CN209113086U - 双工位芯片自动上下料装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了双工位芯片自动上下料装置，其包括基座，基座上设置两个X轴滑轨，X轴滑轨上方设置一Y轴滑轨，X轴滑轨上可移动地设置有放置芯片的芯片座，基座上还设置一治具，Y轴滑轨上可移动地垂直设置两个Z轴滑轨，Z轴滑轨上可移动地设置有将芯片座中的芯片放入治具的夹具，夹具包括气缸驱动的两个夹爪。本实用新型具有以下优点：1）采用双工位结构，效率提高一倍；2）采用力反馈传感器和压力传感器，全程监控对零件施加的力大小，避免损坏零件;3）夹爪和喷嘴的组合，避免上下料过程中的干涉。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种双工位芯片自动上下料装置。
背景技术
电子芯片、光学电子元件等产品，通常都包括许多微小的零件，这些微小的零件在上下料过程中，容易因为装置力度控制不当而造成损坏，而使用人工上下料，其效率低下且劳动强度大。
实用新型内容
为了克服上述问题，本实用新型提供高效的双工位芯片自动上下料装置，以克服现有技术存在的不足。
本实用新型的技术方案是提供一种双工位芯片自动上下料装置，其包括基座，其特征在于：所述基座上设置两个X轴滑轨，所述X轴滑轨上方水平设置一Y轴滑轨，所述X轴滑轨上可移动地设置有放置芯片的芯片座，所述基座上还设置一有若干个芯片槽以收容若干个所述芯片的治具，所述Y轴滑轨上可移动地垂直设置两个Z轴滑轨，所述Z轴滑轨上可移动地设置有将芯片座中的芯片放入治具的夹具，所述夹具包括气缸驱动的两个夹爪。
优选的，所述Z轴滑轨上可移动地设置有检测所述夹具所受力大小的力反馈传感器。
优选的，所述夹具还包括一设置在两所述夹爪之间的吸嘴，所述吸嘴通过管道连接抽真空装置。
优选的，所述管道上设置有压力传感器。
优选的，所述芯片座可拆卸地设置在所述X轴滑轨上，所述X轴滑轨上还设置两由气缸驱动的压块，用于固定所述芯片座。
优选的，所述芯片座在步进电机驱动下沿所述X轴滑轨移动。
优选的，所述治具在步进电机驱动下沿所述X轴滑轨方向移动。
优选的，所述基座由大理石制成。
本实用新型具有以下优点：
1）采用双工位结构，效率提高一倍；
2）采用力反馈传感器和压力传感器，全程监控对零件施加的力大小，避免损坏零件；
3）夹爪和喷嘴的组合，避免上下料过程中的干涉。
附图说明
图1是本实用新型双工位芯片自动上下料装置立体结构示意图；
图2是夹具的右视图；
图3是图2中A处局部放大图。
具体实施方式
下面对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。
如图1至图3所示，本实用新型的一种双工位芯片自动上下料装置包括基座10，基座10上设置两个相互平行的X轴滑轨12。X轴滑轨12上可移动地设置有放置芯片的芯片座14，基座10上还设置一有若干个芯片槽以收容若干个芯片的治具16；芯片座14和治具16均通过各自的步进电机驱动，水平移动。X轴滑轨12上方通过一门形支架17水平设置一Y轴滑轨18，Y轴滑轨18上可移动地垂直设置两个Z轴滑轨20，Z轴滑轨20上可上下移动地设置有将芯片座14中的芯片放入治具16的夹具22，夹具22包括气缸驱动的两个夹爪24和设置在两夹爪24之间的吸嘴26。基座10和支架17均由大理石制成。
进一步的，Z轴滑轨20上可移动地设置有检测夹具22所受力大小的力反馈传感器（未图示）；力反馈传感器或称力传感器，用于检测夹具行程，避免过度行程导致产品损坏，其采用市面上已经技术成熟的产品即可，如CL-TR3三维力传感器、LCF560测力传感器等。
进一步的，夹具22还包括一设置在两夹爪24之间的吸嘴26，吸嘴26通过管道（未图示）连接抽真空装置（未图示）。管道上设置有压力传感器（未图示），用于检测吸力大小，避免过大对芯片造成损坏，检测气体的压力传感器采用市面上已经技术成熟的任何产品均可。
进一步的，芯片座14可拆卸地设置在X轴滑轨12上，X轴滑轨12上还设置两由气缸驱动的压块，用于固定芯片座14。
本实用新型的一种双工位芯片自动上下料装置在使用时，人工将芯片座14放置在X轴滑轨12上，Z轴滑轨20水平移动、夹具22上下移动以抓取芯片，然后移动至治具16上方，放入治具16中，完成上料；当然，也可以反向操作，将治具16中的芯片放入到芯片座14中，完成下料。夹具22正下方的芯片取完后，步进电机驱动芯片座14或治具16移动，以完成其他行的芯片的上下料作业。
力反馈传感器检测夹爪24所受的力的大小，避免其在Z轴滑轨20上下移过多，对芯片造成损坏，夹爪24夹住芯片时，吸嘴26同时吸住芯片，下放芯片的过程中，夹爪24在下降前先松开，避免其与治具16的接触，而通过吸嘴26来吸附芯片。
以上实施例仅为本实用新型其中的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.双工位芯片自动上下料装置，其包括基座，其特征在于：所述基座上设置两个X轴滑轨，所述X轴滑轨上方水平设置一Y轴滑轨，所述X轴滑轨上可移动地设置有放置芯片的芯片座，所述基座上还设置一有若干个芯片槽以收容若干个所述芯片的治具，所述Y轴滑轨上可移动地垂直设置两个Z轴滑轨，所述Z轴滑轨上可移动地设置有将芯片座中的芯片放入治具的夹具，所述夹具包括气缸驱动的两个夹爪。
2.根据权利要求1所述的双工位芯片自动上下料装置，其特征在于：所述Z轴滑轨上可移动地设置有检测所述夹具所受力大小的力反馈传感器。
3.根据权利要求1所述的双工位芯片自动上下料装置，其特征在于：所述夹具还包括一设置在两所述夹爪之间的吸嘴，所述吸嘴通过管道连接抽真空装置。
4.根据权利要求3所述的双工位芯片自动上下料装置，其特征在于：所述管道上设置有压力传感器。
5.根据权利要求1所述的双工位芯片自动上下料装置，其特征在于：所述芯片座可拆卸地设置在所述X轴滑轨上，所述X轴滑轨上还设置两由气缸驱动的压块，用于固定所述芯片座。
6.根据权利要求1所述的双工位芯片自动上下料装置，其特征在于：所述芯片座在步进电机驱动下沿所述X轴滑轨移动。
7.根据权利要求1所述的双工位芯片自动上下料装置，其特征在于：所述治具在步进电机驱动下沿所述X轴滑轨方向移动。
8.根据权利要求1所述的双工位芯片自动上下料装置，其特征在于：所述基座由大理石制成。
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|---|---|---|---|---|
| CN110976226A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-04-10 | 深圳斯多福新材料科技有限公司 | 一种新型涂胶阀及涂胶贴合一体机 |
| CN112880979A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-06-01 | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 | 一种用于发光芯片测试的双工位装置 |
| CN114345742A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-15 | 苏州汇川控制技术有限公司 | 芯片安装位置的检测方法、装置、设备和介质 |
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