上时，只要第二定位部53可插入导电插槽22内，以使保护盖51被固定，第二定位部53的数量也可以只有一个。在一些实施例中，第二定位部53的数量与导电插槽21的数量不一定相同。举例而言，第二定位部53的数量可以少于导电插槽21的数量。如此，当保护盖5设置于连接器2与固定件3之间时，至少有一个导电插槽22可能未与第二定位部53结合。在另一实施例中，第二定位部53的数量也可以多于导电插槽21。当保护盖5设置于连接器2与固定件3之间时，两个以上的第二定位部53会插接于同一个导电插槽21，但本发明并不以此为限。

本实施例的保护盖5是由容易加工塑形的材料所制成的盖子，例如：塑料盖，但本发明并不以此为限。当保护盖5罩覆导热结构4时，第一定位部52能与固定件3干涉固定，并且至少一第二定位部53能插接于至少一导电插槽21内。

此外，本实施例的保护盖5的第一定位部52和第二定位部53各为一板状结构。然而，第一定位部52和第二定位部53也可以是其他形状的结构，例如：凸柱、凸条或凸肋，但并不限于此。

当第二定位部53插接于导电插槽21时，定位柱22对应设置于定位开槽530内。在一实施例中，定位柱22的形状与定位开槽530的形状配合，以将第二定位部53定位于导电插槽21。也就是说，定位柱22的直径仅略小于定位开槽530的宽度。

请参阅图5至图6，图5及图6分别为本发明第一实施例的转接卡模块的组装示意图以及沿着图5中VI-VI剖线的剖面示意图，并请配合参照图3。固定件3的卡勾32能移动于一第一位置(如图3所示)与一第二位置(如图5所示)之间。

更具体地说，卡勾32随着枢轴311转动而能移动于第一位置与第二位置之间。如图3所示，由于卡勾凹槽320设置于卡勾32靠近枢轴311的一端，因此，在卡勾32没有受到外力之前，卡勾32位于第一位置，且卡勾凹槽320水平地朝向连接器2。另一方面，如图6所示，当卡勾32连接于弹性件33的一侧被施加外力时，卡勾32会随着枢轴311转动至第二位置，且卡勾凹槽320朝向斜上方，以便于将保护盖5的第一定位部52的定位凹口520置于卡勾凹槽320内。

请配合参照图5及图6。在本实施例中，在将保护盖5组装到电路基板1上时，首先将保护盖5以一相对于电路基板1的角度倾斜插入连接器2的导电插槽21。然后，施外力于卡勾32，将卡勾32移动至第二位置(如图6所示)，以使保护盖5的第一定位部52能与卡勾32结合。接着，将卡勾32复位至第一位置(如图3所示)，使保护盖5能位于罩覆导热结构4的位置。此时，卡勾32位于保护盖5的第一定位部52的定位凹口520内。具体而言，卡勾32的卡勾凹槽320会卡置保护盖5的第一定位部52。

在一些实施例中，电路基板1上设置有突出于电路基板1的至少一电子组件E、E0(图5示出两个为例)。在本实施例中，其中一电子组件E0的位置邻近于导热结构4，而与保护盖5所预定设置的位置上下重叠。据此，保护盖5的环侧壁512可具有对应电子组件E0的至少一缺口510。如此，当保护盖5要组装在导热结构4上时，环侧壁512上的缺口510会对应于电子组件E0，而可避免保护盖5与电子组件E0相互干涉，并使保护盖5可妥善地罩覆导热结构4。

第二实施例

请参阅图7，图7为本发明第二实施例的转接卡模块Z的立体示意图。本实施例的转接卡模块Z与上述第一实施例的转接卡模块Z相同的组件具有相同的标号，且相同的部份在此不再赘述。值得注意的是，本实施例的固定件3为一锁固件34，且电路基板1具有一锁接孔13。

当保护盖5罩覆导热结构4时，锁固件34能锁固于电路基板1的锁接孔13中。此时，锁固件34位于定位凹口520所涵盖的区域内。也就是说，锁固件34通过定位凹口520而锁固于电路基板1上。如此，锁固件34能干涉固定保护盖5的第一定位部52于电路基板1上。

本实施例的锁固件34可以是一螺栓，但并不以此为限。另外，本实施例的螺栓头的直径大于定位凹口520的涵盖区域，且螺柱的直径小于定位凹口520的涵盖区域。因此，当利用螺栓将保护盖5的第一定位部52固定于电路基板1上时，螺栓的螺柱部分可穿过定位凹口520锁固于电路基板1的锁接孔13。此时，螺栓的螺栓头部分地抵接定位凹口520的边缘。

第三实施例

请参阅图8，图8为本发明第三实施例的转接卡模块Z的立体示意图。本实施例的转接卡模块Z与上述第二实施例的转接卡模块Z相同的组件具有相同的标号，且相同的部份在此不再赘述。值得注意的是，本实施例的第一定位部52具有一定位孔521。当保护盖5罩覆导热结构4时，锁固件34能穿过定位孔521锁接在电路基板1的锁接孔13中。如此，锁固件34能将保护盖5的第一定位部52干涉固定于电路基板1上。

