CN201312048Y - 插座连接器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型插座连接器，电性连接一芯片模块至一电路板上，所述芯片模块包括一载板，至少一芯片电性连接所述载板的一侧以及一散热片设于所述芯片相对连接所述载板的一侧，所述载板上设有多数接触件，包括：一座体，所述座体上设有多数收容槽，且所述接触件部分进入所述收容槽中；多数导电端子，设于所述收容槽中与所述接触件接触；以及一盖体，其一侧连接所述座体，其连接所述座体的相对侧连接所述芯片模块，所述盖体设有多数收容孔对应上述收容槽并供上述接触件穿设，以及所述盖体设有至少一凸台抵持所述芯片模块以支持所述芯片，所述收容孔贯穿所述凸台。本实用新型插座连接器不仅使芯片具有良好的散热效果，且有利于电路板线路布设。

Description

插座连接器
【技术领域】
本实用新型涉及一种插座连接器，尤指一种有利于电路板线路布设的插座连接器。
【背景技术】
随着社会的进步和人们生活水平的提高，电子产品逐渐走进人们的生活，也渐渐成为人们生活中不可或缺的一部分。如今，电子行业已经成为当前竞争尤为激烈的一个行业，越来越多的厂商不遗余力的致力于研发体积小、轻薄且性能好的电子产品以抢占更多的市场，但是，随之而来的问题是，怎样才能保证电子产品具有较小的体积的同时又能保证其具有较好的散热功能呢？
如图1所示，为目前业界普遍采用的一种插座连接器1，其电性连接一芯片模块2至一电路板(未图示)上。所述插座连接器1包括一座体10、设于所述座体10内的多数导电端子(未图示)以及一盖体11，所述盖体11设于所述座体10上。所述芯片模块2设于所述盖体11上。所述芯片模块2包括一载板20设于所述盖体11上、一芯片21设于所述载板20上以及一散热片22设于所述芯片21上，并将所述芯片21盖设于所述载板20上，所述芯片模块2还于所述载板20表面设有多数导电针脚(未图示)。
所述盖体11连接所述载板20的一侧表面110为高度相同的平整表面，所以在将所述芯片模块2安装在所述盖体11表面时，由于所述芯片模块2放置不正确或受力不均或所述载板20的表面凹凸不平，使得所述载板20表面与所述盖体1表面110形成多点接触，而不是面接触，从而使得所述载板20的受力点不确定且难以集中，因此不能确保所述芯片21与所述散热片22始终保持良好接触，从而使得所述芯片21与所述散热片22传导不良而影响所述芯片21的散热效果，长久使用下有可能损坏机器。
如图2所示，为目前业界普遍采用的针对上述插座连接器1稍作改进的一种插座连接器3，其电性连接一芯片模块4至一电路板(未图示)上。所述插座连接器3包括一座体30、设于所述座体30内的多数导电端子(未图示)以及一盖体31，所述盖体31设于所述座体30上。所述芯片模块4设于所述盖体31上。所述芯片模块4包括一载板40设于所述盖体31上、一芯片41设于所述载板40上以及一散热片42设于所述芯片41上，并将所述芯片41盖设于所述载板40上，所述芯片模块4还于所述载板40表面设有多数导电针脚(未图示)。
为了让所述芯片41的散热效果更加良好，在所述盖体31连接所述芯片模块4的表面310上设置多个支撑凸点311支撑所述载板40，以使所述载板40的受力点集中且使得所述芯片41与所述散热片42接触更加紧密。但是在长久使用后，所述载板40由于受力点集中在所述支撑凸点311上而发生变形，从而使得所述芯片41与所述散热片42脱离接触，因此同样会使所述芯片41与所述散热片42传导不良而影响所述芯片41的散热效果而使得机器长久使用后被损坏。
