CN114147531B - 半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体加工技术领域，具体的说是半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，包括编织结构，所述编织结构连接有用于运输半导体器件的运输结构，所述编织结构连接有用于对运输结构上的铁屑进行清除的清理结构，所述清理结构连接有收集结构，所述清理结构上连接有刮蹭结构，所述清理结构安装有用于对半导体器件进行表面铁屑清理的触动结构；通过编织结构能够将半导体器件进行自动纠编，通过运输结构方便对半导体器件快速运输编织加工，通过清理结构能够对掉落在编织结构上的铁屑进行清理，并通过收集结构进行集中收集，通过刮蹭结构能够更好的快速将清理结构上的铁屑进行清理，通过触动结构能够使运输结构上的铁屑与编织结构脱离。

Description

半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体的说是半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，在半导体加工过程中需要对半导体进行编织封装，在编织时需进对铁屑进行清理，就需要用到半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置。

半导体在编织时，难免会产生一些铁屑，铁屑掉落到到运输槽内的半导体器件上将会影响其生产质量，且易导致装置卡顿吗，目前吸附铁屑的结构在将铁屑吸附后需要人工手动将其从磁板上剥离，铁屑较小，剥离较为麻烦，磁板在剥离前后需要反复拆卸安装到装置上，操作繁琐。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明提供了半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，包括编织结构，所述编织结构连接有用于运输半导体器件的运输结构，所述编织结构连接有用于对运输结构上的铁屑进行清除的清理结构，所述清理结构连接有用于对清理结构上的铁屑进行收集的收集结构，所述清理结构上连接有用于对清理结构进行刮蹭清理的刮蹭结构，所述清理结构安装有用于对半导体器件进行表面铁屑清理的触动结构。

具体的，所述编织结构包括编织台，所述编织台上设有放置槽，所述编织台位于放置槽的一端设有运输槽，所述编织台位于运输槽的一端安装有编织组件，所述编织台位于运输槽的一端通过螺母连接有护板，所述放置槽呈矩形，所述运输槽呈矩形。

具体的，所述运输结构包括转轮，所述编织台内部位于运输槽的两端均转动连接有一对转轮，一对所述转轮之间缠绕啮合有编织带，所述编织台一端的两个相邻转轮的底端均通过转轴固定连接有齿轮，一对所述齿轮之间相互啮合，所述编织台的一端安装有电机，所述电机的输出端和一个齿轮固定连接。

具体的，所述清理结构包括固定块，所述编织台靠近于护板的一端安装有固定块，所述固定块的内部设有拉槽，所述固定块通过拉槽滑动配合有磁板，所述磁板的顶端固定连接有拉动块，所述固定块滑动连接有拉杆，所述拉杆的一端和拉动块转动连接，所述拉动块和拉杆之间抵触有第一扭簧，所述固定块靠近于拉杆的一端固定连接有磁块，所述拉杆贯穿于磁块，所述拉杆和磁块滑动连接，所述磁块和拉杆的一端互相吸引，所述固定块位于磁板的底端设有拉槽，所述固定块通过拉槽滑动连接有粘附板，所述粘附板被磁板吸引。

具体的，所述收集结构包括收集盒，所述固定块滑动连接有收集盒，所述收集盒的一端滑动连接有限位块，所述限位块和固定块之间固定连接有弹簧，所述固定块靠近于限位块的一端设有限位槽，所述限位块和限位槽抵触，所述收集盒的顶端呈阶梯状，所述限位块的一端呈斜面状。

具体的，所述刮蹭结构包括滑动块，所述固定块滑动连接有滑动块，所述滑动块和固定块之间固定连接有拉簧，所述滑动块底端和收集盒的顶端抵触，所述滑动块的一端转动连接有刮板，所述滑动块和刮板之间抵触有第二扭簧，所述固定块靠近于滑动块的一端固定连接有抵触柱，所述刮板的一端和抵触柱抵触，所述滑动块呈“T”形，所述刮板呈矩形。

