CN217334407U - 大电流Type-C连接器 - Google Patents

Abstract

一种大电流Type‑C连接器，包括：第一横向连接片的后端形成有针对所述第一接地端子和所述第二接地端子共用的第一焊盘；于第二横向连接片的后端形成有针对所述第一电源端子和所述第二电源端子共用的第二焊盘；所述第一信号端子的后端延伸出有第三焊盘，其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘中至少其一焊盘呈圆弧状结构，于所述圆弧状结构的圆弧凹面上凹设有用于扣锡的凹槽。通过将第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘中至少其一焊盘设计成圆弧状结构，圆弧状结构面积相较平板状结构面积更大，使锡膏与焊盘的接触面积更大，从而使锡膏与焊盘焊接更加的稳定；且焊盘上的凹槽对锡膏起到紧扣的作用，使锡膏更加牢固的焊接在焊盘上。

Description

大电流Type-C连接器

技术领域

本实用新型属于连接器技术领域，尤其涉及一种大电流Type-C连接器。

背景技术

随着科技的发展，各类电子产品层出不穷，相应的多种针对不同电子产品的连接器应运而生，USB Type-C连接器是电连接器中应用最广泛、最普及的连接器之一，绝大数电子设备都配备有USB Type-C连接器，各厂商对USB Type-C连接器的开发也是最为积极。

USB Type-C连接器通常有9个焊接点与外接线缆用锡膏进行焊接，其焊接部位多，焊接及焊接检测均麻烦，尤其是，其连接器产品整体体积设计受限，导致各焊接部位所占用的空间极其小，且各焊接部为平板状，使焊接面积不够，从而在组装、运输及使用过程中，均易受振动而出现松动、脱焊接现象，导致焊接部位的接触不良，后续的维修作业也不方便。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种大电流Type-C连接器，旨在解决现有USBType-C连接器脱焊接的问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种大电流Type-C连接器，包括：依次间隔排布在绝缘本体上的第一接地端子、第一电源端子、第一信号端子、第二信号端子、第三信号端子、第二电源端子以及第二接地端子；

所述第一接地端子和所述第二接地端子的后端通过第一横向连接片连接导通，于所述第一横向连接片的后端形成有针对所述第一接地端子和所述第二接地端子共用的第一焊盘；

所述第一电源端子和所述第二电源端子的后端通过第二横向连接片连接导通，于第二横向连接片的后端形成有针对所述第一电源端子和所述第二电源端子共用的第二焊盘；

所述第一信号端子的后端延伸出有第三焊盘，所述第三焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，且所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘在所述绝缘本体的后端排成一排；

其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘中至少其一焊盘呈圆弧状结构，于所述圆弧状结构的圆弧凹面上凹设有用于扣锡的凹槽。

在一个实施例中，所述第一焊盘呈所述圆弧状结构，和/或，所述第二焊盘呈所述圆弧状结构，和/或，所述第三焊盘呈所述圆弧状结构。

在一个实施例中，所述第一焊盘呈所述圆弧状结构，和/或，所述第二焊盘呈所述圆弧状结构，以及，所述第三焊盘呈平板状结构。

在一个实施例中，所述第一焊盘于所述第一横向连接片的后端径向扩大形成；所述第二焊盘于所述第二横向连接片的后端径向扩大形成。

在一个实施例中，所述凹槽为多个，多个所述凹槽阵列排布。

在一个实施例中，所述凹槽呈矩形状、圆形状或棱形状。

在一个实施例中，还包括与所述第一接地端子接触导通的第一卡钩端子和所述第二接地端子接触导通的第二卡钩端子，所述第一卡钩端子和所述第二卡钩端子结构相同；所述第一卡钩端子包括主体部以及于所述主体部后端分叉设置的卡勾部和限位部；所述第一接地端子的后端面上凹设有定位槽，所述主体部前端插入所述定位槽中定位，且所述卡勾部和所述限位部分别位于所述第一接地端子的两侧。

在一个实施例中，所述绝缘主体包括绝缘座和基座，所述绝缘座的后端与所述基座前端插接连接；所述基座的后端向后延伸出有台阶，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘在所述台阶的上表面排成一排。

在一个实施例中，所述绝缘座的后端面上凸设隔离块，所述隔离块位于所述第二信号端子和所述第三信号端子的侧旁；所述第三焊盘的前端面抵于所述隔离块上。

在一个实施例中，所述绝缘本体外套设有屏蔽壳，所述绝缘座前端上下表面均设有EMC片，两所述EMC片均与所述屏蔽壳接触导通。

本申请的有益效果在于：通过将第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘中至少其一焊盘设计成圆弧状结构，圆弧状结构面积相较平板状结构面积更大，使锡膏与焊盘的接触面积更大，从而使锡膏与焊盘焊接更加的稳定；且焊盘上的凹槽对锡膏起到紧扣的作用，使锡膏更加牢固的焊接在焊盘上。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的连接器的立体图；

