CN216413039U - 一种芯片切割剥膜工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片切割剥膜工装，包括装置本体，所述装置本体顶部活动安装有夹持块，所述夹持块对称安装，所述装置本体外壁固定安装有第一安装板，所述第一安装板顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机一端活动安装有转轴，所述转轴左侧安装有固定环，所述固定环内部活动安装有转杆，所述转杆贯穿装置本体，所述转杆外壁活动安装有粘性条，操作口的设置可以方便工人的操作，同时转杆上设置的粘性条可以有效的粘住从芯片底部剥下的薄膜，同时转轴的转动可以带动转杆的转动，实现自动剥膜，这样就极大的提升了剥膜的效率，同时避免了工人剥膜时会损坏芯片的情况，有效的提升了芯片的合格率。

Description

一种芯片切割剥膜工装

技术领域

本实用新型涉及芯片切割剥膜技术领域，具体为一种芯片切割剥膜工装。

背景技术

集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

现有的芯片切割剥膜设备在使用的过程中依旧存在以下不足：

1、现有的芯片切割剥膜设备一般都是半自动化设备，在剥膜的时候需要人工剥膜，这样不仅效率低下同时还容易损坏芯片；

2、现有的芯片切割剥膜设备在对芯片进行剥膜时不能对芯片进行有效的固定，这样就会造成芯片在剥膜的过程中发生位移的情况。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片切割剥膜工装，解决了现有芯片切割剥膜设备一般都是半自动化设备，在剥膜的时候需要人工剥膜，这样不仅效率低下同时还容易损坏芯片，同时，现有的芯片切割剥膜设备在对芯片进行剥膜时不能对芯片进行有效的固定，这样就会造成芯片在剥膜的过程中发生位移的情况的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种芯片切割剥膜工装，包括装置本体，所述装置本体顶部活动安装有夹持块，所述夹持块对称安装，所述装置本体外壁固定安装有第一安装板，所述第一安装板顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机一端活动安装有转轴，所述转轴左侧安装有固定环，所述固定环内部活动安装有转杆，所述转杆贯穿装置本体，所述转杆外壁活动安装有粘性条。

优选的，所述装置本体外壁活动安装有安装块，所述安装块外壁设有轴承，所述轴承贯穿安装块，所述轴承内部活动安装有转杆。

优选的，所述装置本体顶部对称开设有滑轨，所述滑轨内部活动安装有滑杆，所述滑杆顶部固定安装在夹持块底部，所述装置本体底部固定安装有支撑柱。

优选的，所述装置本体内部固定安装有第二安装板，所述第二安装板顶部对称固定安装有电动机，所述电动机一端设有电动推杆，所述电动推杆一端固定安装在滑杆外壁。

优选的，所述装置本体内部固定安装有切割锯，所述切割锯顶部贯穿装置本体顶部，所述装置本体右侧开设操作口，所述操作口贯穿装置本体外壁。

优选的，所述装置本体顶部开设有限位槽，所述限位槽贯穿装置本体外壁，所述装置本体顶部固定安装有亚克力板，所述亚克力板采用透明材料制成。

所述夹持块内壁固定安装有复位弹簧，所述复位弹簧一端固定安装在夹持板外壁，所述夹持板活动安装在夹持块内部

(三)有益效果

本实用新型提供了一种芯片切割剥膜工装。具备以下有益效果：

(1)、该芯片切割剥膜设备，通过限位槽、转杆、转轴、操作口和粘性条的设置有效的解决了传统的芯片切割剥膜设备一般都是半自动化设备，在剥膜的时候需要人工剥膜，这样不仅效率低下同时还容易损坏芯片的问题，操作口的设置可以方便工人的操作，同时转杆上设置的粘性条可以有效的粘住从芯片底部剥下的薄膜，同时转轴的转动可以带动转杆的转动，实现自动剥膜，这样就极大的提升来了剥膜的效率，同时避免了工人剥膜时会损坏芯片的情况，有效的提升了芯片的合格率。

