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STAND DER
TECHNIK
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Gebiet der Erfindung:
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In
der gesamten Beschreibung sowie in den Ansprüchen steht die Bezeichnung "Chipkomponente(n)" für "elektronische(s)
Bauteil(e) in Chipform".
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Lieferung von
in einem Magazin untergebrachten und in einer geordneten Linie befindlichen Chipkomponenten
in beliebiger Ausrichtung sowie eine Chipkomponenten-Zuführeinrichtung
zur Übergabe
des vordersten der aufgereihten Chipkomponenten an ein Schaltungselement
wie beispielsweise eine Leiterplatte.
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Beschreibung des Stands
der Technik:
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(0003)
Die den am nächsten
kommenden Stand der Technik darstellende US-A-5 152 390 beschreibt
eine automatische Chip-Trenn-
und -Zuführeinrichtung,
mittels derer Chips mit hoher Geschwindigkeit und großer Zuverlässigkeit
vereinzelt und zum Einbau übergeben
werden können.
Eine Chip-Übergabeeinrichtung
mit einem ausfahrbaren Anschlagstift und ein Fotosensor sind zwischen
einer Aufreih-/Zuführeinrichtung
und einem beliebigen Chip-Tragelement eines Rads angeordnet, um
den Vorschub des Anschlagstifts zu steuern und das Rad im Zusammenwirken
mit einer Erfassung durch den Fotosensor dahingehend zu steuern,
dass die von der Zuführeinrichtung
herangeführten
Chips vereinzelt und durch Ansaugen an eines der Chip-Tragelemente
des Rads übergeben
werden.
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Eine
Vorrichtung nach dem Stand der Technik umfasst einen Magazinkasten
zur Aufnahme elektronischer Bauteile in Chipform (nachfolgend "Chipkomponenten" genannt), die in
beliebigen Ausrichtungen gespeichert werden, ein Chipkomponenten-Aufnahmerohr,
das mit dem Magazinboden verbunden sowie auf- und abwärts bewegbar
ist, einen Mechanismus zur Auf- und Abwärtsbewegung des Einlaufrohrs,
ein nach unten sich erstreckendes Chipkomponenten-Tragrohr, dessen
eines Ende in das Chipkomponenten-Einlaufrohr mündet, ein bis zur Endöffnung des
Chipkomponenten-Tragrohrs geführtes
Förderband,
das die vom Chipkomponenten-Tragrohr ausgeworfenen Chipkomponenten
befördert,
einen Mechanismus zur intermittierenden Bewegung des Bandes um jeweils
eine vorbestimmte Teilung, eine Abdeckung, welche die auf dem Band geförderten
Chipkomponenten in eine geordnete Reihe bringt, einen Anschlag,
der die auf dem Band geförderten
Chipkomponenten an einem vorgegebenen Punkt anhält, bevor dieser selbst öffnet, und
einen Mechanismus zum Freigeben einer Chipkomponente nach erfolgtem
Anhalten derselben durch den Anschlag.
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Bei
der vorbeschriebenen Vorrichtung werden die im Magazinkasten angefallenen
Chipkomponenten in das Chipkomponenten-Einlaufrohr übernommen,
indem dieses eine Auf- und Abwärtsbewegung
vollführt,
wobei die so von dem Einlaufrohr aufgenommenen Chipkomponenten durch
das Chipkomponenten-Tragrohr auf das Förderband gegeben werden, bevor
sie durch eine inter mittierende Bewegung des Bands in Richtung auf
den Anschlag gefördert
werden, und wobei jede der vom Band zugeführten Chipkomponenten vor der
Freigabe durch den Anschlag angehalten wird.
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Trotzdem
wird bei der vorbeschriebenen Vorrichtung in herkömmlicher
Bauweise durch den Anschlag lediglich das Freisetzen einer Chipkomponente
bewirkt, nachdem diese angehalten wurde, wenn die vorderste und
die jeweils nachfolgende Chipkomponente aufgrund von Umgebungsfeuchtigkeit
oder durch den Einfluss einer in dem Prozess zur Herstellung der
Chipkomponente eingesetzten Behandlungsflüssigkeit usw. aneinander haften
oder wenn die vorderste und die nachfolgende Chipkomponente sich
wegen einer schlechten Oberflächenbeschaffenheit
miteinander verhaken, wobei die jeweils folgende Chipkomponente
an der vorderen anhaftet, wenn die Letztere von einer Aufnahmeeinrichtung
wie einem Saugkopf aufgenommen wird bzw. die Lage oder Ausrichtung
der nachlaufenden Chipkomponente gestört und somit die anschließende Funktion
der Chipkomponenten-Aufnahmeeinrichtung
beeinträchtigt
wird mit dem Ergebnis, dass der Einbau der Chipkomponente in ein
Schaltungselement wie eine Leiterplatte nicht möglich ist.