具体的，所述触动结构包括转动板，所述固定块的一端转动连接有转动板，所述固定块和转动板之间抵触有第三扭簧，所述转动板的一端固定连接有清理块。

本发明的有益效果是：

(1)本发明所述的半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，包括编织结构，编织结构连接有用于运输半导体器件的运输结构，通过编织结构能够将半导体器件进行自动纠编，通过运输结构方便对半导体器件快速运输编织加工，即：在对半导体器件进行编织时，将半导体器件放置于放置槽的内部，通过编织组件(编织组件将含有自动控制系统和自动识别系统)能够对半导体器件进行自动纠编，编织组件将会自动将放置槽内的半导体器件拿取并放置到运输槽的内部，从而使半导体器件在运输槽内运动，从而实现对半导体器件的编织功能，在防护板的作用下，能够对运输槽内的半导体器件进行防护，转移到运输槽内的半导体器件将在一对编织带的带动下运动，电机驱动一对齿轮转动，一对齿轮的转向将相反，一对齿轮将分别带带动转轮转动，从而带动一对编织带转动，从而便于对半导体器件进行编织运输。

(2)本发明所述的半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，编织结构连接有用于对运输结构上的铁屑进行清除的清理结构，清理结构连接有用于对清理结构上的铁屑进行收集的收集结构，通过清理结构能够对掉落在编织结构上的铁屑进行清理，并通过收集结构进行集中收集，即：在半导体器件加工过程中难免会产生一些铁屑，铁屑掉落到到运输槽内的半导体器件上将会影响其生产质量，且易导致装置卡顿，当铁屑运动到固定块底端时，铁屑将在磁板的吸力下使其与粘附板粘附(粘附板为铁质板，磁板与粘附板靠近时会将粘附板短时间内磁化，粘附板与磁板较远时，粘附板将不再磁化)，从而将运输槽内的铁屑进行清理，在需要对粘附板上的铁屑进行清理时，拉动拉杆(拉杆的一端为铁质)，拉杆将与磁块脱离，当拉杆被拉出时，拉杆将带动拉动块运动，拉动块将带动磁板沿拉槽滑动，磁板和粘附板之间相互吸引，从而在磁板的运动下将带动粘附板沿滑槽运动，使磁板和粘附板均运动至收集盒的上方，继续拉动拉杆，拉杆将带动拉动块运动，带动杆磁板的一端与固定块抵触，在继续拉动拉杆时，将带动拉动块和磁板围绕磁板和固定块的抵触端转动，第一扭簧压缩，从而带动拉动块与拉槽转动(由于拉槽的右端端部向下倾斜，拉动块的两端均为滚轮，会使拉动块右端的滚轮在拉槽向下倾斜段滚动同时使拉动块旋转)。从而使磁板围绕抵触端转动，从使磁板和粘附板之间的距离增大，使粘附板不再被磁化，从而使粘附板上的铁屑掉落到收集盒内，对粘附板清理完后，将拉杆缓缓推入固定块的内部，在第一扭簧扩张使拉动块转动复位，带动磁板复位，从而使磁板再次与粘附板靠近，将拉杆推入固定块的内部，拉杆的一端与磁块抵触吸附，避免拉杆滑出，使拉动块带动磁板运动到运输槽的上方，同时磁板将带动粘附板运动到运输槽的上方，从而便于再次工作，在拉杆被拉出时可将收集盒拉出对其进行清理，滑动限位块，使限位块与限位槽脱离，弹簧将被压缩，从而便可将收集盒拉出，从而方便对收集盒进行清理，收集盒清理完成后便可将收集盒推入固定块的内部，松开限位块，在弹簧的推动下限位块进入限位槽，从而限制收集盒的拉出，从而方便对收集盒进行清理。

(3)本发明所述的半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，清理结构上连接有用于对清理结构进行刮蹭清理的刮蹭结构，清理结构安装有用于对半导体器件进行表面铁屑清理的触动结构，通过刮蹭结构能够更好的快速将清理结构上的铁屑进行清理，通过触动结构能够使运输结构上的铁屑与编织结构脱离，即：在收集盒被拉出时，收集盒的顶端呈阶梯状，收集盒顶端和滑动块抵触，此时收集盒将与滑动块脱离，从而在拉簧的作用下，拉簧将拉动滑动块向限位块方向运动，从而使刮板的一端与抵触柱脱离，第二扭簧将会扩张，带动刮板转动，使刮板的顶端与粘附板的靠近于运输槽的一端抵触，从而在滑动块运动时便会带动刮板运动，从而使刮板在粘附板底部掠过，从而将粘附板底端被粘附的难以掉落铁屑刮除，从而使粘附板被清理的更加干净，防止被再次带入到运输槽的顶端，当收集盒被推入固定块的内部时，收集盒的顶端将推动滑动块运动，拉簧伸长，刮板将再次与抵触柱抵触，带动刮板转动，第二扭簧将压缩，从而便于下次工作，当半导体器件在运输槽内运动时，固定块的一端转动连接有转动板，转动板在第三扭簧的推动下使转动板端的清理块与运输槽内的半导体器件抵触，从而使粘接而不便于吸附的铁屑触动，从而便于铁屑运动到粘附板底端时被吸附，从而便于对铁屑进行清理。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明提供的半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置的一种较佳实施例的整体结构示意图；