图2为本申请实施例提供的连接器的另一角度立体图；

图3为本申请实施例提供的连接器的局部分解图；

图4为本申请实施例提供的连接器的完全分解图；

图5为本申请实施例提供的连接器的剖视图；

图6为本申请实施例提供的第一接地端子、第二接地端子和第一卡钩端子、第二卡钩端子的组装图。

其中，图中各附图标记：

10、绝缘本体 11、绝缘座

111、隔离块 101、插槽

11、基座 121、台阶

21、第一接地端子 211、定位槽

22、第二接地端子 23、第一横向连接片

24、第一焊盘 31、第一电源端子

32、第二电源端子 33、第一横向连接片

34、第二焊盘 201、凹槽

40、第一信号端子 41、第三焊盘

50、第二信号端子 60、第三信号端子

70、第一卡钩端子 71、主体部

72、卡勾部 73、限位部

80、第二卡钩端子 90、屏蔽壳

100、EMC片。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图6，本申请实施例提供了一种大电流Type-C连接器，包括：依次间隔排布在绝缘本体10上的第一接地端子21、第一电源端子31、第一信号端子40、第二信号端子50、第三信号端子60、第二电源端子32以及第二接地端子22；

第一接地端子21和第二接地端子22的后端通过第一横向连接片23连接导通，于第一横向连接片23的后端形成有针对第一接地端子21和第二接地端子22共用的第一焊盘24；

第一电源端子31和第二电源端子32的后端通过第二横向连接片33连接导通，于第二横向连接片33的后端形成有针对第一电源端子31和第二电源端子32共用的第二焊盘34；

第一信号端子40的后端延伸出有第三焊盘41，第三焊盘41位于第一焊盘24和第二焊盘34之间，且第一焊盘24、第二焊盘34和第三焊盘41在绝缘本体10的后端排成一排；

其中，第一焊盘24、第二焊盘34和第三焊盘41中至少其一焊盘呈圆弧状结构，于圆弧状结构的圆弧凹面上凹设有用于扣锡的凹槽201。

通过将第一焊盘24、第二焊盘34和第三焊盘41中至少其一焊盘设计成圆弧状结构，圆弧状结构面积相较平板状结构面积更大，使锡膏与焊盘的接触面积更大，从而使锡膏与焊盘焊接更加的稳定；且焊盘上的凹槽201对锡膏起到紧扣的作用，使锡膏更加牢固的焊接在焊盘上。

且相较传统的USB Type-C具有上下两排共24PI N，而现在简化为9个或11个端子，并且进一步合并后只有3个焊盘从后方伸出用于焊接，减少了焊盘的数量后，便于布线焊接，减化工序同时降低成本，提高生产效。

示例性地，绝缘本体10的前端面向后开设有插槽101，各端子的接触端均伸入所述插槽101内。

示例性地，凹槽201是在焊盘的上表面向下掏料形成的或冲压成型形成的。

示例性地，第一信号端子40为A5端子，第二信号端子50为A6端子和A7端子一体成型连接的端子，第三信号端子60为B5端子。

第一焊盘24呈圆弧状结构，和/或，第二焊盘34呈圆弧状结构，和/或，第三焊盘41呈圆弧状结构。可以理解为，第一焊盘24、第二焊盘34和第三焊盘41均为圆弧状结构，或，三者中两个为圆弧状结构，或三者中一个为圆弧状结构

在一个实施例中，第一焊盘24呈圆弧状结构，和/或，第二焊盘34呈圆弧状结构，以及，第三焊盘41呈平板状结构。第一信号端子40面积相对较小，所以第三焊盘41设计成平板状。

第一焊盘24于第一横向连接片23的后端径向扩大形成；第二焊盘34于第二横向连接片33的后端径向扩大形成。多个端子共用一个焊盘后，从而有更多的空间来扩大焊盘的面积，从而焊接面积更广，焊接更加牢固。