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Auch
wird bei der vorbeschriebenen Vorrichtung in konventioneller Bauweise
aufgrund der Tatsache, dass das Gewicht einer Chipkomponente äußerst niedrig
ist, selbst durch die geringste aus einem zufälligen Kontakt zwischen der
Abdeckung und der auf dem Band beförderten Chipkomponente resultierende
Kraft ein Rutschen der Chipkomponente auf der Oberfläche des
Bands bewirkt, wodurch ein problemloser Transport von Chipkomponenten
verhindert wird.
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Weiter
ist hinsichtlich der vorbeschriebenen Vorrichtung in herkömmlicher
Ausführung
festzustellen, dass ein Chipkomponenten-Tragrohr von beträchtlicher
Länge eingesetzt
werden muss, da die Endöffnung
desselben nahezu parallel zur Bandoberfläche liegt. Außerdem wird
für den
Einbau eines solchen Chipkomponenten-Tragrohrs mehr Platz benötigt, was
unvermeidbar zu größeren Abmessungen der
Vorrichtung führt.
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Da
weiterhin bei der vorbeschriebenen Vorrichtung nach dem Stand der
Technik im Innern des Chipkomponenten-Einlaufrohrs angeordnete Chipkomponenten-Tragrohr
nicht über
das Einlaufrohr hinaus vorspringt, wenn dieses auf- und abwärts bewegt
wird, besteht die Möglichkeit,
dass die eine oder andere der vom Einlaufrohr aufgenommenen Chipkomponenten
sich am oberen Ende des Tragrohrs verfängt und damit das Tragrohr
zusetzt.
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Da
außerdem
die Konzentration der in das Chipkomponenten-Einlaufrohr eingetragenen
Chipkomponenten zunimmt, wenn bei einer Abwärtsbewegung des Chipkomponenten-Einlaufrohrs
aus seiner oberen Endstellung ein Zusammendrücken der enthaltenen Chipkomponenten
erfolgt, wenn andererseits bei Beginn der Aufwärtsbewegung des Chipkomponenten-Einlaufrohrs
aus seiner unteren Hubposition ein stärkerer Widerstand gegen die
Aufwärtsbewegung
erzeugt wird und wenn im schlimmsten Falle eine Aufwärtsbewegung
des Chipkomponenten-Einlaufrohrs aus seiner unteren Endposition unmöglich wird,
so dass die Chipkomponenten-Aufnahmefunktion
desselben gestört
wird.
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AUFGABEN DER
ERFINDUNG
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Aufgabe
der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung einer Vorrichtung
zur Lieferung von Chipkomponenten, mit der eine völlige Trennung
der vordersten und der jeweils nachfolgenden Chipkomponente auf
einem Förderband
zur fehlerfreien Aufnahme der vordersten Chipkomponente bewirkt
wird.
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Weiter
bezweckt die Erfindung die Bereitstellung einer Vorrichtung zur
Lieferung von Chipkomponenten, mit der ein unnötiges Rutschen der Chipkomponenten
auf dem Förderband
im Sinne eines sicheren Transports der Chipkomponenten durch das Band
unterbunden wird.
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Darüber hinaus
wird mit der vorliegenden Erfindung eine Vorrichtung zur Lieferung
von Chipkomponenten bereitgestellt, bei welcher der Abstand zwischen
dem Chipkomponenten-Eintragpunkt
und dem Förderband
möglicht
klein gehalten wird, so dass sich die Baumaße der Gesamtanlage verringern
lassen.
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Die
vorliegende Erfindung dient weiterhin zur Bereitstellung einer Vorrichtung
zur Lieferung von Chipkomponenten, bei welcher ein Zusetzen des Chipkomponenten-Einlaufrohrs
durch sich bei der Übergabe
verfangende Chipkomponenten verhindert und gleichzeitig der Widerstand
gegen ein Hochfahren des Chipkomponenten-Einlaufrohrs aus seiner unteren
Endposition verringert werden kann, so dass ein wirksamer Eintrag
von Chipkomponenten erfolgt.
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Schließlich bezweckt
die vorliegende Erfindung noch die Bereitstellung einer Vorrichtung
zur Lieferung von Chipkomponenten, bei welcher die Übergabe
von Chipkomponenten an ein Schaltungselement wie eine Leiterplatte
sicher und mit hoher Geschwindigkeit möglich ist.
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Andere
Aufgaben, Ausführungen
und Wirkungen der vorliegenden Erfindung als die vorbeschriebenen
ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung.
