CN104576493B - 一种夹持晶圆的承片台装置 - Google Patents
一种夹持晶圆的承片台装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104576493B CN104576493B CN201310525986.XA CN201310525986A CN104576493B CN 104576493 B CN104576493 B CN 104576493B CN 201310525986 A CN201310525986 A CN 201310525986A CN 104576493 B CN104576493 B CN 104576493B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- supporting platform
- main body
- shelves post
- telescopic cylinder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域,具体地说是一种夹持晶圆的承片台装置,包括伸缩气缸、连杆、中空轴电机、承片台主体及活动档柱,承片台主体与中空轴电机的输出端相连,在承片台主体上放置有待夹持的晶圆,承片台主体上沿周向均匀铰接有多个活动档柱,每个活动档柱的一端通过连杆与伸缩气缸相连,每个活动档柱的另一端为夹持晶圆的自由端;承片台主体通过中空轴电机驱动带动晶圆旋转,活动档柱通过伸缩气缸的驱动向晶圆的方向转动,进而夹持处于旋转状态的所述晶圆。本发明通过气缸带动连杆实现活动档柱的开合,实现了晶圆的夹持和放开动作,不仅可以在晶圆处于高速旋转的状态实现夹持,还可同时处理晶圆的正反两面。
Description
技术领域
本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域,具体地说是一种夹持晶圆的承片台装置。
背景技术
目前,半导体行业中晶片湿法处理工艺经常需要对晶圆进行处理,而目前最常用的晶圆夹持方式是使用真空吸盘来完成。但在某些工艺过程中会涉及到晶圆背面也需要处理的情况,此时真空吸盘就无法实现这个要求了。如何能够实现晶圆在高速旋转下可靠地被夹持并且可同时处理晶圆正反两面就成为一个不可避免的问题。
发明内容
为了实现晶圆能够在高速旋转下实现可靠的夹持,并且可同时处理晶圆的正反两面,本发明的目的在于提供了一种夹持晶圆的承片台装置。该承片台装置通过电机驱动承片台的旋转,气缸通过连杆带动活动档柱控制晶圆的夹持和放开。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
本发明包括伸缩气缸、连杆、中空轴电机、承片台主体及活动档柱,其中承片台主体与中空轴电机的输出端相连,在所述承片台主体上放置有待夹持的晶圆,所述承片台主体上沿周向均匀铰接有多个活动档柱,每个活动档柱的一端通过所述连杆与伸缩气缸相连,每个活动档柱的另一端为夹持所述晶圆的自由端;所述承片台主体通过中空轴电机驱动带动所述晶圆旋转,所述活动档柱通过伸缩气缸的驱动向所述晶圆的方向转动,进而夹持处于旋转状态的所述晶圆。
其中:所述连杆包括垂直连杆及水平连杆,该垂直连杆的一端与所述伸缩气缸相连,垂直连杆的另一端由所述中空轴电机穿过;所述水平连杆的数量与活动档柱的数量相同,每个活动档柱的一端分别与水平连杆的一端铰接,各水平连杆的另一端分别与所述垂直连杆的另一端铰接;所述垂直连杆的一端通过旋转接头与伸缩气缸固接;所述伸缩气缸位于中空轴电机的下方,且同轴设置;所述每个活动档柱的另一端朝向所述晶圆的内侧分别开有凹槽,晶圆的边缘在被夹持时容置在各活动档柱另一端开设的所述凹槽内;所述每个活动档柱的另一端在夹持晶圆时分别向内倾斜;所述承片台主体的上表面边缘沿周向均布有多个支撑所述晶圆的支撑柱。
本发明的优点与积极效果为:
1.本发明通过气缸带动连杆实现活动档柱的开合,实现了晶圆的夹持和放开动作,不仅可以在晶圆处于高速旋转的状态实现夹持,还可同时处理晶圆的正反两面。
2.本发明采用伸缩气缸驱动,可准确的定位活动档柱的开合位置,重复性好。
3.本发明在各活动档柱夹持晶圆的过程中,因由同一伸缩气缸同时驱动多个活动档柱同步动作,所以可以实现晶圆的自动对中功能。
4.本发明结构简单、定位准确、安装方便、价格低廉等特点。
附图说明
图1为本发明的结构示意图之一(晶圆处于夹持状态);
图2为本发明的结构示意图之二(晶圆处于放开状态);
其中:1为气缸固定板,2为伸缩气缸,3为垂直连杆,4为旋转接头,5为中空轴电机,6为电机固定板,7为水平连杆,8为承片台主体,9为活动档柱,10为支撑柱,11为晶圆,12为凹槽。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详述。
如图1所示,本发明包括伸缩气缸2、连杆、中空轴电机5、承片台主体8、活动档柱9及支撑柱10,其中中空轴电机5通过电机固定板6安装在晶圆处理单元的底座上,伸缩气缸2位于中空轴电机5的下方、通过气缸固定板1固定在晶圆处理单元的底座上,且伸缩气缸2与中空轴电机5同轴设置。
承片台主体)与中空轴电机5的输出端相连,由中空轴电机5驱动旋转。在承片台主体8的上表面边缘沿圆周方向均布有多个支撑晶圆11的支撑柱10,待夹持的晶圆11放置在承片台主体8上的支撑柱10上。
连杆包括垂直连杆3及水平连杆7。承片台主体8上沿圆周方向均匀布置了多个活动档柱9,每个活动档柱9的中部均与承片台主体8铰接;本发明的活动档柱9可沿承片台主体8的圆周方向布置3~10个。水平连杆7的数量与活动档柱9的数量相同,垂直连杆3为一根。垂直连杆3的一端(下端)通过旋转接头4与伸缩气缸2固定在一起,垂直连杆3的另一端(上端)由中空轴电机5穿过;每个活动档柱9的一端(下端)分别与一根水平连杆7的一端铰接,各水平连杆7的另一端分别由承片台主体8上开设的通孔插入,并与垂直连杆3的另一端铰接;每个活动档柱9的另一端(上端)为夹持晶圆11的自由端,每个活动档柱9的另一端朝向晶圆11的内侧分别开有凹槽12,凹槽12的高度要大于晶圆11的厚度;每个活动档柱9的另一端在夹持晶圆11时分别向内倾斜设定的角度,所以晶圆11即使在高速旋转的状态下也不会被甩出;晶圆11的边缘在被夹持时容置在各活动档柱9另一端开设的凹槽12内。活动档柱9通过伸缩气缸2的驱动绕铰轴向晶圆11的圆心方向转动,进而夹持处于旋转状态的晶圆11。
