CN113488398B - 半导体封装模具制造用高速加工中心 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体封装技术领域，公开了半导体封装模具制造用高速加工中心，包括加工台以及设置在加工台上的加工部件，支持台的上端设置有封装模具固定件，加工组件包括安装架以及设置在安装架上端的第一伺服电机，第一伺服电机的驱动端贯穿安装架与设置在安装架内侧的第一丝杆固定连接，加工部件包括加工组件以及设置在加工组件下端的联动组件，联动组件的另一端上端设置有防护网，本发明的有益效果为不仅使得封装模具不同位置加工时移动操作方便，而且固定快速灵活，使用和制作成本低，可以设置在不同的加工设备上，局限性小，不仅可防止碎屑向外飞溅，便于将飞溅集中，而且可防止加工头断裂飞出，进而对工人的损伤，保证加工中心的使用安全。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及半导体封装模具制造用高速加工中心。
背景技术
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货，在进行半导体封装时需要特定的模具，而且这些模具通过特定的高速加工中心进行加工。
然而现如今的半导体封装模具制造用高速加工中心在对封装模具进行不同位置的点进行加工时，通过四轴或六轴器对加工头进行移动，来实现不同点的加工，四轴或六轴器都是特定的加工中心，设备使用局限大，而且四轴或六轴器使用成本和制作成本都高，使得整个设备的价格非常高，不便于中小型企业使用，而且现有的防护装置要么是固定设置在加工点周围的，要么是人工调节来进行防护和收缩折叠，操作麻烦，使用灵活性差，没有合理的利用加工中心的机构特点，来实现自动的防护。
为解决上述问题。为此，提出半导体封装模具制造用高速加工中心。
发明内容
本发明的目的在于提供半导体封装模具制造用高速加工中心，当需要将封装模具进行移动加工不同位置时，将电磁铁断电，此时通过滚珠可以轻松的对封装模具固定件进行移动，当移动到指定位置后，启动电磁铁，此时电磁铁吸附夹持框，而滚珠被挤压内嵌到夹持框的内壁中，此时夹持框被稳稳的固定，然后启动第一伺服电机，带动第一丝杆转动，进而带动第二伺服电机向下移动，便于对封装模具进行加工，在第一丝杆转动的同时，带动延伸杆转动，进而带动第一传动圈和第二传动圈转动，进而带动第一传动带和第二传动带转动，在第一传动带和第二传动带的传动效果下，带动第一驱动组件和第二驱动组件上的转动圈转动，转动圈与第二丝杆螺纹匹配，此时又在滑动块的限制作用下，使得第二丝杆向上移动，进而带动支撑片向上移动，进而带动防护网向上移动，防护网将加工点的周围进行自动翻护，可以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：半导体封装模具制造用高速加工中心，包括加工台以及设置在加工台上的加工部件，加工台包括支持箱以及设置在支持箱内侧的支持台，支持台的上端设置有封装模具固定件，支持箱的上端开设有贯穿槽，且位于贯穿槽内侧的支持箱上端开设有收集流道，收集流道与支持箱一侧下端开设的导料槽相连通；
加工组件包括安装架以及设置在安装架上端的第一伺服电机，第一伺服电机的驱动端贯穿安装架与设置在安装架内侧的第一丝杆固定连接，第一丝杆的中部活动设置有移动杆，移动杆的另一端设置有第二伺服电机，第二伺服电机的驱动端设置有加工头连接件；
加工部件包括加工组件以及设置在加工组件下端的联动组件，联动组件的另一端上端设置有防护网，防护网设置在贯穿槽的内侧；
联动组件包括延伸杆以及设置在延伸杆外侧的第一传动圈，第一传动圈的外侧套接有第一传动带，第一传动带的另一端设置有第一驱动组件，第一驱动组件的另一端与支持箱的内侧固定连接，第一驱动组件上端螺纹连接有第一升降部件，第一升降部件活动插在第一套管的内侧，且第一套管固定安装在支持箱的内侧下端。