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KURZBESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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Es
zeigen:
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1 eine
Seitenansicht einer Vorrichtung zur Lieferung von Chipkomponenten
in einer bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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2 eine
im größeren Maßstab gezeichnete
Querschnittsansicht des Chipkomponenten-Eintrag- und -Austragbereichs;
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3 eine
Perspektivansicht der Bereiche des feststehenden und des beweglichen
Rohrs gemäß 1;
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4 den
Querschnitt A-A gemäß 2;
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5(b) bis (c) Perspektivansichten der bei der
Vorrichtung zur Lieferung von Chipkomponenten gemäß 1 anwendbaren
Chipkomponenten-Formen;
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6 eine
im größeren Maßstab gezeichnete
Detailansicht des in 1 dargestellten Bandantriebsmechanismus;
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7(a) eine im größeren Maßstab gezeichnete Draufsicht
auf den Chipkomponenten-Aufnahmebereich gemäß 1 und 7(b) einen Teilausschnitt dieser Draufsicht
auf den Aufnahmebereich;
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8 einen
Teilausschnitt einer Draufsicht, aus welchem eine nicht erfindungsgemäße Verfahrensweise
beim Trennen einer vordersten Chipkomponente ersichtlich ist;
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9 einen
Teilausschnitt einer Draufsicht, welcher die Bewegung zur Aufnahme
einer Chipkomponente von der Bandoberfläche zeigt;
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10 eine
Typzeichnung eines erfindungsgemäßen Verfahrens
zum Trennen der vordersten Chipkomponente; und
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11 eine
Typzeichnung eines weiteren erfindungsgemäßen Verfahrens zum Abtrennen
der vordersten Chipkomponente.
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DETAILLIERTE
BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Mit
besonderem Bezug auf die Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung zeigt 1 eine Vorrichtung
zur Lieferung von Chipkomponenten nach einer erfindungsgemäßen Ausführungsform.
In dieser 1 bezeichnet die Bezugsziffer 1 einen
Grundrahmen mit insgesamt vier Nivelliervorsprüngen 1a an seiner
Unterseite und einen Verankerungshebel 2, der oben an seiner
Unterseite mit einer Halteklinke 2a versehen ist. Dieser
Hebel 2 ist mittels eines Stifts 2b frei schwenkbar
am Grundrahmen 1 befestigt und wird über eine zwischen dem Hebel 2 und
dem Grundrahmen 1 angeordnete Schraubenfeder 3 gemäß Zeichnung
in Uhrzeigerrichtungbetätigt, wobei
sein Mittelteil eine Art Terrasse 1b auf der Seite des
Grundrahmens 1 kontaktiert.
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Der
Grundrahmen 1 kann wahlweise auf einem Montagegestell angeordnet
werden, indem die Vorsprünge 1a in
zur Gestelloberfläche
offene Gegenlöcher
eingesetzt werden und die Halteklinke durch Betätigen des Hebels mit einem
entsprechenden Gegenvorsprung oder einer auf dem Gestell horizontal
angeordneten Stange in Eingriff gebracht wird.
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Die
Bezugsziffer 4 bezeichnet ein Magazin aus einem durchsichtigen
oder lichtdurchlässigen Material
zur direkten Sichtkontrolle seines Inhalts von außen, das
auf dem Grundrahmen 1 befestigt ist. Wie ebenfalls aus 2 ersichtlich,
weist das Magazin 4 eine innere Speicherkammer 4a auf,
deren Querschnitt einem umgekehrten Dreieck entspricht und dessen
Oberseite durch eine frei verschiebbare Abdeckung 4b verschlossen
ist. In der unteren Mitte der Speicherkammer 4a befindet
sich ein zylindrisches Loch 4c mit einem ein freies Gleiten
eines an anderer Stelle noch zu beschreibenden beweglichen Rohrs 6 ermöglichenden
Bohrungsdurchmesser, wobei die Bohrung des zylindrischen Lochs 4c unter
einem Winkel von 2° bis
5° konisch
nach oben verlaufend ausgebildet ist.
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In
der Speicherkammer 4a des Magazins 4 werden Chipkomponenten
P1 von zylindrischer Form gemäß 5(a), Chipkomponenten P2 in Form eines
regelmäßigen, d.h.
quadratischen Prismas gemäß 5(b) bzw. Chipkomponenten P3 in Form eines
rechteckigen Prismas gemäß 5(c) in großer Menge und in beliebiger
Ausrichtung gespeichert.
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Die
Bezugsziffer 5 bezeichnet ein feststehendes Rohr, das gemäß 2 aus
einem zylindrischen Rohrmaterial von vorbestimmter Länge gefertigt
ist. Das untere Ende des Rohrs ist in eine Komponentenführung 12 eingelassen
und es ist sein oberes Ende bis leicht über das obere Ende des zylindrischen
Lochs 4c des Magazins 4 verlaufend ausgebildet.
Der Bohrungsdurchmesser G (siehe 3) des feststehenden
Rohrs 5 ist dahingehend gewählt, dass er für die Zufuhr
von Chipkomponenten P1 gemäß 5(a) leicht größer ist als der Durchmesser
R dieser Chipkomponenten P1 nach 5(a) bzw.
für die
Zufuhr von Chipkomponenten P2 oder P3 gemäß 5(b) oder 5(c) leicht größer als die Diagonale D dieser
Chipkomponenten P2 oder P3, wobei das feststehende Rohr 5 für die Aufnahme
der Chipkomponenten P1, P2 oder P3 in Längsrichtung und die Bewegung
derselben durch ihr Eigengewicht konzipiert ist.
