CN220208907U - 一种芯片粘接的辅助吸附装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体芯片封装设备领域，特别涉及一种芯片粘接的辅助吸附装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有第一底座，所述第一底座的顶部设置有旋转限位器，所述旋转限位器的顶部固定连接有固定支撑杆，所述工作台的内部开设有空腔，所述空腔内部设置有微型真空抽气泵，所述微型真空抽气泵的顶部贯穿连接有真空抽气管，通过旋转限位器的旋转与限位，达到在芯片粘接过程中的多角度粘接，降低了芯片粘接工程中的难度，在利用第一操作板与第二操作板可以循环使用的效果，当第一操作板工作时第二操作板已准备就绪，在提高芯片粘接效率的同时又达到降低芯片粘接工程的难度。

Description

一种芯片粘接的辅助吸附装置

技术领域

本实用新型属于半导体芯片封装设备领域，特别涉及一种芯片粘接的辅助吸附装置。

背景技术

半导体的封装工艺流程是将晶圆通过划片工艺切割成小晶片，然后将切割好的小晶片用胶水贴装到相应基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘到基板的相应引脚，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试。半导体的封装工艺中需要对半导体进行粘接，此过程就需要用到粘接装置，常见的粘接装置多采用夹持转移的方式来实现对半导体的粘接工作。

经检索，现有技术中，中国专利申请号：CN202110222446.9，申请日：2021-02-24，公开了一种具有吸附结构的半导体封装用芯片粘接装置，包括粘接机座，粘接机座的外侧固定设置有粘接机架，粘接机架的顶端转动连接有传动丝杆，传动丝杆的中部传动连接有传动滑块，传动滑块的顶部固定设置有移动粘接架，移动粘接架的外侧开设有升降滑槽，升降滑槽的顶端固定安装有电控伸缩杆，电控伸缩杆的底端固定设置有升降滑架，本实用新型一种具有吸附结构的半导体封装用芯片粘接装置，该芯片粘接装置增设有吸附机构，通过吸附胶盘与半导体芯片直接接触，并采用抽挤吸附的方式来实现对半导体的转移粘接工作，稳定可靠不易松动滑落，且不会对半导体芯片造成损伤，取放速度快效率高，提高了半导体芯片的粘接效率。

但该装置仍存在以下缺陷：虽然通过吸附胶盘与半导体芯片直接接触，并采用抽挤吸附的方式来实现对半导体的转移粘接工作，稳定可靠不易松动滑落，且不会对半导体芯片造成损伤，取放速度快效率高，提高了半导体芯片的粘接效率，但是该装置在粘接过程中粘接的角度固定，限制了芯片粘接的方式，从而不能多角度的对芯片进行粘接。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种芯片粘接的辅助吸附装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有第一底座，所述第一底座的顶部设置有旋转限位器，所述旋转限位器的顶部固定连接有固定支撑杆，所述固定支撑杆上固定连接有方形连接块，所述方形连接块的一侧壁上固定连接有第一固定夹，所述方形连接块的另一侧壁上固定连接有第二固定夹，所述第一固定夹上设置有第一操作板，所述第二固定夹上活动卡接有第二操作板，所述第一操作板与第二操作板的顶部均设置有芯片放置槽；

所述工作台的内部开设有空腔，所述空腔内部设置有微型真空抽气泵，所述微型真空抽气泵的顶部贯穿连接有真空抽气管，所述工作台的顶部固定连接有第二底座，所述第二底座的顶部固定连接有第一操作杆，所述第一操作杆的顶部固定连接有第二操作杆，所述第二操作杆的底部固定连接有两组微型伸缩杆，两组所述微型伸缩杆的底部均固定连接有橡胶吸盘，所述橡胶吸盘的顶部与真空抽气管的一端连通设置，所述工作台的一侧壁上设置有操控面板。