进一步地，支持台包括主支撑柱以及设置在主支撑柱上端内侧的电磁铁。
进一步地，封装模具固定件包括夹持框以及设置在夹持框内侧的防护垫，夹持框为一种铁制材料制成的构件，且内侧与封装模具的外侧相匹配，防护垫为一种橡胶材料制成的构件。
进一步地，夹持框的内壁设置有活动部件，活动部件包括复位弹簧以及设置在复位弹簧下端的连接柱，连接柱的下端内嵌有滚珠。
进一步地，延伸杆外侧还设置有第二传动圈，第二传动圈的外侧套接有第二传动带，第二传动带的另一端设置有第二驱动组件，第二驱动组件的另一端也与支持箱的内侧固定连接，第二驱动组件上端螺纹连接的第二升降部件，第二升降部件活动插在第二套管的内侧，且第二套管固定安装在支持箱的内侧下端。
进一步地，第一升降部件的上端插入防护网的一侧内部，第二升降部件的上端插入防护网的另一侧内部。
进一步地，第一驱动组件与第二驱动组件结构组成相同，第一驱动组件包括支持件以及设置在支持件一端的轴承，轴承的内环上设置有转动圈，转动圈与第一传动带的另一端连接。
进一步地，第一升降部件与第二升降部件结构组成相同，第一升降部件包括活动管以及设置在活动管两侧的滑动块，滑动块与第一套管滑动连接，活动管的上端设置有第二丝杆。
进一步地，活动管与转动圈内侧开设的螺纹槽螺纹连接，第二丝杆的上端设置有连接片，连接片的上侧两端设置有支撑片。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明提出的半导体封装模具制造用高速加工中心，主支撑柱上端内侧设置有电磁铁，夹持框为一种铁制材料制成的构件，复位弹簧的下端设置有连接柱，连接柱的下端内嵌有滚珠，当需要将封装模具进行移动加工不同位置时，将电磁铁断电，此时通过滚珠可以轻松的对封装模具固定件进行移动，当移动到指定位置后，启动电磁铁，此时电磁铁吸附夹持框，而滚珠被挤压内嵌到夹持框的内壁中，此时夹持框被稳稳的固定，不仅使得封装模具不同位置加工时移动操作方便，而且固定操作也快速灵活，使用和制作成本低，可以设置在不同的加工设备上，局限性小。
2.本发明提出的半导体封装模具制造用高速加工中心，延伸杆外侧设置有第一传动圈，第一传动圈的外侧套接有第一传动带，第一传动带的另一端设置有第一驱动组件，第一驱动组件的另一端与支持箱的内侧固定连接，第一驱动组件上端螺纹连接有第一升降部件，第一升降部件的上端插入防护网的一侧内部，第一升降部件活动插在第一套管的内侧，且第一套管固定安装在支持箱的内侧下端，第二升降部件的上端插入防护网的另一侧内部，活动管两侧设置有滑动块，滑动块与第一套管滑动连接，活动管的上端设置有第二丝杆，活动管与转动圈内侧开设的螺纹槽螺纹连接，第二丝杆的上端设置有连接片，连接片的上侧两端设置有支撑片，第一伺服电机启动，带动第一丝杆转动，进而带动第二伺服电机向下移动，便于对封装模具进行加工，在第一丝杆转动的同时，带动延伸杆转动，进而带动第一传动圈和第二传动圈转动，进而带动第一传动带和第二传动带转动，在第一传动带和第二传动带的传动效果下，带动第一驱动组件和第二驱动组件上的转动圈转动，转动圈与第二丝杆螺纹匹配，此时又在滑动块的限制作用下，使得第二丝杆向上移动，进而带动支撑片向上移动，进而带动防护网向上移动，防护网将加工点的周围进行自动翻护，不仅可防止碎屑向外飞溅，便于将飞溅集中，而且可防止加工头断裂飞出，进而对工人的损伤，保证加工中心的使用安全。
附图说明
图1为本发明半导体封装模具制造用高速加工中心的整体未加工状态立体结构示意图；
图2为本发明半导体封装模具制造用高速加工中心的加工台立体结构示意图；
图3为本发明半导体封装模具制造用高速加工中心的支持台和封装模具固定件侧视平面结构示意图；
图4为本发明半导体封装模具制造用高速加工中心的整体加工状态结构示意图；
图5为本发明半导体封装模具制造用高速加工中心的加工部件立体结构示意图；
图6为本发明半导体封装模具制造用高速加工中心的加工组件连接联动组件立体结构示意图；