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Die
Bezugsziffer 6 bezeichnet ein bewegliches Rohr, das gemäß 2 aus
einem zylindrischen Rohrmaterial von vorbestimmter Länge mit größerer Wanddicke
als der des vorbeschriebenen feststehenden Rohrs 5 gefertigt
und zwischen der Bohrungsoberfläche
des zylindrischen Lochs 4c des Magazins 4 und
dem äußeren Umfang
des feststehenden Rohrs 5 nach oben und unten frei beweglich aufgehängt ist.
Dieses bewegliche Rohr 6 weist eine Führungsebene 6a (siehe 3)
mit konischer Aufweitung an ihrem oberen Ende auf und steht an seinem
unteren Ende mit einer Halteplatte 1c in Kontakt, wobei
die Länge
des beweglichen Rohrs 6 so gewählt ist, dass sein oberes Ende
niedriger liegt als das obere Ende des zylindrischen Lochs 4c des
Magazins 4 und auch niedriger als das obere Ende des feststehenden
Rohrs 5.
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Befindet
sich also das bewegliche Rohr 6 an seinem unteren Hubende,
so wird eine ringförmige Tasche
E, in der einige Chipkomponenten aufgenommen werden können, über dem
oberen Ende des beweglichen Rohrs 6 zwischen der Bohrungsoberfläche des
zylindrischen Lochs 4c und der Umfangsoberfläche des
feststehenden Rohrs 5 gebildet. Weiter sind auf dem Umfang
am unteren Ende sowie auf dem Umfang in der Mitte des beweglichen
Rohrs 6 Flansche 6b und 6c vorgesehen.
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Die
Bezugsziffer 7 bezeichnet einen Antriebsmechanismus zur
Heb- und Senkbewegung des Rohrs, der wie aus 2 ersichtlich
einen mittels eines Stifts 8a frei schwenkbar auf dem Grundrahmen 1 befestigten
Antriebshebel 8 und einen mittels eines Stifts 9a frei
um diesen drehbar am Grundrahmen 1 befestigten Nachlaufhebel 9 aufweist,
wobei dessen U-förmiges
Spitzenende 9b in den Flansch 6b auf dem Umfang
des unteren Endes des beweglichen Rohrs 6, eine erste Schraubenfeder 10 zwischen
dieses U-förmige
Spitzenende des Nachlaufhebels 9 und den Flansch 6c auf
dem Umfang in der Mitte des beweglichen Rohrs 6 und eine
zweite Schraubenfeder 11 zwischen diesen Flansch 6c auf dem
Umfang in der Mitte des beweglichen Rohrs 6 und das Magazin 4 eingreifen
und wobei die erste Schraubenfeder 10 mit einer größeren Federkonstante
als die zweite Schraubenfeder 11 ausgelegt ist.
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Bei
diesem Heb- und Senkmechanismus 7 wird durch Niederdrücken des
beweglichen Endes des Antriebshebels 8 das äußere Ende
des Nachlaufhebels 9 in eine Verriegelungsstellung mit
dem Antriebshebel nach unten gedrückt, was wiederum ein Anheben
des U-förmigen
Spitzenendes 9b am inneren Ende des Nachlaufhebels 9 und
damit ein Zusammendrücken
der ersten Schraubenfeder 10 bewirkt, um das bewegliche
Rohr 6 in eine Position zu heben, in welcher sein oberes
Ende höher
liegt als das obere Ende des zylindrischen Lochs 4c und
auch höher
als das obere Ende des feststehenden Rohrs 5 (siehe die
Zweipunkt-Strichellinie
in 2). Weiter kann durch Aufheben des Drucks auf
das bewegliche Ende des Antriebshebels 8 das bewegliche
Rohr 6 auf eine Ebene zurück gesenkt werden, in der sein oberes
Ende niedriger liegt als das obere Ende des zylindrischen Lochs 4c und
auch niedriger als das obere Ende des feststehenden Rohrs 5.
Wird indessen während
der Hub- oder Aufwärtsbewegung
des beweglichen Rohrs 6 ein die Federkonstante der ersten
Schraubenfeder übersteigender
Widerstand erzeugt, so kann dieser durch entsprechendes Zusammendrücken der
ersten Schraubenfeder 10 absorbiert werden.
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Die
Bezugsziffer 12 steht für
eine Chipkomponenten-Führung, die
wie aus 2 und 4 ersichtlich
mit einer linearen Führungsnut 12a von
vorgegebener Breite "w" und Tiefe "d" in ihrem Grund versehen ist, wobei
die Führungsnut 12a der
Bandführung
zugewandt und genau über
der Mitte eines an anderer Stelle noch zu beschreibenden Bands 14 angeordnet
ist. Das innere Ende dieser Führungsnut 12a ist
in eine L-Form gebogen und mündet
mit dem gleichen Bohrungsdurchmesser wie beim feststehenden Rohr 5 in
die untere Bohrung desselben, wobei der gebogene Kanal und der innere
Kanal des feststehenden Rohrs 5 einen Austragkanal zur Übergabe der
vom feststehenden Rohr 5 aufgenommenen Chipkomponenten
und zur Abgabe derselben auf das Band bilden.