进一步的，所述第一底座位于工作台的边缘处，且所述第一底座为圆台结构设置。

进一步的，所述旋转限位器与第一底座活动贴合设置，所述旋转限位器的中轴线与第一底座的中轴线重合，且所述旋转限位器以第一底座的中轴线旋转设置。

进一步的，所述旋转限位器的顶部固定连接有固定支撑杆，且所述固定支撑杆的中轴线与旋转限位器的中轴线重合。

进一步的，所述方形连接块套接在固定支撑杆的表面，且所述第二固定夹与第一固定夹以方形连接块的中轴线为中心呈对称设置。

进一步的，所述真空抽气管贯穿工作台、第二底座贴合设置在第一操作杆的一侧外壁上，所述真空抽气管的一端设置在第二操作杆的内部。

进一步的，所述第一操作杆的一侧壁上固定连接有固定扣，所述固定扣卡接在真空抽气管的表面。

进一步的，所述第二操作杆的底部固定连接有两组微型伸缩杆，两组所述微型伸缩杆位于芯片放置槽的上方。

本实用新型的有益效果是：

1、通过旋转限位器的旋转与限位，达到在芯片粘接过程中的多角度粘接，降低了芯片粘接工程中的难度，在利用第一操作板与第二操作板可以循环使用的效果，当第一操作板工作时第二操作板已准备就绪，在提高芯片粘接效率的同时又达到降低芯片粘接工程的难度。

2、通过第一固定夹与第二固定夹的夹持效果，防止在芯片粘接过程中操作不当芯片掉落，再利用第一固定夹与第二固定夹的夹持效果，当芯片粘接完成后操作人员直接将操作板取下不与芯片直接接触，防止操作人员失误对芯片造成损坏，在达到提高芯片粘接过程中操作台稳定性的同时又提高了芯片粘接的合格率。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了根据本实用新型实施例的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例的结构主视图；

图3示出了根据本实用新型实施例的固定支撑杆结构示意图；

图4示出了根据本实用新型实施例的固定支撑杆结构主视图。

图中：1、工作台；2、第一底座；3、旋转限位器；4、固定支撑杆；5、方形连接块；6、第一固定夹；7、第二固定夹；8、第一操作板；9、第二操作板；10、芯片放置槽；11、微型真空抽气泵；12、真空抽气管；13、第二底座；14、第一操作杆；15、第二操作杆；16、微型伸缩杆；17、橡胶吸盘；18、操控面板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供了一种芯片粘接的辅助吸附装置，包括工作台1；示例性的，如图1-4所示。

所述工作台1的顶部固定连接有第一底座2，所述第一底座2位于工作台1的边缘，且所述第一底座2为圆台结构，所述第一底座2的顶部设置有旋转限位器3，所述旋转限位器3与第一底座2活动贴合设置，所述旋转限位器3的中轴线与第一底座2的中轴线重合，且所述旋转限位器3以第一底座2的中轴线旋转设置，所述旋转限位器3的顶部固定连接有固定支撑杆4，且所述固定支撑杆4的中轴线与旋转限位器3的中轴线重合；

所述固定支撑杆4的表面套接有方形连接块5，所述方形连接块5的一侧壁上固定连接有第一固定夹6，所述方形连接块5的另一侧壁上固定连接有第二固定夹7，且所述第二固定夹7与第一固定夹6以方形连接块5的中轴线为中心呈对称设置，所述第一固定夹6上设置有第一操作板8，且所述第一操作板8与第一固定夹6活动卡接设置，所述第二固定夹7上活动卡接有第二操作板9，所述第一操作板8与第二操作板9的顶部均设置有芯片放置槽10。

具体的，通过所述旋转限位器3的旋转限位效果，带动所述固定支撑杆4旋转运动并将其固定，从而将所述第一操作板8与第二操作板9旋转至任意位置并固定，通过所述芯片放置槽10将需要粘接的芯片固定，所述第一操作板8工作时，所述第二操作板9可以放置芯片，达到提高工作效率的目的。

所述工作台1的内部开设有空腔，所述空腔内部设置有微型真空抽气泵11，所述微型真空抽气泵11的顶部贯穿连接有真空抽气管12，所述工作台1的顶部固定连接有第二底座13，所述第二底座13的顶部固定连接有第一操作杆14，且所述第一操作杆14与工作台1呈垂直设置，所述第一操作杆14的顶部固定连接有第二操作杆15，且所述第二操作杆15与第一操作杆14呈L型设置，所述真空抽气管12贯穿工作台1、第二底座13贴合在第一操作杆14的一侧外壁上，所述第一操作杆14的一侧壁上固定连接有固定扣，所述固定扣卡接在真空抽气管12的表面，所述真空抽气管12的一端设置在第二操作杆15的内部；