如图3所示，为目前业界普遍采用的针对上述插座连接器3稍作改进的另一种插座连接器(未图示)，其电性连接一芯片模块(未图示)至一电路板(未图示)上。所述插座连接器(未图示)包括一座体(未图示)、设于所述座体(未图示)内的多数导电端子(未图示)以及一盖体50，所述盖体50设于所述座体(未图示)上。所述芯片模块(未图示)设于所述盖体50上。所述芯片模块(未图示)包括一载板(未图示)设于所述盖体(未图示)上、一芯片(未图示)设于所述载板(未图示)上以及一散热片(未图示)设于所述芯片(未图示)上，并将所述芯片(未图示)盖设于所述载板(未图示)上。
为了让所述芯片(未图示)的散热效果更加良好，在所述盖体50连接所述芯片模块(未图示)的表面500上设置多个支撑凸点501支撑所述载板(未图示)的同时也设置一凸台502支撑所述载板(未图示)。所述盖体50上设置的通孔503设于所述凸台502的周围，用于收容所述芯片模块(未图示)上设置的导电针脚(未图示)。
在使用于本插座连接器(未图示)中的所述芯片模块(未图示)的导电针脚(未图示)与使用于所述插座连接器1中的所述芯片模块2的导电针脚(未图示)以及使用于所述插座连接器3中的所述芯片模块4的导电针脚(未图示)数量相同的情况下，由于所述通孔503设于所述凸台502的周围，所以所述盖体50要做得比所述盖体11和所述盖体31更大来设置与所述导电针脚(未图示)数量相等的所述通孔503来对应所述导电针脚(未图示)，因此，不利于电路板上线路的布设。
鉴于上述原因，有必要设计一种新的插座连接器，以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种有利于电路板线路布设的插座连接器。
为了实现上述目的，本实用新型插座连接器，电性连接一芯片模块至一电路板上，所述芯片模块包括一载板，至少一芯片电性连接所述载板的一侧以及一散热片设于所述芯片相对连接所述载板的一侧，所述载板上设有多数接触件，所述插座连接器包括：一座体，所述座体上设有多数收容槽，且所述接触件部分进入所述收容槽中；多数导电端子，设于所述收容槽中与所述接触件接触；以及一盖体，其一侧连接所述座体，其连接所述座体的相对侧连接所述芯片模块，所述盖体设有多数收容孔对应上述收容槽并供上述接触件穿设，以及所述盖体设有一凸台抵顶所述芯片模块以支持所述芯片，所述收容孔贯穿所述凸台。
与现有技术相比，本实用新型插座连接器通过在所述盖体上设置一凸台以及贯穿所述凸台以及所述盖体的多数收容孔，从而使得所述凸台可抵顶所述载板使所述载板上设置的芯片与所述散热片保持良好的连接，使得所述芯片具有良好的散热效果，且可避免扩增所述盖体上的所述收容孔的布设，从而有利于所述电路板线路布设。
本实用新型插座连接器，电性连接一芯片模块至一电路板上，所述芯片模块包括一载板，至少一芯片电性连接所述载板的一侧以及一散热片设于所述芯片相对连接所述载板的一侧，所述载板上设有多数接触件，所述插座连接器包括：一座体，所述座体上设有多数收容槽，且所述接触件部分进入所述收容槽中；多数导电端子，设于所述收容槽中与所述接触件接触；以及一盖体，其一侧连接所述座体，其连接所述座体的相对侧连接所述芯片模块，所述盖体设有至少一凸台抵顶所述芯片模块以支持所述芯片，以及贯穿所述盖体和所述凸台的多数收容孔对应上述收容槽并供上述接触件穿设，所述芯片模块的所述芯片的垂直向投影覆盖所述盖体上的所述凸台。
与现有技术相比，本实用新型插座连接器通过在所述盖体上设置至少一凸台，以及贯穿所述凸台以及所述盖体的多数收容孔，并使所述芯片模块的所述芯片的垂直向投影覆盖所述盖体上的所述凸台，从而使得所述凸台可抵顶所述载板使所述载板上设置的芯片与所述散热片保持良好的连接，使得所述芯片具有良好的散热效果，且可避免扩增所述盖体上的所述收容孔的布设，从而有利于所述电路板线路布设。