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Weiter
ist wie aus 7(a) ersichtlich der obere
Bereich des Spitzenendes der Führungsnut 12a mit
einem Ausschnitt versehen, damit die vorderste Chipkomponente von
einer außenliegenden Einrichtung
entnommen werden kann und somit ei ne Chipkomponenten-Aufnahmeöffnung 12b gebildet wird.
Die Breite "w" und die Tiefe "d" der Führungsnut 12a sind
so gewählt,
dass sie im Falle der Zufuhr von Chipkomponenten P1 gemäß 5(a) leicht größer sind als der Durchmesser
R dieser Chipkomponenten P1, im Falle der Zufuhr von Chipkomponenten
P2 oder P3 gemäß 5(b) oder 5(c) dagegen leicht
größer als
die Breite W und die Höhe
H dieser Chipkomponenten P2 oder P3, wobei die Führungsnut 12a für die Aufnahme
der Chipkomponenten P1, P2 und P3 in einer Längsreihe konzipiert ist.
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Die
Bezugsziffer 13 bezeichnet eine Bandführung, die wie aus 2 und 4 ersichtlich
in ihrer Oberseite mit einer linearen Führungsnut 13a von vorbestimmter
Breite "w" und Tiefe "d" versehen und an der Seite des Grundrahmens 1 befestigt
ist. Die Breite "w" und die Tiefe "d" dieser Führungsnut 13a sind
leicht größer als
die Breite bzw. Dicke des Bands 14, so dass sich das Band 14 die
Führungsnut 13a entlang
bewegen kann, ohne einem Schleifwiderstand ausgesetzt zu sein.
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Die
Bezugsziffer 14 steht für
ein Endlosband zum Fördern
von Chipkomponenten, das in Form eines Flachbandes oder eines Steuerzahnriemens
aus Synthesekautschuk oder Weichpressharz hergestellt ist. Dieses
Band 14 steht mit einem Scheibenpaar 15, 16 in
Eingriff, das mit Hilfe von Stiften 15a bzw. 15b frei
drehbar in einem vorgegebenen Zwischenabstand am Grundrahmen 1 befestigt
ist, wobei wie aus 4 ersichtlich das obere Trum
des Bands 14 die Führungsnut 13a der
Bandführung 13 entlang
laufend ausgebildet und mit seiner Oberseite der Unterseite der
Chipkomponenten-Führung 12 zugewandt ist.
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Beim
Einsatz für
die Zufuhr von Chipkomponenten von geringerem Durchmesser und geringerer Höhe indessen
können
die Chipkomponenten aufgrund der Elastizität, d.h. der Durchbiegung, des Bandes 14 auf
diesem doppeln, so dass zur Vermeidung einer derartigen Doppelung
von Chipkomponenten vorzugsweise das für den jeweiligen Zweck dünnstmögliche Band 14 eingesetzt
werden sollte, um den Grad seiner elastischen Durchbiegung zu verringern,
wobei gleichzeitig es wünschenswert
ist, den Freiraum zwischen dem Band 14 und der Führungsnut 13a der
Bandführung
möglicht
gering zu halten bzw. ein durchbiegungsfreies Metallband zu verwenden.
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Die
Bezugsziffer 17 bezeichnet einen Bandantriebsmechanismus,
der wie aus 6 ersichtlich aufweist einen
mittels eines Stifts 18a frei drehbar an der Seite des
Grundrahmens 1 angebrachten Antriebshebel 18,
eine den Antriebshebel 18 nach hinten ziehende Schraubenfeder 19 (siehe 1),
eine mittels des Stifts 15a der vorerwähnten vorderen Scheibe 15 frei
drehbar angebrachte Nachlaufplatte 20, ein Verbindungsglied 21 zum
Koppeln der Drehbewegungen des Antriebshebels 18 und der
Nachlaufplatte 20, eine mittels eines Stifts 22a frei
drehbar an einem Ende der Nachlaufplatte 20 befestigte Klaue 22,
eine Schraubenfeder 23, welche die Klaue 22 gemäß der Zeichnung
entgegen dem Uhrzeigersinne betätigt,
und ein Sperrklinkenrad 24, das koaxial mit der vorderen
Scheibe 15 einteilig ausgebildet ist, wobei der Anschlagpunkt
und der Drehgrenzbereich des Antriebshebels 18 durch die
Stifte 25 und 26 (siehe 1) an der
Seite des Grundrahmens 1 festgelegt sind.
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Wird
bei diesem Bandantriebsmechanismus 17 das bewegliche Ende
des Antriebshebels 18 zu der Seite entgegen der Kraft der
Schraubenfeder 19 angezogen, so lässt sich die Nachlaufplatte 20 durch Betätigen des
Verbindungsglieds 21 um einen vorbestimmten Winkel im Uhrzeigersinne
verdrehen, wobei wäh rend
der entsprechenden Drehung die Klaue 22 aus ihrer soeben
verlassenen Eingriffsstellung (siehe den zweipunkt-gestrichelten
Pfeil in 2) mit benachbarten Zähnen in
Eingriff gelangen kann. Durch Entlasten der auf den Antriebshebel 18 wirkenden
Zugkraft lässt
sich die Nachlaufplatte 20 gemäß Zeichnung entgegen dem Uhrzeigersinne
zurück drehen,
wodurch die Klaue 22 in der gleichen Richtung und unter
dem gleichen Winkel wie bei der vorderen Scheibe 15 mit
dem Sperrklinkenrad 24 in Eingriff gebracht werden kann
und somit das Band 14 um eine vorgegebene Teilung vorgeschoben
wird. In dem dargestellten Beispiel ist die Bandvorschubteilung
größer als
die Länge
L einer Chipkomponente gewählt.
