CN211103835U

CN211103835U - 半导体封装设备电动升降位移台

Info

Publication number: CN211103835U
Application number: CN201921834060.8U
Authority: CN
Inventors: 李江欢; 程海兵
Original assignee: Yuhansheng Transmission Components Kunshan Co ltd
Current assignee: Yuhan Precision Machinery Kunshan Co ltd
Priority date: 2019-10-29
Filing date: 2019-10-29
Publication date: 2020-07-28
Anticipated expiration: 2029-10-29

Abstract

本实用新型公开了半导体封装设备电动升降位移台，包括位移台、一号转动板、二号转动板、连接机构和固定机构，所述连接机构包括按钮，所述按钮处于一号转动板的前表面，所述按钮贯穿于一号转动板，且按钮的一端处于一号转动板的内部，所述按钮的一侧表面固定连接有连接板；本实用新型通过通过设置的卡柱、卡槽轴，能够相互卡紧，使得固定、扣紧调节高度之后的一号转动板与二号转动板；通过设置的放置槽，能够放置物品，使得物品不会从位移台的表面掉落；通过设置的固定板，能够固定物品；通过设置的滑块、滑槽，能够使得滑块在放置槽的内部滑动，便于固定物品；通过设置的第三弹簧、第四弹簧，使固定板受到推力，将物品固定住。

Description

半导体封装设备电动升降位移台

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及半导体封装设备电动升降位移台。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

如授权公告号为CN102490020B的实用新型所公开的一种简易精密位移台，其虽然实现了有效的减少了传动环节，使得整体刚度较传统的滚珠丝杠加螺母副等多环节传动模式有了明显的提高的效果，但是在固定一号转动板与二号转动板时，通过螺栓固定过于繁琐，浪费时间和人力，降低工作人员的工作效率，还有工作时，放置物体时，物体在位移台的表面四处移动，不易固定在某一处位置的问题，为此我们提出半导体封装设备电动升降位移台。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供半导体封装设备电动升降位移台，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体封装设备电动升降位移台，包括位移台、一号转动板、二号转动板、连接机构和固定机构，所述连接机构包括按钮，所述按钮处于一号转动板的前表面，所述按钮贯穿于一号转动板，且按钮的一端处于一号转动板的内部，所述按钮的一侧表面固定连接有连接板，所述连接板与一号转动板的转动连接处设置有转轴，所述连接板的一侧表面固定连接有第一弹簧，所述连接板的另一侧表面固定连接有卡柱，所述二号转动板的一侧表面开设有卡槽轴，所述卡柱的一端处于卡槽轴的内部，所述一号转动板的前表面处于按钮的一侧设置有旋转条，所述旋转条的后表面开设有固定槽，所述固定槽的内部设置有固定转盘，所述固定转盘的一侧表面固定连接有转动块，所述转动块与一号转动板的连接处设置有第二弹簧。

优选的，所述固定机构位于位移台的顶端表面，所述固定机构包括放置槽，所述放置槽的底端表面开设有滑槽，所述放置槽的内部设置有固定板，所述固定板与放置槽的连接处设置有第三弹簧与第四弹簧，所述固定板的底端表面固定连接有滑块，所述固定板通过滑块与滑槽滑合与放置槽活动连接。

优选的，所述一号转动板的前表面开设有第一连接孔，所述按钮的一侧处于第一连接孔的外部，所述一号转动板的后表面开设有第二连接孔，所述卡柱的一侧处于第二连接孔的外部。

优选的，所述按钮的顶端表面开设有防护槽，所述旋转条的一端处于防护槽的内部。

优选的，所述位移台的底端表面设置有限位底座，所述位移台的底端表面处于限位底座的一侧设置有一号转动板，所述位移台的底端表面处于二号转动板的一侧设置有二号转动板。

优选的，所述一号转动板的底端表面设置有底座，所述底座的顶端表面设置有转动基座，所述转动基座的一侧表面转动连接有转动把手，所述一号转动板与底座的转动连接处设置有转动轴。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置的卡柱、卡槽轴，能够相互卡紧，使得固定、扣紧调节高度之后的一号转动板与二号转动板；通过设置的按钮，能够控制一号转动板与二号转动板的固定和松开的状态，通过设置的第一弹簧、连接板，能够固定按钮，使得按钮不会从一号转动板的表面掉落，通过设置的转轴，能够带动卡柱离开卡槽轴的内部，使得一号转动板与二号转动板松开，调节位移台的升降高度，通过设置的旋转条，能够锁死按钮的固定状态，防止人员误触按钮，打开锁紧状态；避免通过螺栓固定过于繁琐，浪费时间和人力，降低工作人员的工作效率。