图7为本发明半导体封装模具制造用高速加工中心的第一驱动组件立体结构示意图；
图8为本发明半导体封装模具制造用高速加工中心的第一升降部件立体结构示意图；
图9为本发明半导体封装模具制造用高速加工中心的第一升降部件局部插入防护网内部侧视平面结构示意图。
图中：1、加工台；11、支持箱；111、贯穿槽；112、收集流道；113、导料槽；12、支持台；121、主支撑柱；122、电磁铁；13、封装模具固定件；131、夹持框；132、防护垫；133、活动部件；1331、复位弹簧；1332、连接柱；1333、滚珠；2、加工部件；21、加工组件；211、安装架；212、第一伺服电机；213、第一丝杆；214、移动杆；215、第二伺服电机；216、加工头连接件；22、联动组件；221、延伸杆；222、第一传动圈；223、第一传动带；224、第一驱动组件；2241、支持件；2242、轴承；2243、转动圈；2244、螺纹槽；225、第一升降部件；2251、活动管；2252、滑动块；2253、第一丝杆；2254、连接片；2255、支撑片；226、第一套管；227、第二传动圈；228、第二传动带；229、第二驱动组件；2210、第二升降部件；2211、第二套管；23、防护网。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参阅图1，半导体封装模具制造用高速加工中心，包括加工台1以及设置在加工台1上的加工部件2。
参阅图2，半导体封装模具制造用高速加工中心，加工台1包括支持箱11以及设置在支持箱11内侧的支持台12，支持台12的上端设置有封装模具固定件13，支持箱11的上端开设有供防护网23收缩的贯穿槽111，且位于贯穿槽111内侧的支持箱11上端开设有收集流道112，收集流道112与支持箱11一侧下端开设的导料槽113相连通。
参阅图3，半导体封装模具制造用高速加工中心，支持台12包括主支撑柱121以及设置在主支撑柱121上端内侧的电磁铁122，封装模具固定件13包括夹持框131以及设置在夹持框131内侧的防护垫132，夹持框131为一种铁制材料制成的构件，且内侧与封装模具的外侧相匹配，防护垫132为一种橡胶材料制成的构件，可将封装模具卡在夹持框131内，此时防护垫132被挤压，相反的封装模具也被夹持在夹持框131内。
夹持框131的内壁设置有若干活动部件133，活动部件133包括复位弹簧1331以及设置在复位弹簧1331下端的连接柱1332，连接柱1332的下端内嵌有滚珠1333，当需要将封装模具进行移动加工不同位置时，将电磁铁122断电，此时通过滚珠1333可以轻松的对封装模具固定件13进行移动，当移动到指定位置后，启动电磁铁122，此时电磁铁122吸附夹持框131，而滚珠1333被挤压内嵌到夹持框131的内壁中，此时夹持框131被稳稳的固定，不仅使得封装模具不同位置加工时移动操作方便，而且固定操作也快速灵活，使用和制作成本低，可以设置在不同的加工设备上，局限性小。
参阅图4-5，半导体封装模具制造用高速加工中心，加工部件2包括加工组件21以及设置在加工组件21下端的联动组件22，联动组件22的另一端上端设置有防护网23。
加工组件21包括安装架211以及设置在安装架211上端的第一伺服电机212，第一伺服电机212的驱动端贯穿安装架211与设置在安装架211内侧的第一丝杆213固定连接，第一丝杆213的中部活动设置有移动杆214，移动杆214的另一端设置有第二伺服电机215，第二伺服电机215的驱动端设置有加工头连接件216。
参阅图6，半导体封装模具制造用高速加工中心，联动组件22包括延伸杆221以及设置在延伸杆221外侧的第一传动圈222，第一传动圈222的外侧套接有第一传动带223，第一传动带223的另一端设置有第一驱动组件224，第一驱动组件224的另一端与支持箱11的内侧固定连接，第一驱动组件224上端螺纹连接有第一升降部件225，第一升降部件225的上端插入防护网23的一侧内部，第一升降部件225活动插在第一套管226的内侧，且第一套管226固定安装在支持箱11的内侧下端。