【附图说明】
图1为现有技术中的一种插座连接器的示意图；
图2为现有技术中的另一种插座连接器的示意图；
图3为现有技术中的另一种插座连接器中的盖体的示意图；
图4为本实用新型插座连接器第一实施例中的插座连接器处于分解状态的示意图；
图5为本实用新型插座连接器第一实施例中的盖体以及芯片模块处于组合状态的示意图；
图6为图5所示插座连接器沿A-A方向的剖视图；
图7为本实用新型插座连接器第二实施例中的插座连接器处于分解状态的示意图；
图8为本实用新型插座连接器第二实施例中的盖体以及芯片模块处于组合状态的示意图；
图9为图8所示插座连接器沿B-B方向的剖视图。
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型插座连接器作进一步阐述。
请参照图4至图6，为本实施新型插座连接器6的第一实施例，本实用新型插座连接器6，电性连接一芯片模块7至一电路板(未图示)上。在本实用新型插座连接器6中所使用的所述芯片模块7即CPU(中央处理器)既可以是双核CPU(即CPU内有两芯片)也可以是单核CPU(即CPU内只有一芯片)。
所述插座连接器6包括一座体61、多数导电端子(未图示)、一摇杆(未图示)以及一盖体62。其中，所述导电端子(未图示)设于所述座体61内，所述摇杆(未图示)枢接于所述座体61的一端，所述盖体62一侧连接所述座体61，其连接所述座体61的相对侧连接所述芯片模块7。
请参照图4至图6，所述座体61设有一主体610承接所述盖体62以及由所述主体610一端延伸的一延伸部611。
所述座体61于所述主体610处设有多数收容槽612，以及所述主体610上设有纵横交错的多数横隔栏613和多数纵隔栏614，用于支撑所述盖体62，每一相交的所述横隔栏613和所述纵隔栏614分隔四所述收容槽612。当然，在其它实施例中，每一相交的所述横隔栏613和所述纵隔栏614也可以分隔四个以上所述收容槽612。
所述导电端子(未图示)设于所述收容槽612中。
所述摇杆(未图示)枢接于所述延伸部611。
请参照图4至图6，所述盖体62设有一承接部620承接所述芯片模块7以及由所述承接部620一端延伸的一凸出部621与所述座体61的所述延伸部611相结合。
所述承接部620具有相对设置的一顶面6201和一底面6202，所述芯片模块7设于所述顶面6201，所述座体61设于所述底面6202。
所述盖体62于所述承接部620处设有贯穿所述顶面6201和所述底面6202的多数收容孔622对应上述收容槽612，以及所述盖体62于所述承接部620的所述顶面6201设有一凸台623，其抵顶于上述芯片模块7，所述收容孔622中的部分贯穿所述凸台623，即所述凸台623设有所述收容孔622，所以所述芯片模块7与所述凸台623相对应的位置可以不用设置让位空间避开所述凸台623，所述凸台623具有一上表面6230。
另外，所述盖体62于所述承接部620的所述顶面6201设有高度大致相同的四边缘624以及高度大致相同的四凸块625。其中，所述四凸块625分设于所述承接部620的四个角落包围所述收容孔622，用于承接所述芯片模块7，所述四边缘624包围所述四凸块625，所述四边缘624高于所述顶面6201，所述四凸块625高于所述四边缘624，且所述四凸块625与所述凸台623高度大致相同(由于制造的时候存在制造误差，所以存在所述四凸块625与所述凸台623其中一个的高度略高或略低或两者高度完全相等的情况)。