2、通过设置的放置槽，能够放置物品，使得物品不会从位移台的表面掉落；通过设置的固定板，能够固定物品；通过设置的滑块、滑槽，能够使得滑块在放置槽的内部滑动，便于固定物品；通过设置的第三弹簧、第四弹簧，使固定板受到推力，将物品固定住，避免工作时，放置物体时，物体在位移台的表面四处移动，不易固定在某一处位置。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型图1的A的放大图；

图3为本实用新型的图2中一号转动板与二号转动板的连接剖视图；

图4为本实用新型的图2中一号转动板与旋转条的连接剖视图；

图5为本实用新型的图1中位移台的结构立体图；

图6为本实用新型的图2中按钮的侧视立体图；

图中：1、位移台；2、一号转动板；3、二号转动板；4、底座；5、转动基座；6、转动把手；7、限位底座；8、转动轴；9、旋转条；10、按钮；11、第一弹簧；12、第一连接孔；13、转轴；14、连接板；15、卡柱；16、卡槽轴；17、第二连接孔；18、固定槽；19、固定转盘；20、转动块；21、第二弹簧；22、放置槽；23、滑块；24、固定板；25、第三弹簧；26、第四弹簧；27、滑槽；28、防护槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6，本实用新型提供技术方案：半导体封装设备电动升降位移台，包括位移台1、一号转动板2、二号转动板3、连接机构和固定机构，连接机构包括按钮10，按钮10处于一号转动板2的前表面，按钮10贯穿于一号转动板2，且按钮10的一端处于一号转动板2的内部，按钮10的一侧表面固定连接有连接板14，连接板14与一号转动板2的转动连接处设置有转轴13，连接板14的一侧表面固定连接有第一弹簧11，连接板14的另一侧表面固定连接有卡柱15，二号转动板3的一侧表面开设有卡槽轴16，卡柱15的一端处于卡槽轴16的内部，一号转动板2的前表面处于按钮10的一侧设置有旋转条9，旋转条9的后表面开设有固定槽18，固定槽18的内部设置有固定转盘19，固定转盘19的一侧表面固定连接有转动块20，转动块20与一号转动板2的连接处设置有第二弹簧21。

本实施案例，优选的，固定机构位于位移台1的顶端表面，固定机构包括放置槽22，放置槽22的底端表面开设有滑槽27，放置槽22的内部设置有固定板24，固定板24与放置槽22的连接处设置有第三弹簧25与第四弹簧26，固定板24的底端表面固定连接有滑块23，固定板24通过滑块23与滑槽27滑合与放置槽22活动连接，便于稳固的固定物体，使得被侧物体在位移台1的表面不四处移动。

本实施案例，优选的，一号转动板2的前表面开设有第一连接孔12，按钮10的一侧处于第一连接孔12的外部，一号转动板2的后表面开设有第二连接孔17，卡柱15的一侧处于第二连接孔17的外部，通过设置的第一连接孔12，能够将按钮10贯穿于一号转动板2的内部，便于后期挤压按钮10，将一号转动板2与二号转动板3的锁紧状态解开，通过设置的第二连接孔17，能够将卡柱15的一端处于卡槽轴16的内部，能够将一号转动板2与二号转动板3的连接固定卡紧。

本实施案例，优选的，按钮10的顶端表面开设有防护槽28，旋转条9的一端处于防护槽28的内部，通过设置的防护槽28，能够将旋转条9的一端处于防护槽28的内部，防止人员误触按钮10，将一号转动板2与二号转动板3的锁紧状态打开。

本实施案例，优选的，位移台1的底端表面设置有限位底座7，位移台1的底端表面处于限位底座7的一侧设置有一号转动板2，位移台1的底端表面处于二号转动板3的一侧设置有二号转动板3，通过设置的一号转动板2与二号转动板3，能够便于支撑、固定位移台1的高度。