延伸杆221外侧还设置有第二传动圈227，第二传动圈227的外侧套接有第二传动带228，第二传动带228的另一端设置有第二驱动组件229，第二驱动组件229的另一端也与支持箱11的内侧固定连接，第二驱动组件229上端螺纹连接的第二升降部件2210，第二升降部件2210的上端插入防护网23的另一侧内部，第二升降部件2210活动插在第二套管2211的内侧，且第二套管2211固定安装在支持箱11的内侧下端。
参阅图7，半导体封装模具制造用高速加工中心，第一驱动组件224与第二驱动组件229结构组成相同，第一驱动组件224包括支持件2241以及设置在支持件2241一端的轴承2242，轴承2242的内环上设置有转动圈2243，转动圈2243与第一传动带223的另一端连接。
参阅图8-9，半导体封装模具制造用高速加工中心，第一升降部件225与第二升降部件2210结构组成相同，第一升降部件225包括活动管2251以及设置在活动管2251两侧的滑动块2252，滑动块2252与第一套管226滑动连接，活动管2251的上端设置有第二丝杆2253，活动管2251与转动圈2243内侧开设的螺纹槽2244螺纹连接，第二丝杆2253的上端设置有连接片2254，连接片2254的上侧两端设置有支撑片2255。
第一伺服电机212启动，带动第一丝杆213转动，进而带动第二伺服电机215向下移动，便于对封装模具进行加工，在第一丝杆213转动的同时，带动延伸杆221转动，进而带动第一传动圈222和第二传动圈227转动，进而带动第一传动带223和第二传动带228转动，在第一传动带223和第二传动带228的传动效果下，带动第一驱动组件224和第二驱动组件229上的转动圈2243转动，转动圈2243与第二丝杆2253螺纹匹配，此时又在滑动块2252的限制作用下，使得第二丝杆2253向上移动，进而带动支撑片2255向上移动，进而带动防护网23向上移动，防护网23将加工点的周围进行自动翻护，不仅可防止碎屑向外飞溅，便于将飞溅集中，而且可防止加工头断裂飞出，进而对工人的损伤，保证加工中心的使用安全。
工作原理：当需要将封装模具进行移动加工不同位置时，将电磁铁122断电，此时通过滚珠1333可以轻松的对封装模具固定件13进行移动，当移动到指定位置后，启动电磁铁122，此时电磁铁122吸附夹持框131，而滚珠1333被挤压内嵌到夹持框131的内壁中，此时夹持框131被稳稳的固定，然后启动第一伺服电机212，带动第一丝杆213转动，进而带动第二伺服电机215向下移动，便于对封装模具进行加工，在第一丝杆213转动的同时，带动延伸杆221转动，进而带动第一传动圈222和第二传动圈227转动，进而带动第一传动带223和第二传动带228转动，在第一传动带223和第二传动带228的传动效果下，带动第一驱动组件224和第二驱动组件229上的转动圈2243转动，转动圈2243与第二丝杆2253螺纹匹配，此时又在滑动块2252的限制作用下，使得第二丝杆2253向上移动，进而带动支撑片2255向上移动，进而带动防护网23向上移动，防护网23将加工点的周围进行自动翻护。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.半导体封装模具制造用高速加工中心，包括加工台（1）以及设置在加工台（1）上的加工部件（2），其特征在于，加工台（1）包括支持箱（11）以及设置在支持箱（11）内侧的支持台（12），支持台（12）的上端设置有封装模具固定件（13），支持箱（11）的上端开设有贯穿槽（111），且位于贯穿槽（111）内侧的支持箱（11）上端开设有收集流道（112），收集流道（112）与支持箱（11）一侧下端开设的导料槽（113）相连通；