凹槽201为多个，多个凹槽201阵列排布。通过多个凹槽201排布，增加扣锡的点，从而焊锡更加牢固。且凹槽201呈矩形状、圆形状或棱形状，不以局限。

本连接器还包括与第一接地端子接触导通的第一卡钩端子70和第二接地端子接触导通的第二卡钩端子80，第一卡钩端子70和第二卡钩端子80结构相同，且与第一接地端子或第二接地端子配合结构也相同，所以本处以第一卡钩端子70和第一接地端子21为例进行描述：第一卡钩端子70包括主体部71以及于主体部71后端分叉设置的卡勾部72和限位部73，卡勾部72的外侧面是露出绝缘主体10外的，且卡勾部72的长度长于限位部73。第一接地端子21的后端面上凹设有定位槽211，主体部71前端插入定位槽211中定位，且卡勾部72和限位部73分别位于第一接地端子21的两侧，使第一卡钩端子70形成限位连接。

绝缘主体10包括绝缘座11和基座12，绝缘座11的后端与基座12前端插接连接。基座12的后端向后延伸出有台阶121，第一焊盘24、第二焊盘34和第三焊盘41在台阶121的上表面排成一排。

示例性地，绝缘座11的后端面上凸设有定位柱，对应的，基座12的前端面上凹设有定位槽，定位柱插入定位槽中连接。

绝缘座1的前端面上凸设隔离块111，隔离块111位于第二信号端子50和第三信号端子60的侧旁；第三焊盘41的后端面抵于隔离块111上，避免第三焊盘41与第二信号端子50和第三信号端子60接触。

绝缘本体10外套设有屏蔽壳90，绝缘座11前端上下表面均设有EMC片100，两EMC片100均与屏蔽壳90接触导通。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种大电流Type-C连接器，其特征在于，包括：依次间隔排布在绝缘本体上的第一接地端子、第一电源端子、第一信号端子、第二信号端子、第三信号端子、第二电源端子以及第二接地端子；

所述第一接地端子和所述第二接地端子的后端通过第一横向连接片连接导通，于所述第一横向连接片的后端形成有针对所述第一接地端子和所述第二接地端子共用的第一焊盘；

所述第一电源端子和所述第二电源端子的后端通过第二横向连接片连接导通，于第二横向连接片的后端形成有针对所述第一电源端子和所述第二电源端子共用的第二焊盘；

所述第一信号端子的后端延伸出有第三焊盘，所述第三焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，且所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘在所述绝缘本体的后端排成一排；

其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘中至少其一焊盘呈圆弧状结构，于所述圆弧状结构的圆弧凹面上凹设有用于扣锡的凹槽。

2.如权利要求1所述的大电流Type-C连接器，其特征在于：所述第一焊盘呈所述圆弧状结构，和/或，所述第二焊盘呈所述圆弧状结构，和/或，所述第三焊盘呈所述圆弧状结构。

3.如权利要求1所述的大电流Type-C连接器，其特征在于：所述第一焊盘呈所述圆弧状结构，和/或，所述第二焊盘呈所述圆弧状结构，以及，所述第三焊盘呈平板状结构。

4.如权利要求3所述的大电流Type-C连接器，其特征在于：所述第一焊盘于所述第一横向连接片的后端径向扩大形成；所述第二焊盘于所述第二横向连接片的后端径向扩大形成。

5.如权利要求1-3任一项所述的大电流Type-C连接器，其特征在于：所述凹槽为多个，多个所述凹槽阵列排布。

6.如权利要求1-3任一项所述的大电流Type-C连接器，其特征在于：所述凹槽呈矩形状、圆形状或棱形状。

7.如权利要求1所述的大电流Type-C连接器，其特征在于：还包括与所述第一接地端子接触导通的第一卡钩端子和所述第二接地端子接触导通的第二卡钩端子，所述第一卡钩端子和所述第二卡钩端子结构相同；所述第一卡钩端子包括主体部以及于所述主体部后端分叉设置的卡勾部和限位部；所述第一接地端子的后端面上凹设有定位槽，所述主体部前端插入所述定位槽中定位，且所述卡勾部和所述限位部分别位于所述第一接地端子的两侧。

8.如权利要求1所述的大电流Type-C连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括绝缘座和基座，所述绝缘座的后端与所述基座前端插接连接；所述基座的后端向后延伸出有台阶，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘在所述台阶的上表面排成一排。

9.如权利要求8所述的大电流Type-C连接器，其特征在于：所述绝缘座的后端面上凸设隔离块，所述隔离块位于所述第二信号端子和所述第三信号端子的侧旁；所述第三焊盘的前端面抵于所述隔离块上。

10.如权利要求8所述的大电流Type-C连接器，其特征在于：所述绝缘本体外套设有屏蔽壳，所述绝缘座前端上下表面均设有EMC片，两所述EMC片均与所述屏蔽壳接触导通。

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