(2)、该芯片切割剥膜设备，通过夹持块、夹持板和复位弹簧的设置有效的解决了传统的芯片切割剥膜设备在对芯片进行剥膜时不能对芯片进行有效的固定，这样就会造成芯片在剥膜的过程中发生位移的问题，在对芯片进行剥膜时，将芯片放置在夹持块中部，然后夹持块内部活动安装的夹持板通过复位弹簧的相互配合可以对芯片进行夹紧，有效的避免了在剥膜的过程中芯片发生位移导致芯片损坏的情况，有效的提升了芯片的合格率，减少了经济成本。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图；

图2为本实用新型整体俯视图；

图3为本实用新型装置本体结构示意图；

图4为本实用新型夹持块结构示意图；

图5为本实用新型转杆结构示意图。

图中，1、装置本体；2、亚克力板；3、限位槽；4、夹持块；5、滑轨；6、切割锯；7、安装块；8、轴承；9、操作口；10、支撑柱；11、驱动电机；12、第一安装板；13、转杆；14、粘性条；15、复位弹簧；16、夹持板；17、滑杆；18、电动机；19、第二安装板；20、电动推杆；21、转轴；22、固定环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型实施例提供一种技术方案：一种芯片切割剥膜工装，包括装置本体1，所述装置本体1顶部活动安装有夹持块4，所述夹持块4对称安装，所述装置本体1外壁固定安装有第一安装板12，所述第一安装板12顶部固定安装有驱动电机11，所述驱动电机11一端活动安装有转轴21，所述转轴21左侧安装有固定环22，所述固定环22内部活动安装有转杆13，所述转杆13贯穿装置本体1，所述转杆13外壁活动安装有粘性条14，驱动电机11为转轴21提供了动力，同时转轴21的转动带动转杆13的转动，然后转轴杆13外壁设有粘性条14，粘性条14可以黏住薄膜，通过转杆13的转动，可以实现自动剥膜，同时夹持块4的设置可以有效的对芯片进行夹持。

所述装置本体1外壁活动安装有安装块7，所述安装块7外壁设有轴承8，所述轴承8贯穿安装块7，所述轴承8内部活动安装有转杆13，轴承8的设置可以有效的减少转杆13的磨损，有效的延长了转杆13的使用寿命。

所述装置本体1顶部对称开设有滑轨5，所述滑轨5内部活动安装有滑杆17，所述滑杆17顶部固定安装在夹持块4底部，所述装置本体1底部固定安装有支撑柱7，滑轨5的设置方便了滑杆17的滑动，同时滑杆17的设置方便了夹持块4的设置。

所述装置本体1内部固定安装有第二安装板19，所述第二安装板19顶部对称固定安装有电动机18，所述电动机18一端设有电动推杆20，所述电动推杆20一端固定安装在滑杆17外壁，第二安装板19的设置方便了电动机18的设置，电动机18的设置为电动推杆20提供了动力。

所述装置本体1内部固定安装有切割锯6，所述切割锯6顶部贯穿装置本体1顶部，所述装置本体1右侧开设操作口9，所述操作口9贯穿装置本体1外壁，切割锯6的设置方便了对芯片的切割，提升了工作效率，操作口9的设置方便了将芯片底部的薄膜从限位槽3顶部拉下，固定在转杆13外壁的粘性条14上。

所述装置本体1顶部开设有限位槽3，所述限位槽3贯穿装置本体1外壁，所述装置本体1顶部固定安装有亚克力板2，所述亚克力板2采用透明材料制成，限位槽3的设置方便了薄膜进入装置本体1内部，同时亚克力板2一般都是透明材质，方便操作人员观察操作。