第四实施例

请参阅图9，图9为本发明第四实施例的转接卡模块的分解示意图。本实施例的转接卡模块Z与上述第一实施例的转接卡模块Z相同的组件具有相同的标号，且相同的部份在此不再赘述。

值得注意的是，本实施例的转接卡模块Z还包括一隔离层6。该隔离层6可移除地设置于保护盖5的盖体51与导热结构4之间，以防止盖体51与导热结构4直接接触，而能够保护导热结构4的表面。本实施例的隔离层6是以能够防止沾粘的材料制成的薄膜，例如：离型纸，但本发明并不以此为限。此外，本实施例的隔离层6也可以依照实际需求，应用于上述第一至第三实施例当中。

请参阅图10，图10为一已组装芯片模块C的转接卡模块Z的立体示意图。芯片模块C被组装在转接卡模块Z上之前，保护盖5会被移除。当芯片模块C被组装在转接卡模块Z上时，芯片模块C的一部分插接在连接器2的导电插槽21，以电性连接电路基板1。另外，芯片模块C的另一部分被固定件3固定，从而使芯片模块C被固定在电路基板1上。

导热结构4(未示出于图10中)位于芯片模块C与电路基板1之间。导热结构4的一表面接触芯片模块C，并且其另一表面接触电路基板1。如此，导热结构4能将芯片模块C产生的热有效地传导至电路基板1，以达到对芯片模块C进行散热的功效。

实施例的有益效果

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的转接卡模块Z，其能通过“第一定位部52与固定件3干涉固定”、“至少一第二定位部53插接于至少一导电插槽21内”以及“盖体51罩覆导热结构4”的技术方案，以保护设置于电路基板1上的导热结构4。

更进一步来说，本发明所提供的转接卡模块Z借由上述的技术方案，通过同时以固定件3、连接器2分别将第一定位部52及第二定位部53固定于电路基板1上，而使保护盖5能妥善地罩覆导热结构4。如此，本发明所提供的转接卡模块Z可防止导热结构4在运送过程中受到损伤，而缩减导热结构4与芯片模块C及电路基板1的表面接触面积。因此，能够确保导热结构4针对芯片模块C的散热功效。

除此之外，在将芯片模块C组装至本发明实施例所提供的转接卡模块Z时，只需要将保护盖5移除，即可将芯片模块C组装至转接卡模块Z。因此，相较于现有技术的转接卡而言，本发明实施例的转接卡模块Z可使组装作业更为简便。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

Claims (10)

1.一种转接卡模块，其特征在于，所述转接卡模块包括：

一电路基板；

一连接器，其设置于所述电路基板上，且具有至少一导电插槽；

一固定件，其设置于所述电路基板上，且位置对应所述连接器；

一导热结构，其设置于所述连接器与所述固定件之间；以及

一保护盖，其具有一盖体以及连接所述盖体的一第一定位部和至少一第二定位部，其中所述盖体罩覆所述导热结构，所述第一定位部与所述固定件干涉固定，至少一所述第二定位部插接于至少一所述导电插槽内。

2.根据权利要求1所述的转接卡模块，其特征在于，所述导电插槽的数量为两个，且两个所述导电插槽之间具有一定位柱；所述第二定位部的数量为两个，且两个所述第二定位部之间具有一定位开槽，其位置对应所述定位柱；其中，两个所述第二定位部分别插接于两个所述导电插槽，且所述定位柱卡置于所述定位开槽内。

3.根据权利要求1所述的转接卡模块，其特征在于，所述盖体包括一顶壁以及由所述顶壁延伸而成的一环侧壁，所述顶壁与所述环侧壁围构共同定义出一容置空间，用以收容所述导热结构，且所述第一定位部和所述第二定位部从所述环侧壁延伸而成。

4.根据权利要求1所述的转接卡模块，其特征在于，所述导热结构是一散热膏或一散热片。

5.根据权利要求1所述的转接卡模块，其特征在于，所述固定件包括一安装座以及一卡勾，所述卡勾枢接于所述安装座上，且能移动于一第一位置与一第二位置之间；所述第一定位部具有一定位凹口，当所述卡勾位于所述第一位置时，所述卡勾卡置于所述定位凹口内。

6.根据权利要求1所述的转接卡模块，其特征在于，所述固定件为一锁固件，所述第一定位部具有一定位凹口，所述锁固件通过所述定位凹口所涵盖的区域并锁固于所述电路基板上。

7.根据权利要求1所述的转接卡模块，其特征在于，所述固定件为一锁固件，所述锁固件穿过所述第一定位部而锁固于所述电路基板上。

8.根据权利要求3所述的转接卡模块，其特征在于，所述环侧壁具有至少一缺口。

9.根据权利要求3所述的转接卡模块，其特征在于，所述转接卡模块还包括一隔离层，所述隔离层可移除地设置于所述保护盖的所述盖体与所述导热结构之间。

10.根据权利要求1所述的转接卡模块，其特征在于，所述电路基板具有一端子侧，并在端子侧的边缘设置有多个端子，所述固定件、所述导热结构、所述连接器依序沿着所述端子侧的延伸方向设置于所述电路基板上。

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