当然，在其它实施例中，所述承接部620也可不设有所述四凸块625，而只设有高度大致相同的所述四边缘624包围所述收容孔622，且所述四边缘624用于承接所述芯片模块7，且所述四边缘624与所述凸台623高度大致相同。
请参照图4至图6，所述芯片模块7设于所述插座连接器6的所述盖体62的所述顶面6201，其包括一载板70、两芯片71(在单核CPU中只有一芯片71)、一散热膏72以及一散热片73。其中，所述两芯片71电性连接于所述载板70一侧，所述散热片73设于所述两芯片71相对连接所述载板70的一侧，所述散热膏72设于所述散热片73及所述两芯片71之间。
所述载板70具有相对设置的一第一表面701和一第二表面702，所述两芯片71设于所述第一表面701，所述盖体62位于所述第二表面702，且所述凸台623的所述上表面6230与所述第二表面702相对应。
所述两芯片71具有一下表面710，所述下表面710对应连接所述载板70的所述第一表面701。
所述芯片模块7于所述载板70上设有多数接触件74，每一所述接触件74包括露出所述载板70的所述第二表面702的一基部740电性连接所述两芯片71以及由所述基部740延伸的一接触部741。
所述接触部741穿过所述盖体62上的所述收容孔622并部分进入所述座体61的所述收容槽612中，且与设于所述收容槽612中的所述导电端子(未图示)接触。
所述散热膏72具有导热功能，可将所述两芯片71上散发的热量传导到所述散热片73上，且所述散热膏72干燥之后，可防止所述两芯片71与所述散热片73之间形成裂缝，从而防止所述两芯片71与所述散热片73连接不良而使得所述两芯片71上产生的热量无法通过所述散热片73传导出去。
请参照图4至图6，组装时，首先，将所述导电端子(未图示)装设固定于所述座体61的所述收容槽612内。
其次，将所述摇杆(未图示)枢接于所述座体61的所述延伸部611上。
然后，将所述盖体62安装至所述座体61上，使所述盖体62的所述承接部620与所述座体61的所述主体610相配合，且使所述盖体62上的每一所述收容孔622与所述座体61上的每一收容槽612相对应，使所述盖体62上的所述凸出部621与所述座体61上的所述延伸部611相对应配合，且使所述座体61上的所述横隔栏613和所述纵隔栏614支撑所述盖体62的所述底面6202，以增加所述盖体62的强度。以此完成组装所述插座连接器6。往复摇动所述摇杆(未图示)，所述摇杆(未图示)可推动所述盖体62在所述座体61上作往复运动。
最后，将所述芯片模块7安装至上述插座连接器6上，使所述芯片模块7的所述载板70位于所述盖体62的所述承接部620上，且所述凸台623的所述上表面6230与所述载板70的所述第二表面702相对应，所述载板70的所述第二表面702设置的所述接触件74的所述接触部741穿过所述盖体62上的所述收容孔622，并部分设于所述座体61的收容槽612中与设于所述收容槽612中的所述导电端子(未图示)接触。
由于所述盖体62上设置的所述收容孔622中的部分贯穿所述凸台623，所以所述芯片模块7的设有所述接触件74的所述载板70上与所述凸台623相对应的位置可以不用设置让位空间避开所述凸台623，即所述载板70与所述凸台623相对应的位置可设有所述接触件74，所以可以不用增大所述芯片模块7的面积，从而避免扩增所述盖体62上的所述收容孔622的布设，而避免增加所述盖体62的面积，从而有利于所述电路板(未图示)线路布设，且有利于所述插座连接器6这一电子产品的小型化发展。