图2为图1所示的编织结构与清理结构的连接结构示意图；

图3为图2所示的A部结构放大示意图；

图4为图2所示的B部结构放大示意图；

图5为图2所示的C部结构放大示意图；

图6为图2所示的编织结构与触动结构的连接结构示意图；

图7为图2所示的编织结构与运输结构的连接结构示意图；

图8为图2所示的电机与齿轮的连接结构示意图。

图中：1、编织结构；11、编织台；12、编织组件；13、放置槽；14、护板；15、运输槽；2、清理结构；21、固定块；22、拉杆；23、磁块；24、拉动块；25、磁板；26、拉槽；27、粘附板；28、滑槽；29、第一扭簧；3、收集结构；31、收集盒；32、限位块；33、弹簧；34、限位槽；4、运输结构；41、编织带；42、转轮；43、齿轮；44、电机；5、刮蹭结构；51、拉簧；52、滑动块；53、刮板；54、抵触柱；55、第二扭簧；6、触动结构；61、转动板；62、清理块；63、第三扭簧。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1-图8所示，本发明所述的半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，包括编织结构1，所述编织结构1连接有用于运输半导体器件的运输结构4，所述编织结构1连接有用于对运输结构4上的铁屑进行清除的清理结构2，所述清理结构2连接有用于对清理结构2上的铁屑进行收集的收集结构3，所述清理结构2上连接有用于对清理结构2进行刮蹭清理的刮蹭结构5，所述清理结构2安装有用于对半导体器件进行表面铁屑清理的触动结构6。

具体的，所述编织结构1包括编织台11，所述编织台11上设有放置槽13，所述编织台11位于放置槽13的一端设有运输槽15，所述编织台11位于运输槽15的一端安装有编织组件12，所述编织台11位于运输槽15的一端通过螺母连接有护板14，所述放置槽13呈矩形，所述运输槽15呈矩形；在对半导体器件进行编织时，将半导体器件放置于放置槽13的内部，通过编织组件12(编织组件12将含有自动控制系统和自动识别系统)能够对半导体器件进行自动纠编，编织组件12将会自动将放置槽13内的半导体器件拿取并放置到运输槽15的内部，从而使半导体器件在运输槽15内运动，从而实现对半导体器件的编织功能，在防护板14的作用下，能够对运输槽15内的半导体器件进行防护。

具体的，所述运输结构4包括转轮42，所述编织台11内部位于运输槽15的两端均转动连接有一对转轮42，一对所述转轮42之间缠绕啮合有编织带41，所述编织台11一端的两个相邻转轮42的底端均通过转轴固定连接有齿轮43，一对所述齿轮43之间相互啮合，所述编织台11的一端安装有电机44，所述电机44的输出端和一个齿轮43固定连接；转移到运输槽15内的半导体器件将在一对编织带41的带动下运动，电机44驱动一对齿轮43转动，一对齿轮43的转向将相反，一对齿轮43将分别带带动转轮42转动，从而带动一对编织带41转动，从而便于对半导体器件进行编织运输。