本实施案例，优选的，一号转动板2的底端表面设置有底座4，底座4的顶端表面设置有转动基座5，转动基座5的一侧表面转动连接有转动把手6，一号转动板2与底座4的转动连接处设置有转动轴8，通过设置的转动轴8，便于调节位移台1的升降高度。

本实用新型的工作原理及使用流程：该装置安装完成后，想要调节位移台1的升降高度时，首先向一侧转动旋转条9，使得旋转条9通过固定槽18在转动块20的外部转动，这样旋转条9的一端离开防护槽28的内部，这时在向内挤压按钮10，使连接板14通过转轴13的转动下，带动卡柱15离开卡槽轴16的内部，实现了便捷、简单的方式固定一号转动板2与二号转动板3的连接，避免了通过螺栓固定过于繁琐，浪费时间和人力，降低工作人员的工作效率；该装置安装完成后，想要固定物体时，加工物体防止在放置槽22的内部，将固定板24受到第三弹簧25的拉力下，向一侧移动固定板24，然后再通过第三弹簧25、第四弹簧26的弹力西啊，将固定板24向中间推动，从而固定物体，通过设置的滑块23。滑槽27，是便于在移动固定板24时，更加省力，实现了能够将物体固定住在位移台1的中部，不到处移动，避免了工作时，放置物体时，物体在位移台1的表面四处移动，不易固定在某一处位置。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.半导体封装设备电动升降位移台，包括位移台（1）、一号转动板（2）、二号转动板（3）、连接机构和固定机构，其特征在于：所述连接机构包括按钮（10），所述按钮（10）处于一号转动板（2）的前表面，所述按钮（10）贯穿于一号转动板（2），且按钮（10）的一端处于一号转动板（2）的内部，所述按钮（10）的一侧表面固定连接有连接板（14），所述连接板（14）与一号转动板（2）的转动连接处设置有转轴（13），所述连接板（14）的一侧表面固定连接有第一弹簧（11），所述连接板（14）的另一侧表面固定连接有卡柱（15），所述二号转动板（3）的一侧表面开设有卡槽轴（16），所述卡柱（15）的一端处于卡槽轴（16）的内部，所述一号转动板（2）的前表面处于按钮（10）的一侧设置有旋转条（9），所述旋转条（9）的后表面开设有固定槽（18），所述固定槽（18）的内部设置有固定转盘（19），所述固定转盘（19）的一侧表面固定连接有转动块（20），所述转动块（20）与一号转动板（2）的连接处设置有第二弹簧（21）。

2.根据权利要求1所述的半导体封装设备电动升降位移台，其特征在于：所述固定机构位于位移台（1）的顶端表面，所述固定机构包括放置槽（22），所述放置槽（22）的底端表面开设有滑槽（27），所述放置槽（22）的内部设置有固定板（24），所述固定板（24）与放置槽（22）的连接处设置有第三弹簧（25）与第四弹簧（26），所述固定板（24）的底端表面固定连接有滑块（23），所述固定板（24）通过滑块（23）与滑槽（27）滑合与放置槽（22）活动连接。

3.根据权利要求1所述的半导体封装设备电动升降位移台，其特征在于：所述一号转动板（2）的前表面开设有第一连接孔（12），所述按钮（10）的一侧处于第一连接孔（12）的外部，所述一号转动板（2）的后表面开设有第二连接孔（17），所述卡柱（15）的一侧处于第二连接孔（17）的外部。

4.根据权利要求1所述的半导体封装设备电动升降位移台，其特征在于：所述按钮（10）的顶端表面开设有防护槽（28），所述旋转条（9）的一端处于防护槽（28）的内部。

5.根据权利要求1所述的半导体封装设备电动升降位移台，其特征在于：所述位移台（1）的底端表面设置有限位底座（7），所述位移台（1）的底端表面处于限位底座（7）的一侧设置有一号转动板（2），所述位移台（1）的底端表面处于二号转动板（3）的一侧设置有二号转动板（3）。

6.根据权利要求1所述的半导体封装设备电动升降位移台，其特征在于：所述一号转动板（2）的底端表面设置有底座（4），所述底座（4）的顶端表面设置有转动基座（5），所述转动基座（5）的一侧表面转动连接有转动把手（6），所述一号转动板（2）与底座（4）的转动连接处设置有转动轴（8）。