且由于所述四凸块625与所述凸台623高度大致相同，所以所述盖体62的所述凸台623以及所述四凸块625共同抵顶于所述载板70的所述第二表面702(虽然制造的时候存在制造误差，使得所述四凸块625与所述凸台623其中一个的高度略高或略低或两者高度完全相等的情况，但同样所述四凸块625共同抵顶于所述载板70的所述第二表面702)，使所述载板70与所述盖体62形成多点接触而不容易变形，且此时，所述芯片模块7的所述两芯片71的垂直向投影覆盖所述盖体62上的所述凸台623，且所述凸台623的所述上表面6230垂直向对应所述两芯片71的所述下表面710，即所述凸台623抵顶所述载板70连接有所述两芯片71的位置，故可给所述芯片模块7提供良好的支持，由于增加了所述凸台623抵顶所述载板70的所述第二表面702，故增加了所述盖体62的强度，且由于所述盖体62在所述座体61的所述横隔栏613和所述纵隔栏614支撑作用下而具有较好的强度，故所述凸台623抵顶所述载板70的力量也比较大，从而在所述凸台623的抵顶作用下，使设于所述载板70上的所述两芯片71挤压所述散热膏72，使所述散热膏72紧贴所述散热片73，以使得所述两芯片71通过所述散热膏72与所述散热片73之间形成更加良好的连接，从而有利于所述两芯片71散热。当然，所述芯片模块7的所述两芯片71的垂直向投影也可不覆盖所述盖体62上的所述凸台623，而只需抵顶到所述载板70连接有所述两芯片71的位置，便可达到同样的利于所述两芯片71散热的效果。
且另外，也可将所述座体61的所述收容槽612的孔径减小以使所述盖体62仅有所述凸台623抵顶于所述接触件74的所述基部740，所述凸台623抵顶所述基部740的位置刚好对应所述两芯片71的位置，故力可以通过所述基部740传递到所述载板70再传递到所述两芯片71，使所述两芯片71挤压所述散热膏72，同样可使所述两芯片71通过所述散热膏72与所述散热片73保持更加良好的连接，从而有利于所述两芯片71散热。
在其它实施例中，所述四凸块625的高度也可低于所述凸台623，且也可高于所述凸台623，故存在如下情形：
当所述四凸块625的高度低于所述凸台623时，只有所述凸台623抵顶于所述载板70的所述第二表面702，这时，所述载板70所受的力集中在所述凸台623抵顶的位置，且所述芯片模块7的所述两芯片71的垂直向投影覆盖所述盖体62上的所述凸台623，且所述凸台623的所述上表面6230垂直向对应所述两芯片71的所述下表面710，故同样可给所述芯片模块7提供良好的支持，使设于所述载板70上的所述两芯片71挤压所述散热膏72，从而使所述两芯片71通过所述散热膏72与所述散热片73保持更加良好的连接，从而有利于所述两芯片71散热。
且另外，也可将所述座体61的所述收容槽612的孔径减小以使所述盖体62仅有所述凸台623抵顶于所述接触件74的所述基部740，同样可使所述两芯片71通过所述散热膏72与所述散热片73保持更加良好的连接，从而有利于所述两芯片71散热。
当所述四凸块625的高度高于所述凸台623时，所述四凸块625抵顶于所述载板70的所述第二表面702，所述芯片模块7的所述两芯片71的垂直向投影覆盖所述盖体62上的所述凸台623，且所述凸台623的所述上表面6230垂直向对应所述两芯片71的所述下表面710，此时，需将所述座体61的所述收容槽612的孔径减小以使所述盖体62的所述凸台623抵顶于所述接触件74的所述基部740，同样可使设于所述载板70上的所述两芯片71挤压所述散热膏72，从而使所述两芯片71通过所述散热膏72与所述散热片73保持良好连接，从而有利于所述两芯片71散热。