具体的，所述清理结构2包括固定块21，所述编织台11靠近于护板14的一端安装有固定块21，所述固定块21的内部设有拉槽26，所述固定块21通过拉槽26滑动配合有磁板25，所述磁板25的顶端固定连接有拉动块24，所述固定块21滑动连接有拉杆22，所述拉杆22的一端和拉动块24转动连接，所述拉动块24和拉杆22之间抵触有第一扭簧29，所述固定块21靠近于拉杆22的一端固定连接有磁块23，所述拉杆22贯穿于磁块23，所述拉杆22和磁块23滑动连接，所述磁块23和拉杆22的一端互相吸引，所述固定块21位于磁板25的底端设有拉槽26，所述固定块21通过拉槽26滑动连接有粘附板27，所述粘附板27被磁板25吸引；在半导体器件加工过程中难免会产生一些铁屑，铁屑掉落到到运输槽15内的半导体器件上将会影响其生产质量，且易导致装置卡顿，当铁屑运动到固定块21底端时，铁屑将在磁板25的吸力下使其与粘附板27粘附(粘附板27为铁质板，磁板25与粘附板27靠近时会将粘附板27短时间内磁化，粘附板27与磁板25较远时，粘附板27将不再磁化)，从而将运输槽15内的铁屑进行清理，在需要对粘附板27上的铁屑进行清理时，拉动拉杆22(拉杆22的一端为铁质)，拉杆22将与磁块23脱离，当拉杆22被拉出时，拉杆22将带动拉动块24运动，拉动块24将带动磁板25沿拉槽26滑动，磁板25和粘附板27之间相互吸引，从而在磁板25的运动下将带动粘附板27沿滑槽28运动，使磁板25和粘附板27均运动至收集盒31的上方，继续拉动拉杆22，拉杆22将带动拉动块24运动，带动杆磁板25的一端与固定块21抵触，在继续拉动拉杆22时，将带动拉动块24和磁板25围绕磁板25和固定块21的抵触端转动，第一扭簧29压缩，从而带动拉动块24与拉槽26转动(由于拉槽26的右端端部向下倾斜，拉动块24的两端均为滚轮，会使拉动块24右端的滚轮在拉槽26向下倾斜段滚动同时使拉动块24旋转)，从而使磁板25围绕抵触端转动，从使磁板25和粘附板27之间的距离增大，使粘附板27不再被磁化，从而使粘附板27上的铁屑掉落到收集盒31内，对粘附板27清理完后，将拉杆22缓缓推入固定块21的内部，在第一扭簧29扩张使拉动块24转动复位，带动磁板25复位，从而使磁板25再次与粘附板27靠近，将拉杆22推入固定块21的内部，拉杆22的一端与磁块23抵触吸附，避免拉杆22滑出，使拉动块24带动磁板25运动到运输槽15的上方，同时磁板25将带动粘附板27运动到运输槽15的上方，从而便于再次工作。

具体的，所述收集结构3包括收集盒31，所述固定块21滑动连接有收集盒31，所述收集盒31的一端滑动连接有限位块32，所述限位块32和固定块21之间固定连接有弹簧33，所述固定块21靠近于限位块32的一端设有限位槽34，所述限位块32和限位槽34抵触，所述收集盒31的顶端呈阶梯状，所述限位块32的一端呈斜面状；在拉杆22被拉出时可将收集盒31拉出对其进行清理，滑动限位块32，使限位块32与限位槽34脱离，弹簧33将被压缩，从而便可将收集盒31拉出，从而方便对收集盒31进行清理，收集盒31清理完成后便可将收集盒31推入固定块21的内部，松开限位块32，在弹簧33的推动下限位块32进入限位槽34，从而限制收集盒31的拉出，从而方便对收集盒31进行清理。

具体的，所述刮蹭结构5包括滑动块52，所述固定块21滑动连接有滑动块52，所述滑动块52和固定块21之间固定连接有拉簧51，所述滑动块52底端和收集盒31的顶端抵触，所述滑动块52的一端转动连接有刮板53，所述滑动块52和刮板53之间抵触有第二扭簧55，所述固定块21靠近于滑动块52的一端固定连接有抵触柱54，所述刮板53的一端和抵触柱54抵触，所述滑动块52呈“T”形，所述刮板53呈矩形；在收集盒31被拉出时，收集盒31的顶端呈阶梯状，收集盒31顶端和滑动块52抵触，此时收集盒31将与滑动块52脱离，从而在拉簧51的作用下，拉簧51将拉动滑动块52向限位块32方向运动，从而使刮板53的一端与抵触柱54脱离，第二扭簧55将会扩张，带动刮板53转动，使刮板53的顶端与粘附板27的靠近于运输槽15的一端抵触，从而在滑动块52运动时便会带动刮板53运动，从而使刮板53在粘附板27底部掠过，从而将粘附板27底端被粘附的难以掉落铁屑刮除，从而使粘附板27被清理的更加干净，防止被再次带入到运输槽15的顶端，当收集盒31被推入固定块21的内部时，收集盒31的顶端将推动滑动块52运动，拉簧51伸长，刮板53将再次与抵触柱54抵触，带动刮板53转动，第二扭簧55将压缩，从而便于下次工作。