加工组件（21）包括安装架（211）以及设置在安装架（211）上端的第一伺服电机（212），第一伺服电机（212）的驱动端贯穿安装架（211）与设置在安装架（211）内侧的第一丝杆（213）固定连接，第一丝杆（213）的中部活动设置有移动杆（214），移动杆（214）的另一端设置有第二伺服电机（215），第二伺服电机（215）的驱动端设置有加工头连接件（216）；
加工部件（2）包括加工组件（21）以及设置在加工组件（21）下端的联动组件（22），联动组件（22）的另一端上端设置有防护网（23），防护网（23）设置在贯穿槽（111）的内侧；
联动组件（22）包括延伸杆（221）以及设置在延伸杆（221）外侧的第一传动圈（222），第一传动圈（222）的外侧套接有第一传动带（223），第一传动带（223）的另一端设置有第一驱动组件（224），第一驱动组件（224）的另一端与支持箱（11）的内侧固定连接，第一驱动组件（224）上端螺纹连接有第一升降部件（225），第一升降部件（225）活动插在第一套管（226）的内侧，且第一套管（226）固定安装在支持箱（11）的内侧下端。
2.如权利要求1所述的半导体封装模具制造用高速加工中心，其特征在于，支持台（12）包括主支撑柱（121）以及设置在主支撑柱（121）上端内侧的电磁铁（122）。
3.如权利要求2所述的半导体封装模具制造用高速加工中心，其特征在于，封装模具固定件（13）包括夹持框（131）以及设置在夹持框（131）内侧的防护垫（132），夹持框（131）为一种铁制材料制成的构件，且内侧与封装模具的外侧相匹配，防护垫（132）为一种橡胶材料制成的构件。
4.如权利要求3所述的半导体封装模具制造用高速加工中心，其特征在于，夹持框（131）的内壁设置有活动部件（133），活动部件（133）包括复位弹簧（1331）以及设置在复位弹簧（1331）下端的连接柱（1332），连接柱（1332）的下端内嵌有滚珠（1333）。
5.如权利要求1所述的半导体封装模具制造用高速加工中心，其特征在于，延伸杆（221）外侧还设置有第二传动圈（227），第二传动圈（227）的外侧套接有第二传动带（228），第二传动带（228）的另一端设置有第二驱动组件（229），第二驱动组件（229）的另一端也与支持箱（11）的内侧固定连接，第二驱动组件（229）上端螺纹连接的第二升降部件（2210），第二升降部件（2210）活动插在第二套管（2211）的内侧，且第二套管（2211）固定安装在支持箱（11）的内侧下端。
6.如权利要求5所述的半导体封装模具制造用高速加工中心，其特征在于，第一升降部件（225）的上端插入防护网（23）的一侧内部，第二升降部件（2210）的上端插入防护网（23）的另一侧内部。
7.如权利要求6所述的半导体封装模具制造用高速加工中心，其特征在于，第一驱动组件（224）与第二驱动组件（229）结构组成相同，第一驱动组件（224）包括支持件（2241）以及设置在支持件（2241）一端的轴承（2242），轴承（2242）的内环上设置有转动圈（2243），转动圈（2243）与第一传动带（223）的另一端连接。
8.如权利要求7所述的半导体封装模具制造用高速加工中心，其特征在于，第一升降部件（225）与第二升降部件（2210）结构组成相同，第一升降部件（225）包括活动管（2251）以及设置在活动管（2251）两侧的滑动块（2252），滑动块（2252）与第一套管（226）滑动连接，活动管（2251）的上端设置有第二丝杆（2253）。
9.如权利要求8所述的半导体封装模具制造用高速加工中心，其特征在于，活动管（2251）与转动圈（2243）内侧开设的螺纹槽（2244）螺纹连接，第二丝杆（2253）的上端设置有连接片（2254），连接片（2254）的上侧两端设置有支撑片（2255）。
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