在其它实施例中，当所述承接部620只设有高度大致相同的所述四边缘624以及与所述四边缘624高度大致相同的所述凸台623时，如果所述四边缘624的高度与所述凸台623大致相等，则所述四边缘624与所述凸台623共同抵顶所述载板70的所述第二表面702，且另外也可将所述座体61的所述收容槽612的孔径减小以使所述盖体62仅有所述凸台623抵顶所述接触件74的所述基部740；如果所述四边缘624的高度略低于所述凸台623，则仅有所述凸台623抵顶所述载板70的所述第二表面702，且另外也可将所述座体61的所述收容槽612的孔径减小以使所述盖体62仅有所述凸台623抵顶所述接触件74的所述基部740；如果所述四边缘624的高度略高于所述凸台623，则所述四边缘624抵顶所述载板70的所述第二表面702，而此时需将所述座体61的所述收容槽612的孔径减小以使所述凸台623抵顶所述基部740。同样可使设于所述载板70上的所述两芯片71挤压所述散热膏72，从而使所述两芯片71通过所述散热膏72与所述散热片73保持良好连接，从而有利于所述两芯片71散热。
请参照图7至图9，为本实施新型插座连接器6的第二实施例，其与上述第一实施例的区别仅在于：所述盖体62上设置两所述凸台623，更加增加了所述盖体62的强度，且两所述凸台623位置错开，所述芯片模块7上的所述两芯片71位置也错开，以对应位置错开的两所述凸台623，且所述芯片模块7设置两所述散热膏72，两所述散热膏72的位置也错开，以对应位置错开的所述两芯片71，这种结构设置同样能达到上述第一实施例所能达到的有利于所述电路板(未图示)线路布设且有利于所述两芯片71散热的功效。
在其它实施例中，所述盖体62也可设有两个以上的所述凸台623，用以增加所述盖体62的强度，并抵顶所述芯片模块7以使所述两芯片71与所述散热片73形成良好的连接，从而有利于所述两芯片71散热。
综上所述，本实用新型电连接器具有如下优点：
与现有技术相比，本实用新型电连接器通过在所述盖体上设置至少一凸台，并使所述收容孔中的部分贯穿所述凸台，所以所述芯片模块的设有所述接触件的所述载板上与所述凸台相对应的位置可以不用设置让位空间避开所述凸台，即所述载板与所述凸台相对应的位置可-设有所述接触件，所以可以不用增大所述芯片模块的面积，从而避免扩增所述盖体上的所述收容孔的布设，而避免增加所述盖体的面积，从而有利于所述电路板(未图示)线路布设，且有利于所述插座连接器这一电子产品的小型化发展。
同时，通过使所述凸台抵顶所述载板连接有所述芯片的位置，从而在所述凸台的抵顶力的作用下，使设于所述载板上的所述芯片挤压所述散热膏，使所述散热膏紧贴所述散热片，以使得所述芯片通过所述散热膏与所述散热片之间形成更加良好的连接，从而有利于所述芯片散热。
另外，通过在所述芯片与所述散热片之间设置所述散热膏，从而可防止所述芯片与所述散热片之间形成裂缝，从而防止所述芯片与所述散热片连接不良而使得所述芯片上产生的热量无法通过所述散热片传导出去。
上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。

Claims (21)

1.一种插座连接器，电性连接一芯片模块至一电路板上，所述芯片模块包括一载板，至少一芯片电性连接所述载板的一侧以及一散热片设于所述芯片相对连接所述载板的一侧，所述载板上设有多数接触件，其特征在于，所述插座连接器包括：
一座体，所述座体上设有多数收容槽，且所述接触件部分进入所述收容槽中；
多数导电端子，设于所述收容槽中与所述接触件接触；以及
一盖体，其一侧连接所述座体，其连接所述座体的相对侧连接所述芯片模块，所述盖体设有多数收容孔对应所述收容槽并供所述接触件穿设，以及所述盖体设有至少一凸台抵顶所述芯片模块以支持所述芯片，所述收容孔贯穿所述凸台。
2.如权利要求1所述的插座连接器，其特征在于：所述凸台抵顶所述载板。