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Die
Bezugsziffer 27 steht für
einen Anschlag, der wie aus 7 ersichtlich
frei schwenkbar durch einen Stift 27a am vorderen Ende
der Chipkomponenten-Führung 12 angebracht
ist und durch eine Schraubenfeder 28 gemäß Zeichnung
entgegen dem Uhrzeigersinne vorgespannt wird. Weiter ist ein Permanentmagnet 29 bündig in
die Seitenfläche
des Anschlags 26 eingelassen, die in der Fluchtposition
mit dem vorderen Ende der Führungsnut 12a der
Chipkomponenten-Führung 12 zugewandt
ist. Dieser Permanentmagnet 29 ist so angeordnet, dass
sowohl sein Nord- als auch Südpol
dem vorderen Ende der Führungsnut 12a zugewandt
sind und dass sein stärkstes
Magnetfeld in der Flucht mit der Mitte der Führungsnut 12a liegt.
In dem Zustand, wo sich die später
noch zu beschreibende Rückstellplatte 32 in einer
vom Anschlag 27 abgesetzten Stellung befindet (siehe 8),
wird der Anschlag 27 unter Einwirkung der Schraubenfeder 28 gegen
das vordere Ende der Führunsnut 12a der
Chipkomponenten-Führung 12 gedrückt.
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Die
Bezugsziffer 30 bezeichnet einen Anschlag-Freigabemechanismus,
der wie aus 6 und 7 ersichtlich
aufweist ein koaxial an der vorderen Scheibe 15 befestigtes
Sperrklinkenrad 31, eine mittels eines Stifts 32a frei
schwenkbar an der Seite des Grundrahmens 1 angebrachte
Rückstellplatte 32,
eine zwischen die Rückstellplatte 32 und die
Bandführung 13 eingreifende
und die Rückstellplatte
in der Vorwärtsrichtung
betätigende
erste Schraubenfeder 33, einen über einen Stift 34a frei drehbar
in einem vorderen Bereich der Chipkomponenten-Führung 12 angebrachten
Chipkomponenten-Haltehebel 34,
eine den Chipkomponenten-Haltehebel 34 gemäß Zeichnung
im Uhrzeigersinne betätigende
zweite Schraubenfeder 35, einen in ein Durchgangsloch 12c mit
Verlauf durch die Vorderseite der Führungsnut 12a eingesetzten
Chipkomponenten-Haltestift 36 und eine dritte Schraubenfeder 37 zum
Vorspannen des Chipkomponenten-Haltestifts 36 nach außen.
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Wird
die Rückstellplatte 32 dem
in der Zeichnung dargestellten Zustand entsprechend nach vorne geschoben,
so wird der Chipkomponenten-Haltehebel 34 durch die zweite
Schraubenfeder 35 gemäß Zeichnung
im Uhrzeigersinne betätigt,
wodurch der Chipkomponenten-Haltestift 36 durch Betätigen der Schraubenfeder 37 zur
Innenseite der Führungsnut 12a gepresst
und drückt
der Chipkomponenten-Haltestift 36 seinerseits die nächste Chipkomponente
Pb auf die gegenseitige Oberfläche
der Führungsnut 12a,
so dass also die nächste
Chipkomponente in ihrer aktuellen Stellung gehalten wird. Auch wird
durch Andrücken
der Rückstellplatte 32 der
Anschlag 27 nach vorne geöffnet und die vorderste Chipkomponenten
Pa von dem in die Oberfläche
des Anschlags 27 eingelassenen Permanentmagneten 29 angezogen,
wodurch eine völlige
Trennung derselben von der nächsten
Chipkomponente Pb bewirkt wird.
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Der
Anschlag-Freigabemechanismus 30 ist so konzipiert, dass
durch Drehen des Sperrklinkenrads 31 zusammen mit dem Sperrklinkenrad 24 des vorbeschriebenen
Bandantriebsmechanismus 17 (d.h. bei der Vorwärtsbewegung
des Bands 14 um eine vorgegebene Teilung) die Klaue 32b der
Rückstellplatte 32 aus
dem von der Klaue soeben verlassenen Zahn in den benachbarten Sperrklinkenzahn 31a überspringt,
wodurch die Rückstellplatte 32 um einen
der Zahnteilung entsprechenden Betrag verschoben wird (siehe den
dreipunkt-gestrichelten Pfeil in 6). Weiterhin
bewegt sich bei der Rückwärtsbewegung
der Rückstellplatte 32 wie
in 10 dargestellt der Anschlag 27 durch
Betätigen
der Schraubenfeder 28 in Kontakt mit dem vorderen Ende
der Führungsnut 12a und
wird gleichzeitig der Vorsprung 34b des Chipkomponenten-Haltehebels 34 nach
innen gedrückt
sowie der Chipkomponenten-Haltehebel 34 gegen die Kraft
der zweiten Schraubenfeder 35 gemäß Zeichnung entgegen der Uhrzeigerrichtung
gedreht. Durch diesen Vorgang wird der durch den Chipkomponenten-Haltehebel 34 auf
den Chipkomponenten-Haltestift 36 ausgeübte Druck weggenommen und der
Haltestift 36 durch Ansprechen der dritten Schraubenfeder 37 herausgedrückt, wodurch sein
Andruck auf die nächste
Chipkomponenten Pb verlagert wird.