本发明的工作原理为:
如图1所示,将晶圆11放置在承片台主体8的支撑柱10上。中空轴电机5工作,带动承片台主体8旋转,晶圆11随承片台主体8旋转。垂直连杆3贯穿中空轴电机5,这样当伸缩气缸2处于伸出状态时,垂直连杆3向上运动推动各水平连杆7向外侧运动;因为活动档柱9的中部铰接在承片台主体8上,所以当活动档柱9的下端由水平连杆7带动向外运动的同时,各活动档柱9的上端会向晶圆11的圆心方向倾斜靠拢,进而将晶圆11夹持在凹槽12内。在各活动档柱9向晶圆11的圆心方向倾斜靠拢的过程中,还可对晶圆11实现自动对中。
如图2所示,当工艺过程处理完成后,伸缩气缸2缩回,带动垂直连杆3和水平连杆7动作,水平连杆7向内缩回的同时带动活动档柱9的下端向内运动,活动档柱9的上端自然打开设定的角度,方便晶圆11被取出。
本发明通过伸缩气缸驱动连杆的伸出和缩回,可实现活动档柱的向内和向外转动,提高晶圆夹持的稳定性和可靠性,并且可以同时对晶圆的两面进行处理。
Claims (6)
1.一种夹持晶圆的承片台装置,其特征在于:包括伸缩气缸(2)、连杆、中空轴电机(5)、承片台主体(8)及活动档柱(9),其中承片台主体(8)与中空轴电机(5)的输出端相连,在所述承片台主体(8)上放置有待夹持的晶圆(11),所述承片台主体(8)上沿周向均匀铰接有多个活动档柱(9),每个活动档柱(9)的一端通过所述连杆与伸缩气缸(2)相连,每个活动档柱(9)的另一端为夹持所述晶圆(11)的自由端;所述承片台主体(8)通过中空轴电机(5)驱动带动所述晶圆(11)旋转,所述活动档柱(9)通过伸缩气缸(2)的驱动向所述晶圆(11)的方向转动,进而夹持处于旋转状态的所述晶圆(11);
所述连杆包括垂直连杆(3)及水平连杆(7),该垂直连杆(3)的一端与所述伸缩气缸(2)相连,垂直连杆(3)的另一端由所述中空轴电机(5)穿过;所述水平连杆(7)的数量与活动档柱(9)的数量相同,每个活动档柱(9)的一端分别与水平连杆(7)的一端铰接,各水平连杆(7)的另一端分别与所述垂直连杆(3)的另一端铰接。
2.按权利要求1所述夹持晶圆的承片台装置,其特征在于:所述垂直连杆(3)的一端通过旋转接头(4)与伸缩气缸(2)固接。
3.按权利要求1所述夹持晶圆的承片台装置,其特征在于:所述伸缩气缸(2)位于中空轴电机(5)的下方,且同轴设置。
4.按权利要求1所述夹持晶圆的承片台装置,其特征在于:所述每个活动档柱(9)的另一端朝向所述晶圆(11)的内侧分别开有凹槽(12),晶圆(11)的边缘在被夹持时容置在各活动档柱(9)另一端开设的所述凹槽(12)内。
5.按权利要求1所述夹持晶圆的承片台装置,其特征在于:所述每个活动档柱(9)的另一端在夹持晶圆(11)时分别向内倾斜。
6.按权利要求1所述夹持晶圆的承片台装置,其特征在于:所述承片台主体(8)的上表面边缘沿周向均布有多个支撑所述晶圆(11)的支撑柱(10)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310525986.XA CN104576493B (zh) | 2013-10-29 | 2013-10-29 | 一种夹持晶圆的承片台装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310525986.XA CN104576493B (zh) | 2013-10-29 | 2013-10-29 | 一种夹持晶圆的承片台装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104576493A CN104576493A (zh) | 2015-04-29 |
CN104576493B true CN104576493B (zh) | 2017-10-03 |
Family
ID=53092225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310525986.XA Active CN104576493B (zh) | 2013-10-29 | 2013-10-29 | 一种夹持晶圆的承片台装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104576493B (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106340486A (zh) * | 2016-09-26 | 2017-01-18 | 天津华海清科机电科技有限公司 | 晶圆夹持装置 |
CN106826491B (zh) * | 2016-12-27 | 2018-09-21 | 重庆晶宇光电科技有限公司 | 用于晶片研磨的加工设备 |
CN111215295A (zh) * | 2018-11-27 | 2020-06-02 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 一种加热旋转平台装置及其使用方法 |
CN110246783B (zh) * | 2019-06-10 | 2021-06-15 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 | 一种去胶机夹持主轴 |
CN112736014B (zh) * | 2020-12-30 | 2024-01-16 | 中科晶源微电子技术(北京)有限公司 | 用于锁定晶片的晶片锁定机构、晶片定位装置和晶片输送设备 |
CN113171950B (zh) * | 2021-04-26 | 2022-11-08 | 广西科林半导体有限公司 | 一种半导体加工晶圆涂胶用匀胶机 |