具体的，所述触动结构6包括转动板61，所述固定块21的一端转动连接有转动板61，所述固定块21和转动板61之间抵触有第三扭簧63，所述转动板61的一端固定连接有清理块62；当半导体器件在运输槽15内运动时，固定块21的一端转动连接有转动板61，转动板61在第三扭簧63的推动下使转动板61端的清理块62与运输槽15内的半导体器件抵触，从而使粘接而不便于吸附的铁屑触动，从而便于铁屑运动到粘附板27底端时被吸附，从而便于对铁屑进行清理。

本发明在使用时，首先，在对半导体器件进行编织时，将半导体器件放置于放置槽13的内部，通过编织组件12(编织组件12将含有自动控制系统和自动识别系统)能够对半导体器件进行自动纠编，编织组件12将会自动将放置槽13内的半导体器件拿取并放置到运输槽15的内部，从而使半导体器件在运输槽15内运动，从而实现对半导体器件的编织功能，在防护板14的作用下，能够对运输槽15内的半导体器件进行防护，转移到运输槽15内的半导体器件将在一对编织带41的带动下运动，电机44驱动一对齿轮43转动，一对齿轮43的转向将相反，一对齿轮43将分别带带动转轮42转动，从而带动一对编织带41转动，从而便于对半导体器件进行编织运输，在半导体器件加工过程中难免会产生一些铁屑，铁屑掉落到到运输槽15内的半导体器件上将会影响其生产质量，且易导致装置卡顿，当铁屑运动到固定块21底端时，铁屑将在磁板25的吸力下使其与粘附板27粘附(粘附板27为铁质板，磁板25与粘附板27靠近时会将粘附板27短时间内磁化，粘附板27与磁板25较远时，粘附板27将不再磁化)，从而将运输槽15内的铁屑进行清理，在需要对粘附板27上的铁屑进行清理时，拉动拉杆22(拉杆22的一端为铁质)，拉杆22将与磁块23脱离，当拉杆22被拉出时，拉杆22将带动拉动块24运动，拉动块24将带动磁板25沿拉槽26滑动，磁板25和粘附板27之间相互吸引，从而在磁板25的运动下将带动粘附板27沿滑槽28运动，使磁板25和粘附板27均运动至收集盒31的上方，继续拉动拉杆22，拉杆22将带动拉动块24运动，带动杆磁板25的一端与固定块21抵触，在继续拉动拉杆22时，将带动拉动块24和磁板25围绕磁板25和固定块21的抵触端转动，第一扭簧29压缩，从而带动拉动块24与拉槽26转动(由于拉槽26的右端端部向下倾斜，拉动块24的两端均为滚轮，会使拉动块24右端的滚轮在拉槽26向下倾斜段滚动同时使拉动块24旋转)，从而使磁板25围绕抵触端转动，从使磁板25和粘附板27之间的距离增大，使粘附板27不再被磁化，从而使粘附板27上的铁屑掉落到收集盒31内，对粘附板27清理完后，将拉杆22缓缓推入固定块21的内部，在第一扭簧29扩张使拉动块24转动复位，带动磁板25复位，从而使磁板25再次与粘附板27靠近，将拉杆22推入固定块21的内部，拉杆22的一端与磁块23抵触吸附，避免拉杆22滑出，使拉动块24带动磁板25运动到运输槽15的上方，同时磁板25将带动粘附板27运动到运输槽15的上方，从而便于再次工作，在拉杆22被拉出时可将收集盒31拉出对其进行清理，滑动限位块32，使限位块32与限位槽34脱离，弹簧33将被压缩，从而便可将收集盒31拉出，从而方便对收集盒31进行清理，收集盒31清理完成后便可将收集盒31推入固定块21的内部，松开限位块32，在弹簧33的推动下限位块32进入限位槽34，从而限制收集盒31的拉出，从而方便对收集盒31进行清理，在收集盒31被拉出时，收集盒31的顶端呈阶梯状，收集盒31顶端和滑动块52抵触，此时收集盒31将与滑动块52脱离，从而在拉簧51的作用下，拉簧51将拉动滑动块52向限位块32方向运动，从而使刮板53的一端与抵触柱54脱离，第二扭簧55将会扩张，带动刮板53转动，使刮板53的顶端与粘附板27的靠近于运输槽15的一端抵触，从而在滑动块52运动时便会带动刮板53运动，从而使刮板53在粘附板27底部掠过，从而将粘附板27底端被粘附的难以掉落铁屑刮除，从而使粘附板27被清理的更加干净，防止被再次带入到运输槽15的顶端，当收集盒31被推入固定块21的内部时，收集盒31的顶端将推动滑动块52运动，拉簧51伸长，刮板53将再次与抵触柱54抵触，带动刮板53转动，第二扭簧55将压缩，从而便于下次工作，当半导体器件在运输槽15内运动时，固定块21的一端转动连接有转动板61，转动板61在第三扭簧63的推动下使转动板61端的清理块62与运输槽15内的半导体器件抵触，从而使粘接而不便于吸附的铁屑触动，从而便于铁屑运动到粘附板27底端时被吸附，从而便于对铁屑进行清理。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (3)