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Es
folgt eine Erläuterung
des erfindungsgemäßen Verfahrens
zum Trennen der jeweils vordersten Chipkomponente mittels der vorbeschriebenen Vorrichtung
zur Lieferung von Chipkomponenten mit Bezug auf 8 und 7(b).
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Die
Rückstellplatte 32 des
Anschlag-Freigabemechanismus 30 bewegt sich in der Anfangsphase
des Bandvorschubs um eine vorbestimmte Teilung durch den Bandantriebsmechanismus 17 rückwärts. Bei
dieser Rückwärtsbewegung
der Rückstellplatte 32 drückt wie
in 8 dargestellt der Anschlag 27 durch die
Kraft der Schraubenfeder 28 gegen das vordere Ende der
Führungsnut 12a und
wird der Vorsprung 34b des Chipkomponenten-Haltehebels 34 nach
innen gepresst, damit dieser gegen die Kraft der zweiten Schraubenfeder 35 gemäß Zeichnung
entgegen dem Uhrzeigersinne drehen kann. Durch diese Bewegung wird
der auf den Haltestift 36 des Chipkomponenten-Haltehebels 34 wirkende
Druck weggenommen, damit sich der Chipkomponenten-Haltestift 36 unter
Einwirkung der zweiten Schraubenfeder 37 herausbewegen
kann, um die nächste
Chipkomponente Pb freizugeben, bevor sämtliche Chipkomponenten auf
dem Band 14 von diesem bis zum Anhalten an einem Punkt
weiter befördert
werden, an dem die aktuell vorderste Chipkomponente den im Anschlag 27 angeordneten
Permanentmagneten 29 berührt.
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Bei
einem Bandvorschub um eine vorgegebene Teilung wird durch Betätigen der
ersten Schraubenfeder 33 die Rückstellplatte 32 des
Anschlag-Freigabemechanismus vorwärts bewegt. Bewegt sich also
wie aus 7(b) ersichtlich die Rückstellplatte
nach vorn, so wird die Rückstellplatte 32 freigegeben
und der Chipkomponenten-Haltehebel 34 durch die Kraft der
Schraubenfeder 35 gemäß Zeichnung
im Uhrzeigersinne gedreht, wodurch der Chipkomponenten-Haltestift 36 gegen
die Kraft der dritten Schraubenfeder 37 in das Innere der
Führungsnut 12a geschoben
und die nächste
Chipkomponente Pb gegen die andere Seite der Führungsnut 12a gedrückt wird,
um die zweite Chipkomponente in dieser Stellung zu halten. Weiter öffnet durch
Andrücken
der Rückstellplatte 32 der
Anschlag 27 nach vorne, damit die vorderste Chipkomponente
Pa durch Anziehen des im Anschlag 27 eingelassenen Permanentmagneten 29 herausgezogen und
somit vollständig
von der nächsten
Chipkomponente getrennt wird.
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Da
die vorderste Chipkomponente Pa durch Andrücken des Anschlags 27 gegen
das vordere Ende der Führungsnut 12a beim
Vorschub aller Chipkomponenten auf dem Band 14 durch das
Letztere an einem vorbestimmten Punkt angehalten werden kann und
da der Anschlag 27 zum Herausziehen der vordersten Chipkomponente
Pa durch Anziehen des Permanentmagneten 29 nach vorne öffnet, während die
nächste
Chipkomponente Pb in ihrer Position festgehalten wird, um diese
beiden Chipkomponenten zwangsweise voneinander zu trennten, wenn
ein Vorschub aller auf dem Band 14 befindlichen Chipkomponenten
um eine vorgegebene Teilung endet, kann die vorderste Chipkomponente
selbst in solchen Fällen
immer fehlerfrei von der jeweils nächsten Chipkomponente getrennt
werden, da die vorderste und die jeweils nächste Chipkomponente durch
Umgebungsfeuchtigkeit bedingt oder durch Einwirkung einer in Prozessen
zur Herstellung von Chipkomponenten benutzten Behandlungsflüssigkeit
bzw. Verhaken der jeweils nächsten
Chipkomponente Pb mit der jeweils vordersten aufgrund Komponente
Pb aufgrund von Oberflächenrauhigkeit
zusammenhängen, wodurch
also Störungen
wie das Mitziehen der nächsten
durch die vorderste Chipkomponente oder Störungen beim Ausrichten oder
Positionieren nachfolgender Chipkomponenten verhindert werden und eine
problemlose und sichere Aufnahme der vordersten Chipkomponente Pa
durch einen Anziehkopf oder dergleichen ermöglicht wird.