所述夹持块4内壁固定安装有复位弹簧15，所述复位弹簧15一端固定安装在夹持板16外壁，所述夹持板16活动安装在夹持块4内部，复位弹簧15可以对夹持板16提供一个推力，实现对芯片的夹持。

工作原理：使用时将芯片放置在夹持块4内部，复位弹簧15受到压力会发生弹性形变，夹持板16会随着复位弹簧15的移动而移动，同时复位弹簧15可以对夹持板16施加压力，实现对芯片的夹持，同时将芯片底部的薄膜揭下一部分，然后通过限位槽3进入装置本体1内部，然后将薄膜粘合在转杆13外壁设置的粘性条14上，然后启动驱动电机11，驱动电机11带动转轴21转动，转轴21的转动带动一端通过固定环22连接的转杆13转动，带动安装在外壁的粘性条14转动，实现剥膜。

本实用新型的1、装置本体；2、亚克力板；3、限位槽；4、夹持块；5、滑轨；6、切割锯；7、安装块；8、轴承；9、操作口；10、支撑柱；11、驱动电机；12、第一安装板；13、转杆；14、粘性条；15、复位弹簧；16、夹持板；17、滑杆；18、电动机；19、第二安装板；20、电动推杆；21、转轴；22、固定环，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现有芯片切割剥膜设备一般都是半自动化设备，在剥膜的时候需要人工剥膜，这样不仅效率低下同时还容易损坏芯片，同时，现有的芯片切割剥膜设备在对芯片进行剥膜时不能对芯片进行有效的固定，这样就会造成芯片在剥膜的过程中发生位移的情况的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，在对芯片进行剥膜时，将芯片放置在夹持块中部，然后夹持块内部活动安装的夹持板通过复位弹簧的相互配合可以对芯片进行夹紧，有效的避免了在剥膜的过程中芯片发生位移导致芯片损坏的情况，有效的提升了芯片的合格率，减少了经济成本。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：包括装置本体(1)，所述装置本体(1)顶部活动安装有夹持块(4)，所述夹持块(4)对称安装，所述装置本体(1)外壁固定安装有第一安装板(12)，所述第一安装板(12)顶部固定安装有驱动电机(11)，所述驱动电机(11)一端活动安装有转轴(21)，所述转轴(21)左侧安装有固定环(22)，所述固定环(22)内部活动安装有转杆(13)，所述转杆(13)贯穿装置本体(1)，所述转杆(13)外壁活动安装有粘性条(14)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：所述装置本体(1)外壁活动安装有安装块(7)，所述安装块(7)外壁设有轴承(8)，所述轴承(8)贯穿安装块(7)，所述轴承(8)内部活动安装有转杆(13)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：所述装置本体(1)顶部对称开设有滑轨(5)，所述滑轨(5)内部活动安装有滑杆(17)，所述滑杆(17)顶部固定安装在夹持块(4)底部，所述装置本体(1)底部固定安装有支撑柱(10)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：所述装置本体(1)内部固定安装有第二安装板(19)，所述第二安装板(19)顶部对称固定安装有电动机(18)，所述电动机(18)一端设有电动推杆(20)，所述电动推杆(20)一端固定安装在滑杆(17)外壁。

5.根据权利要求1所述的一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：所述装置本体(1)内部固定安装有切割锯(6)，所述切割锯(6)顶部贯穿装置本体(1)顶部，所述装置本体(1)右侧开设操作口(9)，所述操作口(9)贯穿装置本体(1)外壁。

6.根据权利要求1所述的一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：所述装置本体(1)顶部开设有限位槽(3)，所述限位槽(3)贯穿装置本体(1)外壁，所述装置本体(1)顶部固定安装有亚克力板(2)。

7.根据权利要求1所述的一种芯片切割剥膜工装，其特征在于：所述夹持块(4)内壁固定安装有复位弹簧(15)，所述复位弹簧(15)一端固定安装在夹持板(16)外壁，所述夹持板(16)活动安装在夹持块(4)内部。

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