CN113878606A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-04 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 机械手装置及半导体工艺设备 |
CN115365039A (zh) * | 2022-08-31 | 2022-11-22 | 河南平原智能装备股份有限公司 | 一种能够在线更换纸盒模组的干式喷漆室小车 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5775000A (en) * | 1996-05-13 | 1998-07-07 | Ebara Corporation | Substrate gripper device for spin drying |
US5954072A (en) * | 1997-01-24 | 1999-09-21 | Tokyo Electron Limited | Rotary processing apparatus |
CN201873342U (zh) * | 2010-11-10 | 2011-06-22 | 白银有色集团股份有限公司 | 一种用于锌锭码垛的机械手夹具 |
CN103151291A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-06-12 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 晶圆夹持旋转装置及晶圆清洗槽 |
-
2013
- 2013-10-29 CN CN201310525986.XA patent/CN104576493B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5775000A (en) * | 1996-05-13 | 1998-07-07 | Ebara Corporation | Substrate gripper device for spin drying |
US5954072A (en) * | 1997-01-24 | 1999-09-21 | Tokyo Electron Limited | Rotary processing apparatus |
CN201873342U (zh) * | 2010-11-10 | 2011-06-22 | 白银有色集团股份有限公司 | 一种用于锌锭码垛的机械手夹具 |
CN103151291A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-06-12 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 晶圆夹持旋转装置及晶圆清洗槽 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104576493A (zh) | 2015-04-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104576493B (zh) | 一种夹持晶圆的承片台装置 | |
CN109279357A (zh) | 一种用于货物装载的机械抓手 | |
CN106144473A (zh) | 一种机械手定位抓取机构 | |
CN104670893B (zh) | 一种塑料桶变更夹具装置 | |
CN104400894B (zh) | 一种自动卸砖码砖机 | |
CN208945423U (zh) | 一种半导体制冷片焊接装置 | |
CN207240233U (zh) | 一种自动化桁架机械手末端夹具 | |
CN105583874A (zh) | 椰子切割机 | |
CN208841410U (zh) | 一种单臂式曲轴抓取机械手 | |
CN209682649U (zh) | 多线切割设备及其换槽机构 | |
CN208035031U (zh) | 硅棒开方设备和硅棒转换装置 | |
CN111113223A (zh) | 一种硅片生产用滚圆装置 | |
CN207698758U (zh) | 一种多功能机器人夹具 | |
CN205343228U (zh) | 椰子切割机 | |
CN108942590A (zh) | 一种钛锅具磨砂装置 | |
CN107139004A (zh) | 零件加工夹持旋转控制装置 | |
CN112059907B (zh) | 一种活塞加工用可活动调节的夹具设备 | |
CN209578899U (zh) | 一种数控车床的真空夹具 | |
CN208005264U (zh) | 一种机械制造抓取装置 | |
CN211164753U (zh) | 一种单晶硅棒可伸缩夹持装置 | |
CN215280164U (zh) | 一种坡度可控的管道倒角加工设备 | |
CN214723638U (zh) | 一种具有调节功能的夹具 | |
CN215394039U (zh) | 一种机器人用自动上下料装置 | |
CN220208907U (zh) | 一种芯片粘接的辅助吸附装置 | |
CN107756182A (zh) | 特殊工件打磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 110168 No. 16 Feiyun Road, Hunnan District, Shenyang City, Liaoning Province Patentee after: Shenyang Core Source Microelectronic Equipment Co., Ltd. Address before: 110168 No. 16 Feiyun Road, Hunnan New District, Shenyang City, Liaoning Province Patentee before: Shenyang Siayuan Electronic Equipment Co., Ltd. |