1.半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，其特征在于，包括编织结构（1），所述编织结构（1）连接有用于运输半导体器件的运输结构（4），所述编织结构（1）连接有用于对运输结构（4）上的铁屑进行清除的清理结构（2），所述清理结构（2）连接有用于对清理结构（2）上的铁屑进行收集的收集结构（3），所述清理结构（2）上连接有用于对清理结构（2）进行刮蹭清理的刮蹭结构（5），所述清理结构（2）安装有用于对半导体器件进行表面铁屑清理的触动结构（6）；所述编织结构（1）包括编织台（11），所述编织台（11）上设有放置槽（13）；

所述清理结构（2）包括固定块（21），所述编织台（11）靠近于护板（14）的一端安装有固定块（21），所述固定块（21）的内部设有拉槽（26），所述固定块（21）通过拉槽（26）滑动配合有磁板（25），所述磁板（25）的顶端固定连接有拉动块（24），所述固定块（21）滑动连接有拉杆（22），所述拉杆（22）的一端和拉动块（24）转动连接，所述拉动块（24）和拉杆（22）之间抵触有第一扭簧（29），所述固定块（21）靠近于拉杆（22）的一端固定连接有磁块（23），所述拉杆（22）贯穿于磁块（23），所述拉杆（22）和磁块（23）滑动连接，所述磁块（23）和拉杆（22）的一端互相吸引，所述固定块（21）位于磁板（25）的底端设有拉槽（26），所述固定块（21）通过拉槽（26）滑动连接有粘附板（27），所述粘附板（27）被磁板（25）吸引；

所述编织台（11）位于放置槽（13）的一端设有运输槽（15），所述编织台（11）位于运输槽（15）的一端安装有编织组件（12），所述编织台（11）位于运输槽（15）的一端通过螺母连接有护板（14）；

所述运输结构（4）包括转轮（42），所述编织台（11）内部位于运输槽（15）的两端均转动连接有一对转轮（42），一对所述转轮（42）之间缠绕啮合有编织带（41），所述编织台（11）一端的两个相邻转轮（42）的底端均通过转轴固定连接有齿轮（43），一对所述齿轮（43）之间相互啮合，所述编织台（11）的一端安装有电机（44），所述电机（44）的输出端和一个齿轮（43）固定连接；

所述收集结构（3）包括收集盒（31），所述固定块（21）滑动连接有收集盒（31），所述收集盒（31）的一端滑动连接有限位块（32），所述限位块（32）和固定块（21）之间固定连接有弹簧（33），所述固定块（21）靠近于限位块（32）的一端设有限位槽（34），所述限位块（32）和限位槽（34）抵触；

所述刮蹭结构（5）包括滑动块（52），所述固定块（21）滑动连接有滑动块（52），所述滑动块（52）和固定块（21）之间固定连接有拉簧（51），所述滑动块（52）底端和收集盒（31）的顶端抵触，所述滑动块（52）的一端转动连接有刮板（53），所述滑动块（52）和刮板（53）之间抵触有第二扭簧（55），所述固定块（21）靠近于滑动块（52）的一端固定连接有抵触柱（54），所述刮板（53）的一端和抵触柱（54）抵触；所述滑动块（52）呈“T”形，所述刮板（53）呈矩形；所述触动结构（6）包括转动板（61），所述固定块（21）的一端转动连接有转动板（61），所述固定块（21）和转动板（61）之间抵触有第三扭簧（63），所述转动板（61）的一端固定连接有清理块（62）。

2.根据权利要求1所述的半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，其特征在于：所述放置槽（13）呈矩形，所述运输槽（15）呈矩形。

3.根据权利要求1所述的半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，其特征在于：所述收集盒（31）的顶端呈阶梯状，所述限位块（32）的一端呈斜面状。

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