所述第二操作杆15的底部固定连接有两组微型伸缩杆16，两组所述微型伸缩杆16位于芯片放置槽10的上方，两组所述微型伸缩杆16的底部均固定连接有橡胶吸盘17，所述橡胶吸盘17的顶部与真空抽气管12的一端连通设置，所述工作台1的一侧壁上设置有操控面板18。

具体的，通过对所述操控面板18的操控，所述微型真空抽气泵11与真空抽气管12的抽气效果，所述橡胶吸盘17将需要粘接的芯片进行吸附，通过两组所述微型伸缩杆16的伸缩作用，将橡胶吸盘17吸附的芯片移动。利用本实用新型实施例提出的一种芯片粘接的辅助吸附装置，其工作原理如下：

通过所述旋转限位器3的旋转限位效果，带动所述固定支撑杆4旋转运动并将其固定，从而将所述第一操作板8与第二操作板9旋转至任意位置并固定，通过所述芯片放置槽10将需要粘接的芯片固定，所述第一操作板8工作时，所述第二操作板9可以放置芯片，达到提高工作效率的目的；

通过对所述操控面板18的操控，所述微型真空抽气泵11与真空抽气管12的抽气效果，所述橡胶吸盘17将需要粘接的芯片进行吸附，再通过两组所述微型伸缩杆16的伸缩作用，将橡胶吸盘17吸附的芯片移动。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种芯片粘接的辅助吸附装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定连接有第一底座(2)，所述第一底座(2)的顶部设置有旋转限位器(3)，所述旋转限位器(3)的顶部固定连接有固定支撑杆(4)，所述固定支撑杆(4)上固定连接有方形连接块(5)，所述方形连接块(5)的一侧壁上固定连接有第一固定夹(6)，所述方形连接块(5)的另一侧壁上固定连接有第二固定夹(7)，所述第一固定夹(6)上设置有第一操作板(8)，所述第二固定夹(7)上活动卡接有第二操作板(9)，所述第一操作板(8)与第二操作板(9)的顶部均设置有芯片放置槽(10)；

所述工作台(1)的内部开设有空腔，所述空腔内部设置有微型真空抽气泵(11)，所述微型真空抽气泵(11)的顶部贯穿连接有真空抽气管(12)，所述工作台(1)的顶部固定连接有第二底座(13)，所述第二底座(13)的顶部固定连接有第一操作杆(14)，所述第一操作杆(14)的顶部固定连接有第二操作杆(15)，所述第二操作杆(15)的底部固定连接有两组微型伸缩杆(16)，两组所述微型伸缩杆(16)的底部均固定连接有橡胶吸盘(17)，所述橡胶吸盘(17)的顶部与真空抽气管(12)的一端连通设置，所述工作台(1)的一侧壁上设置有操控面板(18)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片粘接的辅助吸附装置，其特征在于：所述第一底座(2)位于工作台(1)的边缘处，且所述第一底座(2)为圆台结构设置。

3.根据权利要求1所述的一种芯片粘接的辅助吸附装置，其特征在于：所述旋转限位器(3)与第一底座(2)活动贴合设置，所述旋转限位器(3)的中轴线与第一底座(2)的中轴线重合，且所述旋转限位器(3)以第一底座(2)的中轴线旋转设置。

4.根据权利要求1所述的一种芯片粘接的辅助吸附装置，其特征在于：所述旋转限位器(3)的顶部固定连接有固定支撑杆(4)，且所述固定支撑杆(4)的中轴线与旋转限位器(3)的中轴线重合。

5.根据权利要求1所述的一种芯片粘接的辅助吸附装置，其特征在于：所述方形连接块(5)套接在固定支撑杆(4)的表面，且所述第二固定夹(7)与第一固定夹(6)以方形连接块(5)的中轴线为中心呈对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种芯片粘接的辅助吸附装置，其特征在于：所述真空抽气管(12)贯穿工作台(1)、第二底座(13)贴合设置在第一操作杆(14)的一侧外壁上，所述真空抽气管(12)的一端设置在第二操作杆(15)的内部。

7.根据权利要求1所述的一种芯片粘接的辅助吸附装置，其特征在于：所述第一操作杆(14)的一侧壁上固定连接有固定扣，所述固定扣卡接在真空抽气管(12)的表面。

8.根据权利要求1所述的一种芯片粘接的辅助吸附装置，其特征在于：所述第二操作杆(15)的底部固定连接有两组微型伸缩杆(16)，两组所述微型伸缩杆(16)位于芯片放置槽(10)的上方。