CN201355652Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，其包括基座、收容于基座内的若干导电端子、安装在基座上的盖体及安装在基座与盖体上的驱动装置，盖体设有主体部及与主体部相连的头部，主体部设有收容导电端子的导电区及位于导电区外侧的侧墙，导电区内设有用于支撑芯片模组的凸块，该凸块的上表面高于侧墙的上表面。盖体产生翘曲导致中间部位凹陷后，该凸块仍可用于支撑芯片模组，有效地防止芯片模组翘曲变形。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器。

【背景技术】

一种现有的PGA(Pin Grid Array)型电连接器用于电性连接设有针脚的芯片模组至印刷电路板，其包括基座、收容于基座内的若干导电端子及安装在基座上的盖体。盖体可相对基座进行移动，使容置在基座内的导电端子与芯片模组的针脚电性连接或者断开，进而实现芯片模组与印刷电路板之间的电性连接或者断开。当芯片模组处于工作状态时，会产生一定的热量，所以其上还通常设有散热风扇，散热风扇通过扣具固定。该电连接器在焊接至印刷电路板的过程中，基座由于受热很容易产生翘曲导致中间凹陷的现象，导致芯片模组设有针脚的区域无法与盖体表面接触。所以扣具对芯片模组的下压力会使芯片模组局部下沉，进而产生一定的翘曲变形，极易损伤芯片模组。

所以，需要设计一种新的电连接器以克服上述电连接器存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种电连接器，其可有效地防止芯片模组翘曲变形。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，其包括基座、收容于基座内的若干导电端子、安装在基座上的盖体及安装在基座与盖体上的驱动装置，盖体设有主体部及与主体部相连的头部，主体部设有收容导电端子的导电区及位于导电区外侧的侧墙，导电区内设有用于支撑芯片模组的凸块，该凸块的上表面高于侧墙的上表面。

相较于现有技术，本实用新型电连接器至少存在以下优点：盖体的导电区内设有用于支撑芯片模组的凸块，该凸块的上表面高于侧墙的上表面，盖体产生翘曲导致中间部位凹陷后，该凸块仍可用于支撑芯片模组，有效地防止芯片模组翘曲变形。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器第一实施例的立体分解图。

图2是图1所示电连接器的立体组合图。

图3是图2所示立体组合图的正视图。

图4是本实用新型电连接器第二实施例的立体组合图。

图5是图4所示立体组合图的正视图。

【具体实施方式】

图1为本实用新型电连接器100第一实施例的立体分解图，其用于电性连接芯片模组(未图示)至印刷电路板(未图示)，包括基座5、收容于基座内的若干导电端子7、安装在基体5上的盖体2及安装在基座5与盖体2上的驱动装置(未标示)。

基座5大致呈长方体结构，包括主体板51及自主体板51延伸出的第一头部52。主体板51设有若干收容导电端子7的第一收容孔511及位于主体板51中央位置的第一开口512。第一头部52的宽度略微大于主体板51的宽度。第一头部52大致中间的位置处设有第一贯穿孔521及位于第一贯穿孔521周围的凹槽522。凹槽522大致呈U型结构且与第一贯穿孔521连通。

盖体2安装在基座5上，其包括与基座5的主体板51相对的主体部20及与基座5的第一头部52相对的第二头部23。第二头部23的高度略高于主体部20的高度。主体部20设有收容导电端子7的导电区21及位于导电区21外侧的侧墙22，导电区21设有与第一收容孔511相对应的第二收容孔211，导电端子7部分收容在第二收容孔211中。导电区21中央设有与第一开口512相对应的第二开口212，第二开口212的四周设有竖直向上延伸的凸块213。在本实施例中，该凸块213连续地分布在第二开口212的周围，这并不对本实用新型构成任何的限制，该凸块也可以非连续地分布在第二开口212的周围。凸块也可以是自第一开口的四周向上竖直延伸，电连接器组装完成后，该凸块穿过盖体的第二开口。第二头部23设有与第一贯穿孔521相对应的第二贯穿孔232。

驱动装置包括安装在基座5上的垫片4、安装在盖体2上的隔片3、安装在盖体2及基座5上的凸轮1及定位凸轮1的定位片6。垫片4大致呈U型结构，其定位于基座5的凹槽522内。隔片3设有与第一贯穿孔522相对应的第三贯穿孔32。定位片6设有与第一贯穿孔522相对应的第四贯穿孔62。

如图2所示，本实用新型电连接器100组装完成后，盖体2安装在基座5上，凸轮1依此穿过第二贯穿孔232、第三贯穿孔32、第一贯穿孔521及第四贯穿孔62，定位片6最终把凸轮1定位。请同时参阅图3所示，凸块213的上表面高于侧墙22的上表面。

如图4所示，本实用新型第二实施例的电连接器100’，与第一实施例不同之处在于：驱动装置为部分收容在盖体2’与基座5’之间的拨杆8，凸块213’为在盖体2’的导电区21’内设置的至少一条凸肋，该凸肋呈横向分布、纵向分布或者纵横交错分布。请同时参阅图5所示，凸肋的上表面高于侧墙22’的上表面。

本实用新型重点结构在于：盖体2，2’设有凸块213，213’，电连接器100，100’组装完成后，该凸块213，213’的上表面高于盖体2，2’的侧墙22，22’的上表面，盖体2，2’产生翘曲导致中间部位凹陷后，凸块213，213’仍可有效地支撑芯片模组，防止芯片模组翘曲变形。

应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (7)

1.一种电连接器，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，其包括基座、收容于基座内的若干导电端子、安装在基座上的盖体及安装在基座与盖体上的驱动装置，盖体设有主体部及与主体部相连的头部，主体部设有收容导电端子的导电区及位于导电区外侧的侧墙；其特征在于：所述导电区内设有用于支撑芯片模组的凸块，该凸块的上表面高于侧墙的上表面。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电区中央设有第二开口。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述凸块连续地分布在第二开口的周围。

4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述凸块非连续地分布在第二开口的周围。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凸块为至少一条的凸肋，该凸肋呈横向分布、纵向分布或者纵横交错分布。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述驱动装置包括安装在基座上的垫片、安装在盖体上的隔片、安装在盖体及基座上的凸轮及定位凸轮的定位片

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述驱动装置包括安装在基座与盖体之间的拨杆。

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