3.如权利要求1所述的插座连接器，其特征在于：所述接触件包括露出所述载板一侧的一基部电性连接所述芯片以及由所述基部延伸的一接触部，所述凸台抵顶所述基部。
4.如权利要求1所述的插座连接器，其特征在于：所述盖体设有一承接部承接所述芯片模块以及由所述承接部一端延伸与所述座体相结合的一凸出部，所述承接部设有所述凸台，以及所述承接部和所述凸台设有所述收容孔。
5.如权利要求4所述的插座连接器，其特征在于：所述承接部设有承接所述芯片模块的四边缘包围所述收容孔，所述四边缘与所述凸台高度大致相同。
6.如权利要求4所述的插座连接器，其特征在于：所述承接部设有承接所述芯片模块的四边缘包围所述收容孔，所述凸台高度高于所述四边缘。
7.如权利要求4所述的插座连接器，其特征在于：所述承接部设有承接所述芯片模块的四凸块包围所述收容孔，所述凸块与所述凸台高度大致相同。
8.如权利要求4所述的插座连接器，其特征在于：所述承接部设有承接所述芯片模块的四凸块包围所述收容孔，所述凸台高度高于所述凸块。
9.如权利要求1所述的插座连接器，其特征在于：所述座体上设有纵横交错的多数横隔栏和纵隔栏，每一相交的所述横隔栏和所述纵隔栏至少分隔四所述收容槽。
10.如权利要求1所述的插座连接器，其特征在于：所述盖体设有两所述凸台。
11.如权利要求1所述的插座连接器，其特征在于：所述凸台具有一上表面，所述芯片具有一面，所述凸台的所述上表面垂直向对应所述芯片的所述下表面。
12.一种插座连接器，电性连接一芯片模块至一电路板上，所述芯片模块包括一载板，至少一芯片电性连接所述载板的一侧以及一散热片设于所述芯片相对连接所述载板的一侧，所述载板上设有多数接触件，其特征在于，所述插座连接器包括：
一座体，所述座体上设有多数收容槽，且所述接触件部分进入所述收容槽中；
多数导电端子，设于所述收容槽中与所述接触件接触；以及
一盖体，其一侧连接所述座体，其连接所述座体的相对侧连接所述芯片模块，所述盖体设有至少一凸台抵顶所述芯片模块以支持所述芯片，以及贯穿所述盖体和所述凸台的多数收容孔对应所述收容槽并供所述接触件穿设，所述芯片模块的所述芯片的垂直向投影覆盖所述盖体上的所述凸台。
13.如权利要求12所述的插座连接器，其特征在于：所述凸台抵顶所述载板。
14.如权利要求12所述的插座连接器，其特征在于：所述接触件包括露出所述载板一侧的一基部电性连接所述芯片以及由所述基部延伸的一接触部，所述凸台抵顶所述基部。
15.如权利要求12所述的插座连接器，其特征在于：所述盖体设有一承接部承接所述芯片模块以及由所述承接部一端延伸与所述座体相结合的一凸出部，所述承接部设有所述凸台，以及所述承接部和所述凸台设有所述收容孔。
16.如权利要求15所述的插座连接器，其特征在于：所述承接部设有承接所述芯片模块的四边缘包围所述收容孔，所述四边缘与所述凸台高度大致相同。
17.如权利要求15所述的插座连接器，其特征在于：所述承接部设有承接所述芯片模块的四边缘包围所述收容孔，所述凸台高度高于所述四边缘。
18.如权利要求15所述的插座连接器，其特征在于：所述承接部设有承接所述芯片模块的四凸块包围所述收容孔，所述凸块与所述凸台高度大致相同。
19.如权利要求15所述的插座连接器，其特征在于：所述承接部设有承接所述芯片模块的四凸块包围所述收容孔，所述凸台高度高于所述凸块。
20.如权利要求12所述的插座连接器，其特征在于：所述座体上设有纵横交错的多数横隔栏和纵隔栏，每一相交的所述横隔栏和所述纵隔栏至少分隔四所述收容槽。
21.如权利要求12所述的插座连接器，其特征在于：所述盖体设有两所述凸台。
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