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Die
vorderste Chipkomponente Pa wird durch einen Anziehkopf usw. der
Komponenten-Einbauvorrichtung aufeinanderfolgend von der Bandoberfläche aufgenommen,
um auf ein Schaltungselement wie eine Leiterplatte übertragen
zu werden. Wie bereits erläutert,
kann die vorderste Chipkomponente Pa stets sicher und problemlos
aufgenommen werden, da diese vorderste Komponente Pa bei jedem Anhalten
durch den Anschlag 27 vollständig von der nächsten Chipkomponente
Pb getrennt wird, so dass eine zufriedenstellende und glatte Übergabe
auf ein Schaltungsteil wie beispielsweise eine Leiterplatte gewährleistet
ist.
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Die
vorbeschriebene Vorrichtung zur Lieferung von Chipkomponenten weist
zusätzlich
zu den bereits beschriebenen noch die folgenden Vorteile auf: Selbst
bei übermäßigem Zusammendrücken der vordersten
Chipkomponente Pa durch einen Saugkopf oder dergleichen bei ihrer
Aufnahme von der Oberseite des Bands 14 kann nämlich diese
Andrückkraft
aufgrund der dem Band 14 eigenen Elastizität absorbiert
werden. Da die Bandführung 13 sich vollständig nach
unten bis zu der Position unterhalb der Chipkomponenten-Aufnahmeöffnung 12b der Chipkomponenten-Führung 12 erstreckt,
ist selbst bei Beaufschlagen einer Andrückkraft während der Aufnahme der vordersten
Chipkomponente kein übermäßiges Absenken
aus ihrer Original- oder Sollebene zu befürchten.
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Selbst
im Falle einer Störung
beim Aufnehmen der vordersten Chipkomponente hält weiterhin der Anschlag 27 sämtliche
auf dem Band 14 befindlichen nachfolgenden Chipkomponenten
beim nächsten
Vorschub an, so dass sich das Band 14 nur um eine Teilung
vorwärts
bewegen kann, wodurch ein Herausspringen der vordersten Chipkomponente
Pa verhindert wird sowie Störungen
hinsichtlich des Ausrichtens und Positionierens nachfolgender Chipkomponenten
unterbunden werden. Da außerdem die
Bandvorschubteilung größer als
die Länge
L der Chipkomponente gewählt
ist, können
selbst bei einer temporären
Stagnation des Austrags von Chipkomponenten aus dem feststehenden
Rohr 5 auf das Band 14 und damit bei der Bildung
einer entsprechenden Lücke
zwischen den aufgereihten Chipkomponenten derartige Lücken über spätere Vorschübe aufgefüllt werden.
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Wird
weiter wie in 9 dargestellt der Anschlag 27 mit
den Fingern vollständig
geöffnet
und der Vorschub 34b des Chipkomponenten-Haltehebels 34 mit
dem Finger nach innen gedrückt,
damit der Chipkomponenten-Haltestift 36 die nächste Chipkomponente
Pb freigibt, so lassen sich alle im Innern der Führungsnut 12a der
Chipkomponenten-Führung 12 verbliebenen
Chipkomponenten über
das vordere Ende dieser Führungsnut 12a austragen
und durch ihr Eigengewicht abwerfen, bis die Führungsnut 12a leer
ist, so dass die Umstellung auf eine andere Art von Chipkomponente
vereinfacht wird.
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10(a) und (b) sowie 11(a) und
(b) zeigen andere Möglichkeiten
für das
Trennen der jeweils vordersten Chipkomponente. Wird die vorderste
Chipkomponente Pa durch den Vorschub des Bands 14 bedingt
gegen den Anschlag 27 gefahren und angehalten (siehe 10(a)), so wird die nächste Chipkomponente durch
eine entsprechende Einrichtung aufgefangen, bevor sie mit allen
auf dem Band 14 befindlichen nachfolgenden Chipkomponenten
zurückgeschoben
werden kann (siehe 10(b)), wodurch
also die vorderste Chipkomponente Pa von der nächsten Chipkomponente Pb getrennt
wird. Wird bei dem Verfahren gemäß 11 die
jeweils vorderste Chipkomponente Pa durch den Vorschub des Bands 14 bedingt
gegen den Anschlag 27 gefahren und angehalten (siehe 11(a)), so wird die vorderste Chipkomponente
Pa durch eine entsprechende Einrichtung gehalten, bevor das Band 14 um
eine vorgegebene Teilung für
das Zurückfahren
der nächsten
Chipkomponente Pa zusammen mit allen folgenden Komponenten (siehe 11(b)) eine Rückwärts bewegung vollzieht, so dass
die vorderste Chipkomponente Pa von der nächsten Komponente Pb getrennt
wird.